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2025集成電路封裝技術(shù)1IntegratedCircuitPackagingTechnology陶瓷封裝1陶瓷封裝的概念2陶瓷封裝工藝流程CGA（柱柵陣列）與PGA（針柵陣列）怎么區(qū)別？特性CGA（柱柵陣列）PGA（針柵陣列）引腳形態(tài)金屬短柱（金、銅等，高度0.5~2mm）細(xì)長(zhǎng)金屬針腳（可彎曲，長(zhǎng)度數(shù)mm至厘米級(jí)）連接方式通過(guò)金屬柱與PCB焊盤(pán)焊接（表面貼裝，SMT）針腳插入插座或通孔（Through-Hole）典型材料金（Au）、銅（Cu）銅合金鍍金/鎳關(guān)鍵區(qū)別：CGA的金屬柱為剛性短柱，直接焊接；PGA的針腳為可插拔細(xì)長(zhǎng)引腳，需配合插座使用。VIAPunching（過(guò)孔沖孔），通過(guò)高速機(jī)械沖壓實(shí)現(xiàn)通孔加工。TapeCasting（流延成型），將陶瓷漿料通過(guò)刮刀鋪展成薄片的工藝。Cutting（切割），對(duì)材料進(jìn)行物理分割。CavityPunching（腔體沖孔），通過(guò)沖壓模具在材料上形成特定形狀的凹腔或孔洞。ViaFilling（過(guò)孔填充），用導(dǎo)電漿料（如銀漿）填滿(mǎn)通孔，實(shí)現(xiàn)層間電氣連接。

ScreenPrinting（絲網(wǎng)印刷），通過(guò)絲網(wǎng)模板將導(dǎo)電漿料（如電極線(xiàn)路）印刷到基材表面。Lamination（層壓），將多層生瓷片在高溫高壓下粘合，形成多層結(jié)構(gòu)。Shaping（成型），通過(guò)沖壓、模塑或CNC加工使材料形成特定幾何形狀。Co-firing（共燒），將多層材料（陶瓷/金屬）同步高溫?zé)Y(jié)，形成一體化結(jié)構(gòu)（HTCC/LTCC封裝）。NiPlating（鍍鎳），在金屬表面電鍍鎳層，提高耐腐蝕性和焊接性。PinAssemblyBrazing（針腳組裝釬焊），通過(guò)釬焊（如銀銅焊料）將金屬針腳固定在封裝體。Ni/AuPlating（鍍鎳金），先鍍鎳（Ni）作阻擋

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