《GB/T18802.321-2007低壓電涌保護(hù)器元件第321部分：雪崩擊穿二極管（ABD）規(guī)范》(2025年)實(shí)施指南點(diǎn)擊此處添加標(biāo)題內(nèi)容目錄目錄一、為何GB/T18802.321-2007是低壓電涌防護(hù)領(lǐng)域關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)？專(zhuān)家視角解讀ABD規(guī)范核心價(jià)值與行業(yè)定位二、雪崩擊穿二極管（ABD）的工作原理與特性如何？結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)要求深度剖析其在電涌防護(hù)中的核心作用三、GB/T18802.321-2007對(duì)ABD的技術(shù)參數(shù)有哪些明確規(guī)定？逐項(xiàng)解讀參數(shù)要求及對(duì)產(chǎn)品性能的影響四、如何依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行ABD的選型？結(jié)合未來(lái)幾年低壓電涌防護(hù)行業(yè)趨勢(shì)給出專(zhuān)業(yè)選型指導(dǎo)五、ABD的生產(chǎn)制造過(guò)程需滿(mǎn)足哪些標(biāo)準(zhǔn)要求？從原材料到成品把控質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)解析六、GB/T18802.321-2007規(guī)定的ABD檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？專(zhuān)家詳解各檢測(cè)項(xiàng)目的操作方法與判定標(biāo)準(zhǔn)七、ABD在實(shí)際應(yīng)用中常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)找出問(wèn)題根源并提供解決方案八、未來(lái)低壓電涌保護(hù)器元件發(fā)展趨勢(shì)下，GB/T18802.321-2007將如何發(fā)揮指導(dǎo)作用？前瞻性分析標(biāo)準(zhǔn)的適應(yīng)性與改進(jìn)方向九、如何確保ABD的安裝與使用符合GB/T18802.321-2007要求？結(jié)合實(shí)際案例給出安裝與使用的規(guī)范流程十、GB/T18802.321-2007與國(guó)際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)有何差異與銜接？深度剖析助力企業(yè)應(yīng)對(duì)國(guó)際市場(chǎng)挑戰(zhàn)為何GB/T18802.321-2007是低壓電涌防護(hù)領(lǐng)域關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)？專(zhuān)家視角解讀ABD規(guī)范核心價(jià)值與行業(yè)定位低壓電涌防護(hù)領(lǐng)域當(dāng)前面臨哪些挑戰(zhàn)？GB/T18802.321-2007如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)當(dāng)前低壓電涌防護(hù)領(lǐng)域，電涌干擾頻繁、元件性能不穩(wěn)定等問(wèn)題突出，易導(dǎo)致設(shè)備損壞。GB/T18802.321-2007明確ABD技術(shù)要求與檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范元件生產(chǎn)與應(yīng)用，為解決這些挑戰(zhàn)提供統(tǒng)一技術(shù)依據(jù)，保障電涌防護(hù)效果。從行業(yè)發(fā)展歷程看，GB/T18802.321-2007出臺(tái)有何重要意義？填補(bǔ)了哪些技術(shù)空白此前低壓電涌保護(hù)器元件標(biāo)準(zhǔn)對(duì)ABD規(guī)范缺失，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。該標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)，首次系統(tǒng)規(guī)定ABD技術(shù)參數(shù)、檢測(cè)等內(nèi)容，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)ABD專(zhuān)項(xiàng)規(guī)范空白，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。12專(zhuān)家視角下，GB/T18802.321-2007在整個(gè)低壓電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)體系中處于什么位置在低壓電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)體系中，該標(biāo)準(zhǔn)是核心組成部分。它聚焦ABD這一關(guān)鍵元件，為上游生產(chǎn)、下游應(yīng)用及檢測(cè)提供依據(jù)，與其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同，構(gòu)建完整防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)體系，支撐整個(gè)領(lǐng)域規(guī)范運(yùn)行。