2025年無損檢測資格證考試無損檢測工程師應(yīng)變能力試卷及答案1.（單選）某現(xiàn)場正在執(zhí)行射線檢測，突然便攜式X射線機(jī)高壓電纜接頭處出現(xiàn)藍(lán)白色電暈并伴有“嘶嘶”聲，操作人員最優(yōu)先的應(yīng)變措施是A.立即關(guān)閉控制臺(tái)總電源并撤離至安全距離B.用絕緣膠帶快速纏繞接頭后繼續(xù)拍片C.降低管電壓10kV繼續(xù)工作D.通知電工到場后再停機(jī)答案：A2.（單選）在球罐γ射線全景曝光過程中，劑量儀突然顯示環(huán)境劑量率由0.3μSv/h躍升至5mSv/h，最可能的原因是A.源辮斷裂導(dǎo)致源未收回B.曝光曲線選擇錯(cuò)誤C.天氣驟變引起散射增強(qiáng)D.劑量儀能量響應(yīng)異常答案：A3.（單選）TOFD檢測中發(fā)現(xiàn)直通波信號(hào)突然消失，且探頭耦合良好，下一步應(yīng)首先檢查A.探頭楔塊磨損角是否改變B.儀器脈沖重復(fù)頻率設(shè)置C.電纜屏蔽層接地D.時(shí)間窗口增益答案：A4.（單選）采用半波高度法測定裂紋自身高度時(shí)，若回波峰值在增益降低6dB后仍高于閘門，說明A.裂紋傾角小于探頭折射角B.裂紋面粗糙導(dǎo)致散射C.需改用端點(diǎn)衍射法D.探頭頻率過高答案：C5.（單選）相控陣扇掃圖像中出現(xiàn)規(guī)則的弧形偽像，隨探頭移動(dòng)而固定不動(dòng)，最可能的誘因是A.楔塊底面存在未貼合氣泡B.儀器A/D采樣率不足C.掃查器編碼器打滑D.晶片持續(xù)失效答案：A6.（單選）在滲透檢測現(xiàn)場，顯像劑噴霧罐意外跌落導(dǎo)致噴嘴斷裂，罐內(nèi)壓力驟降，操作員應(yīng)A.立即用不干膠封堵繼續(xù)噴涂B.更換同型號(hào)顯像劑并重新施加C.用壓縮空氣吹干表面后省略顯像D.將缺陷區(qū)域打磨后重做滲透答案：B7.（單選）磁粉檢測時(shí)，周向磁化電流已達(dá)上限但A130/100試片仍不清晰，優(yōu)先調(diào)整A.縱向磁化線圈匝數(shù)B.磁懸液濃度C.工件夾持壓力D.紫外輻照度答案：B8.（單選）自動(dòng)超聲檢測系統(tǒng)在高速掃查時(shí)頻繁出現(xiàn)“丟波”報(bào)警，經(jīng)排查探頭無磨損，下一步應(yīng)檢查A.水耦合層厚度是否穩(wěn)定B.工件表面溫度是否超60℃C.儀器閘門寬度D.編碼器供電電壓答案：A9.（單選）在脈沖渦流檢測中，若提離信號(hào)幅值遠(yuǎn)大于缺陷信號(hào)，最有效的抑制手段是A.采用差分探頭結(jié)構(gòu)B.提高激勵(lì)頻率C.降低采樣點(diǎn)數(shù)D.增加激勵(lì)電壓答案：A10.（單選）現(xiàn)場進(jìn)行數(shù)字射線DR檢測，圖像出現(xiàn)豎條狀固定噪聲，最可能的原因是A.探測器某列像素壞點(diǎn)B.散射屏未貼緊C.射線管焦點(diǎn)過大D.工件運(yùn)動(dòng)偽影答案：A11.（單選）當(dāng)使用Se75源對(duì)40mm鋼焊縫進(jìn)行曝光，計(jì)算曝光時(shí)間時(shí)發(fā)現(xiàn)源強(qiáng)度已衰減至原始值的25%，若底片黑度要求不變，新曝光時(shí)間應(yīng)為原來的A.1倍B.2倍C.3倍D.4倍答案：D12.（單選）在超聲表面波檢測中，發(fā)現(xiàn)回波在250mm處出現(xiàn)，但工件長度僅200mm，該信號(hào)最可能是A.表面波在端角反射后的二次回波B.橫波轉(zhuǎn)換信號(hào)C.探頭內(nèi)部延遲塊回波D.儀器幻象波答案：A13.（單選）采用ACFM檢測海上平臺(tái)焊縫時(shí)，實(shí)時(shí)裂紋尺寸顯示突然跳變至零，隨后恢復(fù)，最可能的現(xiàn)場干擾是A.附近焊機(jī)地線電流耦合B.探頭電纜屏蔽破損C.海水鹽度突變D.探頭傾斜角超差答案：A14.（單選）在復(fù)合材料超聲C掃描中，出現(xiàn)大面積低衰減區(qū)但A掃信號(hào)正常，應(yīng)首先檢查A.噴水回收濾網(wǎng)堵塞導(dǎo)致水層不穩(wěn)B.探頭磨損C.掃查軸編碼器失步D.閘門閾值過高答案：A15.（單選）當(dāng)射線底片評(píng)定發(fā)現(xiàn)根部未熔合黑度僅1.8，而母材黑度3.2，按NB/T47013.2可采取的措施是A.降低管電壓重拍B.增加曝光量補(bǔ)拍C.更換更高梯度膠片D.縮短顯影時(shí)間答案：B16.（單選）在漏磁檢測中，若缺陷信號(hào)被噪聲淹沒，提高信噪比的最佳策略是A.降低掃查速度并增加采樣平均B.