焊工質(zhì)量檢測流程規(guī)程一、焊工質(zhì)量檢測流程概述

焊工質(zhì)量檢測是確保焊接結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本規(guī)程旨在規(guī)范焊工質(zhì)量檢測的流程，明確各環(huán)節(jié)的操作要求，確保檢測結(jié)果的準確性和有效性。通過系統(tǒng)化的檢測流程，可以有效識別焊接缺陷，預防潛在風險，提升焊接質(zhì)量。

二、焊工質(zhì)量檢測準備階段

（一）檢測工具與設備準備

1.檢查檢測設備是否完好，包括但不限于：

(1)磁粉探傷儀

(2)超聲波檢測儀

(3)滲透檢測劑

(4)氣密性測試設備

2.確認檢測標準符合項目要求，例如：

(1)國家行業(yè)標準（如GB/T系列）

(2)企業(yè)內(nèi)部技術(shù)規(guī)范

3.準備輔助材料，如：

(1)清潔布、酒精

(2)保護膜、標記筆

（二）檢測環(huán)境要求

1.確保檢測區(qū)域溫度在10℃-30℃之間。

2.相對濕度控制在50%-80%范圍內(nèi)。

3.避免強光直射或電磁干擾。

（三）焊工與工件準備

1.核對焊工操作資質(zhì)，確保其符合崗位要求。

2.檢查工件表面狀態(tài)，清除油污、銹蝕等影響檢測的因素。

3.標注檢測區(qū)域，明確檢測點位。

三、焊縫質(zhì)量檢測流程

（一）外觀檢測

1.目視檢查焊縫表面，重點關(guān)注：

(1)未焊透、咬邊

(2)燒穿、焊瘤

(3)凹坑、錯邊

2.使用5倍放大鏡輔助檢查細微缺陷。

3.記錄檢測結(jié)果，對不合格焊縫進行標記。

（二）無損檢測

1.磁粉探傷（MT）

(1)清理檢測區(qū)域，涂覆磁粉。

(2)通電激發(fā)磁粉，觀察顯示的缺陷。

(3)清理殘留磁粉，拍照存檔。

2.超聲波探傷（UT）

(1)選擇合適探頭，涂抹耦合劑。

(2)沿焊縫線性移動探頭，記錄信號波形。

(3)分析缺陷位置與尺寸。

3.滲透檢測（PT）

(1)清潔表面，噴涂滲透劑。

(2)靜置規(guī)定時間，擦除多余滲透劑。

(3)觀察顯示的缺陷痕跡。

4.氣密性測試

(1)充入壓縮空氣至0.6MPa。

(2)使用肥皂水檢查焊縫滲漏點。

(3)記錄泄漏位置及程度。

（三）檢測數(shù)據(jù)記錄與處理

1.建立檢測記錄表，包含以下內(nèi)容：

(1)工件編號、檢測日期

(2)檢測方法、檢測結(jié)果

(3)缺陷描述與處理建議

2.對檢測數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析，計算缺陷率。

3.生成檢測報告，附檢測圖譜。

四、焊縫缺陷處理與返修

（一）缺陷分類與等級判定

1.根據(jù)缺陷類型分為：

(1)裂紋類（嚴重）

(2)未熔合類（中等）

(3)表面氣孔類（輕微）

2.參照行業(yè)標準判定缺陷等級。

（二）缺陷處理流程

1.小缺陷（輕微）：

(1)直接打磨修復。

(2)重新進行無損檢測。

2.中缺陷（中等）：

(1)車削或鉆孔消除缺陷。

(2)增加焊接層數(shù)。

3.大缺陷（嚴重）：

(1)拆除重焊。

(2)邀請專家復檢。

（三）返修質(zhì)量監(jiān)控

1.返修后必須重新進行全項檢測。

2.返修次數(shù)超過3次，需評估工藝合理性。

3.記錄返修過程，分析根本原因。

五、檢測報告與歸檔

（一）檢測報告內(nèi)容

1.標題欄：項目名稱、檢測日期

2.檢測依據(jù)：標準編號、版本號

3.檢測結(jié)果匯總：合格率、缺陷分布

4.處理建議：返修方案、預防措施

（二）報告審核與簽發(fā)

