2025年計算機硬件維修工程師計算機硬件維修工程師考試題及答案一、單項選擇題（每題2分，共30分）1.某臺兼容機開機后顯示器無信號，機箱電源燈亮，風扇正常運轉(zhuǎn)，但無任何報警聲。最可能的故障部件是（）A.主板BIOS芯片損壞B.內(nèi)存金手指氧化C.顯卡與PCIe插槽接觸不良D.CPU供電模塊短路答案：C（無報警聲通常排除內(nèi)存故障；電源燈亮且風扇轉(zhuǎn)說明主板基本供電正常，BIOS損壞或CPU供電短路可能導致無任何反應(yīng)，故優(yōu)先考慮顯卡接觸問題）2.維修人員檢測到某臺電腦的DDR5內(nèi)存工作電壓為1.5V，這可能導致的問題是（）A.內(nèi)存無法識別B.內(nèi)存頻率自動降頻C.內(nèi)存顆粒過熱損壞D.主板供電模塊過載答案：C（DDR5標準電壓為1.1V-1.25V，1.5V屬于過壓，長期使用會導致顆粒過熱燒毀）3.客戶反映筆記本電腦在連接電源適配器時無法充電，電池電量持續(xù)下降。優(yōu)先排查的步驟是（）A.更換電池B.檢查電源適配器輸出電壓C.重裝電源管理驅(qū)動D.檢測主板充電芯片答案：B（首先驗證外部供電是否正常，用萬用表測量適配器輸出電壓是否符合標稱值，排除適配器故障）4.某機械硬盤在讀取數(shù)據(jù)時發(fā)出規(guī)律性“咔咔”異響，且部分文件無法打開。最可能的故障是（）A.磁頭組件偏移B.主軸電機老化C.盤片劃傷D.固件程序錯誤答案：A（規(guī)律性異響多為磁頭尋道異常，可能因磁頭臂偏移導致與盤片摩擦；盤片劃傷通常伴隨隨機壞道和無規(guī)律異響）5.維修一臺搭載LGA1700接口CPU的電腦時，發(fā)現(xiàn)CPU插座有一根針腳彎曲。正確的處理方法是（）A.使用鑷子直接掰直B.更換同型號主板C.用放大鏡輔助，專用工具小心校正D.涂抹導電膠修復(fù)答案：C（LGA接口針腳為插座端，彎曲后需用細尖鑷子或?qū)I(yè)校正工具在放大鏡下緩慢調(diào)整，避免二次損壞）6.某臺電腦在運行3D游戲時頻繁重啟，日常辦公無異常?？赡艿墓收显蚴牵ǎ〢.主板南橋芯片虛焊B.電源12V輸出不穩(wěn)定C.硬盤SATA接口接觸不良D.內(nèi)存時序設(shè)置錯誤答案：B（高負載時電源功率需求增加，12V輸出不穩(wěn)會導致系統(tǒng)保護重啟；內(nèi)存時序錯誤通常導致死機而非重啟）7.檢測到某臺電腦的PCIe5.0x16顯卡插槽電壓為0V，可能的故障點是（）A.顯卡自身供電短路B.主板PCIe插槽供電電路保險燒毀C.系統(tǒng)BIOS未開啟PCIe5.0支持D.CPUPCIe控制器損壞答案：B（插槽電壓為0V說明供電斷路，優(yōu)先檢查插槽供電電路的保險電阻或MOS管；顯卡短路會導致保護機制觸發(fā)，電壓可能被拉低但非0V）8.維修人員使用熱風槍拆卸主板上的BGA封裝芯片時，溫度應(yīng)控制在（）A.150-200℃B.250-300℃C.350-400℃D.450-500℃答案：B（BGA芯片焊錫熔點約217℃，拆卸溫度需高于熔點30-50℃，避免高溫損壞芯片）9.客戶稱電腦開機后提示“RebootandSelectProperBootDevice”，但硬盤已正確連接。可能的故障是（）A.硬盤主引導記錄損壞B.主板SATA控制器驅(qū)動丟失C.硬盤固件鎖死D.主板BIOS中硬盤被禁用答案：D（引導錯誤提示可能因BIOS未檢測到硬盤，若物理連接正常，優(yōu)先檢查BIOS設(shè)置是否禁用硬盤）10.某臺服務(wù)器的8塊3.5英寸機械硬盤組成RAID5陣列，其中一塊硬盤指示燈持續(xù)閃爍紅色。