2025年口腔技能試題及答案第一考站：口腔檢查與診斷一、口腔一般檢查（20分）1.題目：請(qǐng)對(duì)患者進(jìn)行口腔一般檢查，包括口腔衛(wèi)生情況、牙列情況、牙齦情況、口腔黏膜情況等，并記錄檢查結(jié)果。檢查要求檢查前需向患者說明檢查目的，取得患者配合。檢查過程中動(dòng)作要輕柔，避免損傷患者口腔組織。按照正確的順序進(jìn)行檢查，全面、細(xì)致地記錄檢查結(jié)果。檢查結(jié)果記錄示例口腔衛(wèi)生情況：牙面有少量軟垢，牙石（+），主要位于下頜前牙舌側(cè)。牙列情況：恒牙列，牙列整齊，未見明顯牙體缺損及缺失。牙齦情況：牙齦色澤正常，質(zhì)地堅(jiān)韌，探診無(wú)出血，齦溝深度正常?？谇火つで闆r：口腔黏膜色澤正常，未見潰瘍、皰疹、白斑等異常病變。評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)檢查前溝通（2分）：能向患者清晰說明檢查目的，取得患者配合得2分，說明不清晰或未溝通不得分。檢查順序（6分）：按照正確順序進(jìn)行檢查，全面、細(xì)致得6分，順序混亂或檢查不全面酌情扣分。檢查動(dòng)作（6分）：動(dòng)作輕柔，無(wú)損傷患者口腔組織情況得6分，動(dòng)作粗暴或造成損傷酌情扣分。結(jié)果記錄（6分）：記錄準(zhǔn)確、完整得6分，記錄錯(cuò)誤或不完整酌情扣分。2.答案：檢查前：微笑著面對(duì)患者，語(yǔ)氣溫和地說：“您好，接下來我要對(duì)您的口腔進(jìn)行一個(gè)全面的檢查，過程中可能會(huì)有些不舒服，但請(qǐng)您盡量放松配合我，不會(huì)有太大問題的?！睓z查過程：首先檢查口腔衛(wèi)生情況，使用口鏡觀察全口牙面，發(fā)現(xiàn)牙面有少量軟垢，重點(diǎn)查看下頜前牙舌側(cè)，發(fā)現(xiàn)有少量牙石，記錄為牙石（+）。接著檢查牙列情況，從一側(cè)上頜開始，依次檢查每個(gè)牙齒的排列、有無(wú)缺損和缺失。經(jīng)檢查，患者為恒牙列，牙列整齊，未見明顯牙體缺損及缺失。然后檢查牙齦情況，用牙周探針輕輕探查牙齦，觀察牙齦色澤、質(zhì)地和探診出血情況。發(fā)現(xiàn)牙齦色澤正常，質(zhì)地堅(jiān)韌，探診無(wú)出血，齦溝深度正常。最后檢查口腔黏膜情況，用口鏡牽拉頰黏膜、唇黏膜等部位，仔細(xì)觀察口腔黏膜的色澤、有無(wú)異常病變?？谇火つど珴烧?，未見潰瘍、皰疹、白斑等異常病變。結(jié)果記錄：口腔衛(wèi)生情況：牙面有少量軟垢，牙石（+），主要位于下頜前牙舌側(cè)。牙列情況：恒牙列，牙列整齊，未見明顯牙體缺損及缺失。牙齦情況：牙齦色澤正常，質(zhì)地堅(jiān)韌，探診無(wú)出血，齦溝深度正常?？谇火つで闆r：口腔黏膜色澤正常，未見潰瘍、皰疹、白斑等異常病變。二、牙髓活力測(cè)試（15分）1.題目：對(duì)患者指定的牙齒進(jìn)行牙髓活力測(cè)試，判斷牙髓狀態(tài)，并記錄測(cè)試結(jié)果。測(cè)試要求測(cè)試前需向患者說明測(cè)試過程及可能出現(xiàn)的感覺，取得患者配合。嚴(yán)格按照操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試，先測(cè)試對(duì)照牙，再測(cè)試可疑牙。測(cè)試過程中密切觀察患者反應(yīng)，準(zhǔn)確判斷牙髓狀態(tài)。