1.檢測人員填寫報告，主管工程師審核。

2.簽發(fā)后分發(fā)給相關(guān)方（設計、生產(chǎn)、質(zhì)檢）。

（三）資料歸檔管理

1.檢測報告與圖譜單獨存檔，保存期限至少3年。

2.電子版錄入質(zhì)量管理系統(tǒng)。

3.定期檢查資料完整性。

一、焊工質(zhì)量檢測流程概述

焊工質(zhì)量檢測是確保焊接結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本規(guī)程旨在規(guī)范焊工質(zhì)量檢測的流程，明確各環(huán)節(jié)的操作要求，確保檢測結(jié)果的準確性和有效性。通過系統(tǒng)化的檢測流程，可以有效識別焊接缺陷，預防潛在風險，提升焊接質(zhì)量。焊縫質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和性能表現(xiàn)，因此，嚴格的檢測流程是質(zhì)量控制不可或缺的一環(huán)。本規(guī)程適用于各類焊接結(jié)構(gòu)，包括但不限于管道、容器、橋梁、機械部件等。

二、焊工質(zhì)量檢測準備階段

（一）檢測工具與設備準備

1.檢查檢測設備是否完好，包括但不限于：

(1)磁粉探傷儀：確認電源電壓、磁化電流范圍在設定值±5%以內(nèi)，檢查磁粉噴嘴是否堵塞，校準靈敏度測試塊。

(2)超聲波檢測儀：核對探頭型號與工件材質(zhì)匹配性，檢查聲程測量精度，使用標準試塊進行校準。

(3)滲透檢測劑：確認滲透劑、清洗劑、顯像劑的保質(zhì)期與儲存條件，檢查包裝是否完好。

(4)氣密性測試設備：檢查壓力表精度（誤差≤1%FS），確認充氣軟管無破損，校準泄漏檢測儀。

2.確認檢測標準符合項目要求，例如：

(1)國家行業(yè)標準（如GB/T19818《焊縫無損檢測超聲檢測技術(shù)、檢測等級和評定》）。

(2)企業(yè)內(nèi)部技術(shù)規(guī)范（如特定產(chǎn)品的焊接工藝評定報告）。

3.準備輔助材料，如：

(1)清潔布、酒精（無水乙醇，濃度≥99%）。

(2)保護膜、標記筆（防水油筆，顏色與工件底色對比度≥40%）。

(3)標準試塊（如CS-2、CS-3試塊用于MT/PT，R100試塊用于UT）。

（二）檢測環(huán)境要求

1.確保檢測區(qū)域溫度在10℃-30℃之間，避免低溫導致磁粉附著力下降或滲透劑揮發(fā)過快。

2.相對濕度控制在50%-80%范圍內(nèi)，過高濕度會影響滲透檢測效果，過低則易產(chǎn)生靜電干擾。

3.避免強光直射或電磁干擾，磁粉檢測時需使用遮光板，超聲波檢測時遠離大型電器設備。

（三）焊工與工件準備

1.核對焊工操作資質(zhì)，確保其持有有效的焊接操作證書，且證書項目與本次焊接類型一致。

2.檢查工件表面狀態(tài)，清除油污、銹蝕、氧化皮等影響檢測的因素，使用角磨機、砂紙或噴砂處理至Sa2.5級。

3.標注檢測區(qū)域，使用石筆或記號噴漆清晰標記檢測起點、終點及檢測方向，確保每次檢測位置一致。

