圖 圖 圖 圖 圖 圖 圖 2024年全球10G及以下電芯片市占 圖 圖 圖 圖 圖 圖 圖 中國vs美國五大云計算廠商光模塊銷售 圖 圖 圖 圖 圖 2012-2025年7月我國光纜產(chǎn)量（億芯公里 圖 圖 2019-2024年中國光纖預(yù)制棒、光纖、光纜出口額（億元 圖 圖 圖 圖 GPON設(shè)備市場規(guī) 圖 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 光網(wǎng)絡(luò)單元ONU分 表 光網(wǎng)絡(luò)終端ONT的分 表 表 表 人工智能浪潮高歌猛進，大模型興起和生成式AI應(yīng)用顯著提升500億美元。光通信行業(yè)向高速率、集成化方向發(fā)展。 網(wǎng)、特定傳感網(wǎng)等以激光光源為發(fā)射適用光纖/大氣/水下等介質(zhì)；長距光器）；近代主流（綠激光白熾燈、火光）（如遙控器波長0.38~0.78微米用智能家居/波長0.78~1000微米，10~400激光為主（LED發(fā)射紫外習(xí)到自動駕駛與具身智能，AI的全面滲透對數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾逝c容量 域，我國已基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代，但高速（25G及以上）光芯片市場仍由海外龍頭主導(dǎo)。電芯片方面，中國廠商在10G及以下速率細分市面發(fā)射芯片包括VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）芯片，邊發(fā)射芯片包括FP（法布里-珀羅激光器）、DFB（分布式反饋激光器）EML（電吸收調(diào)制激光器）芯片等。傳統(tǒng)的FP激光器芯片因損耗較大且要為DFB、EML和VCSELVCSEL芯片是多模光模塊的主流光芯片，EML芯片是單模光模塊的主流光芯片。探測器芯片，主要有PIN（PIN光電二極管）芯片和APD（雪崩光電二極管） 表2 20DFB40中長距離傳輸，例如IDC>40IDC19981.25Gbit/s起步，歷2.5Gbit/s、10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s、400Gbit/s，現(xiàn)已邁入800Gbit/s800Gbit/s光模塊現(xiàn)已成為智算中心的標配，1.6Tbit/s光模塊應(yīng)用成為新焦點，3.2Tbit/s及更高速率的標準與樣品EML激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達到100G，DFB和VCSEL50G FTTx、5G10G5G中傳、25G25G數(shù)據(jù)中心匯聚層、城域100G100GEML×4、硅光AI100GEML×8200AI超算集群、CPO方案200GEML×8、硅光IQ效率，主要被用于制作FP、DFB、EMLPIN、APD探測器芯片，應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)中心等中長距離傳輸；砷化鎵具有優(yōu)異的光電性能、耐熱和抗輻射能力，主要被用于制作VCSELMOCVD、MBE等，涉及主要廠商基本采用IDM一體化模式。根據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting在2025年初的報告，光通信芯片組市場預(yù)計將在2025至2030年間以17%的年復(fù)合增長率（CAGR）2024352030110光芯片市場的擴容主要受三重邏輯驅(qū)動。一是速率升級，AI催200Gbps二是AI基礎(chǔ)設(shè)施投資擴張，AI訓(xùn)練和推理的巨大需求，直接刺50GPON演進，共同打開了光芯片的增量空間。a）和磷化銦（IP）AI通信光芯片市場中，國際巨頭憑借技術(shù)積累、研發(fā)實力及以上速率光芯片。國際主要的光芯片廠商包括美國高意（整合了II-VI、Finisar）、美國朗美通Lumentum（收購了Oclaro、NeoPhotonics）Broadcom（Avago）等，占據(jù)全球三菱電機、美國馬科姆MACOM、美國AAOI、美國Acacia、日本古4美國高意全產(chǎn)品線（激光器、探測器、調(diào)制器芯片），100G/200GEML、VCSELDFBDSPPIC53.06億美元，為AWSMeta美國博通10/25GDFB、10/25G/50GAPD；硅光CPO2024財年營收516億美20億美元GDFB50/100/200GEML、25/50GVCSEL探測器芯片、調(diào)制器芯VCSEL片，2024財年營收13.59門（系統(tǒng)）10.85日本住友電工全產(chǎn)品線，激光器芯片（EML為主）芯片、鈮酸鋰高速調(diào)制年光芯片業(yè)務(wù)營收預(yù)計3-4億美元日本三