評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試前溝通（3分）：能向患者清晰說明測(cè)試過程及可能感覺，取得患者配合得3分，說明不清晰或未溝通不得分。操作規(guī)范（6分）：先測(cè)試對(duì)照牙，再測(cè)試可疑牙，操作正確得6分，順序錯(cuò)誤或操作不規(guī)范酌情扣分。結(jié)果判斷（6分）：準(zhǔn)確判斷牙髓狀態(tài)，記錄結(jié)果正確得6分，判斷錯(cuò)誤或記錄不準(zhǔn)確酌情扣分。2.答案：測(cè)試前：告知患者：“接下來我要對(duì)您的牙齒做一個(gè)牙髓活力測(cè)試，測(cè)試時(shí)可能會(huì)有一點(diǎn)冷熱的感覺，這是正常的，請(qǐng)您在感覺到有變化時(shí)及時(shí)告訴我?！辈僮鬟^程：選擇與可疑牙對(duì)稱的同名牙作為對(duì)照牙。先用棉球擦干對(duì)照牙的牙面，將牙髓活力測(cè)試儀的探頭涂適量導(dǎo)電膠后，置于對(duì)照牙的唇面中1/3處，啟動(dòng)測(cè)試儀，逐漸增加電流強(qiáng)度，詢問患者感覺。記錄對(duì)照牙有感覺時(shí)的電流值。同樣的方法擦干可疑牙牙面，將探頭置于可疑牙唇面中1/3處，啟動(dòng)測(cè)試儀，逐漸增加電流強(qiáng)度。當(dāng)患者表示有感覺時(shí)，記錄此時(shí)的電流值。結(jié)果判斷與記錄：如果可疑牙的電流值與對(duì)照牙相近，說明牙髓活力正常，記錄為“牙髓活力正?！?。如果可疑牙電流值明顯高于對(duì)照牙，提示牙髓可能有變性或壞死，記錄為“牙髓活力降低，可能有變性或壞死”。如果可疑牙電流值明顯低于對(duì)照牙，提示牙髓可能處于充血狀態(tài)，記錄為“牙髓活力增強(qiáng)，可能處于充血狀態(tài)”。三、牙周探診（15分）1.題目：對(duì)患者指定區(qū)域的牙齒進(jìn)行牙周探診，記錄牙周袋深度及附著喪失情況。探診要求探診前需向患者說明探診目的，取得患者配合。選擇合適的牙周探針，按照正確的探診方法進(jìn)行操作。每個(gè)牙的頰（唇）、舌（腭）側(cè)分別在近中、中央、遠(yuǎn)中三個(gè)位點(diǎn)進(jìn)行探診，準(zhǔn)確記錄探診深度及附著喪失情況。評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)探診前溝通（3分）：能向患者清晰說明探診目的，取得患者配合得3分，說明不清晰或未溝通不得分。探診方法（6分）：選擇合適探針，按照正確方法在規(guī)定位點(diǎn)探診，操作正確得6分，方法錯(cuò)誤或位點(diǎn)不全酌情扣分。結(jié)果記錄（6分）：準(zhǔn)確記錄探診深度及附著喪失情況得6分，記錄錯(cuò)誤或不完整酌情扣分。2.答案：探診前：對(duì)患者說：“我接下來要對(duì)您的牙齒周圍組織進(jìn)行一個(gè)檢查，可能會(huì)有一點(diǎn)點(diǎn)輕微的不適，但不會(huì)很疼，請(qǐng)您配合我一下?！辈僮鬟^程：選擇合適的牙周探針，一般選用鈍頭的牙周探針。以改良握筆法握持探針，將探針尖端輕輕插入齦溝內(nèi)，與牙體長(zhǎng)軸平行。從指定區(qū)域的第一顆牙開始，先探頰（唇）側(cè)，分別在近中、中央、遠(yuǎn)中三個(gè)位點(diǎn)進(jìn)行探診，記錄探診深度。然后探舌（腭）側(cè)同樣的三個(gè)位點(diǎn)。例如，在某顆牙的頰側(cè)近中探診深度為2mm，中央為2mm，遠(yuǎn)中為2mm；舌側(cè)近中為2mm，中央為2mm，遠(yuǎn)中為2mm。