SMT工藝流程介紹演講人：日期:目錄02材料準備01工藝概述03錫膏印刷04貼裝工藝05回流焊接06檢測與包裝01工藝概述SMT技術定義與特點定義SMT是表面組裝技術（SurfaceMountTechnology）的縮寫，是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。01特點SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高、易于自動化生產(chǎn)等優(yōu)點。02基本流程框架印刷將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。01貼裝將元器件貼裝到PCB的指定位置上，并進行固定。02焊接通過加熱使焊膏熔化，實現(xiàn)元器件與PCB之間的電氣和機械連接。03檢測對焊接質(zhì)量和貼裝位置進行檢測，確保焊接質(zhì)量和組裝精度。04核心設備組成印刷機貼片機焊接設備檢測設備用于將焊膏或貼片膠印刷到PCB上。用于將元器件貼裝到PCB上。包括回流焊爐和波峰焊機等，用于實現(xiàn)元器件與PCB之間的焊接。包括AOI、X-RAY、ICT等設備，用于對焊接質(zhì)量和貼裝位置進行檢測。02材料準備錫膏選擇與存儲規(guī)范根據(jù)焊接材料的特性、焊接溫度、焊接工藝等因素，選擇合適的錫膏。錫膏選擇錫膏應存放在干燥、陰涼、通風良好的地方，避免陽光直射和溫度過高。同時，存儲溫度和濕度也要符合錫膏的要求，以確保其質(zhì)量和性能。錫膏存儲PCB預處理要求阻焊層阻焊層必須牢固、無破損，以保護PCB線路和元件不受焊接熱影響。03PCB表面必須平整，無明顯凹凸不平或彎曲變形，以確保錫膏能夠均勻涂覆。02平整度清潔度PCB表面必須保持干凈、無油污、無氧化層，以確保焊接質(zhì)量。01元器件檢測標準外觀檢查元器件外觀應完好無損，表面無氧化、無污漬、無變形等缺陷。01電性能檢測元器件的電性能應符合相關要求，如電阻、電容、電感等參數(shù)應滿足電路設計要求。02可焊性檢測元器件的引腳或焊接端應具有良好的可焊性，以便與PCB焊接時形成良好的焊接接頭。0303錫膏印刷鋼網(wǎng)模板設計原則根據(jù)SMT器件的引腳間距和尺寸，設計出合適的鋼網(wǎng)開孔，保證錫膏能順利漏到PCB板的焊盤上。鋼網(wǎng)開孔設計鋼網(wǎng)厚度選擇鋼網(wǎng)材料選用根據(jù)PCB板的厚度和器件的高度，選擇合適的鋼網(wǎng)厚度，以保證印刷后的錫膏厚度符合焊接要求。選擇具有高強度、耐磨損、耐腐蝕等性能的鋼網(wǎng)材料，以延長鋼網(wǎng)的使用壽命。印刷參數(shù)控制要點錫膏粘度粘度過高會導致錫膏不易漏出，過低則容易流淌，需根據(jù)印刷要求和PCB板特性進行調(diào)整。印刷速度刮刀壓力印刷速度過快會導致錫膏附著不牢，過慢則會造成錫膏堆積，需根據(jù)設備性能和PCB板特點進行設定。刮刀壓力過大會導致鋼網(wǎng)變形，影響印刷質(zhì)量；過小則無法將錫膏刮干凈，需根據(jù)錫膏的粘度和PCB板的特性進行調(diào)整。123通過肉眼觀察印刷后的錫膏是否均勻、無漏印、無偏移等現(xiàn)象，以及是否有錫珠、錫絲等缺陷。印刷質(zhì)量檢驗方法目視檢查利用飛針測試機對印刷后的PCB板進行檢測，通過測量錫膏的高度、厚度等參數(shù)，判斷印刷質(zhì)量是否符合要求。飛針測試將印刷后的PCB板進行組裝并測試其電氣性能，以驗證印刷質(zhì)量是否滿足產(chǎn)品的功能需求。