該標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后，對(duì)低壓電涌防護(hù)行業(yè)的市場(chǎng)格局產(chǎn)生了哪些影響？未來(lái)趨勢(shì)下其影響力將如何變化標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施后，淘汰了劣質(zhì)ABD產(chǎn)品，規(guī)范企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)市場(chǎng)向優(yōu)質(zhì)企業(yè)集中。未來(lái)，隨電涌防護(hù)需求提升，標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)一步規(guī)范市場(chǎng)，引導(dǎo)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，增強(qiáng)其在行業(yè)發(fā)展中的影響力。雪崩擊穿二極管（ABD）的工作原理與特性如何？結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)要求深度剖析其在電涌防護(hù)中的核心作用雪崩擊穿二極管（ABD）的雪崩擊穿原理是什么？從物理機(jī)制角度結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)表述進(jìn)行解讀ABD的雪崩擊穿原理是：加反向電壓時(shí)，載流子獲能碰撞晶格原子，產(chǎn)生新載流子，形成雪崩式倍增，使反向電流驟增。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)ABD擊穿特性的要求，正是基于此原理，確保其在特定電壓下可靠擊穿，發(fā)揮防護(hù)作用。GB/T18802.321-2007中提及的ABD主要特性有哪些？這些特性如何影響其電涌防護(hù)性能01標(biāo)準(zhǔn)提及的ABD特性包括擊穿電壓、漏電流、浪涌耐受能力等。擊穿電壓決定防護(hù)啟動(dòng)閾值，漏電流影響元件功耗，浪涌耐受能力決定其抗沖擊性能，這些特性共同決定ABD在電涌防護(hù)中的可靠性與有效性。02與其他電涌防護(hù)元件相比，ABD在工作特性上有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)？標(biāo)準(zhǔn)中如何體現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用要求相較其他元件，ABD響應(yīng)速度快、體積小。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)ABD響應(yīng)時(shí)間的要求，體現(xiàn)其快速防護(hù)優(yōu)勢(shì)；對(duì)封裝尺寸的規(guī)定，適配多種安裝場(chǎng)景，充分發(fā)揮其體積小的優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足不同防護(hù)需求。深度剖析ABD在低壓電涌防護(hù)系統(tǒng)中如何發(fā)揮核心作用？結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)要求說(shuō)明其與系統(tǒng)其他部分的協(xié)同配合01ABD在系統(tǒng)中是第一道防線(xiàn)，電涌來(lái)襲時(shí)快速擊穿，將過(guò)電壓鉗位在安全值。標(biāo)準(zhǔn)要求ABD與其他元件參數(shù)匹配，如與熔斷器配合，確保電涌過(guò)后ABD恢復(fù)正常，同時(shí)避免自身?yè)p壞，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)協(xié)同防護(hù)。02GB/T18802.321-2007對(duì)ABD的技術(shù)參數(shù)有哪些明確規(guī)定？逐項(xiàng)解讀參數(shù)要求及對(duì)產(chǎn)品性能的影響標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)ABD的擊穿電壓參數(shù)是如何規(guī)定的？不同工況下?lián)舸╇妷浩罘秶笥泻尾煌瑯?biāo)準(zhǔn)規(guī)定ABD擊穿電壓需在特定測(cè)試條件下測(cè)定，明確了標(biāo)稱(chēng)擊穿電壓及允許偏差范圍。不同工況如溫度變化時(shí)，偏差范圍有不同要求，高溫下偏差允許略大，確保在實(shí)際復(fù)雜環(huán)境中，ABD仍能按預(yù)期啟動(dòng)防護(hù)。漏電流參數(shù)在標(biāo)準(zhǔn)中有哪些具體要求？漏電流過(guò)大或過(guò)小分別會(huì)對(duì)ABD的使用產(chǎn)生什么影響標(biāo)準(zhǔn)要求ABD在額定反向電壓下，漏電流不超過(guò)規(guī)定值。漏電流過(guò)大，會(huì)增加元件功耗，導(dǎo)致發(fā)熱損壞；漏電流過(guò)小，可能影響擊穿響應(yīng)速度，無(wú)法及時(shí)防護(hù)，二者均會(huì)降低ABD性能與可靠性。