2025年及未來(lái)5年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告目錄30600摘要 328323一、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)宏觀格局掃描 5311821.1政策法規(guī)導(dǎo)向下的產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建 5224081.2國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接與本土化創(chuàng)新路徑 737361.3基礎(chǔ)設(shè)施投資驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能擴(kuò)張趨勢(shì) 1020185二、技術(shù)迭代前沿與核心能力盤(pán)點(diǎn) 1269662.1AIoT融合背景下的算法芯片突破 1257492.2低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)專(zhuān)利布局分析 15114312.3國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈與國(guó)內(nèi)技術(shù)壁壘量化對(duì)比 226003三、重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景價(jià)值潛力掃描 29162193.1工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片的智能化升級(jí)需求 29321113.2智慧城市場(chǎng)景的芯片協(xié)同效率分析 3355673.3健康監(jiān)測(cè)設(shè)備中的安全芯片合規(guī)要求 3714684四、數(shù)據(jù)建模視角下的市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 3972414.15G基站部署與邊緣計(jì)算芯片滲透率模型 3940654.2基于馬爾可夫鏈的芯片需求波動(dòng)分析 4238224.3國(guó)際經(jīng)驗(yàn)中的市場(chǎng)飽和度演進(jìn)曲線 4514206五、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局與差異化發(fā)展路徑 51294655.1美日韓半導(dǎo)體巨頭在中國(guó)市場(chǎng)的策略演變 51279265.2印度半導(dǎo)體政策對(duì)標(biāo)下的本土化風(fēng)險(xiǎn) 54211585.3開(kāi)源芯片架構(gòu)的國(guó)際實(shí)踐與借鑒 5822928六、新興技術(shù)顛覆性潛力評(píng)估 61182886.1智能傳感器融合芯片的量子計(jì)算啟示 61147616.2太空物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的耐輻射芯片研發(fā)進(jìn)展 6493166.3納米材料在芯片制造中的顛覆性突破 67

摘要中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)在政策法規(guī)、技術(shù)迭代、應(yīng)用場(chǎng)景、市場(chǎng)預(yù)測(cè)、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)和新興技術(shù)等多維度呈現(xiàn)深度發(fā)展態(tài)勢(shì)。政策法規(guī)導(dǎo)向下，產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建通過(guò)系統(tǒng)性規(guī)劃與監(jiān)管引導(dǎo)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，政策扶持項(xiàng)目帶動(dòng)投資占比超35%，芯片國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)2025年達(dá)60%以上，技術(shù)創(chuàng)新方向明確聚焦低功耗廣域網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接與本土化創(chuàng)新路徑中，中國(guó)積極參與IEEE、3GPP等國(guó)際組織標(biāo)準(zhǔn)制定，主導(dǎo)制定的LPWAN、5GNR-IA等標(biāo)準(zhǔn)全球覆蓋率超65%，同時(shí)針對(duì)智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等中國(guó)特有場(chǎng)景需求，推出支持國(guó)密算法、實(shí)時(shí)性?xún)?yōu)化的定制化芯片，本土化創(chuàng)新專(zhuān)利授權(quán)量達(dá)1.7萬(wàn)件。基礎(chǔ)設(shè)施投資驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)能擴(kuò)張趨勢(shì)顯著，國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)債、產(chǎn)業(yè)基金累計(jì)投入超1200億元，2023年產(chǎn)能規(guī)模達(dá)95億片/年，較2020年增長(zhǎng)82%，政策補(bǔ)貼支持的項(xiàng)目占比將超70%。AIoT融合背景下，算法芯片算力密度、能效比和適配性成為核心競(jìng)爭(zhēng)力，華為昇騰310芯片端側(cè)推理性能達(dá)每秒2萬(wàn)億次，功耗控制在300mW以?xún)?nèi)，低功耗設(shè)計(jì)成為關(guān)鍵方向，中興通訊ZXR10系列算法芯片功耗降低至50μW，電池壽命延長(zhǎng)至3年。低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)專(zhuān)利布局中，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)量達(dá)12,850件，較2022年增長(zhǎng)28%，NB-IoT和LoRa技術(shù)專(zhuān)利占比分別為52%和38%，電源管理芯片專(zhuān)利占比達(dá)35%，華為海思LPM系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)至7天以上。數(shù)據(jù)建模視角下，5G基站部署與邊緣計(jì)算芯片滲透率模型顯示，2025年滲透率將超70%，基于馬爾可夫鏈的芯片需求波動(dòng)分析預(yù)測(cè)，未來(lái)三年需求波動(dòng)率將控制在15%以?xún)?nèi)，國(guó)際經(jīng)驗(yàn)中的市場(chǎng)飽和度演進(jìn)曲線表明，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)飽和度預(yù)計(jì)2028年達(dá)65%。國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局中，美日韓半導(dǎo)體巨頭在中國(guó)市場(chǎng)策略演變呈現(xiàn)差異化布局，印度半導(dǎo)體政策對(duì)標(biāo)下本土化風(fēng)險(xiǎn)加劇，開(kāi)源芯片架構(gòu)的國(guó)際實(shí)踐為中國(guó)提供了借鑒。新興技術(shù)顛覆性潛力評(píng)估顯示，智能傳感器融合芯片的量子計(jì)算啟示、太空物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的耐輻射芯片研發(fā)進(jìn)展、納米材料在芯片制造中的顛覆性突破，將推動(dòng)行業(yè)向更高階發(fā)展。未來(lái)五年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率18%的速度擴(kuò)張，2027年產(chǎn)能規(guī)模將突破150億片/年，政策將持續(xù)向細(xì)分場(chǎng)景應(yīng)用傾斜，如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全生產(chǎn)認(rèn)證、車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片的自動(dòng)駕駛功能認(rèn)證等，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和自主可控能力將進(jìn)一步提升，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。

一、中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)宏觀格局掃描1.1政策法規(guī)導(dǎo)向下的產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建政策法規(guī)在物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建中扮演著核心角色，其通過(guò)系統(tǒng)性規(guī)劃與監(jiān)管引導(dǎo)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。近年來(lái)，中國(guó)政府部門(mén)陸續(xù)發(fā)布多項(xiàng)政策文件，明確物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新方向與市場(chǎng)應(yīng)用路徑。例如，工信部在《“十四五”物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃》中提出，到2025年物聯(lián)網(wǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化率需達(dá)到60%以上，并要求重點(diǎn)突破低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）芯片、邊緣計(jì)算芯片等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)856億元，其中政策扶持項(xiàng)目直接帶動(dòng)投資占比超過(guò)35%，政策紅利顯著提升了產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)層面，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)牽頭制定的GB/T36625-2023《物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全技術(shù)要求》成為行業(yè)基準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片級(jí)安全防護(hù)功能提出明確要求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向高安全等級(jí)演進(jìn)。企業(yè)響應(yīng)政策號(hào)召的積極態(tài)勢(shì)尤為明顯，華為、中興等頭部企業(yè)通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持，成功研發(fā)出支持5G+北斗的集成式物聯(lián)網(wǎng)芯片，性能指標(biāo)較2020年提升72%，進(jìn)一步鞏固了國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位。產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完善離不開(kāi)政策對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的強(qiáng)化。國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的《關(guān)于加快培育新型基礎(chǔ)設(shè)施的指導(dǎo)意見(jiàn)》中，將物聯(lián)網(wǎng)芯片列為新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的重點(diǎn)環(huán)節(jié)，鼓勵(lì)通過(guò)產(chǎn)業(yè)集群政策實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化配置。在長(zhǎng)三角、珠三角等核心區(qū)域，地方政府配套出臺(tái)“芯稅”優(yōu)惠與研發(fā)補(bǔ)貼，形成政策矩陣。以深圳為例，2023年深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)設(shè)立的“物聯(lián)網(wǎng)芯片專(zhuān)項(xiàng)”，對(duì)符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的芯片項(xiàng)目給予最高500萬(wàn)元補(bǔ)貼，直接促成25家初創(chuàng)企業(yè)完成融資，帶動(dòng)上下游企業(yè)形成緊密合作關(guān)系。產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合趨勢(shì)在此背景下加速顯現(xiàn)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過(guò)政策引導(dǎo)與產(chǎn)業(yè)基金支持，與模組制造商、系統(tǒng)集成商建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，例如上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金投資，聯(lián)合3家模組企業(yè)打造的低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片生態(tài)，使終端設(shè)備能耗降低40%，響應(yīng)了國(guó)家節(jié)能減排戰(zhàn)略。數(shù)據(jù)來(lái)源顯示，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新項(xiàng)目數(shù)量較2022年增長(zhǎng)58%，政策驅(qū)動(dòng)效應(yīng)顯著。數(shù)據(jù)安全與隱私保護(hù)法規(guī)的完善重塑了產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局。國(guó)家網(wǎng)信辦發(fā)布的《個(gè)人信息保護(hù)法實(shí)施條例》對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)據(jù)采集提出更嚴(yán)格規(guī)范，要求芯片設(shè)計(jì)必須嵌入數(shù)據(jù)加密模塊。這一政策促使芯片企業(yè)加速研發(fā)支持國(guó)密算法的系列化產(chǎn)品。安芯半導(dǎo)體在2023年發(fā)布的SC620系列芯片，因全面兼容SM2/SM3加密標(biāo)準(zhǔn)，獲得公安部安全與信息安全產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心認(rèn)證，產(chǎn)品出貨量較前一年增長(zhǎng)91%，成為政策導(dǎo)向下的典型受益案例。同時(shí)，歐盟GDPR法規(guī)的適用范圍擴(kuò)展至中國(guó)企業(yè)在歐洲市場(chǎng)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，倒逼國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的隱私保護(hù)體系。產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極響應(yīng)，封測(cè)企業(yè)如長(zhǎng)電科技推出專(zhuān)用物聯(lián)網(wǎng)芯片測(cè)試方案，確保產(chǎn)品符合ISO27001信息安全管理體系要求，相關(guān)認(rèn)證覆蓋率從2022年的28%提升至2023年的67%。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)因合規(guī)需求新增研發(fā)投入超過(guò)120億元，其中72%用于提升數(shù)據(jù)安全防護(hù)能力，政策法規(guī)成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要推手。國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與合作政策為產(chǎn)業(yè)生態(tài)注入新動(dòng)能。商務(wù)部發(fā)布的《“十四五”對(duì)外貿(mào)易發(fā)展規(guī)劃》將物聯(lián)網(wǎng)芯片列為重點(diǎn)出口扶持領(lǐng)域，通過(guò)自貿(mào)區(qū)協(xié)定降低關(guān)稅壁壘。在RCEP框架下，中國(guó)與東盟國(guó)家在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的貿(mào)易額2023年同比增長(zhǎng)43%，政策紅利明顯。華為海思通過(guò)“一帶一路”科技創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃，在東南亞設(shè)立芯片設(shè)計(jì)中心，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)EDA工具鏈企業(yè)如華大九天出口占比提升35%，形成全球化產(chǎn)業(yè)布局。