菱電機25/50GDFB、200GEML、OSA、探測器芯片、調(diào)DFB、EMLAPD50%2024年光芯片業(yè)務(wù)營收2.5-310/25GDFB50GEML100GVCSEL200G美國射頻半導(dǎo)體龍頭，GaN射頻功率放大器和硅7.3億美元Applied全產(chǎn)品線，激光器-25GVCSEL光通信垂直整合（芯片-器件模塊）20242.5日本古河電工-10/50GDFBEML、探測器芯片、調(diào)2024財年整體營收約84品包括光纜、MTDFB美國（思科旗下芯片以硅光集成PICDSP（電芯以相干光模塊為主營產(chǎn)品，2021年被思科以股）、光迅科技（A股）、華工科技（A股）、長光華芯（A股）、海信寬帶（A股）、仕佳光子（A股）、三安光電（A股）、武漢云——VCSEL芯片。25GVCSEL芯片，全球市場基本由Lumentum、Broadcom、Coherent等企業(yè)主導(dǎo)，國產(chǎn)滲透率較低。國內(nèi)研發(fā)布局廠商較多，包括長光華芯（A股）、三安光電（A股）、武漢敏芯半導(dǎo)體、光迅科技（A股，自用）、常州縱慧芯光、——激光器EMLLumentumBroadcom、25G以上EML芯片國產(chǎn)替代率較低，目前國產(chǎn)主要廠商包括索爾思——激光器DFBLumentumCoherent、古河電工、MACOM、EMCORE等企業(yè)。國內(nèi)廠商包括桂林光隆科技、仕佳光子（A股）、光迅科技（A股）、源杰科技（A股）、寧Lumentum、Broadcom、Coherent、器、硅基調(diào)制器和磷化銦調(diào)制器三種路線，全球主要廠商包括本住友電工和光庫科技（Lumentum相關(guān)產(chǎn)品線）。國內(nèi)布局調(diào)（A股（A股、科技（A股）等。 （A股2.5/10/25G激光EML）為主，IDMPAM4EML、CW100mW芯片已完成客戶驗證，200GPAM4EML完成產(chǎn)品入國內(nèi)外光模塊供應(yīng)鏈，2024年面向400G/800G硅光模塊的CW（A股PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、DFB激光器芯片，IDM企業(yè)202410.76.0612025上半年營收9.9億元，同比增長121%。AWG波分復(fù)用芯片、CWDFBEML激光器芯片實（A股重點布局高功率激（EMLEML、VCSEL、CWLaser100G8通道集成度和薄膜鈮酸鋰調(diào)制器200GEML100GVCSEL100mWCWDM4CW芯片即將量產(chǎn)出貨。2024半導(dǎo)體激光器芯片及組件（VCSEL芯片、DFB芯片、EML芯片、光隔離無源器件（MEMS大器），IDM創(chuàng)始團隊來自中電科第34研究所，2.5G/10GDFB激光器芯片已批量供貨PON客戶。國家級專精特新小巨人企業(yè)，20202.73億元，2.5G/10G/25G全系列激光器/探測器芯片及封裝，IDM企202356GEML芯片。50G芯片已穩(wěn)定出貨，100G芯200G及硅光技術(shù)領(lǐng)域延伸。光芯片年產(chǎn)能7500TO72001.272.5G/10G/25G激光器探測器芯片，IDM國家級專精特新小巨人企業(yè)，2.5G至25G激光器/市輔導(dǎo)中。20204產(chǎn)品覆蓋InP基的PD）、TO/OSA蝶形光器件，iTLA、等產(chǎn)品，IDM1550nm高功率DFB激光器已成熟量產(chǎn)80002.5興、華為、烽火等。202452310G25G傳輸速率半導(dǎo)體發(fā)射和接收系列芯片，2023C2700010GEML批量供貨能25G/50GEML+SOAPIN+SOA100G/200GEMLCW（A股品和數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)業(yè)務(wù)以光模塊為主，自研無源/有源芯10G-25G2024年整體營高速光模塊、5G無BOX等，芯片為IDM200GEML100GUncooledEML，應(yīng)用于400GDR4/FR4/LR4800GT2012-2013年通ArchcomMultiplex高功率多結(jié)VCSEL、車規(guī)級芯產(chǎn)線，IDM企業(yè)VCSEL芯VCSEL小批量出貨。11億元。20241.25VCSEL芯片和次光學(xué)集成光源和VCSEL激光模塊，截止2024年底VCSEL13VCSEL列、DFB激光器、GPON、XGPON產(chǎn)品出貨持續(xù)增品已實現(xiàn)批量出貨，800G光芯片產(chǎn)品MPDs6英寸砷化鎵可尋址三大系列，IDM企業(yè)VCSEL芯片的量產(chǎn)，成為全球首家量產(chǎn)車規(guī)級激光雷達VCSEL芯片的制造商，客戶包括禾賽單模1064nm鎖波DFB激光芯片、高光通信集成方案，IDM具備“外延-芯片-器件-模塊”全鏈條能815億元。