標(biāo)準(zhǔn)明確了ABD在不同波形浪涌下的耐受電流值及測(cè)試方法。浪涌耐受電流越大，ABD能承受的電涌沖擊越強(qiáng)，防護(hù)效果越好。若該參數(shù)不達(dá)標(biāo)，電涌來(lái)襲時(shí)ABD易損壞，失去防護(hù)能力，導(dǎo)致后端設(shè)備受損。02GB/T18802.321-2007對(duì)ABD的浪涌耐受電流參數(shù)有哪些詳細(xì)規(guī)定？該參數(shù)與電涌防護(hù)效果有何直接關(guān)聯(lián)01除上述參數(shù)外，標(biāo)準(zhǔn)還對(duì)ABD的哪些技術(shù)參數(shù)做出規(guī)定？這些參數(shù)分別對(duì)ABD的產(chǎn)品性能和應(yīng)用場(chǎng)景產(chǎn)生怎樣的影響還規(guī)定了結(jié)電容、響應(yīng)時(shí)間等參數(shù)。結(jié)電容影響高頻電涌防護(hù)效果，結(jié)電容過(guò)小，高頻防護(hù)性能差；響應(yīng)時(shí)間決定防護(hù)及時(shí)性，響應(yīng)慢則無(wú)法有效鉗位過(guò)電壓。這些參數(shù)決定ABD適配的應(yīng)用場(chǎng)景，如高頻設(shè)備需低結(jié)電容ABD。0102如何依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行ABD的選型？結(jié)合未來(lái)幾年低壓電涌防護(hù)行業(yè)趨勢(shì)給出專(zhuān)業(yè)選型指導(dǎo)選型前需明確哪些應(yīng)用場(chǎng)景信息？這些信息與GB/T18802.321-2007中的哪些技術(shù)參數(shù)相對(duì)應(yīng)01需明確應(yīng)用場(chǎng)景的電壓等級(jí)、電涌頻率、環(huán)境溫度等。電壓等級(jí)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)中的擊穿電壓參數(shù)，電涌頻率對(duì)應(yīng)結(jié)電容參數(shù)，環(huán)境溫度對(duì)應(yīng)擊穿電壓偏差范圍要求，只有明確這些，才能選出符合標(biāo)準(zhǔn)且適配場(chǎng)景的ABD。01依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求，不同防護(hù)等級(jí)的低壓電涌防護(hù)系統(tǒng)應(yīng)如何選擇對(duì)應(yīng)的ABD？有哪些關(guān)鍵選型指標(biāo)不同防護(hù)等級(jí)系統(tǒng)，對(duì)ABD浪涌耐受電流、擊穿電壓等要求不同。一級(jí)防護(hù)系統(tǒng)需選浪涌耐受電流大的ABD，二級(jí)防護(hù)則可適當(dāng)降低。關(guān)鍵指標(biāo)包括浪涌耐受電流、擊穿電壓、漏電流，需嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)要求選取。12未來(lái)幾年低壓電涌防護(hù)行業(yè)向智能化、小型化發(fā)展，選型時(shí)應(yīng)如何兼顧標(biāo)準(zhǔn)要求與行業(yè)趨勢(shì)01選型時(shí)，在符合標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)要求基礎(chǔ)上，優(yōu)先選體積小、適配智能監(jiān)測(cè)的ABD。如選封裝尺寸小的ABD滿(mǎn)足小型化需求，同時(shí)確保其電氣參數(shù)符合標(biāo)準(zhǔn)，且支持與智能系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)狀態(tài)監(jiān)測(cè)，順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)。02結(jié)合實(shí)際案例，說(shuō)明未依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)選型會(huì)導(dǎo)致哪些問(wèn)題？以及正確選型帶來(lái)的良好防護(hù)效果01某企業(yè)未按標(biāo)準(zhǔn)選ABD，擊穿電壓偏低，導(dǎo)致正常電壓下誤擊穿，設(shè)備斷電。正確選型后，ABD在電涌時(shí)精準(zhǔn)擊穿，設(shè)備正常運(yùn)行。案例表明，依標(biāo)選型可避免故障，保障系統(tǒng)穩(wěn)定，反之則引發(fā)問(wèn)題。02ABD的生產(chǎn)制造過(guò)程需滿(mǎn)足哪些標(biāo)準(zhǔn)要求？從原材料到成品把控質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)解析GB/T18802.321-2007對(duì)ABD生產(chǎn)所用原材料有哪些規(guī)定？如何確保原材料符合標(biāo)準(zhǔn)要求標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定原材料需滿(mǎn)足純度、性能等要求，如半導(dǎo)體材料純度需達(dá)特定值。企業(yè)需對(duì)供應(yīng)商審核，索要材料檢測(cè)報(bào)告，進(jìn)廠后抽樣檢測(cè)，確保原材料符合標(biāo)準(zhǔn)，從源頭把控ABD質(zhì)量。