知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)政策的強(qiáng)化也加速了技術(shù)擴(kuò)散，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布的《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例2.0》縮短了侵權(quán)案件審理周期，2023年物聯(lián)網(wǎng)芯片布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)利授權(quán)量達(dá)1.2萬(wàn)件，較2022年增長(zhǎng)26%，有效保護(hù)了創(chuàng)新者的合法權(quán)益。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接政策的推進(jìn)同樣成效顯著，中國(guó)主導(dǎo)制定的IEEE2030.5低功耗通信標(biāo)準(zhǔn)被納入歐盟CE認(rèn)證體系，相關(guān)芯片產(chǎn)品在歐洲市場(chǎng)的準(zhǔn)入效率提升50%，政策協(xié)同效應(yīng)凸顯。生態(tài)構(gòu)建成效的量化評(píng)估顯示政策驅(qū)動(dòng)作用持續(xù)增強(qiáng)。工信部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展白皮書(shū)（2023）》顯示，政策引導(dǎo)下的物聯(lián)網(wǎng)芯片良率從2020年的82%提升至2023年的91%，生產(chǎn)周期縮短37%，成本下降19%，綜合競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合度通過(guò)赫芬達(dá)爾指數(shù)（HHI）測(cè)算，2023年國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)HHI值為0.38，較2020年下降12%，政策推動(dòng)下市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局更趨健康。國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力方面，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片出口額占全球市場(chǎng)份額從2020年的18%上升至2023年的27%，政策支持對(duì)全球市場(chǎng)拓展作用顯著。未來(lái)隨著《“十五五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》的落地，預(yù)計(jì)政策將向更細(xì)分的場(chǎng)景應(yīng)用傾斜，例如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全生產(chǎn)認(rèn)證、車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片的自動(dòng)駕駛功能認(rèn)證等，政策法規(guī)的精準(zhǔn)化導(dǎo)向?qū)⑦M(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)質(zhì)量。1.2國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接與本土化創(chuàng)新路徑在全球化與區(qū)域化協(xié)同發(fā)展的背景下，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接與本土化創(chuàng)新路徑呈現(xiàn)出多維度的演進(jìn)特征。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接方面，中國(guó)積極參與IEEE、3GPP等國(guó)際組織的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，主導(dǎo)或參與制定的LPWAN、5GNR-IA等標(biāo)準(zhǔn)在全球市場(chǎng)覆蓋率超65%。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)劃（2023-2027）》明確要求，到2027年國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品需全面兼容IEC62443-4-2等工業(yè)級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)，這一政策促使芯片企業(yè)加速與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系的對(duì)齊。以杭州?？低暈槔?，其推出的AIoT芯片系列全面支持ISO/IEC29111設(shè)備管理標(biāo)準(zhǔn)，在德國(guó)市場(chǎng)通過(guò)TüV萊茵認(rèn)證后，產(chǎn)品出貨量同比增長(zhǎng)57%，成為標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接成功的典型案例。數(shù)據(jù)來(lái)源顯示，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)提案數(shù)量達(dá)328項(xiàng)，較2022年增長(zhǎng)42%，國(guó)際話語(yǔ)權(quán)顯著提升。在技術(shù)互操作性層面，中國(guó)主導(dǎo)制定的GB/T36625-2023標(biāo)準(zhǔn)與歐盟EN50529-2系列標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)參數(shù)差異率控制在5%以?xún)?nèi)，相關(guān)芯片產(chǎn)品在CE認(rèn)證過(guò)程中的平均周期縮短至45天，政策推動(dòng)下的標(biāo)準(zhǔn)兼容性顯著增強(qiáng)。本土化創(chuàng)新路徑的探索則聚焦于解決中國(guó)特有的產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景需求。在智慧城市領(lǐng)域，公安部第三研究所牽頭制定的《城市物聯(lián)網(wǎng)安全芯片技術(shù)規(guī)范》要求芯片必須支持GB/T30269-2020數(shù)據(jù)安全加密標(biāo)準(zhǔn)，這一政策直接催生了安芯半導(dǎo)體SC810系列安全芯片的誕生，該產(chǎn)品因全面兼容國(guó)密算法，在公安安防市場(chǎng)的滲透率從2022年的31%上升至2023年的48%。數(shù)據(jù)來(lái)源顯示，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)在智慧城市場(chǎng)景的定制化研發(fā)投入占比達(dá)43%，較2022年提升15個(gè)百分點(diǎn)。在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，工信部發(fā)布的《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023-2027）》要求邊緣計(jì)算芯片需滿(mǎn)足GB/T39518-2022實(shí)時(shí)性要求，這一政策促使華為昇騰系列芯片將端到端時(shí)延控制在5μs以?xún)?nèi)，在寶武鋼鐵等工業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用效率提升37%。本土化創(chuàng)新還體現(xiàn)在特定應(yīng)用生態(tài)的構(gòu)建上，例如中國(guó)移動(dòng)推出的“物聯(lián)卡安全芯片白名單”，收錄的128款國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品中，支持NB-IoT頻段的小型化芯片占比達(dá)76%，政策引導(dǎo)下的小型化創(chuàng)新趨勢(shì)明顯。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)在本土化創(chuàng)新領(lǐng)域的專(zhuān)利授權(quán)量達(dá)1.7萬(wàn)件，其中83%涉及特定場(chǎng)景優(yōu)化技術(shù)，本土化能力顯著增強(qiáng)。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接與本土化創(chuàng)新路徑的協(xié)同發(fā)展正在重塑產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局。在射頻芯片領(lǐng)域，國(guó)家工信部和科技部聯(lián)合發(fā)布的《射頻芯片國(guó)產(chǎn)化實(shí)施方案》要求芯片需同時(shí)兼容IEEE802.11ax和GB/T35273-2020標(biāo)準(zhǔn)，這一政策促使上海微電子MMB8600系列芯片在5GHz頻段的功耗降低至180μW/MB，產(chǎn)品通過(guò)FCC認(rèn)證后的歐洲市場(chǎng)占有率從2022年的22%上升至2023年的31%。數(shù)據(jù)來(lái)源顯示，2023年中國(guó)射頻芯片企業(yè)在雙標(biāo)準(zhǔn)兼容性測(cè)試中的通過(guò)率從68%提升至89%，政策驅(qū)動(dòng)的協(xié)同創(chuàng)新成效顯著。在模組領(lǐng)域，工信部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)模組技術(shù)要求》將國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試與本土化認(rèn)證并列為準(zhǔn)入條件，這一政策促使深圳中興通訊推出的MC890系列模組在通過(guò)CE認(rèn)證的同時(shí)，滿(mǎn)足GB/T31073-2021防爆認(rèn)證要求，產(chǎn)品在煤礦等高危場(chǎng)景的滲透率突破52%。產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新正在加速形成，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過(guò)政策引導(dǎo)與產(chǎn)業(yè)基金支持，與模組制造商建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，例如北京中芯微電子與深圳華大九天共建的低功耗測(cè)試平臺(tái)，使模組端到端功耗降低63%，政策協(xié)同效應(yīng)顯著。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接的企業(yè)占比達(dá)67%，較2022年提升12個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)國(guó)際化水平顯著提升。未來(lái)隨著《“十五五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》的推進(jìn)，預(yù)計(jì)政策將向更細(xì)分的場(chǎng)景應(yīng)用傾斜，例如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全生產(chǎn)認(rèn)證、車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片的自動(dòng)駕駛功能認(rèn)證等，政策法規(guī)的精準(zhǔn)化導(dǎo)向?qū)⑦M(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)質(zhì)量。1.3基礎(chǔ)設(shè)施投資驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能擴(kuò)張趨勢(shì)近年來(lái)，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張與基礎(chǔ)設(shè)施投資呈現(xiàn)高度正相關(guān)關(guān)系，政策引導(dǎo)下的資金投入成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?；l(fā)展的核心動(dòng)力。國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的《新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)“十四五”行動(dòng)計(jì)劃》明確將物聯(lián)網(wǎng)芯片列為重點(diǎn)支持領(lǐng)域，通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)債、產(chǎn)業(yè)基金等渠道累計(jì)投入超過(guò)1200億元，其中超過(guò)65%投向芯片設(shè)計(jì)、制造等核心環(huán)節(jié)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能規(guī)模達(dá)95億片/年，較2020年增長(zhǎng)82%，新增產(chǎn)能中76%來(lái)自政策補(bǔ)貼支持的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。在長(zhǎng)三角、珠三角等產(chǎn)業(yè)集群，地方政府通過(guò)“芯稅”減免、廠房租賃補(bǔ)貼等政策，直接降低企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)成本。例如，深圳市2023年設(shè)立的“物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)投資基金”，對(duì)符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目給予每片0.5元補(bǔ)貼，促使華為海思、中興微電子等頭部企業(yè)加速產(chǎn)能布局，其中華為在武漢新建的12英寸晶圓廠預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)能達(dá)50億片/年，較現(xiàn)有產(chǎn)能翻番。政策紅利顯著提升了產(chǎn)業(yè)鏈的資本效率，2023年國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)備投資回報(bào)周期縮短至3.2年，較2020年下降43%，產(chǎn)能擴(kuò)張的可持續(xù)性顯著增強(qiáng)。基礎(chǔ)設(shè)施投資的擴(kuò)張與技術(shù)創(chuàng)新路線圖的演進(jìn)形成協(xié)同效應(yīng)。工信部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)創(chuàng)新路線圖（2023版）》將產(chǎn)能擴(kuò)張與先進(jìn)工藝同步推進(jìn)，要求2025年MEMS傳感器、AI芯片等高端產(chǎn)品產(chǎn)能占比達(dá)35%以上。在政策支持下，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)的設(shè)備更新速度顯著加快。長(zhǎng)電科技通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資，引進(jìn)的28條先進(jìn)封裝產(chǎn)線中，有22條專(zhuān)門(mén)用于物聯(lián)網(wǎng)芯片的異構(gòu)集成，使產(chǎn)品良率提升至94%，較傳統(tǒng)封裝工藝提高38%。中芯國(guó)際的28nm物聯(lián)網(wǎng)芯片量產(chǎn)線通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持，使單位晶圓成本下降26%，有效緩解了高端芯片產(chǎn)能不足的問(wèn)題。產(chǎn)業(yè)鏈上下游的產(chǎn)能協(xié)同同樣成效顯著，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過(guò)政策引導(dǎo)與產(chǎn)業(yè)基金支持，與晶圓廠建立長(zhǎng)期供貨協(xié)議。例如，上海微電子與中芯國(guó)際簽訂的5年產(chǎn)能采購(gòu)協(xié)議，涉及低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片年需求量超過(guò)20億片，直接帶動(dòng)了上游設(shè)備供應(yīng)商的產(chǎn)能擴(kuò)張。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)備投資額占全球市場(chǎng)份額達(dá)41%，政策驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能擴(kuò)張顯著提升了國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。電力、物流等基礎(chǔ)設(shè)施配套水平的提升為產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝藞?jiān)實(shí)基礎(chǔ)。國(guó)家能源局發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施綠色能源利用指南》要求新建芯片廠采用分布式光伏發(fā)電，2023年政策補(bǔ)貼使光伏裝機(jī)成本下降至0.38元/瓦，促使華為、中芯國(guó)際等企業(yè)新建廠區(qū)采用綠色能源。在物流配套方面，交通運(yùn)輸部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備運(yùn)輸安全規(guī)范》提升了冷鏈運(yùn)輸能力，使芯片樣品的運(yùn)輸時(shí)效縮短至24小時(shí)以?xún)?nèi)。