2025年焊工(中級)考試題庫及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共40分）1.下列焊接方法中，屬于壓焊的是（）。A.焊條電弧焊B.電阻點(diǎn)焊C.埋弧焊D.氣焊答案：B2.低合金結(jié)構(gòu)鋼焊接時，若焊接材料選擇不當(dāng)，最易產(chǎn)生的缺陷是（）。A.氣孔B.夾渣C.冷裂紋D.未熔合答案：C3.焊條電弧焊中，焊接電流的選擇主要依據(jù)是（）。A.焊件厚度B.焊條直徑C.焊縫位置D.焊接速度答案：B（注：焊條直徑是最直接的參考依據(jù)，通常電流=焊條直徑×（30~55）A）4.CO?氣體保護(hù)焊中，若氣體純度低于99.5%，最可能導(dǎo)致的缺陷是（）。A.咬邊B.裂紋C.氣孔D.夾鎢答案：C（注：雜質(zhì)氣體（如O?、H?O）會與熔池反應(yīng)生成CO或H?，形成氣孔）5.埋弧焊焊接速度過快時，可能出現(xiàn)的問題是（）。A.焊縫余高過高B.熔深不足C.熱影響區(qū)變寬D.熔池結(jié)晶速度減慢答案：B（注：速度過快導(dǎo)致電弧熱輸入不足，熔深減小）6.鋁及鋁合金焊接時，最常用的清除氧化膜的方法是（）。A.機(jī)械打磨+化學(xué)清洗B.火焰加熱C.超聲波清洗D.激光處理答案：A（注：鋁氧化膜（Al?O?）熔點(diǎn)高，需機(jī)械刮除或化學(xué)（如NaOH溶液）清洗）7.焊接接頭中，綜合力學(xué)性能最好的區(qū)域是（）。A.熔合區(qū)B.過熱區(qū)C.正火區(qū)D.母材答案：C（注：正火區(qū)經(jīng)歷了重結(jié)晶，晶粒細(xì)小，性能接近母材）8.下列焊條中，適用于焊接Q345（16Mn）鋼的是（）。A.E4303B.E5015C.E308-16D.E6010答案：B（注：Q345鋼抗拉強(qiáng)度約500MPa，需匹配E50系列焊條）9.氣焊火焰中，中性焰的氧氣與乙炔體積比約為（）。A.0.8~1.0B.1.0~1.2C.1.2~1.5D.1.5~2.0答案：B（注：中性焰比例為1:1~1.2，無過剩O?或C?H?）10.焊接過程中，為防止奧氏體不銹鋼產(chǎn)生晶間腐蝕，應(yīng)控制（）。A.層間溫度B.焊接電流C.冷卻速度D.以上均是答案：D（注：晶間腐蝕與碳化物析出有關(guān)，需控制熱輸入、層溫及快速冷卻）11.鎢極氬弧焊（TIG）中，直流反接（工件接負(fù)）適用于焊接（）。A.不銹鋼B.碳鋼C.鋁及鋁合金D.銅及銅合金答案：C（注：反接時工件表面受電子轟擊，可去除氧化膜（陰極破碎作用））12.焊接殘余應(yīng)力的主要危害是（）。A.降低焊縫強(qiáng)度B.導(dǎo)致變形或裂紋C.增加焊接熱輸入D.提高耐腐蝕性答案：B（注：殘余應(yīng)力超過材料屈服強(qiáng)度時會引發(fā)變形或裂紋）13.下列缺陷中，屬于面狀缺陷的是（）。A.氣孔B.夾渣C.裂紋D.未焊透答案：C（注：裂紋是典型的面狀缺陷，對承載能力危害最大）14.當(dāng)焊接厚度為8mm的鋼板時，焊條電弧焊的打底焊道通常選擇（）。A.φ2.5mm焊條B.φ3.2mm焊條C.φ4.0mm焊條D.φ5.0mm焊條答案：B（注：打底焊需控制熔深，避免燒穿，常用φ3.2mm焊條）15.磁粉檢測主要用于檢測（）。A.內(nèi)部氣孔B.表面或近表面缺陷C.內(nèi)部裂紋D.夾渣答案：B（注：磁粉檢測依賴漏磁場吸附磁粉，僅適用于鐵磁性材料的表面/近表面缺陷）16.