三、焊縫質(zhì)量檢測流程

（一）外觀檢測

1.目視檢查焊縫表面，重點關(guān)注：

(1)未焊透、咬邊：使用10倍放大鏡檢查焊縫根部及兩側(cè)，未焊透寬度不得超過板厚的15%且不大于2mm，咬邊深度不得超過0.5mm。

(2)燒穿、焊瘤：沿焊縫全長檢查，燒穿必須全焊透修復，焊瘤高度不得超過1.5倍板厚且不大于10mm。

(3)凹坑、錯邊：使用直尺測量焊縫高度差，凹坑深度不大于1mm，錯邊量不大于板厚的10%。

2.使用5倍放大鏡輔助檢查細微缺陷，如表面裂紋、氣孔等，記錄缺陷位置（長度、寬度、深度）及類型。

3.記錄檢測結(jié)果，對不合格焊縫進行標記，拍照存檔時需包含工件編號、檢測部位、缺陷特征。

（二）無損檢測

1.磁粉探傷（MT）

(1)清理檢測區(qū)域：使用不銹鋼刷或壓縮空氣（壓力0.3-0.5MPa）清除油污，確保表面光潔度。

(2)通電激發(fā)磁粉：根據(jù)工件尺寸選擇直流或交流磁化，電流密度控制在5-10A/mm2，磁化時間≥5秒。

(3)觀察顯示的缺陷：在磁化狀態(tài)下施加磁粉，觀察紅褐色磁痕分布，對缺陷進行編號并測量尺寸。

(4)清理殘留磁粉：使用壓縮空氣吹掃或磁吸附裝置去除多余磁粉，拍照存檔前需確認表面無殘留。

2.超聲波探傷（UT）

(1)選擇合適探頭：根據(jù)工件厚度選擇頻率（5-15MHz），涂抹匹配耦合劑（如甘油水溶液）減少聲阻。

(2)沿焊縫線性移動探頭：以15-20mm/s速度勻速移動，同時觀察屏幕顯示的聲束波形變化。

(3)分析缺陷位置與尺寸：使用試塊校準聲程，通過缺陷回波幅度、位置判斷缺陷類型（裂紋、未熔合等）。

3.滲透檢測（PT）

(1)清潔表面：使用酒精配合海綿擦洗，確保無油膜（用清潔度測試紙驗證）。

(2)噴涂滲透劑：保持45°角傾斜，噴涂均勻厚度，靜置時間（開放式）10-15分鐘。

(3)擦除多余滲透劑：使用干凈無絨布按一定方向擦拭，避免遺漏缺陷區(qū)域。

(4)顯像：噴涂白色干性顯像劑（顆粒度40-80μm），靜置3-5分鐘后觀察顯示的缺陷痕跡。

4.氣密性測試

(1)充入壓縮空氣：使用高壓泵將壓力升至0.8-1.0MPa，保持10分鐘觀察壓力下降情況。

(2)使用肥皂水檢查焊縫滲漏點：沿焊縫全長緩慢移動，重點檢查焊縫交叉處、變徑部位。

(3)記錄泄漏位置及程度：對泄漏點進行編號，記錄泄漏速率（如每分鐘體積變化）。

（三）檢測數(shù)據(jù)記錄與處理

1.建立檢測記錄表，包含以下內(nèi)容：

(1)工件編號、檢測日期、檢測人員

(2)檢測方法、檢測比例（如100%檢測或抽檢比例）

(3)檢測結(jié)果（合格/不合格，缺陷類型與數(shù)量）

(4)處理意見（返修/報廢）

2.對檢測數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析，計算缺陷率：

(1)MT/PT缺陷率=（檢出缺陷數(shù)/檢測長度）×100%

(2)UT缺陷面積百分數(shù)（SAFT）

3.生成檢測報告，附檢測圖譜：

(1)圖譜需標注工件名稱、檢測部位、缺陷位置坐標。