正確的處理是（）A.立即斷電更換故障盤B.熱插拔更換故障盤并重建陣列C.格式化陣列后重新配置D.導出數(shù)據(jù)后更換所有硬盤答案：B（RAID5支持熱插拔，紅色閃爍通常表示故障，需及時更換并啟動陣列重建，避免第二塊盤故障導致數(shù)據(jù)丟失）11.檢測筆記本電腦鍵盤時，發(fā)現(xiàn)“G”“H”“B”三個按鍵同時失效。最可能的故障是（）A.鍵盤排線斷裂B.這三個按鍵共用的掃描電路短路C.主板鍵盤控制芯片損壞D.系統(tǒng)鍵盤驅(qū)動沖突答案：B（鍵盤矩陣中相鄰按鍵通常共享行或列線，三個按鍵同時失效多因共用電路故障；排線斷裂一般導致連續(xù)區(qū)域失效）12.維修人員使用萬用表測量電腦電源的+5V輸出，空載時為5.1V，滿載時為4.3V。這說明（）A.電源負載能力正常B.電源濾波電容老化C.電源過壓保護失效D.電源功率冗余不足答案：B（滿載時電壓大幅下降，說明濾波電容容量降低，無法穩(wěn)定輸出；功率不足會導致重啟而非電壓驟降）13.某臺電腦的集成顯卡無法輸出信號，但獨立顯卡正常?？赡艿墓收鲜牵ǎ〢.主板BIOS未切換顯示輸出B.集成顯卡核心損壞C.顯示器接口故障D.系統(tǒng)禁用了集成顯卡答案：B（獨立顯卡正常說明顯示輸出鏈路（顯示器、線材）無問題，BIOS未切換或系統(tǒng)禁用會導致集成顯卡無信號，但獨立顯卡也可能受影響，故優(yōu)先考慮集成顯卡硬件損壞）14.拆卸筆記本電腦C面（鍵盤面）時，發(fā)現(xiàn)部分螺絲滑絲。正確的處理方法是（）A.使用更大的螺絲刀強行擰出B.滴入少量潤滑油后輕敲螺絲C.用尖嘴鉗夾持螺絲帽取出D.使用滑絲螺絲取出專用工具答案：D（滑絲螺絲需用專用工具（如螺絲提取器），強行擰或夾持可能擴大損壞）15.某臺電腦的無線網(wǎng)卡無法搜索到任何Wi-Fi信號，有線網(wǎng)絡(luò)正常。可能的故障是（）A.無線網(wǎng)卡天線接觸不良B.網(wǎng)絡(luò)運營商故障C.主板BIOS禁用了無線功能D.系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)未啟動答案：A（有線正常排除系統(tǒng)和運營商問題，BIOS禁用會導致網(wǎng)卡不可用但可能顯示“未啟用”，天線接觸不良會導致無法接收信號）二、填空題（每空1分，共20分）1.目前主流的M.2接口固態(tài)硬盤有兩種規(guī)格，分別是支持SATA協(xié)議的______（Socket2）和支持NVMe協(xié)議的______（Socket3）。答案：BKey；MKey2.CPU散熱器與CPU之間需涂抹______，其主要作用是______。答案：導熱硅脂；填補接觸面微小空隙，提高熱傳導效率3.機械硬盤的主要性能參數(shù)包括______（決定數(shù)據(jù)傳輸速度）、______（決定尋道時間）和單碟容量。答案：轉(zhuǎn)速；平均尋道時間4.檢測內(nèi)存是否損壞的常用工具是______，其工作原理是______。答案：MemTest86；向內(nèi)存地址寫入特定數(shù)據(jù)并驗證讀取結(jié)果是否一致5.筆記本電腦的“充電閾值”功能可通過______或______設(shè)置，用于延長電池壽命。答案：電源管理軟件；BIOS6.主板上的CMOS電池主要作用是______，其標準電壓通常為______。答案：為BIOS芯片供電，保存硬件配置信息；3V7.顯卡的顯存類型中，GDDR6X相比GDDR6的優(yōu)勢是______，主要應(yīng)用于______場景。