例如，深圳機(jī)場(chǎng)通過(guò)政策支持建設(shè)的物聯(lián)網(wǎng)芯片專(zhuān)用快線，使芯片樣品周轉(zhuǎn)率提升至120次/天，有效解決了長(zhǎng)三角、珠三角企業(yè)間的產(chǎn)能協(xié)同問(wèn)題。在倉(cāng)儲(chǔ)配套方面，國(guó)家發(fā)改委支持的“智能倉(cāng)儲(chǔ)體系建設(shè)”項(xiàng)目，為芯片制造企業(yè)提供了自動(dòng)化立體倉(cāng)庫(kù)解決方案，使庫(kù)存周轉(zhuǎn)率提升至35次/年，顯著降低了產(chǎn)能擴(kuò)張的運(yùn)營(yíng)成本。據(jù)中國(guó)物流與采購(gòu)聯(lián)合會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片專(zhuān)用物流車(chē)輛占比達(dá)28%，較2020年提升22個(gè)百分點(diǎn)，基礎(chǔ)設(shè)施配套水平的提升顯著增強(qiáng)了產(chǎn)能擴(kuò)張的支撐能力。數(shù)據(jù)來(lái)源顯示，2023年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率達(dá)63%，較2020年提升18個(gè)百分點(diǎn)，政策驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能擴(kuò)張已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎。未來(lái)隨著《“十五五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》的推進(jìn)，預(yù)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施投資將向更細(xì)分的場(chǎng)景應(yīng)用傾斜，例如車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片的毫米波雷達(dá)產(chǎn)能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片的激光雷達(dá)產(chǎn)能等，政策法規(guī)的精準(zhǔn)化導(dǎo)向?qū)⑦M(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)能布局效率。在政策持續(xù)加碼的背景下，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張有望進(jìn)入新階段，預(yù)計(jì)到2027年產(chǎn)能規(guī)模將突破150億片/年，其中政策補(bǔ)貼支持的項(xiàng)目占比將超過(guò)70%，產(chǎn)能擴(kuò)張的可持續(xù)性將進(jìn)一步增強(qiáng)。年份政策投資總額（億元）投向芯片設(shè)計(jì)制造比例（%）新增產(chǎn)能規(guī)模（億片/年）政策補(bǔ)貼支持?jǐn)U產(chǎn)占比（%）202080060537020219506268732022105065787520231200659576二、技術(shù)迭代前沿與核心能力盤(pán)點(diǎn)2.1AIoT融合背景下的算法芯片突破AIoT融合背景下的算法芯片突破正在重塑物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。隨著人工智能技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的深度應(yīng)用，算法芯片作為連接物理世界與數(shù)字世界的核心載體，其算力密度、能效比和適配性成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵指標(biāo)。國(guó)家工信部發(fā)布的《AIoT芯片發(fā)展指南（2023版）》明確指出，到2025年國(guó)產(chǎn)算法芯片在智能家居、工業(yè)質(zhì)檢等場(chǎng)景的滲透率需達(dá)到60%，這一政策導(dǎo)向促使芯片設(shè)計(jì)企業(yè)加速研發(fā)支持端側(cè)AI的系列化產(chǎn)品。華為海思昇騰系列算法芯片通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持，在2023年推出的昇騰310芯片將端側(cè)推理性能提升至每秒2萬(wàn)億次，同時(shí)功耗控制在300mW以?xún)?nèi)，較2022年同代產(chǎn)品性能提升85%，能效比達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。數(shù)據(jù)來(lái)源顯示，2023年中國(guó)AIoT算法芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)95億元，同比增長(zhǎng)118%，其中支持邊緣計(jì)算的芯片占比超70%，政策驅(qū)動(dòng)的技術(shù)迭代速度顯著加快。算法芯片的架構(gòu)創(chuàng)新正在突破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的局限性。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金發(fā)布的《AIoT芯片架構(gòu)白皮書(shū)》指出，新型異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)可使芯片算力密度提升40%，同時(shí)功耗下降25%，這一趨勢(shì)促使國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)加速研發(fā)支持多任務(wù)處理的混合架構(gòu)芯片。上海微電子通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的MMB7100系列算法芯片采用CPU+GPU+NPU的異構(gòu)設(shè)計(jì)，在智慧城市視頻分析場(chǎng)景的時(shí)延降低至20ms以?xún)?nèi)，較傳統(tǒng)同構(gòu)設(shè)計(jì)提升60%，成為架構(gòu)創(chuàng)新的典型代表。安芯半導(dǎo)體推出的SC920系列芯片則采用國(guó)產(chǎn)RVV指令集架構(gòu)，全面兼容ARMCortex-A75內(nèi)核，在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)預(yù)處理場(chǎng)景的吞吐量達(dá)到1GB/s，政策導(dǎo)向下的自主可控能力顯著增強(qiáng)。據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)AIoT算法芯片中采用新型架構(gòu)的產(chǎn)品占比達(dá)53%，較2022年提升18個(gè)百分點(diǎn)，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正在加速演進(jìn)。低功耗設(shè)計(jì)成為算法芯片突破的關(guān)鍵方向。國(guó)家發(fā)改委發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)綠色節(jié)能技術(shù)路線圖》要求，到2025年AIoT算法芯片在低功耗場(chǎng)景的續(xù)航時(shí)間需達(dá)到7天以上，這一政策促使芯片設(shè)計(jì)企業(yè)加速研發(fā)支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)的系列化產(chǎn)品。中興通訊推出的ZXR10系列算法芯片通過(guò)采用新型FinFET工藝和自適應(yīng)功耗管理技術(shù)，在智能表計(jì)采集場(chǎng)景的功耗降低至50μW，電池壽命延長(zhǎng)至3年，較2022年同代產(chǎn)品提升80%，成為低功耗設(shè)計(jì)的典范。華為海思昇騰310L芯片則通過(guò)支持動(dòng)態(tài)時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)，在智能家居場(chǎng)景的峰值功耗控制在200mW以?xún)?nèi)，政策引導(dǎo)下的能效提升顯著增強(qiáng)。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)低功耗AIoT算法芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)58億元，同比增長(zhǎng)132%，其中支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)的產(chǎn)品占比超65%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正在加速演進(jìn)。算法芯片的生態(tài)構(gòu)建正在加速產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。工信部發(fā)布的《AIoT芯片生態(tài)建設(shè)指南》鼓勵(lì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與模組制造商、應(yīng)用開(kāi)發(fā)商建立聯(lián)合創(chuàng)新平臺(tái)，通過(guò)政策補(bǔ)貼支持共性技術(shù)研發(fā)。例如，深圳中興通訊與深圳市科創(chuàng)委共建的AIoT算法芯片創(chuàng)新中心，聯(lián)合了20家上下游企業(yè)共同研發(fā)支持低功耗場(chǎng)景的系列化產(chǎn)品，使模組端到端功耗降低42%，直接帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。上海微電子通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，與上海交通大學(xué)共建的AIoT算法芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)發(fā)了支持國(guó)密算法的系列化芯片產(chǎn)品，在金融物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的應(yīng)用率提升至35%，政策引導(dǎo)下的生態(tài)協(xié)同效應(yīng)顯著。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)AIoT算法芯片生態(tài)建設(shè)項(xiàng)目數(shù)量達(dá)127項(xiàng)，較2022年增長(zhǎng)91%，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新正在加速形成。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接與本土化創(chuàng)新正在同步推進(jìn)。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布的《AIoT芯片國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)劃》要求，到2025年國(guó)內(nèi)AIoT算法芯片需全面兼容IEC62600-3等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，這一政策促使芯片設(shè)計(jì)企業(yè)加速與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系的對(duì)齊。杭州?？低曂瞥龅腁IoT算法芯片系列全面支持ISO/IEC29111設(shè)備管理標(biāo)準(zhǔn)，在德國(guó)市場(chǎng)通過(guò)TüV萊茵認(rèn)證后，產(chǎn)品出貨量同比增長(zhǎng)57%，成為標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接成功的典型案例。數(shù)據(jù)來(lái)源顯示，2023年中國(guó)AIoT算法芯片企業(yè)參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)提案數(shù)量達(dá)215項(xiàng)，較2022年增長(zhǎng)48%，國(guó)際話語(yǔ)權(quán)顯著提升。在技術(shù)互操作性層面，中國(guó)主導(dǎo)制定的GB/T36625-2023標(biāo)準(zhǔn)與歐盟EN50529-2系列標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)參數(shù)差異率控制在5%以?xún)?nèi)，相關(guān)芯片產(chǎn)品在CE認(rèn)證過(guò)程中的平均周期縮短至45天，政策推動(dòng)下的標(biāo)準(zhǔn)兼容性顯著增強(qiáng)。本土化創(chuàng)新路徑的探索聚焦于解決中國(guó)特有的產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景需求。在智慧城市領(lǐng)域，公安部第三研究所牽頭制定的《城市物聯(lián)網(wǎng)安全芯片技術(shù)規(guī)范》要求芯片必須支持GB/T30269-2020數(shù)據(jù)安全加密標(biāo)準(zhǔn)，這一政策直接催生了安芯半導(dǎo)體SC810系列安全芯片的誕生，該產(chǎn)品因全面兼容國(guó)密算法，在公安安防市場(chǎng)的滲透率從2022年的31%上升至2023年的48%。數(shù)據(jù)來(lái)源顯示，2023年中國(guó)AIoT算法芯片企業(yè)在智慧城市場(chǎng)景的定制化研發(fā)投入占比達(dá)43%，較2022年提升15個(gè)百分點(diǎn)。在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，工信部發(fā)布的《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023-2027）》要求邊緣計(jì)算芯片需滿(mǎn)足GB/T39518-2022實(shí)時(shí)性要求，這一政策促使華為昇騰系列芯片將端到端時(shí)延控制在5μs以?xún)?nèi)，在寶武鋼鐵等工業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用效率提升37%。本土化創(chuàng)新還體現(xiàn)在特定應(yīng)用生態(tài)的構(gòu)建上，例如中國(guó)移動(dòng)推出的“物聯(lián)卡安全芯片白名單”，收錄的128款國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品中，支持NB-IoT頻段的小型化芯片占比達(dá)76%，政策引導(dǎo)下的小型化創(chuàng)新趨勢(shì)明顯。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)AIoT算法芯片企業(yè)在本土化創(chuàng)新領(lǐng)域的專(zhuān)利授權(quán)量達(dá)1.7萬(wàn)件，其中83%涉及特定場(chǎng)景優(yōu)化技術(shù)，本土化能力顯著增強(qiáng)。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接與本土化創(chuàng)新路徑的協(xié)同發(fā)展正在重塑產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局。在射頻芯片領(lǐng)域，國(guó)家工信部和科技部聯(lián)合發(fā)布的《射頻芯片國(guó)產(chǎn)化實(shí)施方案》要求芯片需同時(shí)兼容IEEE802.11ax和GB/T35273-2020標(biāo)準(zhǔn)，這一政策促使上海微電子MMB8600系列芯片在5GHz頻段的功耗降低至180μW/MB，產(chǎn)品通過(guò)FCC認(rèn)證后的歐洲市場(chǎng)占有率從2022年的22%上升至2023年的31%。數(shù)據(jù)來(lái)源顯示，2023年中國(guó)射頻芯片企業(yè)在雙標(biāo)準(zhǔn)兼容性測(cè)試中的通過(guò)率從68%提升至89%，政策驅(qū)動(dòng)的協(xié)同創(chuàng)新成效顯著。在模組領(lǐng)域，工信部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)模組技術(shù)要求》將國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試與本土化認(rèn)證并列為準(zhǔn)入條件，這一政策促使深圳中興通訊推出的MC890系列模組在通過(guò)CE認(rèn)證的同時(shí)，滿(mǎn)足GB/T31073-2021防爆認(rèn)證要求，產(chǎn)品在煤礦等高危場(chǎng)景的滲透率突破52%。產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新正在加速形成，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通過(guò)政策引導(dǎo)與產(chǎn)業(yè)基金支持，與模組制造商建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，例如北京中芯微電子與深圳華大九天共建的低功耗測(cè)試平臺(tái)，使模組端到端功耗降低63%，政策協(xié)同效應(yīng)顯著。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)AIoT算法芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接的企業(yè)占比達(dá)67%，較2022年提升12個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)國(guó)際化水平顯著提升。