(2)對于復雜缺陷，提供3D模擬圖或剖面照片。

四、焊縫缺陷處理與返修

（一）缺陷分類與等級判定

1.根據(jù)缺陷類型分為：

(1)裂紋類（嚴重）：表面裂紋、根部裂紋必須100%返修。

(2)未熔合類（中等）：長度＞50mm或連續(xù)長度＞20mm的未熔合需返修。

(3)表面氣孔類（輕微）：直徑＞3mm的氣孔需打磨或焊補。

2.參照行業(yè)標準判定缺陷等級，例如GB/T11345中A、B、C類缺陷的評定標準。

（二）缺陷處理流程

1.小缺陷（輕微）：

(1)直接打磨修復：使用角磨機配合不銹鋼砂紙（目數(shù)≥150）打磨至母材表面，打磨區(qū)域需大于缺陷尺寸。

(2)重新進行無損檢測：修復后必須覆蓋原檢測區(qū)域進行復檢，確認無殘余缺陷。

2.中缺陷（中等）：

(1)車削或鉆孔消除缺陷：對于深缺陷，使用專用車床或麻花鉆進行消除，鉆孔直徑需大于缺陷深度5mm。

(2)增加焊接層數(shù)：對未熔合等缺陷，增加焊接道數(shù)并采用雙V型坡口。

3.大缺陷（嚴重）：

(1)拆除重焊：對于貫穿性裂紋等嚴重缺陷，必須拆除原有焊縫重新焊接。

(2)邀請專家復檢：涉及結(jié)構(gòu)安全的關(guān)鍵部位，需組織技術(shù)小組進行評估。

（三）返修質(zhì)量監(jiān)控

1.返修前必須重新進行全項檢測，確認原始缺陷已完全消除。

2.返修次數(shù)超過3次，需評估工藝合理性，必要時調(diào)整焊接參數(shù)或更換焊材。

3.記錄返修過程，分析根本原因，如焊接電流過大、預熱溫度不足等。

五、檢測報告與歸檔

（一）檢測報告內(nèi)容

1.標題欄：項目名稱、檢測日期、檢測周期（如2023年X月X日-X日）。

2.檢測依據(jù)：標準編號、版本號（如GB/T19818-2015）。

3.檢測結(jié)果匯總：合格率（如95.2%）、缺陷分布（按位置、類型統(tǒng)計）。

4.處理建議：返修方案（如MT缺陷需打磨后UT復檢）、預防措施（如調(diào)整層間溫度）。

（二）報告審核與簽發(fā)

1.檢測人員填寫報告，主管工程師審核（簽字、日期）。

2.簽發(fā)后分發(fā)給相關(guān)方（設計、生產(chǎn)、質(zhì)檢），確保每個環(huán)節(jié)留存副本。

（三）資料歸檔管理

1.檢測報告與圖譜單獨存檔，保存期限至少3年，需防火防潮。

2.電子版錄入質(zhì)量管理系統(tǒng)，建立工件編號與檢測數(shù)據(jù)的關(guān)聯(lián)。

3.定期檢查資料完整性，每年抽查10%進行核對。

一、焊工質(zhì)量檢測流程概述

焊工質(zhì)量檢測是確保焊接結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本規(guī)程旨在規(guī)范焊工質(zhì)量檢測的流程，明確各環(huán)節(jié)的操作要求，確保檢測結(jié)果的準確性和有效性。通過系統(tǒng)化的檢測流程，可以有效識別焊接缺陷，預防潛在風險，提升焊接質(zhì)量。