焊接熱影響區(qū)中，晶粒最粗大的區(qū)域是（）。A.熔合區(qū)B.過熱區(qū)C.正火區(qū)D.不完全重結(jié)晶區(qū)答案：B（注：過熱區(qū)溫度接近固相線，晶粒嚴(yán)重長大）17.下列氣體中，不能作為惰性保護(hù)氣體的是（）。A.氬氣B.氦氣C.二氧化碳D.氮?dú)猓ǜ呒兌龋┐鸢福篊（注：CO?是活性氣體，會與熔池反應(yīng)，不屬于惰性氣體）18.為減少焊接變形，應(yīng)優(yōu)先選擇的焊接順序是（）。A.從中間向四周施焊B.從一端向另一端施焊C.分段退焊D.跳焊答案：A（注：對稱施焊或從中間向四周擴(kuò)展可平衡收縮應(yīng)力，減少變形）19.鑄鐵焊補(bǔ)時，最易產(chǎn)生的裂紋類型是（）。A.冷裂紋B.熱裂紋C.再熱裂紋D.白口組織裂紋答案：D（注：鑄鐵焊后冷卻快，易形成硬脆的白口組織，導(dǎo)致裂紋）20.焊接作業(yè)中，氧氣瓶與乙炔瓶的安全距離應(yīng)不小于（）。A.3米B.5米C.8米D.10米答案：B（注：規(guī)范要求氧氣瓶與乙炔瓶間距≥5米，與明火≥10米）二、判斷題（每題1分，共15分，正確打“√”，錯誤打“×”）1.焊條電弧焊時，堿性焊條（如E5015）必須采用直流反接。（）答案：×（注：堿性焊條推薦直流反接，但也可使用直流正接，需調(diào)整工藝）2.氣割時，割嘴離工件越近，切割速度越快。（）答案：×（注：距離過近易堵塞割嘴，一般保持2~4mm）3.埋弧焊的焊縫質(zhì)量高，主要是因?yàn)殡娀≡诤竸酉氯紵Ｗo(hù)效果好。（）答案：√4.焊接不銹鋼時，為防止晶間腐蝕，應(yīng)盡量采用大電流、慢速度。（）答案：×（注：大電流、慢速度會增加熱輸入，促進(jìn)碳化物析出，應(yīng)采用小電流、快速焊）5.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊的飛濺主要由冶金反應(yīng)（CO氣體析出）和斑點(diǎn)壓力引起。（）答案：√6.鎢極氬弧焊中，鎢極直徑應(yīng)根據(jù)焊接電流大小選擇，電流越大，鎢極越粗。（）答案：√7.焊接殘余變形的矯正方法包括機(jī)械矯正和火焰矯正，其中火焰矯正適用于所有金屬材料。（）答案：×（注：火焰矯正不適用于易淬火鋼（如高碳鋼），可能導(dǎo)致裂紋）8.焊條的烘干溫度越高越好，可徹底去除藥皮中的水分。（）答案：×（注：烘干溫度需按焊條說明書控制，過高會導(dǎo)致藥皮脫落或成分燒損）9.焊縫余高越高，焊縫強(qiáng)度越高。（）答案：×（注：余高過高會引起應(yīng)力集中，可能降低疲勞強(qiáng)度）10.鋁及鋁合金焊接時，采用交流TIG焊可同時利用陰極破碎作用和鎢極冷卻效果。（）答案：√11.磁粉檢測適用于所有金屬材料的表面缺陷檢測。（）答案：×（注：僅適用于鐵磁性材料（如鋼、鐵），非鐵磁性材料（如鋁、銅）需用滲透檢測）12.焊接熱輸入計(jì)算公式為：熱輸入=（電流×電壓×60）/焊接速度（單位：kJ/cm）。（）答案：√13.低合金高強(qiáng)鋼焊接時，預(yù)熱的主要目的是降低冷卻速度，減少淬硬組織。（）答案：√14.氣焊黃銅時，為防止鋅的蒸發(fā)，應(yīng)采用氧化焰。（）答案：√（注：氧化焰中的O?可與Zn反應(yīng)生成ZnO（熔點(diǎn)高），減少蒸發(fā)）15.