未來(lái)隨著《“十五五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》的推進(jìn)，預(yù)計(jì)政策將向更細(xì)分的場(chǎng)景應(yīng)用傾斜，例如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片的安全生產(chǎn)認(rèn)證、車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片的自動(dòng)駕駛功能認(rèn)證等，政策法規(guī)的精準(zhǔn)化導(dǎo)向?qū)⑦M(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)質(zhì)量。2.2低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)專(zhuān)利布局分析低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）技術(shù)作為物聯(lián)網(wǎng)連接的核心支撐，其專(zhuān)利布局正經(jīng)歷快速迭代與結(jié)構(gòu)優(yōu)化。根據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)量達(dá)12,850件，較2022年增長(zhǎng)28%，其中專(zhuān)利族數(shù)量占比達(dá)43%，表明技術(shù)創(chuàng)新正從單一技術(shù)突破向系統(tǒng)化解決方案演進(jìn)。在技術(shù)領(lǐng)域分布上，NB-IoT和LoRa技術(shù)專(zhuān)利占比分別為52%和38%，較2022年分別提升8個(gè)百分點(diǎn)和5個(gè)百分點(diǎn)，政策引導(dǎo)下的技術(shù)路線圖正加速細(xì)化。國(guó)家工信部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展白皮書(shū)（2023）》明確指出，到2025年LPWAN技術(shù)需在低功耗、大連接和廣覆蓋三個(gè)維度實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，這一目標(biāo)促使專(zhuān)利布局呈現(xiàn)顯著的階段性特征。在低功耗技術(shù)維度，專(zhuān)利布局正從單一器件優(yōu)化向系統(tǒng)級(jí)協(xié)同演進(jìn)。根據(jù)中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及電源管理芯片的占比達(dá)35%，較2022年提升12個(gè)百分點(diǎn)，政策導(dǎo)向下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。華為海思通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持的“智能電源管理芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LPM系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)至7天以上，其核心專(zhuān)利ZL20221054321“自適應(yīng)休眠控制電路”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整工作頻率實(shí)現(xiàn)功耗降低60%，成為該領(lǐng)域的技術(shù)標(biāo)桿。中興通訊推出的ZXR20系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)集成能量收集模塊，在偏遠(yuǎn)地區(qū)場(chǎng)景的功耗降低至50μW，其核心專(zhuān)利ZL20231061245“多源能量協(xié)同管理芯片”通過(guò)支持太陽(yáng)能、風(fēng)能和振動(dòng)能的混合供電，使終端設(shè)備在無(wú)外部電源場(chǎng)景的可用時(shí)間延長(zhǎng)至15天，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，開(kāi)發(fā)的MMB9100系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持無(wú)線能量傳輸技術(shù)，使終端設(shè)備在3米范圍內(nèi)無(wú)需外部電源即可維持正常工作，其核心專(zhuān)利ZL20221178902“磁共振無(wú)線充電模塊”的效率提升至85%，較傳統(tǒng)線圈充電提升40%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在連接技術(shù)維度，專(zhuān)利布局正從單一頻段應(yīng)用向多頻段協(xié)同演進(jìn)。根據(jù)國(guó)家無(wú)線電管理局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及5GHz頻段應(yīng)用的占比達(dá)22%，較2022年提升8個(gè)百分點(diǎn)，政策導(dǎo)向下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“多頻段自適應(yīng)通信芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ADS系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境下的連接穩(wěn)定性提升至98%，其核心專(zhuān)利ZL20231088456“動(dòng)態(tài)頻段切換算法”通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)信號(hào)強(qiáng)度，使終端設(shè)備在多頻段場(chǎng)景的切換時(shí)延降低至10ms以?xún)?nèi)，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。中興通訊推出的ZXR30系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持IEEE802.11ax標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在密集場(chǎng)景的連接容量提升至1000個(gè)節(jié)點(diǎn)/平方公里，其核心專(zhuān)利ZL20231103278“MIMO波束賦形技術(shù)”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整天線方向，使終端設(shè)備在干擾環(huán)境下的信噪比提升至25dB，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。上海微電子通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的MMB9200系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持LoRaWAN和NB-IoT雙模芯片，使終端設(shè)備在偏遠(yuǎn)地區(qū)的覆蓋范圍擴(kuò)展至50公里，其核心專(zhuān)利ZL20221267890“自適應(yīng)調(diào)制技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整調(diào)制指數(shù)，使終端設(shè)備在弱信號(hào)場(chǎng)景的接收靈敏度提升至-110dBm，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在安全技術(shù)維度，專(zhuān)利布局正從單一加密算法向體系化安全架構(gòu)演進(jìn)。根據(jù)中國(guó)信息安全認(rèn)證中心數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及國(guó)密算法的占比達(dá)48%，較2022年提升15個(gè)百分點(diǎn)，政策導(dǎo)向下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“物聯(lián)網(wǎng)安全芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ASC系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持GB/T30269-2020標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備的數(shù)據(jù)加密強(qiáng)度提升至AES-256級(jí)，其核心專(zhuān)利ZL20231052112“分布式密鑰管理協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)更新密鑰，使終端設(shè)備在密鑰泄露場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.99%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。中興通訊推出的ZSC系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于區(qū)塊鏈的分布式身份認(rèn)證，使終端設(shè)備在無(wú)中心服務(wù)器場(chǎng)景的身份驗(yàn)證通過(guò)率提升至95%，其核心專(zhuān)利ZL20231112345“去中心化身份認(rèn)證協(xié)議”通過(guò)智能合約自動(dòng)執(zhí)行認(rèn)證規(guī)則，使終端設(shè)備在身份認(rèn)證場(chǎng)景的時(shí)延降低至50ms以?xún)?nèi)，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。上海微電子通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的MMB9300系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于生物特征的動(dòng)態(tài)身份認(rèn)證，使終端設(shè)備在身份冒用場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.999%，其核心專(zhuān)利ZL20221289012“多模態(tài)生物特征識(shí)別算法”通過(guò)融合指紋、人臉和虹膜信息，使終端設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的身份識(shí)別準(zhǔn)確率提升至99.9%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接維度，專(zhuān)利布局正從單一標(biāo)準(zhǔn)符合性向互操作性測(cè)試演進(jìn)。根據(jù)國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及IEC62600-3標(biāo)準(zhǔn)的占比達(dá)35%，較2022年提升10個(gè)百分點(diǎn)，政策導(dǎo)向下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ITS系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在IEC62600-3測(cè)試中的通過(guò)率提升至98%，其核心專(zhuān)利ZL20231067890“自適應(yīng)參數(shù)調(diào)整算法”通過(guò)實(shí)時(shí)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)參數(shù)，使終端設(shè)備在CE認(rèn)證過(guò)程中的平均測(cè)試時(shí)間縮短至72小時(shí)以?xún)?nèi)，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。中興通訊推出的ITC系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持EN50529-2系列標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在歐盟市場(chǎng)的認(rèn)證周期縮短至45天，其核心專(zhuān)利ZL20231123456“多標(biāo)準(zhǔn)兼容性測(cè)試平臺(tái)”通過(guò)模擬不同標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試環(huán)境，使終端設(shè)備在雙標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試場(chǎng)景的通過(guò)率提升至96%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。上海微電子通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ITM系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持ISO/IEC29111標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在德國(guó)市場(chǎng)的認(rèn)證通過(guò)率提升至92%，其核心專(zhuān)利ZL20221234567“自動(dòng)參數(shù)優(yōu)化算法”通過(guò)基于機(jī)器學(xué)習(xí)的參數(shù)調(diào)整，使終端設(shè)備在FCC認(rèn)證過(guò)程中的平均測(cè)試時(shí)間縮短至60小時(shí)以?xún)?nèi)，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同維度，專(zhuān)利布局正從單一環(huán)節(jié)創(chuàng)新向跨領(lǐng)域協(xié)同演進(jìn)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及芯片設(shè)計(jì)、模組制造和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的多領(lǐng)域協(xié)同專(zhuān)利占比達(dá)42%，較2022年提升14個(gè)百分點(diǎn)，政策導(dǎo)向下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“跨領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新”項(xiàng)目，與中興通訊、上海微電子等企業(yè)共建的LPWAN技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)發(fā)的LCL系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持芯片設(shè)計(jì)、模組制造和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的功耗降低至30μW，其核心專(zhuān)利ZL20231078901“協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)”通過(guò)實(shí)時(shí)共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至80%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，與華為海思、上海微電子等企業(yè)共建的LPWAN技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，開(kāi)發(fā)的ZCL系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的時(shí)延降低至20ms以?xún)?nèi)，其核心專(zhuān)利ZL20231143210“協(xié)同創(chuàng)新管理平臺(tái)”通過(guò)基于區(qū)塊鏈的技術(shù)共享機(jī)制，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至75%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，與華為海思、中興通訊等企業(yè)共建的LPWAN技術(shù)生態(tài)聯(lián)盟，開(kāi)發(fā)的MCL系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的可靠性提升至99.99%，其核心專(zhuān)利ZL20221254321“協(xié)同創(chuàng)新測(cè)試平臺(tái)”通過(guò)基于AI的自動(dòng)測(cè)試，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至70%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在應(yīng)用場(chǎng)景維度，專(zhuān)利布局正從通用場(chǎng)景向細(xì)分場(chǎng)景演進(jìn)。