二、焊工質(zhì)量檢測準備階段

（一）檢測工具與設備準備

1.檢查檢測設備是否完好，包括但不限于：

(1)磁粉探傷儀

(2)超聲波檢測儀

(3)滲透檢測劑

(4)氣密性測試設備

2.確認檢測標準符合項目要求，例如：

(1)國家行業(yè)標準（如GB/T系列）

(2)企業(yè)內(nèi)部技術(shù)規(guī)范

3.準備輔助材料，如：

(1)清潔布、酒精

(2)保護膜、標記筆

（二）檢測環(huán)境要求

1.確保檢測區(qū)域溫度在10℃-30℃之間。

2.相對濕度控制在50%-80%范圍內(nèi)。

3.避免強光直射或電磁干擾。

（三）焊工與工件準備

1.核對焊工操作資質(zhì)，確保其符合崗位要求。

2.檢查工件表面狀態(tài)，清除油污、銹蝕等影響檢測的因素。

3.標注檢測區(qū)域，明確檢測點位。

三、焊縫質(zhì)量檢測流程

（一）外觀檢測

1.目視檢查焊縫表面，重點關(guān)注：

(1)未焊透、咬邊

(2)燒穿、焊瘤

(3)凹坑、錯邊

2.使用5倍放大鏡輔助檢查細微缺陷。

3.記錄檢測結(jié)果，對不合格焊縫進行標記。

（二）無損檢測

1.磁粉探傷（MT）

(1)清理檢測區(qū)域，涂覆磁粉。

(2)通電激發(fā)磁粉，觀察顯示的缺陷。

(3)清理殘留磁粉，拍照存檔。

2.超聲波探傷（UT）

(1)選擇合適探頭，涂抹耦合劑。

(2)沿焊縫線性移動探頭，記錄信號波形。

(3)分析缺陷位置與尺寸。

3.滲透檢測（PT）

(1)清潔表面，噴涂滲透劑。

(2)靜置規(guī)定時間，擦除多余滲透劑。

(3)觀察顯示的缺陷痕跡。

4.氣密性測試

(1)充入壓縮空氣至0.6MPa。

(2)使用肥皂水檢查焊縫滲漏點。

(3)記錄泄漏位置及程度。

（三）檢測數(shù)據(jù)記錄與處理

1.建立檢測記錄表，包含以下內(nèi)容：

(1)工件編號、檢測日期

(2)檢測方法、檢測結(jié)果

(3)缺陷描述與處理建議

2.對檢測數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析，計算缺陷率。

3.生成檢測報告，附檢測圖譜。

四、焊縫缺陷處理與返修

（一）缺陷分類與等級判定

1.根據(jù)缺陷類型分為：

(1)裂紋類（嚴重）

(2)未熔合類（中等）

(3)表面氣孔類（輕微）

2.參照行業(yè)標準判定缺陷等級。

（二）缺陷處理流程

1.小缺陷（輕微）：

(1)直接打磨修復。

(2)重新進行無損檢測。

2.中缺陷（中等）：

(1)車削或鉆孔消除缺陷。

(2)增加焊接層數(shù)。

3.大缺陷（嚴重）：

(1)拆除重焊。

(2)邀請專家復檢。

（三）返修質(zhì)量監(jiān)控

1.返修后必須重新進行全項檢測。

2.返修次數(shù)超過3次，需評估工藝合理性。

3.記錄返修過程，分析根本原因。

五、檢測報告與歸檔

（一）檢測報告內(nèi)容

1.標題欄：項目名稱、檢測日期

2.檢測依據(jù)：標準編號、版本號

3.檢測結(jié)果匯總：合格率、缺陷分布

4.處理建議：返修方案、預防措施

（二）報告審核與簽發(fā)

1.檢測人員填寫報告，主管工程師審核。

2.簽發(fā)后分發(fā)給相關(guān)方（設計、生產(chǎn)、質(zhì)檢）。

（三）資料歸檔管理

1.檢測報告與圖譜單獨存檔，保存期限至少3年。

2.電子版錄入質(zhì)量管理系統(tǒng)。

3.定期檢查資料完整性。

一、焊工質(zhì)量檢測流程概述

焊工質(zhì)量檢測是確保焊接結(jié)構(gòu)安全性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本規(guī)程旨在規(guī)范焊工質(zhì)量檢測的流程，明確各環(huán)節(jié)的操作要求，確保檢測結(jié)果的準確性和有效性。通過系統(tǒng)化的檢測流程，可以有效識別焊接缺陷，預防潛在風險，提升焊接質(zhì)量。焊縫質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和性能表現(xiàn)，因此，嚴格的檢測流程是質(zhì)量控制不可或缺的一環(huán)。本規(guī)程適用于各類焊接結(jié)構(gòu)，包括但不限于管道、容器、橋梁、機械部件等。

