陶瓷工藝師技術(shù)考核試卷及答案一、理論知識(shí)考核（共40分）一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題，20分）1.陶瓷原料中，高嶺土的主要礦物成分為（）。A.蒙脫石B.伊利石C.高嶺石D.葉蠟石2.注漿成型中，泥漿的觸變性過(guò)大會(huì)導(dǎo)致（）。A.坯體干燥速度過(guò)快B.脫模困難，坯體易變形C.坯體致密度過(guò)高D.釉面出現(xiàn)針孔3.陶瓷燒成過(guò)程中，氧化氣氛的關(guān)鍵控制階段是（）。A.預(yù)熱階段（室溫~300℃）B.氧化分解階段（300~950℃）C.高溫?zé)Y(jié)階段（950~燒成溫度）D.冷卻階段（燒成溫度~室溫）4.釉料中，氧化鋅（ZnO）的主要作用是（）。A.提高釉的熔融溫度B.增加釉的乳濁性和光澤度C.降低釉的膨脹系數(shù)D.增強(qiáng)釉的著色能力5.以下哪種成型方法適用于生產(chǎn)薄壁、復(fù)雜形狀的日用陶瓷（）。A.可塑成型（拉坯）B.模壓成型C.注漿成型D.等靜壓成型6.陶瓷坯體干燥過(guò)程中，“臨界含水率”是指（）。A.坯體完全干燥時(shí)的含水率B.坯體表面開(kāi)始出現(xiàn)裂紋的含水率C.坯體內(nèi)部水分遷移速率與表面蒸發(fā)速率相等時(shí)的含水率D.坯體可塑成型的最低含水率7.長(zhǎng)石在陶瓷坯料中的主要作用是（）。A.提高可塑性B.作為熔劑降低燒成溫度C.增強(qiáng)坯體強(qiáng)度D.改善干燥性能8.釉面出現(xiàn)“橘皮紋”缺陷的主要原因是（）。A.釉層過(guò)薄B.釉漿流動(dòng)性差或燒成溫度過(guò)高C.坯體吸水率過(guò)低D.冷卻速度過(guò)快9.炻器與瓷器的主要區(qū)別在于（）。A.燒成溫度B.胎體致密度和吸水率C.原料組成D.釉層厚度10.納米陶瓷粉體的分散處理目的是（）。A.提高粉體的燒結(jié)活性B.防止顆粒團(tuán)聚，保證成型均勻性C.降低粉體的比表面積D.增加粉體的流動(dòng)性二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共5題，15分）1.影響陶瓷坯體可塑性的因素包括（）。A.原料的礦物組成B.顆粒細(xì)度與級(jí)配C.含水率D.添加劑（如腐殖酸鈉）2.燒成制度的關(guān)鍵參數(shù)有（）。A.升溫速率B.燒成溫度C.保溫時(shí)間D.冷卻速率3.釉料配方設(shè)計(jì)需滿足的基本要求包括（）。A.釉的膨脹系數(shù)略小于坯體B.釉的熔融溫度與坯體燒結(jié)溫度匹配C.釉的化學(xué)穩(wěn)定性良好D.釉面光澤度或質(zhì)感符合設(shè)計(jì)要求4.陶瓷坯體開(kāi)裂的可能原因有（）。A.干燥速度過(guò)快B.坯體內(nèi)部存在應(yīng)力（如成型時(shí)擠壓不均）C.燒成時(shí)升溫速率過(guò)快D.坯料可塑性過(guò)低5.以下屬于特種陶瓷的有（）。A.氧化鋁陶瓷（Al?O?）B.碳化硅陶瓷（SiC）C.日用青花瓷D.壓電陶瓷（PZT）三、簡(jiǎn)答題（每題5分，共2題，10分）1.簡(jiǎn)述注漿成型中“強(qiáng)化注漿”的原理及常用方法。2.分析陶瓷燒成過(guò)程中“還原氣氛”的作用及控制要點(diǎn)。二、工藝技能考核（共30分）一、操作題（15分）題目：拉坯成型制作直徑15cm、高度20cm的圓柱形茶罐坯體（無(wú)蓋）要求：1.泥料為普通瓷泥（含水率22%~25%）；2.坯體圓整度偏差≤2mm（以直徑測(cè)量）；3.坯體壁厚均勻（底部3~4mm，中部2.5~3mm，口部2~2.5mm）；4.表面無(wú)明顯劃痕、氣泡或開(kāi)裂。二、分析題（15分）題目：某廠生產(chǎn)的釉下彩碗出現(xiàn)“釉面針孔”缺陷，抽樣檢測(cè)發(fā)現(xiàn)：坯體吸水率12%（標(biāo)準(zhǔn)要求8%~10%），釉漿比重1.65g/cm3（標(biāo)準(zhǔn)要求1.55~1.60g/cm3），燒成最高溫度1280℃（標(biāo)準(zhǔn)1260~1270℃）。結(jié)合檢測(cè)數(shù)據(jù)，分析缺陷產(chǎn)生的可能原因及解決措施。三、綜合應(yīng)用考核（共30分）一、計(jì)算題（15分）題目：某廠需配制100kg瓷坯料，配方為：高嶺土50%、長(zhǎng)石30%、石英20%。已知各原料的燒失量為：高嶺土13%，長(zhǎng)石0.5%，石英0.2%。