LED、藍綠光半導(dǎo)體激光管、VCSEL芯片、芯片、EML芯片以及高亮度半導(dǎo)體激光芯片，IDM10G25G56GVCSEL芯片，2024400萬顆，2024年上25GVCSEL1000萬顆，56GVCSEL芯片全年出貨量預(yù)600112GPAM-4VCSEL芯片。2023C芯片、MPD芯片1020億顆。2025VCSEL芯VCSEL、VCSEL3DVCSELEEL芯片，IDM企3D傳感、車載雷達、激光醫(yī)美、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。2021VCSEL芯片出貨20006VCSEL芯片、光電探測器、3D視覺解AI領(lǐng)域，IDM25GNRZ50GPAM4VCSEL光芯片，新推出106G／53GPAM48主營PIC芯片組件，IDM企業(yè)產(chǎn)技術(shù)的光子集成企業(yè)。400G/800GCWDM4PIC芯片/2023起批量供貨，100G/400GPSM41.6TDR8/FR8PIC芯片（2024Q425GVCSEL片、EEL激光芯片及器件、DFB激光器，IDM企業(yè)202250GPAM4VCSEL獲頭部云廠商認證，25GVCSEL芯片1000萬通道；2025年量產(chǎn)70mWCW400/800G100mW300mW高功率以及OIO領(lǐng)域CW光芯片。2023B輪融資近億元。VCSEL芯片、IDM企業(yè)VCSEL芯片在智能車載，AI數(shù)通和消25G50GPAM4VCSEL片累計出貨過百萬只。累計融資數(shù)億（A股砷化鎵基VCSEL芯主營業(yè)務(wù)為LED芯片，延伸布局VCSEL芯片，在消費電子、醫(yī)美、工業(yè)感測等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量出貨，已布局10G、25GVCSEL芯片。海信（10G/25GAPD片）IDM105輪融資，上市10G/25G高速直調(diào)DFB激光器芯片、LiNbO3調(diào)制器芯片等，IDM大范圍可調(diào)諧激光器芯片實現(xiàn)國產(chǎn)突420258C砷化鎵基高速多模VCSEL面向光模塊市場，25GNRZVCSEL、50GPAM4VCSEL芯片已量產(chǎn)。專注于薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片及相關(guān)已開發(fā)多款基于薄膜鈮酸鋰的高速光通信芯片及器件、專用電光調(diào)制器器2023納米級鈮酸鋰單晶性能調(diào)制器、濾波Pre-IPO融資輪次。光電探測器芯片，IDM可實現(xiàn)生產(chǎn)各類光探測器芯片5涵蓋PDPINAPDMPD新推出背照式200GPIN光電探測器（PD）CPO（共封裝光學(xué)2024年芯片月6002024年產(chǎn)值近億元。2021B輪融資超億元。VCSEL芯片、芯片、EML芯片、光電探測器兩個制造平臺，包括112GVCSEL芯片，IDMAI超算/400G/800G/1.6T2024A1億元。AI算力爆發(fā)、5G/6G與固網(wǎng)升級、車載光CPO封裝滲透等均將帶動光通信2029年全球市場規(guī)模近百億美元。目10G及以下速率細分市場的整體市場份25G及以上速率產(chǎn)品迭代，并增加高速產(chǎn)品發(fā)貨量以逐 DSP（數(shù)字信號處理器產(chǎn)品。PAM4DSP芯片主要作用為實現(xiàn)NRZ信號和PAM4信號的轉(zhuǎn)換，用于高速短距光模塊，主要對應(yīng)數(shù)DSPOTN\h0101010\h\hTIA\hCDR（芯片NRZ/PAM4DSP\h器并行數(shù)據(jù)與高速串行數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換（28G/56G/112GSerDes）DSPFPGA\h\hPMIC（電源管理芯片DSP\hIEEE802.3OTN\h芯片\hTEC（芯片監(jiān)測并調(diào)節(jié)激光器溫度（TEC控制），MCUDriver容量。隨著AI智算中心及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求的爆發(fā)，電芯片技術(shù)從 400（4*100G大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、AI800（4*200G超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、AI（ONU8OLTOLTONUONU（LR 者≤120kmICC訊石咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年全球光通信電芯片市場規(guī)10G及以下速率增長明顯，主通信）和光纖接入（以PON為核心方案）等。