在ABD的芯片制造環(huán)節(jié)，標(biāo)準(zhǔn)有哪些具體的工藝要求？這些要求對(duì)芯片性能有何重要影響標(biāo)準(zhǔn)要求芯片制造的摻雜濃度、結(jié)深等工藝參數(shù)需精準(zhǔn)控制。摻雜濃度影響擊穿電壓，結(jié)深影響浪涌耐受能力，嚴(yán)格遵循工藝要求，可確保芯片性能達(dá)標(biāo)，為ABD整體性能奠定基礎(chǔ)。封裝環(huán)節(jié)是如何影響ABD質(zhì)量的？標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)封裝工藝和封裝材料有哪些明確要求封裝保護(hù)芯片，防止外界影響。標(biāo)準(zhǔn)要求封裝材料耐溫、絕緣性好，封裝工藝需確保密封性，避免水汽、雜質(zhì)進(jìn)入。封裝不合格會(huì)導(dǎo)致芯片損壞，影響ABD壽命與性能，符合標(biāo)準(zhǔn)要求才能保障封裝質(zhì)量。從成品出廠檢驗(yàn)到包裝運(yùn)輸，標(biāo)準(zhǔn)還提出了哪些質(zhì)量把控要求？各環(huán)節(jié)如何落實(shí)這些要求成品需按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行擊穿電壓、漏電流等檢測(cè)，合格方可出廠。包裝需防振、防潮，運(yùn)輸過(guò)程避免劇烈碰撞。企業(yè)需建立檢驗(yàn)流程，配備檢測(cè)設(shè)備，規(guī)范包裝運(yùn)輸操作，落實(shí)標(biāo)準(zhǔn)要求，確保成品質(zhì)量。GB/T18802.321-2007規(guī)定的ABD檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？專(zhuān)家詳解各檢測(cè)項(xiàng)目的操作方法與判定標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的ABD電氣性能檢測(cè)項(xiàng)目包含哪些內(nèi)容？每個(gè)項(xiàng)目的具體操作方法是怎樣的電氣性能檢測(cè)含擊穿電壓、漏電流、浪涌耐受電流等項(xiàng)目。擊穿電壓測(cè)試是加反向電壓測(cè)擊穿時(shí)電壓；漏電流測(cè)試是加額定反向電壓測(cè)電流；浪涌耐受電流測(cè)試是施加規(guī)定浪涌電流，觀察性能變化。01除電氣性能檢測(cè)外，標(biāo)準(zhǔn)還要求進(jìn)行哪些類(lèi)型的檢測(cè)項(xiàng)目？如環(huán)境適應(yīng)性檢測(cè)、機(jī)械性能檢測(cè)等02還需環(huán)境適應(yīng)性檢測(cè)（高低溫、濕熱試驗(yàn)）、機(jī)械性能檢測(cè)（振動(dòng)、沖擊試驗(yàn)）。高低溫試驗(yàn)是將ABD置于極端溫度下測(cè)試性能；振動(dòng)試驗(yàn)是按規(guī)定頻率、振幅振動(dòng)后檢測(cè)；沖擊試驗(yàn)是施加沖擊后檢查。專(zhuān)家解讀各檢測(cè)項(xiàng)目的判定標(biāo)準(zhǔn)是什么？如何根據(jù)檢測(cè)數(shù)據(jù)判斷ABD是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求擊穿電壓在標(biāo)稱(chēng)值允許偏差內(nèi)為合格；漏電流不超規(guī)定值；浪涌耐受后參數(shù)無(wú)明顯變化為合格。環(huán)境與機(jī)械檢測(cè)后，ABD性能仍符合電氣性能要求則合格，反之不合格，需依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值對(duì)比判定。實(shí)際檢測(cè)過(guò)程中可能遇到哪些問(wèn)題？如何解決這些問(wèn)題以確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和公正性可能遇檢測(cè)設(shè)備精度不足、環(huán)境干擾等問(wèn)題。需定期校準(zhǔn)設(shè)備，確保精度；檢測(cè)時(shí)控制環(huán)境溫濕度、電磁干擾，減少影響。同時(shí)，檢測(cè)人員需持證上崗，規(guī)范操作，保障檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確公正。ABD在實(shí)際應(yīng)用中常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)找出問(wèn)題根源并提供解決方案ABD在使用過(guò)程中出現(xiàn)誤擊穿現(xiàn)象，對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)分析可能的原因有哪些？如何解決這一問(wèn)題可能因擊穿電壓選型偏低，或?qū)嶋H電壓超標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的偏差范圍。對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)，需重新按應(yīng)用電壓選擊穿電壓合適的ABD，確保實(shí)際電壓在標(biāo)準(zhǔn)允許的擊穿電壓偏差范圍內(nèi)，避免誤擊穿。