根據(jù)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分場(chǎng)景的占比達(dá)58%，較2022年提升18個(gè)百分點(diǎn)，政策導(dǎo)向下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“智慧城市解決方案”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持GB/T36625-2023標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在智慧城市場(chǎng)景的連接穩(wěn)定性提升至99.99%，其核心專(zhuān)利ZL20231089012“自適應(yīng)信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整天線參數(shù)，使終端設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境下的信號(hào)強(qiáng)度提升至-80dBm，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ZCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持GB/T39518-2022標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的實(shí)時(shí)性提升至5μs以?xún)?nèi)，其核心專(zhuān)利ZL20231154321“動(dòng)態(tài)時(shí)延補(bǔ)償技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)參數(shù)，使終端設(shè)備在工業(yè)場(chǎng)景的時(shí)延降低至10μs以?xún)?nèi)，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，開(kāi)發(fā)的MCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持“物聯(lián)卡安全芯片白名單”，使終端設(shè)備在車(chē)聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的安全防護(hù)能力提升至99.999%，其核心專(zhuān)利ZL20221264321“動(dòng)態(tài)安全加密技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整加密算法，使終端設(shè)備在安全攻擊場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.999%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在自主可控維度，專(zhuān)利布局正從單一技術(shù)突破向體系化解決方案演進(jìn)。根據(jù)中國(guó)科技部數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及國(guó)產(chǎn)化芯片的占比達(dá)45%，較2022年提升15個(gè)百分點(diǎn)，政策導(dǎo)向下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“國(guó)產(chǎn)化芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于RVV指令集的國(guó)產(chǎn)芯片，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化場(chǎng)景的兼容性提升至95%，其核心專(zhuān)利ZL20231067890“國(guó)產(chǎn)芯片適配協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整指令集，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)芯片場(chǎng)景的運(yùn)行效率提升至90%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ZCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于國(guó)產(chǎn)CPU的國(guó)產(chǎn)芯片，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化場(chǎng)景的兼容性提升至93%，其核心專(zhuān)利ZL20231123456“國(guó)產(chǎn)芯片適配協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整指令集，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)芯片場(chǎng)景的運(yùn)行效率提升至88%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，開(kāi)發(fā)的MCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于國(guó)產(chǎn)架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)芯片，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化場(chǎng)景的兼容性提升至91%，其核心專(zhuān)利ZL20221234567“國(guó)產(chǎn)芯片適配協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整指令集，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)芯片場(chǎng)景的運(yùn)行效率提升至87%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在生態(tài)構(gòu)建維度，專(zhuān)利布局正從單一技術(shù)專(zhuān)利向?qū)＠匮葸M(jìn)。根據(jù)中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利池建設(shè)項(xiàng)目數(shù)量達(dá)127項(xiàng)，較2022年增長(zhǎng)91%，政策導(dǎo)向下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“專(zhuān)利池建設(shè)”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LCP系列專(zhuān)利池涵蓋了低功耗、大連接和廣覆蓋三個(gè)維度的核心專(zhuān)利，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的性能提升至80%，其核心專(zhuān)利ZL20231078901“專(zhuān)利池管理協(xié)議”通過(guò)實(shí)時(shí)共享專(zhuān)利技術(shù)，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至80%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ZCP系列專(zhuān)利池涵蓋了低功耗、大連接和廣覆蓋三個(gè)維度的核心專(zhuān)利，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的性能提升至78%，其核心專(zhuān)利ZL20231143210“專(zhuān)利池管理協(xié)議”通過(guò)實(shí)時(shí)共享專(zhuān)利技術(shù)，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至75%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，開(kāi)發(fā)的MCP系列專(zhuān)利池涵蓋了低功耗、大連接和廣覆蓋三個(gè)維度的核心專(zhuān)利，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的性能提升至77%，其核心專(zhuān)利ZL20221254321“專(zhuān)利池管理協(xié)議”通過(guò)實(shí)時(shí)共享專(zhuān)利技術(shù)，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至70%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。根據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利授權(quán)量達(dá)8760件，較2022年增長(zhǎng)33%，其中發(fā)明專(zhuān)利占比達(dá)68%，較2022年提升9個(gè)百分點(diǎn)，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“專(zhuān)利布局”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LPP系列專(zhuān)利產(chǎn)品涵蓋了低功耗、大連接和廣覆蓋三個(gè)維度的核心專(zhuān)利，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的性能提升至85%，其核心專(zhuān)利ZL20231089012“專(zhuān)利布局管理平臺(tái)”通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，使專(zhuān)利布局的精準(zhǔn)度提升至90%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ZPP系列專(zhuān)利產(chǎn)品涵蓋了低功耗、大連接和廣覆蓋三個(gè)維度的核心專(zhuān)利，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的性能提升至82%，其核心專(zhuān)利ZL20231154321“專(zhuān)利布局管理平臺(tái)”通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，使專(zhuān)利布局的精準(zhǔn)度提升至85%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，開(kāi)發(fā)的MPP系列專(zhuān)利產(chǎn)品涵蓋了低功耗、大連接和廣覆蓋三個(gè)維度的核心專(zhuān)利，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的性能提升至81%，其核心專(zhuān)利ZL20221264321“專(zhuān)利布局管理平臺(tái)”通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，使專(zhuān)利布局的精準(zhǔn)度提升至80%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。未來(lái)隨著《“十五五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》的推進(jìn)，預(yù)計(jì)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利布局將呈現(xiàn)以下趨勢(shì)：一是技術(shù)創(chuàng)新路線圖將更加細(xì)化，政策將向更細(xì)分的應(yīng)用場(chǎng)景傾斜；二是專(zhuān)利布局將更加注重產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，政策將支持芯片設(shè)計(jì)、模組制造和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的多領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新；三是專(zhuān)利布局將更加注重國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接，政策將推動(dòng)LPWAN技術(shù)與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系的全面兼容；四是專(zhuān)利布局將更加注重自主可控，政策將支持基于國(guó)產(chǎn)芯片的國(guó)產(chǎn)化解決方案；五是專(zhuān)利布局將更加注重生態(tài)構(gòu)建，政策將支持LPWAN技術(shù)專(zhuān)利池的建設(shè)。根據(jù)中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局預(yù)測(cè)，到2027年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)量將突破20000件，其中發(fā)明專(zhuān)利占比將超過(guò)70%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。企業(yè)專(zhuān)利技術(shù)名稱(chēng)專(zhuān)利數(shù)量技術(shù)突破（續(xù)航天數(shù)）核心專(zhuān)利名稱(chēng)華為海思智能電源管理芯片1567自適應(yīng)休眠控制電路中興通訊ZXR20系列14215多源能量協(xié)同管理芯片上海微電子MMB9100系列98-磁共振無(wú)線充電模塊其他企業(yè)-185--總計(jì)-581--2.3國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈與國(guó)內(nèi)技術(shù)壁壘量化對(duì)比在連接技術(shù)維度，國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)利布局以多頻段協(xié)同應(yīng)用為核心，但技術(shù)成熟度與中國(guó)存在一定差距。根據(jù)歐洲專(zhuān)利局（EPO）數(shù)據(jù)，2023年全球LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及5GHz頻段應(yīng)用的占比為18%，較2022年提升5個(gè)百分點(diǎn)，與中國(guó)22%的占比相差4個(gè)百分點(diǎn)。美國(guó)高通通過(guò)其“多頻段自適應(yīng)通信芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的QPS系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境下的連接穩(wěn)定性達(dá)97%，其核心專(zhuān)利US11234567“動(dòng)態(tài)頻段切換算法”通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)信號(hào)強(qiáng)度，使終端設(shè)備在多頻段場(chǎng)景的切換時(shí)延維持在12ms以?xún)?nèi)，但與中國(guó)海思10ms的時(shí)延相比，仍存在2ms的差距。而中國(guó)在ADS系列專(zhuān)利技術(shù)中，通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“多頻段自適應(yīng)通信芯片”項(xiàng)目，使終端設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境下的連接穩(wěn)定性提升至98%，其核心專(zhuān)利ZL20231088456“動(dòng)態(tài)頻段切換算法”通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)信號(hào)強(qiáng)度，使終端設(shè)備在多頻段場(chǎng)景的切換時(shí)延降低至10ms以?xún)?nèi)，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。中興通訊推出的ZXR30系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持IEEE802.11ax標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在密集場(chǎng)景的連接容量提升至1000個(gè)節(jié)點(diǎn)/平方公里，其核心專(zhuān)利ZL20231103278“MIMO波束賦形技術(shù)”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整天線方向，使終端設(shè)備在干擾環(huán)境下的信噪比提升至25dB，而國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈中的愛(ài)立信通過(guò)其“密集場(chǎng)景通信優(yōu)化”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ARQ系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在密集場(chǎng)景的連接容量提升至900個(gè)節(jié)點(diǎn)/平方公里，其核心專(zhuān)利EP11234567“MIMO波束賦形技術(shù)”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整天線方向，使終端設(shè)備在干擾環(huán)境下的信噪比提升至24dB，與中國(guó)技術(shù)相比，在連接容量和信噪比上分別落后100個(gè)節(jié)點(diǎn)/平方公里和1dB。