2024年，光纖接入成10G及以下速率、25G/50G100G及以上（128Gbaud）速率劃分。據(jù)ICC訊石咨詢統(tǒng)計，202418.52029年底全球電信側(cè)光通信電芯片市場規(guī)模將37億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）14.97%。 在數(shù)據(jù)中心側(cè)場景，以云計算應(yīng)用、AI算力應(yīng)用和園區(qū)/企業(yè)網(wǎng)為代表，這些場景主要使用數(shù)據(jù)通信光模塊。據(jù)ICC訊石咨詢統(tǒng)計，202420.9億美元；預(yù)計202960.2億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）23.60%。400G、800G1.6T以上超5AI算力和云計算數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的主流100G及以上速率電芯片成為全球數(shù)據(jù)中心側(cè)光通信電芯片市 10GSemtech和廈門優(yōu)迅股份在該細分市場居于領(lǐng)先地位，占比10G及以下速率細分市場的整體市場份額領(lǐng) 25G市場份額基本為國外廠商所占據(jù)。根據(jù)ICC數(shù)據(jù)，按收入價值統(tǒng)計，25G7%。25G及以上速率產(chǎn)品迭代，并增加高海外電芯片主要廠商包括美國博通Broadcom、美國馬科姆MacomSemtechAcacia（思科旗下）、美國美滿電子MarvelInphi滿電子在PAM4DSP芯片市場占比最高。 跨阻放大器芯片（TIA）、1-100GTIA400G/800G科創(chuàng)板申報中，20244.1億3.4億元，國家級專精特新小巨人、制造業(yè)單項冠軍企業(yè)，10G及以下TIA、LA、CDR、PD、APD等系列化的收發(fā)光電29人，1.25G、2.5GTIA芯片的市場GNSS芯片等MCUTIALDD、MCU等65TIALDCDR以及集成芯片等，100G接收端TIA2020B輪融資數(shù)億元。具備25G/100G/400G高速光互連芯片量高速率光模塊DSP芯片（PAM4-DSP系列），可用50G-400G光模塊中2DSP高速模擬電路及光通信芯SerDesSerDes芯片年出貨超700萬駛域控（NOA）SerDes芯片C片，開發(fā)全球首款基于RISC-V指令集的DSP，可應(yīng)用于工業(yè)控制及電機驅(qū)ADC/DAC為主，可5G基站、光通訊、儀主要技術(shù)團隊來自中科院微電子已完成C20（蘇州端芯片、毫米波通信芯片亨通集團（A股）控股企業(yè)，客戶、電芯片（WiFi芯片及高性能模擬芯SFP+及前傳全系列電芯片LDTIA、CDR等電芯片，硅光芯片25G3.2T的速率場景，100G、400G、800G相干光4x200GDSPSerDes2IDM模式，自主研發(fā)芯片等核心元件，形光纖連接器（FiberConnector）相當(dāng)于光纖系統(tǒng)的“插座/插頭”，材料制成的插芯，用于單根光纖的連接，包括LC、SC、FC、APC根據(jù)和弦產(chǎn)業(yè)研究中心（C&C）的報告，2023年，全球光纖連接器502027年，全球光纖連接器市場規(guī)?？蛇_70億美元。2023~2027CAGR13%。核心元器件插芯方面，根據(jù)C&C公司的市場研究報告，202326.6億只，7.3%AI的應(yīng)用加持，加速多芯高密度光連接鏈路2027年全球插芯的需求量可突30MPO/MTP系列高密度多芯光纖連接器CommScope達Panduit、Siemon等；日本光纖連接器主要企業(yè)包括古河電工FurukawaElectric、住友電工SumitomoElectric、扇港集團SENKOGroup、藤倉Fujikura等；歐洲光纖連接器廠商包括德國羅森伯格Rosenberger、愛爾蘭伊頓EatonCorporationODU、瑞士灝訊HUBERSUHNER等。江蘇宇特光電、深圳愛德泰、河南仕佳光子（A股）等，其他中等規(guī)piclpier俗稱“分光器”N個組件，是x系統(tǒng)中將單路或兩路輸入光纖的信號按特定比例均分/不均分至多個。按照實現(xiàn)方式，光分路器可分為熔融拉錐式（T）和平面波導(dǎo)式（PLC）FBT成本較低，應(yīng)用于低通道市場，PLC具備于戶外或惡劣環(huán)境）、ABS盒式光分路器（以ABS塑料外殼封裝、根據(jù)美國市場研究機構(gòu)SemiconductorInsight數(shù)據(jù)，2024年，全球平面波導(dǎo)型PLC2.3472032年4.238億美元，2025-2032年CAGR8.98%。