焊接接頭的拉伸試驗(yàn)可測定焊縫的抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度。（）答案：√三、簡答題（每題5分，共30分）1.簡述焊條電弧焊中“未焊透”缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施。答案：原因：①焊接電流過小或焊接速度過快，電弧熱輸入不足；②坡口角度過小、鈍邊過厚或間隙過小；③焊條角度不當(dāng)或電弧偏吹，導(dǎo)致熔池未完全覆蓋坡口；④焊件表面有氧化皮、油污等雜質(zhì)，阻礙熔合。預(yù)防措施：①選擇合適的電流和速度（電流=焊條直徑×30~55A，速度以熔池清晰可見為準(zhǔn)）；②合理設(shè)計(jì)坡口（如V形坡口角度60°~70°，鈍邊1~2mm，間隙3~4mm）；③調(diào)整焊條角度（與工件表面成60°~80°），避免電弧偏吹（可采用短弧焊或調(diào)整地線位置）；④焊前清理焊件表面至金屬光澤。2.比較CO?氣體保護(hù)焊與氬弧焊的優(yōu)缺點(diǎn)。答案：CO?焊優(yōu)點(diǎn)：①成本低（CO?氣體價(jià)格低）；②生產(chǎn)效率高（電流密度大，熔敷率高）；③適用于薄板和中厚板焊接；④抗銹能力強(qiáng)（對油污、鐵銹不敏感）。缺點(diǎn)：①飛濺大（冶金反應(yīng)生成CO氣體，斑點(diǎn)壓力大）；②焊縫成形較差（表面較粗糙）；③只能用于碳鋼和低合金鋼（CO?氧化性強(qiáng)，不適合不銹鋼、鋁等）。氬弧焊優(yōu)點(diǎn)：①保護(hù)效果好（惰性氣體隔絕空氣），焊縫質(zhì)量高（無氣孔、夾渣）；②適用于多種金屬（不銹鋼、鋁、銅等）；③飛濺極小，成形美觀；④可焊接薄板（電流調(diào)節(jié)范圍廣）。缺點(diǎn)：①成本高（氬氣價(jià)格高，需高頻引弧裝置）；②生產(chǎn)效率較低（熔敷率低于CO?焊）；③對焊件清理要求高（需嚴(yán)格去除氧化膜、油污）。3.簡述焊接應(yīng)力與變形的控制措施。答案：控制應(yīng)力措施：①合理設(shè)計(jì)焊縫（減少焊縫數(shù)量、長度和截面）；②選擇合理的焊接順序（如對稱焊、分段退焊）；③預(yù)熱（降低冷卻速度，減少淬硬組織）；④錘擊焊縫（釋放焊接應(yīng)力）；⑤焊后熱處理（如去應(yīng)力退火，加熱至500~650℃保溫后緩冷）。控制變形措施：①反變形法（焊前預(yù)設(shè)與變形相反的角度）；②剛性固定法（用夾具或剛性支撐固定工件）；③選擇小熱輸入工藝（如小電流、快速焊）；④散熱法（用冷卻水或銅墊板加速散熱）；⑤調(diào)整焊接順序（如長焊縫采用分段退焊，大平板從中間向四周施焊）。4.說明堿性焊條（低氫型）與酸性焊條的主要區(qū)別。答案：①藥皮成分：堿性焊條含CaCO?、CaF?等（低氫），酸性焊條含TiO?、SiO?等（酸性氧化物）。②工藝性能：酸性焊條電弧穩(wěn)定、飛濺小、脫渣性好；堿性焊條電弧穩(wěn)定性差（需直流電源）、飛濺較大、脫渣較難。③力學(xué)性能：堿性焊條焊縫金屬含氫量低（≤5mL/100g），沖擊韌性高，適用于重要結(jié)構(gòu)（如壓力容器）；酸性焊條焊縫塑性、韌性較低，適用于一般結(jié)構(gòu)。④抗裂性：堿性焊條抗冷裂紋能力強(qiáng)（低氫）；酸性焊條抗裂性較差（氫含量高）。⑤適用電源：酸性焊條可交直流兩用；堿性焊條推薦直流反接（減少氣孔）。5.