芯片外包裝知識培訓(xùn)班課件XX有限公司匯報人：XX目錄01芯片外包裝概述02芯片外包裝材料03芯片外包裝設(shè)計04芯片外包裝制造工藝05芯片外包裝運(yùn)輸與儲存06芯片外包裝的法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)芯片外包裝概述01包裝的重要性有效防止芯片在運(yùn)輸和使用中受損，確保其功能正常。保護(hù)芯片良好的包裝能散熱、防潮，提升芯片的穩(wěn)定性和使用壽命。提升性能包裝類型分類傳統(tǒng)雙列直插封裝，適用于低頻、低功率場合。DIP封裝小外形封裝，體積小，適用于高密度電路板。SOP/SOIC封裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范遵循EIA-481等標(biāo)準(zhǔn)，確保運(yùn)輸、存儲和貼裝安全。編帶包裝規(guī)范JEDEC、IPC等制定封裝尺寸、性能等標(biāo)準(zhǔn)。國際封裝標(biāo)準(zhǔn)芯片外包裝材料02材料種類與特性01硅膠封裝材料耐熱耐候，絕緣防腐02塑料封裝材料成本低廉，物理性能佳03金屬封裝材料散熱良好，電磁屏蔽材料選擇標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境適應(yīng)性考慮溫度、濕度等環(huán)境因素，選擇能抵御的封裝材料。技術(shù)需求匹配根據(jù)芯片類型，選擇滿足電氣、熱導(dǎo)等性能的材料。環(huán)保材料應(yīng)用采用生物降解材料，減少傳統(tǒng)塑料在芯片外包裝中的使用。減少塑料使用01推廣使用可回收材料，提高芯片外包裝材料的循環(huán)利用率。可回收材料02芯片外包裝設(shè)計03設(shè)計原則與流程根據(jù)芯片功能、性能進(jìn)行需求分析，確定封裝需求。需求分析為先依據(jù)需求選BGA、QFN或WLCSP等封裝類型，適配應(yīng)用場景。封裝類型選擇安全性設(shè)計要求采用抗靜電材料，防止靜電損壞敏感芯片。防靜電設(shè)計對潮濕敏感器件進(jìn)行防潮包裝，內(nèi)置干燥劑。防潮設(shè)計標(biāo)識與信息傳遞明確芯片外包裝上的標(biāo)識要求，包括型號、批次、生產(chǎn)日期等關(guān)鍵信息。包裝標(biāo)識規(guī)范01優(yōu)化包裝設(shè)計，確保信息快速準(zhǔn)確傳遞，提高生產(chǎn)、物流及使用環(huán)節(jié)的效率。信息傳遞效率02芯片外包裝制造工藝04制造流程概述研磨晶圓背面，減薄后切割成單個芯片。晶圓減薄切割包括貼片、焊線、塑封、引腳處理等步驟，形成保護(hù)性外殼。芯片封裝成型關(guān)鍵工藝技術(shù)用EMC材料包裹芯片，提供保護(hù)并輔助散熱。塑封成型技術(shù)包括去溢料和電鍍，確保引腳質(zhì)量和連接可靠性。引腳處理技術(shù)質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格流程操作遵守制造流程，確保每一步操作符合既定標(biāo)準(zhǔn)。使用專業(yè)檢測運(yùn)用高精度設(shè)備，對原材料及成品進(jìn)行嚴(yán)格檢測。芯片外包裝運(yùn)輸與儲存05運(yùn)輸條件要求采用防靜電材料，保護(hù)芯片免受靜電損傷。防靜電包裝01保持適宜溫濕度，避免芯片受潮或過熱影響性能。溫濕度控制02儲存環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)01溫度濕度控制溫度17-25°C，濕度7%-25%，保持恒定。02防塵防靜電ISO8級以下塵埃，使用防靜電材料。防潮防靜電措施采用密封防潮袋，內(nèi)置干燥劑，確保芯片外包裝不受潮。使用防靜電材料包裝，避免靜電對芯片造成損害。防潮包裝防靜電處理芯片外包裝的法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)06國內(nèi)外法規(guī)對比強(qiáng)調(diào)環(huán)保與防靜電國內(nèi)法規(guī)要求EIA-481等標(biāo)準(zhǔn)為主國外法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證流程研究目標(biāo)市場的芯片外包裝法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)。了解認(rèn)證要求0102整理芯片設(shè)計文檔、測試報告等資料，提交給認(rèn)證機(jī)構(gòu)。準(zhǔn)備申請材料03經(jīng)過材料審查、初步評估、現(xiàn)場審查、產(chǎn)品測試等環(huán)節(jié)，確保符合標(biāo)準(zhǔn)。測試與審核持續(xù)改進(jìn)與更新01遵循最新法規(guī)