計(jì)算燒成后坯體的實(shí)際質(zhì)量及各原料的干基用量（干基用量=濕基用量×（1燒失量））。二、方案設(shè)計(jì)題（15分）題目：設(shè)計(jì)一套“低溫快燒日用陶瓷”的生產(chǎn)工藝方案，要求燒成周期≤8小時(shí)，燒成溫度≤1150℃，產(chǎn)品需滿足吸水率≤0.5%、抗折強(qiáng)度≥80MPa的要求。需明確原料選擇、配方設(shè)計(jì)要點(diǎn)、成型工藝、燒成制度（升溫/保溫/冷卻曲線）及關(guān)鍵控制參數(shù)。答案及評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)一、理論知識(shí)考核單項(xiàng)選擇題答案：1.C2.B3.B4.B5.C6.C7.B8.B9.B10.B多項(xiàng)選擇題答案：1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABD簡(jiǎn)答題答案：1.強(qiáng)化注漿原理：通過(guò)外力（如壓力、真空）加速泥漿中水分向模型滲透，縮短成型時(shí)間，提高坯體致密度。常用方法：①壓力注漿（0.2~0.5MPa）；②真空注漿（模型外部抽真空，降低水分滲透阻力）；③離心注漿（利用離心力使泥漿均勻分布并脫水）。（答對(duì)原理2分，方法3分）2.還原氣氛作用：①防止高價(jià)鐵（Fe3?）氧化，保持坯體白度（如日用瓷）；②促進(jìn)釉中某些著色劑（如銅紅釉）呈色；③減少坯體中有機(jī)物、碳的殘留。控制要點(diǎn)：①在高溫?zé)Y(jié)階段（950℃~燒成溫度）通入還原性氣體（如CO）；②控制窯內(nèi)氧氣含量＜1%；③通過(guò)調(diào)節(jié)燃料與空氣的比例（如降低空氣過(guò)剩系數(shù)）實(shí)現(xiàn)。（作用3分，控制要點(diǎn)2分）二、工藝技能考核操作題評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)（15分）：圓整度：偏差≤2mm（5分），偏差2~5mm（3分），＞5mm（0分）；壁厚均勻性：符合要求（5分），局部超差（3分），嚴(yán)重不均（0分）；表面質(zhì)量：無(wú)缺陷（5分），輕微劃痕/氣泡（3分），明顯開(kāi)裂（0分）。分析題答案（15分）：可能原因：①坯體吸水率過(guò)高（12%＞10%）：坯體孔隙率大，燒成時(shí)內(nèi)部氣體排出量增加，釉層熔融后氣體無(wú)法溢出形成針孔；②釉漿比重過(guò)大（1.65＞1.60）：釉層過(guò)厚，氣體穿透釉層阻力增大；③燒成溫度過(guò)高（1280℃＞1270℃）：釉層提前熔融封閉表面，內(nèi)部氣體滯留。解決措施：①調(diào)整坯料配方（增加長(zhǎng)石或減少黏土用量），降低坯體吸水率至8%~10%；②稀釋釉漿至比重1.55~1.60g/cm3，減少釉層厚度；③降低燒成溫度至1260~1270℃，并延長(zhǎng)高溫保溫時(shí)間（10~15分鐘），使氣體充分排出。（原因分析9分，措施6分）三、綜合應(yīng)用考核計(jì)算題答案（15分）：（1）燒成后坯體實(shí)際質(zhì)量=100kg×（1總燒失量）?？偀Я?50%×13%+30%×0.5%+20%×0.2%=6.5%+0.15%+0.04%=6.69%。實(shí)際質(zhì)量=100×(16.69%)=93.31kg。（5分）（2）各原料干基用量：高嶺土干基=50kg×(113%)=50×0.87=43.5kg；（3分）長(zhǎng)石干基=30kg×(10.5%)=30×0.995=29.85kg；（3分）石英干基=20kg×(10.2%)=20×0.998=19.96kg。（4分）方案設(shè)計(jì)題答案（15分，要點(diǎn)）：1.原料選擇：采用低熔點(diǎn)熔劑（如鉀長(zhǎng)石、透輝石）、高活性黏土（如蘇州土）、細(xì)顆粒石英（≤200目），降低燒結(jié)溫度。（3分）2.配方設(shè)計(jì)：熔劑含量25%~30%（提高液相量），黏土20%~25%（保證可塑性），石英15%~20%（抑制過(guò)度收縮），添加少量滑石（MgO）降低燒成溫度。（3分）3.成型工藝：采用滾壓成型（效率高、坯體密度均勻），控制泥料含水率18%~20%，模具溫度40~50℃（加速脫模）。（3分）4.燒成制度：升溫階段（室溫~300℃）：速率300℃/h（快速排除自由水）；氧化分解階段（300~950℃）：速率200℃/h（保證有機(jī)