集成電路封裝技術(shù)(第二版)教案8.1鍵合2_第1頁
集成電路封裝技術(shù)(第二版)教案8.1鍵合2_第2頁
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電子與物聯(lián)網(wǎng)學院集成電路封裝技術(shù)教案教學標題項目一/放大器芯片塑料封裝前段制程:任務(wù)5引線鍵合工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除:引線鍵合工序失效分析授課班級集電2302課時2場地多媒體教室時間第九周第1次課授課教師1.項目/任務(wù)價值了解引線鍵合工藝原理及工藝流程,能對機器進行操作和參數(shù)設(shè)置,能對簡單故障排除,培養(yǎng)創(chuàng)新精神。2.學習目標知識目標1.掌握引線鍵合方式2.認識劈刀3.引線鍵合的失效分析能力目標能夠認識引線鍵合后失效現(xiàn)象能夠?qū)σ€鍵合后的失效進行分析、應(yīng)對素質(zhì)目標1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學習內(nèi)容1任務(wù)描述引線鍵合工序的失效分析2知識準備2.1鍵合方式2.2鍵合機劈刀2.3引線鍵合工序失效分析3任務(wù)實施對LM358芯片引線鍵合后的工序出現(xiàn)的失效現(xiàn)象進行分析4、重點引線鍵合的失效現(xiàn)象分析5、難點引線鍵合的失效原因4.學習資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、虛擬仿真系統(tǒng)、微課等教學實施過程教學環(huán)節(jié)學生、教師活動教學手段、方法、思政元素、勞動教育等時間分配引入(任務(wù)項目)在生產(chǎn)現(xiàn)場,已經(jīng)完成對LM358芯片的引線鍵合,在質(zhì)量檢查時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題,應(yīng)該怎么對失效現(xiàn)象進行原因分析和解決。研讀任務(wù)書針對關(guān)鍵問題進行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法30訓練重點講解失效現(xiàn)象的分析;查閱資料和老師互動,并回答老師提出的各項問題講授相關(guān)知識、提問檢查核實學生學習情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法。教學中鼓勵青年人要具有創(chuàng)新意識、創(chuàng)新精神。。100深化各小組討論“放大器芯片塑料封裝前段制程-引線鍵合的失效分析”項目設(shè)計方案,完成任務(wù)計劃報告。引導學生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學習方法。分組討論頭腦風暴引導學生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法60歸納提煉小組成員依照行動方案,分工合作完成項目任務(wù)。團隊合作各施其職引導學生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法24總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過程中典型的問題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法40課后任務(wù)/作業(yè)完善電子版任務(wù)報告學業(yè)評價解讀任務(wù)評價標準組織學生成立評委小組小組學生檢查方案是否符合要求,通過現(xiàn)場宣講進行評估教師對學生的任務(wù)完成報告及匯報過程進行評價小組代表匯報、評委小組評分并

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