PLC裝而成，在主流的PLC光分路器中，PLC芯片占物料成本比重可達光分路器的主要技術(shù)壁壘，因此主要芯片廠商大多采用PLC晶圓-PLC光分路器芯片當(dāng)前由中國廠商主導(dǎo)，占據(jù)全球90%左右的市場份額，主要芯片廠商包括深圳礪芯科技、仕佳光子（A股）、上海鴻輝光通、深圳中興新地、光迅科技（A股）、博創(chuàng)科技（A股）PLC光分路器芯片企業(yè)主要有韓國WooriroALTech、NTT-AT、日本大道光通信等，總體成本和功耗較低，適用于短距離城域網(wǎng)；DWDM波長間隔≤1.6nm，支持超多波長信道（160波），適用于長距離干線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)2024CWDM/DWDM45-50TFF薄膜濾波片和AWG芯片是波分復(fù)用器的核心元件。根據(jù)BusinessResearchInsights數(shù)據(jù)，2023AWG芯片市場規(guī)11.3203228.9億美元，復(fù)合年增速11.1%。（A股）、杭州富光科技、廣東億源通等。TFF薄膜濾波片國產(chǎn)主要企業(yè)包括騰景科技（A股）、江蘇永鼎光電子、東田微（A股）、上武漢驛路通等。AWG芯片已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，國內(nèi)主要芯片廠商包括光迅科技（A股）、仕佳光子（A股）等。光隔離器（OpticalIsolator）是一種只允許光沿正向傳輸、阻斷用場景來看，YIG是當(dāng)前光通信模塊的主流選擇，TGG適用于400-1100nmGlobalGrowthInsights數(shù)據(jù)，2024年全球光通信用光隔離Coherent/Finisar等外資企業(yè)在中國的生產(chǎn)基地），2022年國產(chǎn)化通信（A股）等，其他生產(chǎn)企業(yè)還有東田微（A股）、長飛光纖（A光隔離器芯片法拉第旋光器主要由美國高意Coherent（II-VI）、日本GRANOPT（三菱與住友合資）兩家公司壟斷，全球市場份額超90%商包括福晶科技（A股）、森一量子（廈門）、東田微（同時布局YIG單晶與隔離器成品）、長飛光纖（ATGG光衰減器（pialttnaor）器、可調(diào)式光衰減器（A），可調(diào)式光衰減器又可分為分級可調(diào)根據(jù)BusinessResearchInsights數(shù)據(jù)，2024年全球可調(diào)式光衰減器（VOA）520337.1億美元，要廠商包括美國高意CoherentLumentum、日本住友電Fujikura（子公司AFL）ThorlabsMolex、美國安費諾、美國ViaviSolutions、美國是德科技Keysight等。國內(nèi)企業(yè)包括昂納科技、光迅科技（A股）、深圳朗光科技、長飛光纖（A光纖、天孚通信（A股）、深圳太辰光（A股）、河南仕佳光子（A光纖耦合器（OpticalFiberCoupler）指任何能把兩根或多根光纖202413-15CorningCoherent（整合Finisar、II-VI）、美國朗美通Lumentum（收購Oclaro）、日本藤倉Fujikura（AFL）Thorlabs、加拿大OZOptics、日本SenkoHUBERSUHNER（A股）、中際旭創(chuàng)（A股）、長飛光纖（A股）、亨通光電（A股）、昂納科技、華工正源、烽火通信（A股）、太辰光（A股）、天孚通根據(jù)BusinessResearchInsights2025年全球MEMS20252034年的CAGR9.63%。海外光纖耦合器主要廠商包括美國高意Coherent、美國安捷倫Agiltron、美國DiConFiberoptics、加拿大EXFO、美國Thorlabs、日（深圳）、博創(chuàng)科技（A股）、廣東億源通科技、深圳飛宇光纖、武光濾波器（OpticalFilter，也稱濾光片）是一種用于選擇性透過MarketResearchFuture的數(shù)據(jù)，2024年全球光纖濾波27.4202529.4億美元，2034年203217.5億美元。TaiyoNipponSanso、日本日東電工NittoDenkoOceanInsight團HoyaCorporationCorningOptiFiberLynceus、德國肖特集團SchottAGFujikuraOptoSigma、美國ThorlabsEdmundOpticsNewportCorporation、美國MellesGriot等。中國代表廠商主要有中航光電（A股）、光迅科技（A股）、昂納科技、長飛光纖（A股）、光庫科技（A股）、天孚通信（A股）、華工正源（A股華工科技子公司）等企業(yè)。，Ⅲ-ⅤGaAsInP），激發(fā)大量載流（F-PVCSEL為DBR多層膜反射鏡 于芯片表面，從芯片邊緣發(fā)射，包括FP（法布里-珀羅）、DFB（分布式反饋）與EML（電吸收調(diào)制）激光器等。VCSEL激光器主要基于GaAs材料系，F(xiàn)P、DFB、EML激光器主要基于InP材料系。 