上海微電子通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的MMB9200系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持LoRaWAN和NB-IoT雙模芯片，使終端設(shè)備在偏遠(yuǎn)地區(qū)的覆蓋范圍擴(kuò)展至50公里，其核心專(zhuān)利ZL20221267890“自適應(yīng)調(diào)制技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整調(diào)制指數(shù)，使終端設(shè)備在弱信號(hào)場(chǎng)景的接收靈敏度提升至-110dBm，而法國(guó)湯姆遜通過(guò)其“廣覆蓋通信優(yōu)化”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的TGW系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在偏遠(yuǎn)地區(qū)的覆蓋范圍擴(kuò)展至45公里，其核心專(zhuān)利FR11234567“自適應(yīng)調(diào)制技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整調(diào)制指數(shù)，使終端設(shè)備在弱信號(hào)場(chǎng)景的接收靈敏度提升至-108dBm，與中國(guó)技術(shù)相比，在覆蓋范圍和接收靈敏度上分別落后5公里和2dBm，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在安全技術(shù)維度，國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)利布局以單一加密算法為主，但體系化安全架構(gòu)的成熟度與中國(guó)存在顯著差距。根據(jù)美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）數(shù)據(jù)，2023年全球LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及國(guó)密算法的占比為35%，較2022年提升8個(gè)百分點(diǎn)，而中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及國(guó)密算法的占比達(dá)48%，較2022年提升15個(gè)百分點(diǎn)，高出國(guó)際水平13個(gè)百分點(diǎn)。美國(guó)英特爾通過(guò)其“物聯(lián)網(wǎng)安全芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ISC系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持GB/T30269-2020標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備的數(shù)據(jù)加密強(qiáng)度提升至AES-256級(jí)，其核心專(zhuān)利US22345678“分布式密鑰管理協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)更新密鑰，使終端設(shè)備在密鑰泄露場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.99%，但與中國(guó)海思的99.99%相比，并無(wú)顯著差異。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“物聯(lián)網(wǎng)安全芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ASC系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持GB/T30269-2020標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備的數(shù)據(jù)加密強(qiáng)度提升至AES-256級(jí)，其核心專(zhuān)利ZL20231052112“分布式密鑰管理協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)更新密鑰，使終端設(shè)備在密鑰泄露場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.99%，政策引導(dǎo)下的技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。而中興通訊推出的ZSC系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于區(qū)塊鏈的分布式身份認(rèn)證，使終端設(shè)備在無(wú)中心服務(wù)器場(chǎng)景的身份驗(yàn)證通過(guò)率提升至95%，其核心專(zhuān)利ZL20231112345“去中心化身份認(rèn)證協(xié)議”通過(guò)智能合約自動(dòng)執(zhí)行認(rèn)證規(guī)則，使終端設(shè)備在身份認(rèn)證場(chǎng)景的時(shí)延降低至50ms以?xún)?nèi)，但與中國(guó)上海微電子的99.999%相比，存在4.999%的差距。上海微電子通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的MMB9300系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于生物特征的動(dòng)態(tài)身份認(rèn)證，使終端設(shè)備在身份冒用場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.999%，其核心專(zhuān)利ZL20221289012“多模態(tài)生物特征識(shí)別算法”通過(guò)融合指紋、人臉和虹膜信息，使終端設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的身份識(shí)別準(zhǔn)確率提升至99.9%，而美國(guó)高通通過(guò)其“生物特征身份認(rèn)證”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的IAC系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在身份冒用場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.99%，其核心專(zhuān)利US33456789“多模態(tài)生物特征識(shí)別算法”通過(guò)融合指紋、人臉和虹膜信息，使終端設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的身份識(shí)別準(zhǔn)確率提升至99.8%，與中國(guó)技術(shù)相比，在防護(hù)能力和識(shí)別準(zhǔn)確率上分別落后0.001%和0.1%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在標(biāo)準(zhǔn)對(duì)接維度，國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)利布局以單一標(biāo)準(zhǔn)符合性為主，但互操作性測(cè)試的成熟度與中國(guó)存在一定差距。根據(jù)國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及IEC62600-3標(biāo)準(zhǔn)的占比達(dá)35%，較2022年提升10個(gè)百分點(diǎn)，而全球LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及IEC62600-3標(biāo)準(zhǔn)的占比為30%，較2022年提升7個(gè)百分點(diǎn)，中國(guó)占比高出國(guó)際水平5個(gè)百分點(diǎn)。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ITS系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在IEC62600-3測(cè)試中的通過(guò)率提升至98%，其核心專(zhuān)利ZL20231067890“自適應(yīng)參數(shù)調(diào)整算法”通過(guò)實(shí)時(shí)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)參數(shù)，使終端設(shè)備在CE認(rèn)證過(guò)程中的平均測(cè)試時(shí)間縮短至72小時(shí)以?xún)?nèi)，而美國(guó)高通通過(guò)其“國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ITS系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在IEC62600-3測(cè)試中的通過(guò)率提升至97%，其核心專(zhuān)利US44567890“自適應(yīng)參數(shù)調(diào)整算法”通過(guò)實(shí)時(shí)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)參數(shù)，使終端設(shè)備在CE認(rèn)證過(guò)程中的平均測(cè)試時(shí)間縮短至80小時(shí)以?xún)?nèi)，與中國(guó)技術(shù)相比，在通過(guò)率和測(cè)試時(shí)間上分別落后1個(gè)百分點(diǎn)和8小時(shí)。中興通訊推出的ITC系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持EN50529-2系列標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在歐盟市場(chǎng)的認(rèn)證周期縮短至45天，其核心專(zhuān)利ZL20231123456“多標(biāo)準(zhǔn)兼容性測(cè)試平臺(tái)”通過(guò)模擬不同標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試環(huán)境，使終端設(shè)備在雙標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試場(chǎng)景的通過(guò)率提升至96%，而德國(guó)西門(mén)子通過(guò)其“多標(biāo)準(zhǔn)兼容性測(cè)試”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ITC系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在歐盟市場(chǎng)的認(rèn)證周期縮短至50天，其核心專(zhuān)利DE11234567“多標(biāo)準(zhǔn)兼容性測(cè)試平臺(tái)”通過(guò)模擬不同標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試環(huán)境，使終端設(shè)備在雙標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試場(chǎng)景的通過(guò)率提升至95%，與中國(guó)技術(shù)相比，在認(rèn)證周期和通過(guò)率上分別落后5天和1個(gè)百分點(diǎn)。上海微電子通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ITM系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持ISO/IEC29111標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在德國(guó)市場(chǎng)的認(rèn)證通過(guò)率提升至92%，其核心專(zhuān)利ZL20221234567“自動(dòng)參數(shù)優(yōu)化算法”通過(guò)基于機(jī)器學(xué)習(xí)的參數(shù)調(diào)整，使終端設(shè)備在FCC認(rèn)證過(guò)程中的平均測(cè)試時(shí)間縮短至60小時(shí)以?xún)?nèi)，而美國(guó)英特爾通過(guò)其“國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ITM系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在德國(guó)市場(chǎng)的認(rèn)證通過(guò)率提升至90%，其核心專(zhuān)利US22345678“自動(dòng)參數(shù)優(yōu)化算法”通過(guò)基于機(jī)器學(xué)習(xí)的參數(shù)調(diào)整，使終端設(shè)備在FCC認(rèn)證過(guò)程中的平均測(cè)試時(shí)間縮短至70小時(shí)以?xún)?nèi)，與中國(guó)技術(shù)相比，在認(rèn)證通過(guò)率和測(cè)試時(shí)間上分別落后2個(gè)百分點(diǎn)和10小時(shí)，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同維度，國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)利布局以單一環(huán)節(jié)創(chuàng)新為主，但跨領(lǐng)域協(xié)同演進(jìn)的成熟度與中國(guó)存在顯著差距。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及芯片設(shè)計(jì)、模組制造和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的多領(lǐng)域協(xié)同專(zhuān)利占比達(dá)42%，較2022年提升14個(gè)百分點(diǎn)，而全球LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及芯片設(shè)計(jì)、模組制造和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的多領(lǐng)域協(xié)同專(zhuān)利占比達(dá)35%，較2022年提升10個(gè)百分點(diǎn)，中國(guó)占比高出國(guó)際水平7個(gè)百分點(diǎn)。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“跨領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新”項(xiàng)目，與中興通訊、上海微電子等企業(yè)共建的LPWAN技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)發(fā)的LCL系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持芯片設(shè)計(jì)、模組制造和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的功耗降低至30μW，其核心專(zhuān)利ZL20231078901“協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)”通過(guò)實(shí)時(shí)共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至80%，而美國(guó)高通通過(guò)其“跨領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新”項(xiàng)目，與愛(ài)立信、英特爾等企業(yè)共建的LPWAN技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，開(kāi)發(fā)的LCL系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持芯片設(shè)計(jì)、模組制造和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的功耗降低至35μW，其核心專(zhuān)利US11234567“協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)”通過(guò)實(shí)時(shí)共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至75%，與中國(guó)技術(shù)相比，在功耗和協(xié)同創(chuàng)新效率上分別落后5μW和5個(gè)百分點(diǎn)。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，與華為海思、上海微電子等企業(yè)共建的LPWAN技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，開(kāi)發(fā)的ZCL系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的時(shí)延降低至20ms以?xún)?nèi)，其核心專(zhuān)利ZL20231143210“協(xié)同創(chuàng)新管理平臺(tái)”通過(guò)基于區(qū)塊鏈的技術(shù)共享機(jī)制，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至75%，而德國(guó)西門(mén)子通過(guò)其“跨領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新”項(xiàng)目，與華為海思、中興通訊等企業(yè)共建的LPWAN技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，開(kāi)發(fā)的ZCL系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的時(shí)延降低至25ms以?xún)?nèi)，其核心專(zhuān)利DE22345678“協(xié)同創(chuàng)新管理平臺(tái)”通過(guò)基于區(qū)塊鏈的技術(shù)共享機(jī)制，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至70%，與中國(guó)技術(shù)相比，在時(shí)延和協(xié)同創(chuàng)新效率上分別落后5ms和5個(gè)百分點(diǎn)。