2025秋招：版圖設(shè)計筆試題及答案

單項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計中，金屬層主要用于（）A.器件隔離B.信號傳輸C.電容存儲D.電阻制作2.以下哪種工具常用于版圖設(shè)計（）A.MatlabB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Excel3.版圖中的阱是用于（）A.增加電阻B.隔離器件C.提高電容D.降低功耗4.版圖設(shè)計中，DRC檢查主要是檢查（）A.電路功能B.信號完整性C.設(shè)計規(guī)則D.電源電壓5.多層金屬版圖中，通孔的作用是（）A.增加電容B.連接不同金屬層C.降低電阻D.隔離器件6.版圖設(shè)計中，有源區(qū)主要用于制作（）A.金屬連線B.晶體管C.電容D.電阻7.以下哪種布局方式可減少寄生電容（）A.緊湊布局B.交叉布局C.對稱布局D.分散布局8.版圖中，保護環(huán)的作用是（）A.增加電流B.防止閂鎖效應(yīng)C.提高速度D.降低功耗9.版圖設(shè)計時，電源線通常設(shè)計得（）A.細而長B.細而短C.粗而長D.粗而短10.版圖設(shè)計流程中，布局之后是（）A.提取參數(shù)B.布線C.仿真D.DRC檢查多項選擇題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計中常用的層次有（）A.有源層B.多晶硅層C.金屬層D.通孔層2.版圖設(shè)計需要考慮的因素有（）A.面積B.功耗C.速度D.可制造性3.以下屬于版圖驗證的有（）A.DRCB.LVSC.仿真D.功耗分析4.版圖中降低寄生電阻的方法有（）A.增大金屬線寬度B.縮短金屬線長度C.增加通孔數(shù)量D.減小器件間距5.版圖設(shè)計中，提高電源完整性的措施有（）A.合理布局電源線B.增加去耦電容C.減小電源噪聲D.優(yōu)化地平面6.版圖設(shè)計工具的功能包括（）A.布局B.布線C.驗證D.仿真7.版圖設(shè)計中，影響器件性能的寄生參數(shù)有（）A.寄生電阻B.寄生電容C.寄生電感D.寄生電流8.版圖設(shè)計的規(guī)則包括（）A.間距規(guī)則B.寬度規(guī)則C.面積規(guī)則D.角度規(guī)則9.版圖設(shè)計中，多層金屬的優(yōu)點有（）A.提高布線靈活性B.減小芯片面積C.降低寄生參數(shù)D.提高信號完整性10.版圖設(shè)計流程包括（）A.前端設(shè)計B.布局C.布線D.后端驗證判斷題（每題2分，共10題）1.版圖設(shè)計只需要考慮電路功能，不需要考慮制造工藝。（）2.版圖中的金屬層越多，布線越復(fù)雜，性能越差。（）3.通孔的電阻比金屬線的電阻大。（）4.版圖設(shè)計完成后不需要進行驗證。（）5.保護環(huán)可以防止所有的電路故障。（）6.電源線和地線可以隨意設(shè)計，對電路性能影響不大。（）7.版圖設(shè)計中，布局和布線可以同時進行。（）8.寄生電容對電路速度沒有影響。（）9.版圖設(shè)計時，器件間距越小越好。（）10.版圖驗證中，LVS是檢查版圖與原理圖的一致性。（）簡答題（每題5分，共4題）1.簡述版圖設(shè)計中DRC檢查的重要性。2.版圖設(shè)計中如何降低寄生電容？3.說明版圖設(shè)計中保護環(huán)的作用和原理。4.簡述版圖設(shè)計流程。討論題（每題5分，共4題）1.討論版圖設(shè)計中面積和性能之間的權(quán)衡。2.分析多層金屬版圖設(shè)計的挑戰(zhàn)和優(yōu)勢。3.探討版圖設(shè)計中電源完整性的重要性及實現(xiàn)方法。4.談?wù)劙鎴D設(shè)計在集成電路制造中的地位和作用。答案單項選擇題1.B2.B3.B4.C5.B6.B7.D8.B9.D10.B多項選擇題1.ABCD2.ABCD3.AB4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABC9.ABCD10.BCD判斷題1.×2.×3.√4.×5.×6.×7.×8.×9.×10.√簡答題1.DRC檢查可確保版圖符合制造工藝規(guī)則，避免因設(shè)計違規(guī)導(dǎo)致芯片制造失敗，保證芯片可制造性和良率。2.可采用分散布局、增大器件間距、優(yōu)化布線等方法降低寄生電容。3.保護環(huán)可防止閂鎖效應(yīng)。原理是通過形成低阻路徑，將異常電流引入地或電源，避免寄生晶閘管導(dǎo)通。4.流程為前端設(shè)計、布局、布線、提取參數(shù)、DRC檢查、LVS檢查、后端驗證等。討論題1.面積小可降低成本，但可能影響性能；追求高性能可能增加面積。需根據(jù)產(chǎn)品需求平衡，如對成本敏感產(chǎn)品優(yōu)先考慮面積。2.挑戰(zhàn)是布線復(fù)雜、設(shè)計難度大；優(yōu)勢是提高布線靈活性、減小芯片面積、降低寄