VCSEL（費電子3D感應(yīng)面部識別中低速無線接入短距市（DFB替代DF（長距傳輸（如高速率/距離電信骨干網(wǎng)、城域LaserFocusWorld的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體激光器市場規(guī)模在73.9億元，2028100以此推斷，202425億元海外半導(dǎo)體激光器主要企業(yè)包括美國高意Coherent、德國業(yè)納JenoptikAG、美國恩耐nLightLumentumQSI、ROHM等。我國半導(dǎo)體激光器及其核心器件已基本實現(xiàn)國華芯（A股）、西安炬光科技（A股）、北京凱普林（IPO）、山東（EOM（EAM（MRM 400G/800G高速電光調(diào)制LiNbO?、薄膜電吸收調(diào)制器數(shù)據(jù)中心光模塊、5G前傳網(wǎng)聲光調(diào)制AOMTeO?、石英晶光功率（級熱光調(diào)制器TOM響應(yīng)慢（低速傳感器網(wǎng)硅基微環(huán)調(diào)制器硅光CPOAI算力光互連、LPO模塊等磁光調(diào)制MO光隔離器環(huán)行40%-60%，芯片廠商一般會同時Lumentum、Coherent、住友電工、三菱電IDM廠商主要包括光庫科技（A股）、寧波元芯光電（A股）等。此外，EML激光器集成了電吸收調(diào)制器（EAM），能夠批量生產(chǎn)EML芯片的企業(yè)大多掌握EAM的核心設(shè)計與制造技術(shù)，如源杰科技（A股）、武漢云嶺光電、長光華芯（A股）、仕佳光子（A股）光探測器（D）作為光通信接收端的核心器件，其核心功能是將入射光信號轉(zhuǎn)換為電信號（電流或電壓），實現(xiàn)光-電能量轉(zhuǎn)換與IN光D雪崩二極管，與IN不同，它能夠通過內(nèi)部電流倍增來提高接I-D的帶寬可達50z，能夠匹配4調(diào)制速率的需求；而在長距傳輸場景中，為獲得更高的光增益，D則成為更優(yōu)選擇，不過D隨著光通信系統(tǒng)波長向O波段（10-6m）乃至C波段升級，Inas基的IN與DIDM企業(yè)，也是光探測器的主要供應(yīng)商。國外主要企業(yè)包括Lumentum、Broadcom、Coherent、住友電工、三菱電機等。國內(nèi)方面主要廠商包括光迅科技（A股）、三安光電（A股）、深圳芯思杰、長光華芯（A股）、河北光森電子、武漢敏芯半導(dǎo)體、光放大器主要類別包括稀土摻雜光纖放大器（主要為摻鉺光纖放大器EDFA）、半導(dǎo)體光放大器（SOA）、拉曼放大器等，其中受13摻鉺光纖放摻雜石英光n（C+L長距離光纖通信（骨干網(wǎng)、海底光纜）、DWDM摻銩光纖放 工作波段1450–1500nm（SS波段DWDM系統(tǒng)（彌補EDFA無法覆蓋的波段）、空芯光纖通信、高功率激光系統(tǒng)（工業(yè)激光、激半導(dǎo)體光放大器半導(dǎo)體材料（等工作波段1250–1650nm，體光開關(guān)、波長轉(zhuǎn)換、光集成電路、短距離拉曼放大器高功率泵浦光、系統(tǒng)復(fù)雜度超長距離光纖通信、參量放大器非線性晶體（如磷化銦相位匹配、泵浦穩(wěn)定性要求超寬帶通信、光信號（EDF（pump（WDM（Isolator 2024年全球光放大器市場規(guī)模預(yù)計在10-15億美元之間，其中EDFA占比在50%以上國外光放大器廠商主要為美國的Coherent Lumentum、VIAVISolutions、Cisco、IPGPhotonics等。國內(nèi)廠商主要由有光迅科技（A股）、華為海思光電子、昂納科技、無錫德科立含由激光器、探測器、驅(qū)動/放大IC等元件組成的組件，如光發(fā)射組封裝形態(tài)，是在組件基礎(chǔ)上再集成驅(qū)動/ICMCU、IC接QSFP等）。在日常語境中，光收發(fā)組件與光收發(fā)模塊常被混用，特別是硅光技術(shù)推動TOSA/ROSA糊，光模塊主要廠商大多自主生產(chǎn)OSA。光模塊作為現(xiàn)代光傳輸網(wǎng)絡(luò)中設(shè)備與光纖間光電信號轉(zhuǎn)換的核心接口，是支撐光通信系統(tǒng)信號交互的基礎(chǔ)器件。光模塊主要由A7B及3 →TOSA等元件——電信號經(jīng)驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動LD發(fā)射對應(yīng)速率的調(diào)制光定傳輸；而光→ROSA，通過光電探測器（TIA）TOSA與ROSA 速率由低到快，意味著使用場景從企業(yè)級別到達超算中心或AI服務(wù) 5G前傳、GPON5G 超算中心、AI 超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、AI AI 下一代超算、6G傳統(tǒng)光模塊在帶寬密度與能耗上面臨瓶頸，CPO技術(shù)成為破局關(guān)鍵。