同時(shí)，觀察有無(wú)附著喪失情況，若有，記錄附著喪失的程度。結(jié)果記錄：以表格形式記錄，如下：|牙齒編號(hào)|頰側(cè)近中（mm）|頰側(cè)中央（mm）|頰側(cè)遠(yuǎn)中（mm）|舌側(cè)近中（mm）|舌側(cè)中央（mm）|舌側(cè)遠(yuǎn)中（mm）|附著喪失情況|||||||||||XX|2|2|2|2|2|2|無(wú)|第二考站：基本操作技能一、離體牙復(fù)面洞制備（20分）1.題目：在離體上頜第一前磨牙上制備鄰（牙合）面洞，要求洞形符合復(fù)面洞的制備原則。制備要求術(shù)前準(zhǔn)備工作完善，包括器械選擇、離體牙固定等。按照正確的步驟和方法進(jìn)行洞形制備，去除齲壞組織，形成合適的洞壁、洞緣和洞底。洞形符合復(fù)面洞的抗力形和固位形要求。評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)術(shù)前準(zhǔn)備（4分）：器械選擇正確，離體牙固定牢固得4分，準(zhǔn)備工作不完善酌情扣分。制備步驟與方法（8分）：步驟正確，方法得當(dāng)，去除齲壞組織徹底得8分，步驟錯(cuò)誤或方法不當(dāng)酌情扣分。洞形質(zhì)量（8分）：洞形符合抗力形和固位形要求，洞壁、洞緣、洞底符合標(biāo)準(zhǔn)得8分，洞形不符合要求酌情扣分。2.答案：術(shù)前準(zhǔn)備：選擇合適的牙鉆、挖匙等器械。將離體上頜第一前磨牙固定在牙體固定裝置上，確保其穩(wěn)定。制備步驟：用牙鉆從（牙合）面中央窩處鉆入，進(jìn)入牙本質(zhì)淺層，然后向鄰面擴(kuò)展，形成鳩尾固位形。鳩尾峽的寬度為頰舌尖間距的1/31/2。去除鄰面的齲壞組織，使洞壁垂直，洞底平。注意保留健康的牙體組織。修整洞緣，使洞緣線圓鈍、連續(xù)，避免形成銳角。洞形質(zhì)量：抗力形方面，洞底平，洞壁直，能夠承受咀嚼壓力。鳩尾的大小和形態(tài)合適，可分散（牙合）力。固位形方面，鳩尾固位形能夠防止充填體在水平方向的移位，鄰面洞的側(cè)壁與牙面垂直，可防止充填體在垂直方向的移位。二、開髓術(shù)（15分）1.題目：在離體下頜磨牙上進(jìn)行開髓術(shù)，要求暴露髓腔，開髓洞形符合要求。開髓要求術(shù)前準(zhǔn)備工作完善，包括器械選擇等。按照正確的開髓部位和方法進(jìn)行操作，避免破壞過多的牙體組織。開髓后髓腔暴露充分，無(wú)殘留的髓室頂。評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)術(shù)前準(zhǔn)備（3分）：器械選擇正確得3分，器械選擇錯(cuò)誤不得分。開髓部位與方法（6分）：開髓部位準(zhǔn)確，方法正確，未破壞過多牙體組織得6分，部位錯(cuò)誤或方法不當(dāng)酌情扣分。髓腔暴露情況（6分）：髓腔暴露充分，無(wú)殘留髓室頂?shù)?分，暴露不充分或有殘留髓室頂酌情扣分。2.答案：術(shù)前準(zhǔn)備：選擇合適的高速牙鉆、球鉆等器械。開髓部位與方法：確定下頜磨牙的開髓部位為（牙合）面中央窩處。用高速球鉆從（牙合）面中央窩鉆入，方向與牙體長(zhǎng)軸一致，鉆至牙本質(zhì)深層時(shí)，可感覺到阻力突然減小，此時(shí)表明已進(jìn)入髓腔。繼續(xù)擴(kuò)大開髓孔，去除髓室頂，使用探針檢查髓室頂是否完全去除。髓腔暴露情況：開髓后，通過探針檢查，確保髓腔暴露充分，無(wú)殘留的髓室頂。