電子與物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院集成電路封裝技術(shù)教案教學(xué)標(biāo)題項(xiàng)目4：CPU芯片陶瓷封裝/先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-MCM：3D封裝技術(shù)之芯片堆疊授課班級集電2302課時2場地多媒體教室時間第十七周第1次課授課教師教學(xué)設(shè)計(jì)1.項(xiàng)目/任務(wù)價值了解CSP、FC、MCM、TSV、WLP等先進(jìn)封裝的工藝原理及工藝流程，培養(yǎng)創(chuàng)新意識、創(chuàng)新精神、創(chuàng)新方法。2.學(xué)習(xí)目標(biāo)知識目標(biāo)1.掌握MCM多芯片組裝的定義及特點(diǎn)、分類2.了解MCM的應(yīng)用及發(fā)展趨勢3.理解MCM組裝技術(shù)4.熟悉多芯片組裝技術(shù)MCM工藝流程能力目標(biāo)能夠闡述MCM組裝的定義與發(fā)展能夠闡述MCM工藝流程素質(zhì)目標(biāo)1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學(xué)習(xí)內(nèi)容1任務(wù)描述認(rèn)識先進(jìn)封裝之多芯片組裝MCM技術(shù)2知識準(zhǔn)備2.1MCM定義及特點(diǎn)、分類2.2MCM應(yīng)用及發(fā)展趨勢2.3MCM技術(shù)2.4MCM基板與外殼連接2.5多芯片組裝技術(shù)工藝流程3任務(wù)實(shí)施對MCM先進(jìn)封裝技術(shù)設(shè)想其工藝流程。4、重點(diǎn)MCM工藝流程5、難點(diǎn)MCM多芯片組裝技術(shù)4.學(xué)習(xí)資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、微課等教學(xué)實(shí)施過程教學(xué)環(huán)節(jié)學(xué)生、教師活動教學(xué)手段、方法、思政元素、勞動教育等時間分配引入（任務(wù)項(xiàng)目）對MCM先進(jìn)封裝技術(shù)設(shè)想其工藝流程。研讀任務(wù)書針對關(guān)鍵問題進(jìn)行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法30訓(xùn)練闡述MCM組裝的定義與發(fā)展闡述MCM工藝流程查閱資料和老師互動，并回答老師提出的各項(xiàng)問題講授相關(guān)知識、提問檢查核實(shí)學(xué)生學(xué)習(xí)情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法。教學(xué)中激發(fā)學(xué)生的民族自豪感。100深化各小組討論“先進(jìn)封裝-MCM多芯片組裝技術(shù)”項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案，完成任務(wù)計(jì)劃報(bào)告。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。分組討論頭腦風(fēng)暴引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法60歸納提煉小組成員依照行動方案，分工合作完成項(xiàng)目任務(wù)。團(tuán)隊(duì)合作各施其職引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法24總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過程中典型的問題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法40課后任務(wù)/作業(yè)完成線上課程學(xué)業(yè)評價解讀任務(wù)評價標(biāo)準(zhǔn)組織學(xué)生成立評委小組小組學(xué)生檢查方案是否符合要求，通過現(xiàn)場宣講進(jìn)行評估教師對學(xué)生的任務(wù)完成報(bào)告及匯報(bào)過程進(jìn)行評價小組代表匯報(bào)