功能性測試04貼裝工藝貼片機類型與精度要求貼片機類型高速貼片機、高精度貼片機、多功能貼片機等，根據(jù)不同的元件尺寸和貼裝要求選擇合適的貼片機。01精度要求包括貼裝精度、對位精度和重復精度等，一般要求達到±0.1mm以內(nèi)的精度，以保證電路板的組裝質(zhì)量和性能。02元件對位校準流程01校準方法采用光學對位、激光對位等方式，通過校準貼片機和PCB板上的基準標記，實現(xiàn)元件的精確貼裝。02校準流程包括校準前的準備工作、校準過程中的參數(shù)設置和調(diào)整、校準后的驗證等步驟，確保元件能夠準確貼裝到指定的位置。拋料率控制策略指貼片機在貼裝過程中，元件被貼裝到PCB板上的實際數(shù)量與理論數(shù)量的比值。拋料率定義通過優(yōu)化貼裝工藝參數(shù)、改進元件和PCB板的質(zhì)量、提高貼裝精度等方法，降低拋料率，提高貼裝效率和產(chǎn)品質(zhì)量。拋料率控制方法05回流焊接溫度曲線設定規(guī)范將PCB板逐漸加熱到150-180℃，以去除焊膏中的溶劑和濕氣。預熱區(qū)溫度設定焊接區(qū)溫度設定冷卻區(qū)溫度設定焊接區(qū)溫度需達到焊膏的熔點，通常設置在210-230℃之間，時間控制在30-90秒。焊接完成后，PCB板需迅速冷卻以固化焊點，通常采用強制風冷方式，冷卻速率需控制在每秒下降2-4℃。爐溫實時監(jiān)控方式爐溫曲線記錄儀可實時記錄爐內(nèi)溫度曲線，便于分析和調(diào)整溫度參數(shù)。03利用紅外線測溫儀測量PCB板表面溫度，具有測量準確、反應迅速的特點。02紅外測溫熱電偶測溫通過熱電偶感應爐內(nèi)實際溫度，將溫度信號轉(zhuǎn)化為電信號進行實時監(jiān)控。01焊接缺陷預防措施焊接前進行PCB板清洗去除表面污漬和氧化物，提高焊接質(zhì)量。02040301元器件貼裝精度控制保證元器件在PCB板上的貼裝位置準確，避免焊接過程中出現(xiàn)偏移。焊膏印刷工藝控制確保焊膏均勻、適量地印刷在焊盤上。焊接后檢查檢查焊接質(zhì)量，及時發(fā)現(xiàn)并修復焊接缺陷，如虛焊、短路等。06檢測與包裝利用光學原理，通過高清攝像頭對產(chǎn)品進行拍攝，將圖像信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號進行處理，以實現(xiàn)缺陷的檢測。主要包括元件的缺失、錯位、反向、焊點質(zhì)量、引腳間距等常見缺陷。博世集團采用先進的AOI設備，如德國馬思特公司的MV-3D系列，具有高精度、高速度、高穩(wěn)定性等特點。根據(jù)產(chǎn)品特點和檢測要求，編寫相應的檢測程序，實現(xiàn)自動化檢測。AOI光學檢測流程檢測原理檢測內(nèi)容檢測設備檢測程序功能測試實施步驟測試準備測試過程測試結(jié)果分析測試報告確定測試方案，準備測試設備和測試樣品，搭建測試環(huán)境。按照測試方案進行功能測試，包括性能、可靠性、兼容性等方面的測試，記錄測試結(jié)果。對測試結(jié)果進行數(shù)據(jù)分析，判斷產(chǎn)品是否滿足設計要求，如有不合格項，需進行調(diào)試和修復。撰寫詳細的測試報告，包括測試方法、測試數(shù)據(jù)、測試結(jié)果及問題分析等內(nèi)容，為產(chǎn)品提供可靠的測試依據(jù)。采用超聲波清洗、噴淋清洗等方式，去除產(chǎn)品表面的污垢和殘留物，確保產(chǎn)品清潔度。清洗過程根據(jù)產(chǎn)品特點和客戶要求，選擇合適的包裝方式，如托盤包裝、袋裝、盒裝等。包裝方式按照博世集團內(nèi)部標準，