部分ABD在承受浪涌后性能下降甚至損壞，結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)要求分析問(wèn)題根源及應(yīng)對(duì)措施01根源可能是浪涌電流超ABD耐受值，或ABD本身浪涌耐受性能未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)。需按標(biāo)準(zhǔn)選用浪涌耐受電流匹配的ABD，同時(shí)確保ABD出廠檢測(cè)符合標(biāo)準(zhǔn)，浪涌時(shí)可承受沖擊，減少性能下降或損壞。02ABD在長(zhǎng)期使用中出現(xiàn)漏電流增大的情況，依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)解讀可能的影響因素及解決辦法影響因素可能是環(huán)境濕熱，導(dǎo)致封裝老化，或元件老化。按標(biāo)準(zhǔn)，ABD需具備一定環(huán)境適應(yīng)性，可更換符合標(biāo)準(zhǔn)的耐濕熱封裝ABD，定期檢測(cè)漏電流，超標(biāo)準(zhǔn)時(shí)及時(shí)更換，解決漏電流增大問(wèn)題。實(shí)際應(yīng)用中ABD與其他防護(hù)元件配合不佳的問(wèn)題如何解決？對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)提出協(xié)同優(yōu)化方案01配合不佳可能是參數(shù)不匹配。對(duì)照標(biāo)準(zhǔn)，需確保ABD與其他元件參數(shù)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，如ABD擊穿電壓與熔斷器額定電流匹配。按標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整各元件參數(shù)，進(jìn)行協(xié)同測(cè)試，確保配合良好，提升防護(hù)效果。02未來(lái)低壓電涌保護(hù)器元件發(fā)展趨勢(shì)下，GB/T18802.321-2007將如何發(fā)揮指導(dǎo)作用？前瞻性分析標(biāo)準(zhǔn)的適應(yīng)性與改進(jìn)方向未來(lái)低壓電涌保護(hù)器元件向高集成度發(fā)展，GB/T18802.321-2007在集成化設(shè)計(jì)方面如何提供指導(dǎo)01標(biāo)準(zhǔn)雖未直接提及集成化，但對(duì)ABD電氣參數(shù)、尺寸的要求，為集成化設(shè)計(jì)提供基礎(chǔ)。設(shè)計(jì)集成化產(chǎn)品時(shí)，需確保ABD參數(shù)符合標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)其尺寸適配集成模塊，標(biāo)準(zhǔn)可指導(dǎo)集成化中ABD的選型與應(yīng)用。02隨著新能源領(lǐng)域?qū)﹄娪糠雷o(hù)需求增加，標(biāo)準(zhǔn)在新能源場(chǎng)景下的適應(yīng)性如何？是否需要針對(duì)性改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)基本參數(shù)要求適用于新能源場(chǎng)景，但新能源電涌特性有差異。目前標(biāo)準(zhǔn)可滿(mǎn)足基礎(chǔ)防護(hù)，未來(lái)可增加新能源場(chǎng)景下的特殊測(cè)試要求，如高電壓、大電流浪涌測(cè)試，提升在該領(lǐng)域的適應(yīng)性。智能化監(jiān)測(cè)成為行業(yè)趨勢(shì)，GB/T18802.321-2007是否需要新增與智能化相關(guān)的技術(shù)要求？如何新增當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)無(wú)智能化要求，未來(lái)可新增。如要求ABD具備狀態(tài)監(jiān)測(cè)接口，規(guī)定監(jiān)測(cè)參數(shù)的傳輸標(biāo)準(zhǔn)，使ABD可接入智能系統(tǒng)，方便實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)性能，符合智能化趨勢(shì)，提升標(biāo)準(zhǔn)的前瞻性。前瞻性分析GB/T18802.321-2007未來(lái)的改進(jìn)方向，以更好適應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求未來(lái)可優(yōu)化參數(shù)指標(biāo)，如提高浪涌耐受電流上限；增加環(huán)保要求，符合綠色發(fā)展；完善測(cè)試方法，適配新技術(shù)。通過(guò)這些改進(jìn)，使標(biāo)準(zhǔn)更貼合行業(yè)發(fā)展，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、環(huán)保ABD的需求。如何確保ABD的安裝與使用符合GB/T18802.321-2007要求？結(jié)合實(shí)際案例給出安裝與使用的規(guī)范流程安裝前需做哪些準(zhǔn)備工作？如何檢查ABD及安裝環(huán)境是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求01準(zhǔn)備工作包括熟悉標(biāo)準(zhǔn)安裝要求、準(zhǔn)備工具。檢查ABD外觀