《2025年無損檢測員(技師)職業(yè)技能鑒定綜合試卷及答案》一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共30分。每題只有一個(gè)正確答案，請將正確選項(xiàng)的字母填在括號內(nèi)）1.在射線檢測中，決定底片對比度的首要因素是（）。A.射線能量??B.膠片類型??C.曝光量??D.缺陷尺寸答案：B2.采用超聲TOFD技術(shù)檢測對接焊縫時(shí)，以下哪一參數(shù)對缺陷高度測量精度影響最大（）。A.探頭中心間距??B.楔塊角度??C.時(shí)間分辨率??D.增益大小答案：C3.滲透檢測中，顯像劑層厚度超標(biāo)將導(dǎo)致（）。A.背景熒光降低??B.缺陷顯示放大??C.滲出時(shí)間縮短??D.背景色澤加深掩蓋顯示答案：D4.在磁粉檢測中，若工件表面存在油漆薄層，最合理的處理方式是（）。A.直接通電磁化??B.提高電流值??C.局部打磨至金屬光澤??D.改用熒光磁粉答案：C5.射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)空間分辨率的測定器件通常選用（）。A.線對卡??B.階梯塊??C.像質(zhì)計(jì)??D.對比度板答案：A6.超聲斜探頭K值標(biāo)定常用的標(biāo)準(zhǔn)試塊為（）。A.CSKIA??B.SH1??C.V2??D.WGT3答案：A7.對非金屬復(fù)合材料進(jìn)行超聲檢測時(shí)，最常出現(xiàn)的偽缺陷顯示是（）。A.分層回波??B.表面波轉(zhuǎn)換??C.背面回波衰減??D.纖維取向噪聲答案：D8.在計(jì)算射線曝光曲線時(shí)，若材料厚度增加1倍，曝光量需增加約（）。A.1倍??B.2倍??C.3倍??D.4倍答案：C9.滲透檢測中，“乳化時(shí)間”是指（）。A.滲透液滴落時(shí)間??B.乳化劑與多余滲透液作用時(shí)間??C.顯像等待時(shí)間??D.干燥時(shí)間答案：B10.磁粉檢測周向磁化電流值I（A）與工件直徑D（mm）的經(jīng)驗(yàn)公式為（）。A.I=8D??B.I=16D??C.I=25D??D.I=30D答案：B11.當(dāng)X射線管電壓升高時(shí)，其線質(zhì)變化趨勢為（）。A.變軟??B.變硬??C.不變??D.先軟后硬答案：B12.超聲檢測中，若缺陷回波在時(shí)基線上出現(xiàn)在一次與二次底波之間，則其可能位置為（）。A.近表面??B.中部??C.底部??D.探頭楔內(nèi)答案：B13.在射線底片上，呈黑色樹枝狀影像的缺陷最可能是（）。A.未熔合??B.裂紋??C.氣孔??D.夾鎢答案：B14.采用水浸法檢測Φ50mm棒材時(shí)，最佳入射角應(yīng)選擇在（）。A.第一臨界角附近??B.第二臨界角之后??C.0°??D.45°答案：A15.磁粉檢測中，若使用交流電磁軛提升力達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)值，應(yīng)優(yōu)先檢查（）。A.磁粉粒度??B.極間距??C.電源頻率??D.磁懸液濃度答案：B16.在滲透檢測烘烤干燥階段，溫度過高最容易導(dǎo)致（）。A.乳化不良??B.熒光染料猝滅??C.顯像劑結(jié)塊??D.滲透液揮發(fā)答案：B17.超聲檢測時(shí)，若儀器重復(fù)頻率設(shè)置過高，可能出現(xiàn)（）。A.幻象波??B.盲區(qū)增大??C.分辨率下降??D.靈敏度降低答案：A18.射線檢測中，散射線的主要來源不包括（）。A.工件自身??B.鉛箔增感屏??C.地面??D.暗袋背面答案：B19.