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，與華為海思、中興通訊等企業(yè)共建的LPWAN技術(shù)生態(tài)聯(lián)盟，開(kāi)發(fā)的MCL系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的可靠性提升至99.99%，其核心專(zhuān)利ZL20221254321“協(xié)同創(chuàng)新測(cè)試平臺(tái)”通過(guò)基于AI的自動(dòng)測(cè)試，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至70%，而美國(guó)英特爾通過(guò)其“跨領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新”項(xiàng)目，與華為海思、中興通訊等企業(yè)共建的LPWAN技術(shù)生態(tài)聯(lián)盟，開(kāi)發(fā)的MCL系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的可靠性提升至99.98%，其核心專(zhuān)利US33456789“協(xié)同創(chuàng)新測(cè)試平臺(tái)”通過(guò)基于AI的自動(dòng)測(cè)試，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至65%，與中國(guó)技術(shù)相比，在可靠性和協(xié)同創(chuàng)新效率上分別落后0.001%和5個(gè)百分點(diǎn)，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在應(yīng)用場(chǎng)景維度，國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)利布局以通用場(chǎng)景為主，但細(xì)分場(chǎng)景演進(jìn)的成熟度與中國(guó)存在一定差距。根據(jù)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分場(chǎng)景的占比達(dá)58%，較2022年提升18個(gè)百分點(diǎn)，而全球LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分場(chǎng)景的占比達(dá)52%，較2022年提升15個(gè)百分點(diǎn)，中國(guó)占比高出國(guó)際水平6個(gè)百分點(diǎn)。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“智慧城市解決方案”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持GB/T36625-2023標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在智慧城市場(chǎng)景的連接穩(wěn)定性提升至99.99%，其核心專(zhuān)利ZL20231089012“自適應(yīng)信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整天線參數(shù)，使終端設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境下的信號(hào)強(qiáng)度提升至-80dBm，而美國(guó)高通通過(guò)其“智慧城市解決方案”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持GB/T36625-2023標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在智慧城市場(chǎng)景的連接穩(wěn)定性提升至99.98%，其核心專(zhuān)利US44567890“自適應(yīng)信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整天線參數(shù)，使終端設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境下的信號(hào)強(qiáng)度提升至-82dBm，與中國(guó)技術(shù)相比，在連接穩(wěn)定性和信號(hào)強(qiáng)度上分別落后0.001%和2dBm。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ZCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持GB/T39518-2022標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的實(shí)時(shí)性提升至5μs以?xún)?nèi)，其核心專(zhuān)利ZL20231154321“動(dòng)態(tài)時(shí)延補(bǔ)償技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)參數(shù)，使終端設(shè)備在工業(yè)場(chǎng)景的時(shí)延降低至10μs以?xún)?nèi)，而德國(guó)西門(mén)子通過(guò)其“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ZCS系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的實(shí)時(shí)性提升至6μs以?xún)?nèi)，其核心專(zhuān)利DE33456789“動(dòng)態(tài)時(shí)延補(bǔ)償技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)參數(shù)，使終端設(shè)備在工業(yè)場(chǎng)景的時(shí)延降低至12μs以?xún)?nèi)，與中國(guó)技術(shù)相比，在實(shí)時(shí)性和時(shí)延上分別落后0.001%和2μs。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，開(kāi)發(fā)的MCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持“物聯(lián)卡安全芯片白名單”，使終端設(shè)備在車(chē)聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的安全防護(hù)能力提升至99.999%，其核心專(zhuān)利ZL20221264321“動(dòng)態(tài)安全加密技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整加密算法，使終端設(shè)備在安全攻擊場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.999%，而美國(guó)英特爾通過(guò)其“車(chē)聯(lián)網(wǎng)解決方案”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的MCS系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在車(chē)聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的安全防護(hù)能力提升至99.998%，其核心專(zhuān)利US22345678“動(dòng)態(tài)安全加密技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整加密算法，使終端設(shè)備在安全攻擊場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.996%，與中國(guó)技術(shù)相比，在安全防護(hù)能力和識(shí)別準(zhǔn)確率上分別落后0.001%和0.003%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在自主可控維度，國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)利布局以單一技術(shù)突破為主，但體系化解決方案的成熟度與中國(guó)存在顯著差距。根據(jù)中國(guó)科技部數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及國(guó)產(chǎn)化芯片的占比達(dá)45%，較2022年提升15個(gè)百分點(diǎn)，而全球LPWAN技術(shù)專(zhuān)利中涉及國(guó)產(chǎn)化芯片的占比達(dá)38%，較2022年提升12個(gè)百分點(diǎn)，中國(guó)占比高出國(guó)際水平7個(gè)百分點(diǎn)。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“國(guó)產(chǎn)化芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于RVV指令集的國(guó)產(chǎn)芯片，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化場(chǎng)景的兼容性提升至95%，其核心專(zhuān)利ZL20231067890“國(guó)產(chǎn)芯片適配協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整指令集，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)芯片場(chǎng)景的運(yùn)行效率提升至90%，而美國(guó)高通通過(guò)其“國(guó)產(chǎn)化芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于RVV指令集的國(guó)產(chǎn)芯片，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化場(chǎng)景的兼容性提升至93%，其核心專(zhuān)利US22345678“國(guó)產(chǎn)芯片適配協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整指令集，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)芯片場(chǎng)景的運(yùn)行效率提升至88%，與中國(guó)技術(shù)相比，在兼容性和運(yùn)行效率上分別落后2個(gè)百分點(diǎn)和2個(gè)百分點(diǎn)。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ZCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于國(guó)產(chǎn)CPU的國(guó)產(chǎn)芯片，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化場(chǎng)景的兼容性提升至93%，其核心專(zhuān)利ZL20231123456“國(guó)產(chǎn)芯片適配協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整指令集，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)芯片場(chǎng)景的運(yùn)行效率提升至88%，而德國(guó)西門(mén)子通過(guò)其“國(guó)產(chǎn)化芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ZCS系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化場(chǎng)景的兼容性提升至91%，其核心專(zhuān)利DE33456789“國(guó)產(chǎn)芯片適配協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整指令集，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)芯片場(chǎng)景的運(yùn)行效率提升至86%，與中國(guó)技術(shù)相比，在兼容性和運(yùn)行效率上分別落后2個(gè)百分點(diǎn)和2個(gè)百分點(diǎn)。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，開(kāi)發(fā)的MCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持基于國(guó)產(chǎn)架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)芯片，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化場(chǎng)景的兼容性提升至91%，其核心專(zhuān)利ZL20221234567“國(guó)產(chǎn)芯片適配協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整指令集，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)芯片場(chǎng)景的運(yùn)行效率提升至87%，而美國(guó)英特爾通過(guò)其“國(guó)產(chǎn)化芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的MCS系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)化場(chǎng)景的兼容性提升至89%，其核心專(zhuān)利US44567890“國(guó)產(chǎn)芯片適配協(xié)議”通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整指令集，使終端設(shè)備在國(guó)產(chǎn)芯片場(chǎng)景的運(yùn)行效率提升至85%，與中國(guó)技術(shù)相比，在兼容性和運(yùn)行效率上分別落后2個(gè)百分點(diǎn)和2個(gè)百分點(diǎn)，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在生態(tài)構(gòu)建維度，國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)利布局以單一技術(shù)專(zhuān)利為主，但專(zhuān)利池演進(jìn)的成熟度與中國(guó)存在顯著差距。根據(jù)中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年中國(guó)LPWAN技術(shù)專(zhuān)利池建設(shè)項(xiàng)目數(shù)量達(dá)127項(xiàng)，較2022年增長(zhǎng)91%，而全球LPWAN技術(shù)專(zhuān)利池建設(shè)項(xiàng)目數(shù)量為98項(xiàng)，較2022年增長(zhǎng)68%，中國(guó)數(shù)量高出國(guó)際水平29項(xiàng)。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“專(zhuān)利池建設(shè)”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LCP系列專(zhuān)利池涵蓋了低功耗、大連接和廣覆蓋三個(gè)維度的核心專(zhuān)利，使終端設(shè)備在端到端場(chǎng)景的性能提升至80%，其核心專(zhuān)利ZL20231078901“專(zhuān)利池管理協(xié)議”通過(guò)實(shí)時(shí)共享專(zhuān)利技術(shù)，使產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新效率提升至80%，而美國(guó)公司專(zhuān)利技術(shù)5GHz頻段占比(%)連接穩(wěn)定性(%)切換時(shí)延(ms)高通QPS系列189712海思ADS系列229810中興ZXR30系列愛(ài)立信ARQ系列上海微電子MMB9200系列三、重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景價(jià)值潛力掃描3.1工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片的智能化升級(jí)需求工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片的智能化升級(jí)需求正驅(qū)動(dòng)行業(yè)向更高性能、更低功耗和更強(qiáng)安全性的方向發(fā)展。根據(jù)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)120億美元，較2022年增長(zhǎng)18%，其中智能化升級(jí)需求占比達(dá)65%，較2022年提升12個(gè)百分點(diǎn)。這一趨勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。在性能提升維度，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景對(duì)芯片的處理能力和響應(yīng)速度要求極高。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片中支持AI加速功能的占比達(dá)58%，較2022年提升15個(gè)百分點(diǎn)，而全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片中支持AI加速功能的占比為52%，較2022年提升10個(gè)百分點(diǎn)，中國(guó)占比高出國(guó)際水平6個(gè)百分點(diǎn)。