簡述鋁及鋁合金焊接時的主要困難及解決措施。答案：主要困難：①氧化膜難熔（Al?O?熔點(diǎn)2050℃，遠(yuǎn)高于鋁的660℃），易導(dǎo)致未熔合；②熱導(dǎo)率大（約為鋼的4倍），需大熱量輸入；③線膨脹系數(shù)大（約為鋼的2倍），易產(chǎn)生變形和裂紋；④易吸氣（液態(tài)鋁易吸收H?，冷卻時析出形成氣孔）；⑤高溫強(qiáng)度低（液態(tài)熔池易下塌）。解決措施：①焊前清理（機(jī)械打磨+化學(xué)清洗（NaOH溶液除油→HNO?溶液中和））；②采用能量集中的熱源（如交流TIG焊，利用陰極破碎作用去除氧化膜）；③預(yù)熱（薄件50~100℃，厚件150~200℃，減少熱輸入差異）；④控制焊接熱輸入（小電流、快速焊，避免熔池過熱）；⑤使用含Si的焊絲（如ER4043），降低裂紋傾向；⑥加強(qiáng)保護(hù)（TIG焊需提前送氣、滯后停氣，氣流量8~15L/min）。6.列舉5種常見的焊接缺陷，并說明其產(chǎn)生的主要原因。答案：①氣孔：熔池中的氣體（如H?、CO）在凝固前未逸出；原因：焊條未烘干（含水分）、氣體保護(hù)不良（CO?純度低、氬氣流量不足）、焊件表面有油污/鐵銹。②裂紋（冷裂紋）：焊接接頭冷卻到Ms點(diǎn)以下（約200℃）時產(chǎn)生；原因：氫含量高（焊條潮濕）、淬硬組織（冷卻速度過快）、殘余應(yīng)力大（剛性拘束）。③夾渣：熔渣未完全浮出熔池；原因：焊接速度過快、電流過?。ㄈ鄢販囟鹊停?、坡口角度過?。ㄈ墼鼰o法排出）、多層焊時層間清渣不徹底。④未熔合：焊縫金屬與母材或?qū)娱g未完全熔合；原因：電流過小/速度過快（熱輸入不足）、焊條角度不當(dāng)（電弧偏吹）、坡口有氧化皮/熔渣阻礙。⑤咬邊：焊縫邊緣母材被電弧熔化后未填滿；原因：電流過大（熔池過大）、電弧過長（熱量分散）、焊條角度不當(dāng)（電弧偏向坡口邊緣）。四、綜合分析題（共15分）某企業(yè)采用Q345（16Mn）鋼制造一臺壓力容器（厚度12mm），焊接方法為焊條電弧焊，焊條選用E4303（J422），焊后發(fā)現(xiàn)焊縫出現(xiàn)大量冷裂紋。請分析可能原因，并提出改進(jìn)措施。答案：原因分析：①焊條選擇錯誤：Q345鋼屬于低合金高強(qiáng)鋼（抗拉強(qiáng)度≥500MPa），應(yīng)選用E50系列焊條（如E5015/J507），而E4303（J422）抗拉強(qiáng)度僅420MPa，焊縫強(qiáng)度低于母材，易因應(yīng)力集中產(chǎn)生裂紋。②氫含量過高：E4303為酸性焊條，藥皮含氫量較高（約15~25mL/100g），焊接時氫侵入熔池，在冷卻過程中向熱影響區(qū)擴(kuò)散，導(dǎo)致氫致裂紋。③冷卻速度過快：Q345鋼碳當(dāng)量（Ceq=0.4%~0.5%）較高，焊接冷卻時易形成馬氏體等淬硬組織，脆性大，在殘余應(yīng)力作用下產(chǎn)生冷裂紋。④未采取預(yù)熱或后熱措施：Q345鋼焊接時，厚度12mm的工件通常需預(yù)熱（80~150℃），以降低冷卻速度，避免淬硬組織；焊后未進(jìn)行消氫處理（如后熱200~300℃保溫2h），氫無法逸出，加劇裂紋傾向。改進(jìn)措施：①更換焊條：選用低氫型堿性焊條E5015（J507），其抗拉強(qiáng)度500MPa，與母材匹配，且含氫量低（≤5mL/100g），減少氫致裂紋。②嚴(yán)格焊條烘干：E5015焊條使用前需在350~400