對厚度差較大的工件進(jìn)行射線照相時(shí)，改善底片黑度均勻性的有效措施是（）。A.雙膠片技術(shù)??B.提高管電壓??C.縮短曝光時(shí)間??D.使用銅濾板答案：D20.在TOFD檢測中，若兩探頭中心距減小，則（）。A.盲區(qū)減小??B.分辨率降低??C.直通波時(shí)間提前??D.底面回波減弱答案：A21.磁粉檢測中，黑光輻照度在工件表面應(yīng)不低于（）。A.100μW/cm2??B.500μW/cm2??C.1000μW/cm2??D.2000μW/cm2答案：C22.滲透檢測中，對粗糙表面最適用的滲透方法是（）。A.水洗型熒光??B.后乳化型熒光??C.溶劑去除型著色??D.高靈敏度熒光答案：C23.超聲檢測時(shí)，若探頭與工件之間存在0.1mm空氣隙，則聲能透過率約為（）。A.0%??B.4%??C.40%??D.90%答案：A24.射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)的“圖像滯后”主要與哪一器件有關(guān)（）。A.射線源??B.探測器??C.圖像處理軟件??D.顯示器答案：B25.在磁粉檢測中，使用直流電磁化優(yōu)于交流電的場合是（）。A.檢測表面疲勞裂紋??B.檢測近表面夾雜??C.檢測表面氣孔??D.檢測咬邊答案：B26.超聲檢測中，若缺陷指示長度大于探頭聲束寬度，則其定量方法應(yīng)選用（）。A.6dB法??B.20dB法??C.端點(diǎn)衍射法??D.波高法答案：A27.射線底片黑度值為2.5時(shí)，對應(yīng)的光線透過率為（）。A.0.1%??B.0.32%??C.1%??D.3.2%答案：B28.滲透檢測中，顯像時(shí)間一般控制在（）。A.1～5min??B.7～30min??C.30～60min??D.60min以上答案：B29.超聲檢測時(shí)，若儀器水平線性誤差超標(biāo)，將直接影響（）。A.缺陷當(dāng)量??B.缺陷定位??C.缺陷定性??D.信噪比答案：B30.在射線檢測中，若使用Ir192源，其半衰期為74天，經(jīng)過148天后，射線強(qiáng)度衰減為初始值的（）。A.25%??B.50%??C.75%??D.12.5%答案：A二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分。每題有兩個(gè)或兩個(gè)以上正確答案，錯(cuò)選、多選、漏選均不得分）31.以下哪些因素會引起超聲檢測中“草狀回波”升高（）。A.晶粒粗大??B.探頭頻率過高??C.材料各向異性??D.發(fā)射功率過大答案：ACD32.磁粉檢測中，能夠提高檢測靈敏度的措施有（）。A.采用熒光磁粉??B.增大磁化電流??C.降低表面粗糙度??D.使用濕法答案：ACD33.射線底片上出現(xiàn)“白色斑點(diǎn)”可能的原因包括（）。A.顯影液老化??B.定影液污染??C.增感屏劃傷??D.膠片受潮答案：CD34.滲透檢測中，哪些情況會導(dǎo)致“虛假顯示”（）。A.顯像劑過厚??B.工件表面銹蝕??C.清洗劑揮發(fā)過快??D.滲透液污染答案：ABD35.TOFD檢測的優(yōu)點(diǎn)包括（）。A.缺陷高度定量準(zhǔn)確??B.記錄可保存??C.無盲區(qū)??D.檢測速度快答案：ABD36.超聲檢測時(shí)，下列哪些波形屬于板波（）。A.SH波??B.Rayleigh波??C.Lamb波??D.Love波答案：ACD37.射線檢測中，散射線防護(hù)方法有（）。A.鉛板屏蔽??B.濾板??C.遮蔽鉛罩??D.增大焦距答案：ABC38.磁粉檢測后，出現(xiàn)“磁寫”現(xiàn)象的原因有（）。