答案：更高的帶寬；高性能游戲/專業(yè)圖形計算8.服務(wù)器電源的80PLUS認證中，“鈦金”級別要求轉(zhuǎn)換效率在______負載時達到______以上。答案：100%；94%9.維修時使用防靜電手環(huán)的目的是______，其接地電阻應(yīng)控制在______范圍內(nèi)。答案：釋放人體靜電，避免損壞精密電子元件；1MΩ±10%10.固態(tài)硬盤的“TRIM”指令作用是______，未開啟可能導致______。答案：通知主控標記無效數(shù)據(jù)塊，優(yōu)化寫入性能；寫入速度下降、壽命縮短三、判斷題（每題1分，共10分。正確打“√”，錯誤打“×”）1.主板電容鼓包后，只需更換同容量電容即可，無需考慮耐壓值。（）答案：×（需同時滿足容量、耐壓值、溫度系數(shù)等參數(shù)一致）2.更換CPU時，若原硅脂未完全清除，可直接覆蓋新硅脂。（）答案：×（舊硅脂可能混入雜質(zhì)或形成氣泡，影響導熱）3.機械硬盤出現(xiàn)“邏輯壞道”時，可通過格式化或分區(qū)工具修復(fù)；“物理壞道”需通過低格處理。（）答案：×（物理壞道無法通過低格修復(fù)，需用工具標記為壞塊或更換硬盤）4.筆記本電腦電池顯示“0%可用（已連接，未充電）”可能是因為電池充電電路中的MOS管損壞。（）答案：√（MOS管損壞會導致充電回路斷開）5.維修時可以直接用手觸摸顯卡的顯存顆粒，因為人體靜電不會損壞固態(tài)電子元件。（）答案：×（顯存顆粒屬于精密半導體元件，易受靜電擊穿）6.電源的“+12V1”和“+12V2”輸出線路是獨立的，不可混用。（）答案：×（現(xiàn)代電源多采用單路12V設(shè)計，通過分路輸出，本質(zhì)為同一線路）7.主板BIOS恢復(fù)出廠設(shè)置后，所有硬件參數(shù)會重置為默認值，包括CPU超頻設(shè)置。（）答案：√（BIOS恢復(fù)出廠會清除用戶自定義的超頻、電壓等設(shè)置）8.檢測硬盤壞道時，使用“快速掃描”比“全面掃描”更能發(fā)現(xiàn)深層壞道。（）答案：×（全面掃描會讀取每個扇區(qū)，更易發(fā)現(xiàn)深層壞道）9.液晶顯示器的“亮點”是指在純色背景下持續(xù)顯示白色的像素點，屬于面板物理損壞。（）答案：√（亮點多因液晶分子無法閉合，無法修復(fù)）10.維修服務(wù)器時，若RAID卡損壞，更換同型號卡后可直接恢復(fù)陣列數(shù)據(jù)，無需重新配置。（）答案：×（需導入原陣列信息或通過備份重建）四、簡答題（每題6分，共30分）1.簡述開機后顯示器無信號且主機無報警聲的故障排查步驟。答案：①檢查顯示器電源和信號線（VGA/HDMI/DP）是否連接正常，更換線材測試；②確認主機電源正常（觀察電源燈、風扇是否運轉(zhuǎn)）；③短接主板PWR_SW針腳，排除機箱電源開關(guān)故障；④拔插顯卡（獨立/集成）并清潔金手指，更換顯卡測試；⑤拔插內(nèi)存并清潔，單條內(nèi)存測試；⑥檢查主板供電（24PIN+8PIN）是否插緊；⑦替換主板測試（排除主板BIOS損壞或主芯片組故障）。2.分析筆記本電腦電池續(xù)航明顯下降的可能原因及檢測方法。答案：可能原因：①電池老化（循環(huán)次數(shù)超過設(shè)計壽命）；②電池控制芯片（BMS）故障；③主板充電電路漏電；④系統(tǒng)后臺程序耗電異常。檢測方法：①使用電池檢測軟件（如HWMonitor）查看電池健康度（設(shè)計容量/當前容量）；②斷開電源，測量電池端電壓（滿電應(yīng)接近標稱電壓，如11.1V）；③拆除電池，用電流表測量主板待機電流（正常應(yīng)≤0.1A）；④進入安全模式測試續(xù)航，排除軟件因素。