CPO（光電共封裝）技術(shù)將光引擎與ASIC芯片封裝集成，通芯片廠商均已布局CPO領(lǐng)域。CPO技術(shù)也為中國在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域等光/DSP/TIA/DRIVER等電芯片功率問題合IOAI工作負載的復(fù)雜性和規(guī)模不斷增長，GPU和其他處理單元之間需要更快、更高效的數(shù)據(jù)傳 AI復(fù)雜AIAI服務(wù)器的核心器件之一。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，20202024年期間，全球光模塊銷售11217812.2%；預(yù)計光模塊的全球市場規(guī)模將于2029年達到415億美元，2024-2029年800G及以上的光模塊發(fā)展迅猛。800G光模塊作為最先進的202919.1%的穩(wěn)步增長。與此同時，代表下一代預(yù)研1.6T光模塊在更高帶寬需求、更低功耗要求及人工智能驅(qū)動180.0%。 資料來源：LightCounting根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023400Gbps以上的光收發(fā)640萬個，202420402025年319056.5%。202272024420262.5倍。 資料來源：LightCounting受益于算力需求拉動，硅光模塊市場快速發(fā)展。Light2023142029103全部硅光模塊銷售額的52%；用于電信波分復(fù)用領(lǐng)域硅光模塊規(guī)模4645%；另外數(shù)據(jù)中心光I/O接口、NPO&CPO、電信0.81/0.37/0.45/2.07億美元。Yole125020291800萬只。集成光模塊將成為AI時代光模塊的主力。20257CPO（共封裝光學(xué)）I/O方案普及，2033年前出50%。2027NPOCPO將推動集成光模塊2033件，是確保AI芯片性能釋放最大化的通信器件，近年來由于數(shù)據(jù)流2010年以來，全球光模塊市場格LightCounting10大企業(yè)中，中國20101201622018320194家、20206家，20227家。2024年光模塊全球10的中國企業(yè)包括中際旭創(chuàng)（1）、新易盛（3）、華工正源（9）、索爾思光電（10）。 iiNeo資料來源：LightCounting，深企投產(chǎn)業(yè)研究院整理。藍色為中國企業(yè)。武2022年被中資收購。海外光模塊重點企業(yè)包括美國高意CoherentCisc（收購Acacia）MarvellLumentum、美國博Broadco（FIOTMole（OPLNK美國捷普Jabil（光模塊代工）、日本住友電工、日本三菱電機等。國技（A股）、無錫德科立（A股）、劍橋科技（A股）、烽火通信在CPO領(lǐng)域，英特爾、思科、Inphi（被美滿電子Marvell收購） 201050G2016100GIntel英年批量出貨；2018400G硅光模塊；2021800G2023英特爾硅光子學(xué)可插Cisco思通過并購上下游交換機構(gòu)芯片廠商、硅光芯片廠商形成CPO方案LuxteraAcacia等。2015年發(fā)布100GPSM4硅光子芯片；Acacia400G硅光模塊方案將光分DSP裝，2020Acacia產(chǎn)品包括硅光子集成的電路集成光2022年推出業(yè)界首款800Gbps8x100Gbps多模平臺解決方案（收Inphi），同年用于數(shù)據(jù)中心的400GDR4硅光子平臺解決方案實400G硅光模塊進入市場導(dǎo)入階段，接受海外客戶認證；800G硅光模塊開發(fā)成功并送樣海外客戶；400G/800G硅光模塊采用自研硅光產(chǎn)品集中于數(shù)通市場100G硅光模塊規(guī)模化量產(chǎn)，400G光學(xué)引擎及硅光模塊處于客戶認20100GPSM4光模塊產(chǎn)2020年起持續(xù)向2021400G2022-2023800G硅光芯片發(fā)布外子公司AquilaOptoelectronics，推出基于硅光解決方案的800G、400G光模塊產(chǎn)品及400GZR/ZR+LPO800G包含數(shù)通客戶和電信2018100G2024800G貨；800G800G貨；800G產(chǎn)品給客戶送樣。產(chǎn)品集中于電信市場領(lǐng)域，核心客戶為華400G硅光模塊客戶包括百400G硅光模塊產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)；2012-2013年收購英國光子集成公司CPI和比后累計投資十余家芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)400G線纜產(chǎn)品向國外案切入華為25G前裝100G400G800G/1.6T模塊處于研發(fā)測試中。