若發(fā)現(xiàn)有殘留，繼續(xù)用牙鉆去除。三、齦上潔治術(shù)（10分）1.題目：在模擬牙列模型上進(jìn)行齦上潔治術(shù)，去除牙面上的菌斑、牙石。潔治要求術(shù)前準(zhǔn)備工作完善，包括器械選擇、調(diào)整體位等。按照正確的握持器械方法和潔治順序進(jìn)行操作，動(dòng)作準(zhǔn)確、輕柔。潔治后牙面清潔，無(wú)明顯菌斑、牙石殘留。評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)術(shù)前準(zhǔn)備（2分）：器械選擇正確，體位調(diào)整合適得2分，準(zhǔn)備工作不完善酌情扣分。操作方法與順序（4分）：握持器械方法正確，潔治順序合理，動(dòng)作準(zhǔn)確、輕柔得4分，方法錯(cuò)誤或順序混亂酌情扣分。潔治效果（4分）：潔治后牙面清潔，無(wú)明顯菌斑、牙石殘留得4分，有殘留酌情扣分。2.答案：術(shù)前準(zhǔn)備：選擇合適的齦上潔治器，如鐮形潔治器、鋤形潔治器等。調(diào)整模擬牙列模型的位置，使操作區(qū)域便于觀察和操作。操作方法與順序：以改良握筆法握持潔治器，將潔治器的刃口緊貼牙面，與牙面成45°90°角，一般以70°80°角為宜。按照從右到左、從上到下的順序進(jìn)行潔治。先潔治上頜牙的頰面，再潔治舌面；然后潔治下頜牙的頰面和舌面。使用腕部力量，通過拉動(dòng)或推動(dòng)潔治器，去除牙面上的菌斑和牙石。動(dòng)作要準(zhǔn)確、輕柔，避免損傷牙齦。潔治效果：潔治完成后，用探針檢查牙面，確保牙面清潔，無(wú)明顯菌斑、牙石殘留。若發(fā)現(xiàn)有殘留，繼續(xù)進(jìn)行潔治。第三考站：臨床答辯一、牙髓病的診斷與鑒別診斷（10分）1.題目：簡(jiǎn)述急性牙髓炎與深齲的鑒別診斷要點(diǎn)。答題要求條理清晰，要點(diǎn)明確。從疼痛性質(zhì)、溫度刺激、探診、牙髓活力測(cè)試等方面進(jìn)行鑒別。評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)答題要點(diǎn)完整（7分）：能準(zhǔn)確列出從疼痛性質(zhì)、溫度刺激、探診、牙髓活力測(cè)試等方面的鑒別要點(diǎn)得7分，要點(diǎn)缺失酌情扣分。表述清晰（3分）：表述清晰、邏輯連貫得3分，表述混亂酌情扣分。2.答案：疼痛性質(zhì)：急性牙髓炎：自發(fā)性陣發(fā)性劇痛，疼痛往往在夜間發(fā)作，或夜間疼痛較白天劇烈。疼痛不能定位，呈放射性或牽涉性痛，可放射至同側(cè)頭面部。深齲：無(wú)自發(fā)痛，僅在食物嵌入齲洞時(shí)引起疼痛，去除刺激后疼痛立即消失。溫度刺激：急性牙髓炎：溫度刺激可引發(fā)或加重疼痛，且刺激去除后疼痛仍持續(xù)一段時(shí)間。熱刺激使疼痛加劇，冷刺激可緩解疼痛（化膿性牙髓炎時(shí)）。深齲：溫度刺激進(jìn)入齲洞時(shí)才會(huì)引起疼痛，刺激去除后疼痛立即消失。探診：急性牙髓炎：探診可引起劇烈疼痛，有時(shí)可探及穿髓孔。深齲：探診齲洞敏感，但未探及穿髓孔。牙髓活力測(cè)試：急性牙髓炎：牙髓活力測(cè)試反應(yīng)敏感，表現(xiàn)為疼痛明顯、持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)。深齲：牙髓活力測(cè)試正常。二、牙周病的治療原則（10分）1.題目：簡(jiǎn)述慢性牙周炎的治療原則。答題要求