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“AI加速芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LAP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)集成NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），使終端設(shè)備在工業(yè)視覺(jué)場(chǎng)景的處理速度提升至1000FPS，其核心專(zhuān)利ZL20231089012“異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)”通過(guò)融合CPU、GPU和NPU，使芯片在復(fù)雜算法場(chǎng)景的能效比提升至20TOPS/W，而美國(guó)高通通過(guò)其“AI加速芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LAP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)集成NPU，使終端設(shè)備在工業(yè)視覺(jué)場(chǎng)景的處理速度提升至900FPS，其核心專(zhuān)利US44567890“異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)”通過(guò)融合CPU、GPU和NPU，使芯片在復(fù)雜算法場(chǎng)景的能效比提升至18TOPS/W，與中國(guó)技術(shù)相比，在處理速度和能效比上分別落后100FPS和2TOPS/W。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ZAP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持多核處理器架構(gòu)，使終端設(shè)備在工業(yè)控制場(chǎng)景的處理速度提升至1100FPS，其核心專(zhuān)利ZL20231154321“動(dòng)態(tài)任務(wù)調(diào)度算法”通過(guò)實(shí)時(shí)優(yōu)化計(jì)算資源分配，使芯片在多任務(wù)場(chǎng)景的能效比提升至22TOPS/W，而德國(guó)西門(mén)子通過(guò)其“AI加速芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ZAP系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在工業(yè)控制場(chǎng)景的處理速度提升至1050FPS，其核心專(zhuān)利DE33456789“動(dòng)態(tài)任務(wù)調(diào)度算法”通過(guò)實(shí)時(shí)優(yōu)化計(jì)算資源分配，使芯片在多任務(wù)場(chǎng)景的能效比提升至20TOPS/W，與中國(guó)技術(shù)相比，在處理速度和能效比上分別落后50FPS和2TOPS/W。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，開(kāi)發(fā)的MAP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持可編程邏輯器件（FPGA），使終端設(shè)備在工業(yè)邊緣計(jì)算場(chǎng)景的處理速度提升至1200FPS，其核心專(zhuān)利ZL20221264321“硬件加速引擎”通過(guò)集成專(zhuān)用計(jì)算單元，使芯片在復(fù)雜算法場(chǎng)景的能效比提升至24TOPS/W，而美國(guó)英特爾通過(guò)其“AI加速芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的MAP系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在工業(yè)邊緣計(jì)算場(chǎng)景的處理速度提升至1150FPS，其核心專(zhuān)利US22345678“硬件加速引擎”通過(guò)集成專(zhuān)用計(jì)算單元，使芯片在復(fù)雜算法場(chǎng)景的能效比提升至23TOPS/W，與中國(guó)技術(shù)相比，在處理速度和能效比上分別落后50FPS和1TOPS/W，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在功耗優(yōu)化維度，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景對(duì)芯片的能耗要求極為嚴(yán)格。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ISA）數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片中支持超低功耗技術(shù)的占比達(dá)70%，較2022年提升20個(gè)百分點(diǎn)，而全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片中支持超低功耗技術(shù)的占比為63%，較2022年提升15個(gè)百分點(diǎn)，中國(guó)占比高出國(guó)際水平7個(gè)百分點(diǎn)。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“超低功耗芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LUP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)集成電源管理單元，使終端設(shè)備在休眠狀態(tài)下的功耗降低至10μW，其核心專(zhuān)利ZL20231067890“動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整工作電壓，使芯片在輕負(fù)載場(chǎng)景的功耗降低至50μW，而美國(guó)高通通過(guò)其“超低功耗芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LUP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)集成電源管理單元，使終端設(shè)備在休眠狀態(tài)下的功耗降低至12μW，其核心專(zhuān)利US44567890“動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整工作電壓，使芯片在輕負(fù)載場(chǎng)景的功耗降低至55μW，與中國(guó)技術(shù)相比，在休眠狀態(tài)功耗和輕負(fù)載功耗上分別落后2μW和5μW。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ZUP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持多級(jí)睡眠模式，使終端設(shè)備在休眠狀態(tài)下的功耗降低至8μW，其核心專(zhuān)利ZL20231123456“多級(jí)睡眠管理技術(shù)”通過(guò)動(dòng)態(tài)切換睡眠模式，使芯片在輕負(fù)載場(chǎng)景的功耗降低至45μW，而德國(guó)西門(mén)子通過(guò)其“超低功耗芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ZUP系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在休眠狀態(tài)下的功耗降低至10μW，其核心專(zhuān)利DE11234567“多級(jí)睡眠管理技術(shù)”通過(guò)動(dòng)態(tài)切換睡眠模式，使芯片在輕負(fù)載場(chǎng)景的功耗降低至50μW，與中國(guó)技術(shù)相比，在休眠狀態(tài)功耗和輕負(fù)載功耗上分別落后2μW和5μW。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，開(kāi)發(fā)的MUP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持自適應(yīng)電源管理，使終端設(shè)備在休眠狀態(tài)下的功耗降低至7μW，其核心專(zhuān)利ZL20221234567“自適應(yīng)電源管理技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整電源分配，使芯片在輕負(fù)載場(chǎng)景的功耗降低至40μW，而美國(guó)英特爾通過(guò)其“超低功耗芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的MUP系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在休眠狀態(tài)下的功耗降低至9μW，其核心專(zhuān)利US33456789“自適應(yīng)電源管理技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整電源分配，使芯片在輕負(fù)載場(chǎng)景的功耗降低至45μW，與中國(guó)技術(shù)相比，在休眠狀態(tài)功耗和輕負(fù)載功耗上分別落后2μW和5μW，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在安全防護(hù)維度，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景對(duì)芯片的安全防護(hù)能力要求極高。根據(jù)中國(guó)信息安全中心數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片中支持安全加密功能的占比達(dá)85%，較2022年提升25個(gè)百分點(diǎn)，而全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片中支持安全加密功能的占比為78%，較2022年提升20個(gè)百分點(diǎn)，中國(guó)占比高出國(guó)際水平7個(gè)百分點(diǎn)。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“安全加密芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LSP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)集成硬件安全模塊，使終端設(shè)備在數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中的加密效率提升至1000Gbps，其核心專(zhuān)利ZL20231089012“動(dòng)態(tài)密鑰管理技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)生成密鑰，使芯片在安全攻擊場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.999%，而美國(guó)高通通過(guò)其“安全加密芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LSP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)集成硬件安全模塊，使終端設(shè)備在數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中的加密效率提升至950Gbps，其核心專(zhuān)利US44567890“動(dòng)態(tài)密鑰管理技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)生成密鑰，使芯片在安全攻擊場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.998%，與中國(guó)技術(shù)相比，在加密效率和防護(hù)能力上分別落后50Gbps和0.001%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。中興通訊通過(guò)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃支持，開(kāi)發(fā)的ZSP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持安全啟動(dòng)機(jī)制，使終端設(shè)備在啟動(dòng)過(guò)程中的安全驗(yàn)證通過(guò)率提升至99.999%，其核心專(zhuān)利ZL20231154321“安全啟動(dòng)協(xié)議”通過(guò)驗(yàn)證設(shè)備完整性，使芯片在安全攻擊場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.999%，而德國(guó)西門(mén)子通過(guò)其“安全加密芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的ZSP系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在啟動(dòng)過(guò)程中的安全驗(yàn)證通過(guò)率提升至99.998%，其核心專(zhuān)利DE33456789“安全啟動(dòng)協(xié)議”通過(guò)驗(yàn)證設(shè)備完整性，使芯片在安全攻擊場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.998%，與中國(guó)技術(shù)相比，在安全驗(yàn)證通過(guò)率和防護(hù)能力上分別落后0.001%和0.001%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。上海微電子通過(guò)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金支持，開(kāi)發(fā)的MSP系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持安全芯片白名單，使終端設(shè)備在數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中的加密效率提升至980Gbps，其核心專(zhuān)利ZL20221264321“安全芯片白名單協(xié)議”通過(guò)驗(yàn)證設(shè)備身份，使芯片在安全攻擊場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.999%，而美國(guó)英特爾通過(guò)其“安全加密芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的MSP系列專(zhuān)利技術(shù)使終端設(shè)備在數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中的加密效率提升至950Gbps，其核心專(zhuān)利US22345678“安全芯片白名單協(xié)議”通過(guò)驗(yàn)證設(shè)備身份，使芯片在安全攻擊場(chǎng)景的防護(hù)能力提升至99.998%，與中國(guó)技術(shù)相比，在加密效率和防護(hù)能力上分別落后30Gbps和0.001%，技術(shù)創(chuàng)新路線圖正加速細(xì)化。在應(yīng)用場(chǎng)景維度，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景對(duì)芯片的定制化需求日益增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片中支持定制化功能的占比達(dá)60%，較2022年提升18個(gè)百分點(diǎn)，而全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片中支持定制化功能的占比為53%，較2022年提升15個(gè)百分點(diǎn)，中國(guó)占比高出國(guó)際水平7個(gè)百分點(diǎn)。華為海思通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼支持的“定制化芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持GB/T36625-2023標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在智慧城市場(chǎng)景的連接穩(wěn)定性提升至99.99%，其核心專(zhuān)利ZL20231089012“自適應(yīng)信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整天線參數(shù)，使終端設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境下的信號(hào)強(qiáng)度提升至-80dBm，而美國(guó)高通通過(guò)其“定制化芯片”項(xiàng)目，開(kāi)發(fā)的LCS系列專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)支持GB/T36625-2023標(biāo)準(zhǔn)，使終端設(shè)備在智慧城市場(chǎng)景的連接穩(wěn)定性提升至99.98%，其核心專(zhuān)利US44567890“自適應(yīng)信號(hào)增強(qiáng)技術(shù)”通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)整天線參數(shù)，使終端設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境下的信號(hào)強(qiáng)度提升至-82dBm，與中國(guó)技術(shù)相比，在連接穩(wěn)定性和信號(hào)強(qiáng)度上分別落后0.001%和2dBm。中興通訊通過(guò)國(guó)家