A.電流過大??B.磁化方向突變??C.工件相互摩擦??D.剩磁過高答案：CD39.以下哪些屬于超聲雙晶探頭的特點(diǎn)（）。A.盲區(qū)小??B.近表面分辨力高??C.適合粗晶材料??D.穿透力強(qiáng)答案：ABC40.滲透檢測的環(huán)境安全要求包括（）。A.通風(fēng)良好??B.黑光室可見光照度≤20lx??C.溫度15～50℃??D.濕度無要求答案：ABC三、判斷題（每題1分，共10分。正確打“√”，錯(cuò)誤打“×”）41.超聲檢測中，橫波聲速始終大于縱波聲速。??答案：×42.射線能量越高，其膠片固有不清晰度越小。??答案：×43.磁粉檢測中，交流電具有趨膚效應(yīng)，適合檢測表面裂紋。??答案：√44.滲透檢測的靈敏度等級分為1、2、3級，3級靈敏度最低。??答案：×45.TOFD檢測中，直通波與底面波之間無信號即表示無缺陷。??答案：×46.射線底片黑度越大，其對比度一定越高。??答案：×47.超聲檢測時(shí)，使用高頻探頭可提高軸向分辨率。??答案：√48.磁粉檢測后，退磁的目的是為了減小工件剩磁對加工的影響。??答案：√49.滲透檢測中，熒光染料在365nm波長處激發(fā)效率最高。??答案：√50.射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)的空間分辨率與探測器像素尺寸成反比。??答案：√四、計(jì)算題（每題10分，共20分。要求寫出公式、代入數(shù)據(jù)、計(jì)算結(jié)果及單位）51.用超聲縱波直探頭檢測厚度T=120mm的碳鋼鍛件，已知碳鋼CL=5900m/s，儀器時(shí)基按深度1:10校準(zhǔn)。檢測時(shí)發(fā)現(xiàn)一缺陷回波位于時(shí)基刻度8.2格，求缺陷埋藏深度h。解：時(shí)基比例1:10，每格代表10mm深度。h=8.2格×10mm/格=82mm答案：缺陷埋藏深度82mm。52.用Ir192射線源透照30mm厚鋼焊縫，已知初始劑量率I0=20mGy·min?1，曝光曲線給出30mm鋼需曝光量E=6mGy，求最短曝光時(shí)間t。解：t=E/I0=6/20=0.3min=18s答案：最短曝光時(shí)間18秒。五、綜合應(yīng)用題（每題20分，共20分）53.某石化裝置Φ508mm×20mm16MnR環(huán)焊縫需現(xiàn)場TOFD檢測，工藝條件如下：探頭頻率5MHz，晶片尺寸6mm，楔塊縱波聲速CL?=2400m/s，鋼CL?=5900m/s，PCS=120mm，工件焊縫余高磨平。（1）計(jì)算楔塊角度θ，使折射角ψ=55°；（2）估算直通波與底面波時(shí)間窗寬度；（3）若發(fā)現(xiàn)一缺陷信號位于直通波后28μs，求缺陷深度pf（設(shè)缺陷位于焊縫中心線上）；（4）簡述如何驗(yàn)證該缺陷的真實(shí)性并測定其自身高度。解：（1）由Snell定律：sinθ/CL?=sinψ/CL?sinθ=(2400/5900)·sin55°=0.4068·0.8192=0.333θ=arcsin0.333≈19.5°答案：楔塊角度19.5°。（2）聲程差ΔL=2·√[(PCS/2)2+T2]–PCST=20mm，PCS=120mmΔL=2·√[602+202]–120=2·63.25–120=126.5–120=6.5mmt=ΔL/CL?=6.5/5.9≈1.1μs答案：時(shí)間窗寬度約1.1μs（理論最?。瑢?shí)際取直通波到底面波全區(qū)間約12.2μs。（3）缺陷信號時(shí)間tf=28μs，直通波tw≈8.1μs，Δt=19.9μs深度pf=(Δt·CL?)/2=(19.9×10??·5900)/