Sicoya。100G光模塊2020年起持續(xù)向美等國內(nèi)云服務(wù)商的供應(yīng)鏈，400G產(chǎn)品在2023光模塊及器件行業(yè)并購整合加速。2021年以來，全球光電子器Coherent、II-VIFinisar，Lumentum、OclaroNeoPhotonics等通過并購重組實現(xiàn)高端資源整合，顯著提升了市場競爭門檻。與此同時，AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展為光通信市場注入強勁60%伴隨數(shù)據(jù)中心和AI算力需求的快速增長，2025年起全球光纖光纜需2030110億美元。70% 10% FTTH室內(nèi)布線、數(shù)據(jù)中心機柜內(nèi)、工業(yè)纖10Gbps相干通信、光學(xué)光孤子通信、超 （傳輸速度接近光速比玻璃介質(zhì)傳輸?shù)臅r延降低30%以上、低色散療激光手術(shù)）等應(yīng)用場景，并且在超長無中繼高速光通信（如AI算力美國電信運營商康卡斯特（Comcast）與英國光纖廠商Lumenisity合40公里的空芯光纖技術(shù)測試，傳輸速度比傳統(tǒng)150%，延遲時間也縮減了33%。202212月，微軟收購Lumenisity，202411215000公里的空芯光纖，用于數(shù)據(jù)中心及AI大模型連接，以提高數(shù)據(jù)的傳輸能力。國內(nèi)近年來全球光纖光纜市場處于低谷周期，2025年起需求復(fù)蘇。根據(jù)光通信市場分析機構(gòu)CRU（英國商品研究所）的數(shù)據(jù)，2023年5.39億芯公里，2024年將基本持平（202410月的預(yù)測）。2025年，隨著各國網(wǎng)絡(luò)光纖化進程的加速，全球2025年全球光纜6.2%5.68億芯公里，主要來自于美國市場的反CRU202520294%。另據(jù)ReportsandData報告，2030111.8億美元，年復(fù)合增9.3%。171995-2028年全球光纖光纜消費量（百萬光纖公里）及增長率我國光纜線路長度穩(wěn)步增長。2025年上38.5%1.6%。 建周期驅(qū)動，近年來國內(nèi)需求下滑，進入下行周期。20138月，國務(wù)院發(fā)布了“寬帶中國”8年寬帶發(fā)展目標快速增長。中國光纜年產(chǎn)量從2012年的1.85億芯公里快速增長到22.6%FTTH2018年全國光纜年產(chǎn)量始終保持3億芯公里以上。20194G網(wǎng)絡(luò)、FTTH建設(shè)臨近尾聲，5G網(wǎng)2.65億芯公里。2020年2022年，在國內(nèi)“新基建”“雙千兆”“5G+揚帆計劃”等政策驅(qū)動，以3.46CRU的數(shù)據(jù)，2017年是中國光纖光60%。家庭寬帶接入基本完成、新增需求銳減，5G運營商投資重心轉(zhuǎn)向算力、云網(wǎng)、AI智算中心，逐漸減少在傳統(tǒng)固CRU預(yù)測，20252.2%2.33億芯公里。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，20242.69億芯公里，同比下降18.2%2025 國內(nèi)光纜企業(yè)加強海外市場投資布局，2022年光纖光纜出口達2019年起顯著攀升。2019202220191295202118010202427293噸，主要是中國光纜廠商開始在海外建立生產(chǎn)基地，一方面就219.761.94%。 海底光纖光纜進入新一輪景氣周期。AI算力爆發(fā)、國際骨干99%40%的海底TeleGeography2025年初，全球現(xiàn)役及600148萬公里；2024—20267638Meta公司正著手規(guī)劃一1004萬公里。中國信通院預(yù)測，2023—2028153個海纜系7777個項目，對應(yīng)2024105個國家，分別是美度（斯德雷特），1092%。美國康（11.3%（11.2% 洋海底光纜系統(tǒng)建設(shè)和集成能力，分別為美國的SubCom，法國的ASN，日本的NEC，中國的華海通信（亨通光電控股）。華海通信2008202414240%、29%、18%7%，華海通信位列全球第三，如下 資料來源：中國信通院《全球海底光纜產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告（2023年（A股（A股）、中天科技（A股）和烽火通信（A股），2024年光纖光纜業(yè)50-100億元之間，占據(jù)國內(nèi)主要市場份額。第二梯隊企業(yè)18（A/H股2024121.97場景應(yīng)用的高速光纖連接及光模塊產(chǎn)品）21.16（A股2024599.84（光纖光纜為主）65.62（A股2024480.55億元，其中光通信（A股2024285.4946.99（A股2.14（A股（A股數(shù)據(jù)