二、焊工質(zhì)量檢測準備階段

（一）檢測工具與設備準備

1.檢查檢測設備是否完好，包括但不限于：

(1)磁粉探傷儀：確認電源電壓、磁化電流范圍在設定值±5%以內(nèi)，檢查磁粉噴嘴是否堵塞，校準靈敏度測試塊。

(2)超聲波檢測儀：核對探頭型號與工件材質(zhì)匹配性，檢查聲程測量精度，使用標準試塊進行校準。

(3)滲透檢測劑：確認滲透劑、清洗劑、顯像劑的保質(zhì)期與儲存條件，檢查包裝是否完好。

(4)氣密性測試設備：檢查壓力表精度（誤差≤1%FS），確認充氣軟管無破損，校準泄漏檢測儀。

2.確認檢測標準符合項目要求，例如：

(1)國家行業(yè)標準（如GB/T19818《焊縫無損檢測超聲檢測技術(shù)、檢測等級和評定》）。

(2)企業(yè)內(nèi)部技術(shù)規(guī)范（如特定產(chǎn)品的焊接工藝評定報告）。

3.準備輔助材料，如：

(1)清潔布、酒精（無水乙醇，濃度≥99%）。

(2)保護膜、標記筆（防水油筆，顏色與工件底色對比度≥40%）。

(3)標準試塊（如CS-2、CS-3試塊用于MT/PT，R100試塊用于UT）。

（二）檢測環(huán)境要求

1.確保檢測區(qū)域溫度在10℃-30℃之間，避免低溫導致磁粉附著力下降或滲透劑揮發(fā)過快。

2.相對濕度控制在50%-80%范圍內(nèi)，過高濕度會影響滲透檢測效果，過低則易產(chǎn)生靜電干擾。

3.避免強光直射或電磁干擾，磁粉檢測時需使用遮光板，超聲波檢測時遠離大型電器設備。

（三）焊工與工件準備

1.核對焊工操作資質(zhì)，確保其持有有效的焊接操作證書，且證書項目與本次焊接類型一致。

2.檢查工件表面狀態(tài)，清除油污、銹蝕、氧化皮等影響檢測的因素，使用角磨機、砂紙或噴砂處理至Sa2.5級。

3.標注檢測區(qū)域，使用石筆或記號噴漆清晰標記檢測起點、終點及檢測方向，確保每次檢測位置一致。

三、焊縫質(zhì)量檢測流程

（一）外觀檢測

1.目視檢查焊縫表面，重點關(guān)注：

(1)未焊透、咬邊：使用10倍放大鏡檢查焊縫根部及兩側(cè)，未焊透寬度不得超過板厚的15%且不大于2mm，咬邊深度不得超過0.5mm。

(2)燒穿、焊瘤：沿焊縫全長檢查，燒穿必須全焊透修復，焊瘤高度不得超過1.5倍板厚且不大于10mm。

(3)凹坑、錯邊：使用直尺測量焊縫高度差，凹坑深度不大于1mm，錯邊量不大于板厚的10%。

2.使用5倍放大鏡輔助檢查細微缺陷，如表面裂紋、氣孔等，記錄缺陷位置（長度、寬度、深度）及類型。

3.記錄檢測結(jié)果，對不合格焊縫進行標記，拍照存檔時需包含工件編號、檢測部位、缺陷特征。

（二）無損檢測

1.磁粉探傷（MT）

(1)清理檢測區(qū)域：使用不銹鋼刷或壓縮空氣（壓力0.3-0.5MPa）清除油污，確保表面光潔度。

(2)通電激發(fā)磁粉：根據(jù)工件尺寸選擇直流或交流磁化，電流密度控制在5-10A/mm2，磁化時間≥5秒。

(3)觀察顯示的缺陷：在磁化狀態(tài)下施加磁粉，觀察紅褐色磁痕分布，對缺陷進行編號并測量尺寸。

(4)清理殘留磁粉：使用壓縮空氣吹掃或磁吸附裝置去除多余磁粉，拍照存檔前需確認表面無殘留。

2.超聲波探傷（UT）

(1)選擇合適探頭：根據(jù)工件厚度選擇頻率（5-15MHz），涂抹匹配耦合劑（如甘油水溶液）減少聲阻。

(2)沿焊縫線性移動探頭：以15-20mm/s速度勻速移動，同時觀察屏幕顯示的聲束波形變化。

(3)分析缺陷位置與尺寸：使用試塊校準聲程，通過缺陷回波幅度、位置判斷缺陷類型（裂紋、未熔合等）。

3.滲透檢測（PT）

(1)清潔表面：使用酒精配合海綿擦洗，確保無油膜（用清潔度測試紙驗證）。

(2)噴涂滲透劑：保持45°角傾斜，噴涂均勻厚度，靜置時間（開放式）10-15分鐘。

(3)擦除多余滲透劑：使用干凈無絨布按一定方向擦拭，避免遺漏缺陷區(qū)域。

(4)顯像：噴涂白色干性顯像劑（顆粒度40-80μm），靜置3-5分鐘后觀察顯示的缺陷痕跡。

4.氣密性測試

(1)充入壓縮空氣：使用高壓泵將壓力升至0.8-1.0MPa，保持10分鐘觀察壓力下降情況。

(2)使用肥皂水檢查焊縫滲漏點：沿焊縫全長緩慢移動，重點檢查焊縫交叉處、變徑部位。

(3)記錄泄漏位置及程度：對泄漏點進行編號，記錄泄漏速率（如每分鐘體積變化）。

（三）檢測數(shù)據(jù)記錄與處理

1.建立檢測記錄表，包含以下內(nèi)容：

(1)工件編號、檢測日期、檢測人員

(2)檢測方法、檢測比例（如100%檢測或抽檢比例）

(3)檢測結(jié)果（合格/不合格，缺陷類型與數(shù)量）

(4)處理意見（返修/報廢）

2.對檢測數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析，計算缺陷率：

(1)MT/PT缺陷率=（檢出缺陷數(shù)/檢測長度）×100%

(2)UT缺陷面積百分數(shù)（SAFT）

3.生成檢測報告，附檢測圖譜：

(1)圖譜需標注工件名稱、檢測部位、缺陷位置坐標。

(2)對于復雜缺陷，提供3D模擬圖或剖面照片。

四、焊縫缺陷處理與返修

（一）缺陷分