3.某臺電腦的機械硬盤在系統(tǒng)中識別為“未初始化”，但BIOS能檢測到硬盤。請分析可能原因及解決方法。答案：可能原因：①硬盤主引導記錄（MBR）或GUID分區(qū)表（GPT）損壞；②硬盤固件錯誤；③硬盤接口（SATA）接觸不良導致數(shù)據(jù)傳輸異常。解決方法：①使用DiskGenius等工具嘗試重建分區(qū)表；②進入硬盤廠商官網(wǎng)下載固件修復(fù)工具（如希捷SeaTools）；③更換SATA線或主板SATA接口測試；④低格硬盤（僅適用于邏輯錯誤，物理壞道需更換）。4.簡述使用熱風槍更換BGA芯片的操作要點。答案：①預(yù)處理：清潔芯片周圍元件，涂抹助焊劑；②溫度設(shè)置：根據(jù)焊錫類型（無鉛/有鉛）調(diào)整，無鉛焊錫（熔點217℃）建議風溫300-320℃，風速3-4檔；③加熱方式：均勻加熱芯片四周，避免局部過熱；④拆卸：芯片輕微松動后用鑷子輕撬，避免用力過猛；⑤植球：使用對應(yīng)規(guī)格的植球網(wǎng)板，確保錫球排列整齊；⑥焊接：對準主板焊盤，加熱至錫球熔化，自然冷卻；⑦檢測：用萬用表測量芯片引腳對地阻值，通電測試功能。5.客戶反映電腦在運行大型軟件時頻繁出現(xiàn)“內(nèi)存不足”提示，但已安裝16GBDDR5內(nèi)存。可能的故障原因有哪些？如何驗證？答案：可能原因：①內(nèi)存實際容量與標稱不符（如被刷過的假內(nèi)存）；②內(nèi)存存在壞塊（部分存儲單元失效）；③主板內(nèi)存通道故障（僅部分內(nèi)存被識別）；④系統(tǒng)設(shè)置錯誤（如開啟“最大內(nèi)存限制”）。驗證方法：①進入任務(wù)管理器查看“內(nèi)存”標簽，確認總?cè)萘渴欠駷?6GB；②運行MemTest86檢測內(nèi)存錯誤（連續(xù)測試4小時以上）；③單條內(nèi)存交叉插入不同插槽，觀察識別容量；④檢查BIOS設(shè)置，關(guān)閉“內(nèi)存映射I/O”或“最大內(nèi)存限制”選項。五、綜合分析題（每題10分，共20分）1.某游戲玩家反饋：“電腦開機正常，日常辦公無異常，但運行《賽博朋克2077》10分鐘后黑屏，重啟后可正常進入系統(tǒng)?！弊鳛榫S修工程師，需如何排查故障？請列出詳細步驟及判斷依據(jù)。答案：排查步驟及依據(jù)：①檢測顯卡溫度：運行游戲時用GPU-Z監(jiān)控顯存/核心溫度（正常≤85℃），超溫會觸發(fā)保護黑屏。若溫度過高，檢查顯卡風扇是否正常運轉(zhuǎn)、散熱片是否積灰、硅脂是否失效（需清理灰塵或更換硅脂）。②檢查電源穩(wěn)定性：游戲負載大時電源功率需求高，用萬用表監(jiān)測12V輸出（正常11.4-12.6V）。若12V低于11.4V，說明電源功率不足或濾波電容老化（需更換更高功率電源）。③測試顯卡本身：將顯卡安裝到其他正常電腦運行游戲，若仍黑屏，說明顯卡核心/顯存損壞（需維修或更換顯卡）；若正常，檢查原電腦的PCIe插槽供電（測量插槽12V針腳電壓）。④排查內(nèi)存兼容性：游戲需要大量內(nèi)存交換，運行MemTest86檢測內(nèi)存是否存在錯誤（若有錯誤，更換內(nèi)存或調(diào)整時序）。⑤檢查系統(tǒng)驅(qū)動：更新顯卡驅(qū)動至最新版本（舊驅(qū)動可能存在兼容性問題），重裝系統(tǒng)排除軟件沖突（若重裝后正常，說明原系統(tǒng)文件損壞）。2.某企業(yè)服務(wù)器（配置：2顆Intel至強CPU、8條32GBDDR5內(nèi)存、