提高磁化電流至飽和以上C.改用霍爾元件替代線圈D.增加探頭提離值答案：A17.（單選）現(xiàn)場進(jìn)行相控陣+TOFD聯(lián)合檢測時(shí)，TOFD通道出現(xiàn)直通波抖動(dòng)，而扇掃圖像穩(wěn)定，最可能的原因是A.TOFD探頭楔塊溫度膨脹B.儀器觸發(fā)抖動(dòng)C.掃查器不同軸D.耦合劑流量差異答案：A18.（單選）使用旋轉(zhuǎn)超聲檢測管道內(nèi)壁裂紋時(shí)，若回波深度顯示為負(fù)值，應(yīng)首先A.校準(zhǔn)零偏和探頭延遲B.降低轉(zhuǎn)速C.檢查水楔是否空化D.增加增益答案：A19.（單選）在數(shù)字渦流陣列檢測中，出現(xiàn)斜45°的周期性偽影，其周期與探頭陣列節(jié)距一致，判斷為A.陣列單元間互感串?dāng)_B.機(jī)械振動(dòng)C.電導(dǎo)率各向異性D.激勵(lì)頻率漂移答案：A20.（單選）當(dāng)現(xiàn)場發(fā)生Ir192源無法收回且搖柄卡死時(shí)，第一步應(yīng)A.使用長柄鉗將源辮推回屏蔽容器B.劃定隔離區(qū)并報(bào)告應(yīng)急小組C.嘗試反向搖動(dòng)D.澆水冷卻驅(qū)動(dòng)纜答案：B21.（多選）在持續(xù)小雨環(huán)境下進(jìn)行滲透檢測，可能導(dǎo)致下列哪些異常A.背景熒光過強(qiáng)B.缺陷顯示彌散C.乳化時(shí)間縮短D.顯像劑結(jié)塊答案：A、B、D22.（多選）超聲檢測厚焊縫時(shí)，若使用5MHz、70°探頭發(fā)現(xiàn)疑似未熔合，但回波位置在二次波區(qū)，為確認(rèn)其真實(shí)性，可采取A.更換2.5MHz、70°探頭復(fù)核B.用一次波重新掃查C.降低增益6dB觀察回波變化D.采用TOFD交叉驗(yàn)證答案：A、B、D23.（多選）下列哪些情況會(huì)引起射線底片出現(xiàn)白色樹枝狀靜電斑A.膠片快速剝離防光紙B.干燥天氣下膠片摩擦C.顯影液溫度過高D.膠片受α粒子污染答案：A、B24.（多選）在ACFM實(shí)測中，為提高微小裂紋的測量精度，可A.采用差分梯度線圈B.降低激勵(lì)頻率C.減小探頭提離D.增加采樣頻率答案：A、C、D25.（多選）關(guān)于渦流檢測的“邊緣效應(yīng)”，下列說法正確的是A.可用填充系數(shù)降低B.可用屏蔽線圈抑制C.可用軟件門限切除D.隨激勵(lì)頻率升高而加劇答案：B、C、D26.（多選）在DR檢測中，出現(xiàn)大面積亮度不均且呈漸變帶狀，可能的原因有A.探測器校準(zhǔn)漂移B.射線束未垂直入射C.散射校正板缺失D.像素增益不一致答案：A、D27.（多選）使用TOFD檢測50mm厚焊縫，若PCS=120mm，下列哪些設(shè)置可能導(dǎo)致軸偏離盲區(qū)過大A.探頭中心距縮小至80mmB.選用5MHz、6mm晶片C.時(shí)間窗口起始點(diǎn)設(shè)在直通波前2μsD.增益設(shè)置過高答案：B、C28.（多選）在磁粉檢測中，若使用濕法黑磁粉，發(fā)現(xiàn)背景過度覆蓋，可A.降低磁懸液濃度B.增加磁化時(shí)間C.改善工件表面粗糙度D.提高紫外輻照度答案：A、C29.（多選）下列哪些措施能有效抑制超聲檢測中的林狀回波A.選用窄脈沖探頭B.降低頻率C.提高阻尼D.采用匹配層技術(shù)答案：A、C、D30.（多選）當(dāng)現(xiàn)場發(fā)生γ源丟失事件，應(yīng)急預(yù)案中必須包含A.立即啟動(dòng)源位置監(jiān)測儀B.封鎖半徑100m區(qū)域C.向生態(tài)環(huán)境部門報(bào)告D.組織人員徒手搜尋答案：A、B、C31.（判斷）在相控陣檢測中，若使用電子掃描替代機(jī)械掃描，可完全消除耦合波動(dòng)帶來的幅度誤差。答案：錯(cuò)誤32.（判斷）滲透檢測的乳化時(shí)間隨環(huán)境溫度升高而線性增加。答案：錯(cuò)誤33.（判斷）Ir192半衰期74天，其曝光常數(shù)隨時(shí)間變化可忽略。答案：錯(cuò)誤34.（判斷）漏磁檢測只能發(fā)現(xiàn)表面開口缺陷，對(duì)埋藏缺陷無效。答案：錯(cuò)誤35.（判斷）在TOFD圖譜中，若缺陷尖端衍射信號(hào)相位與直通波相反，可判定該缺陷為下表面開口。答案：正確36.（判斷）采用數(shù)字射線成像時(shí)，像素尺寸越小，幾何不清晰度必然越小。答案：錯(cuò)誤37.（判斷）超聲表面波在粗糙表面的衰減主要源于散射而非材料吸收。答案：正確38.（判斷）渦流檢測中，提高激勵(lì)頻率將提高對(duì)深層缺陷的靈敏度。答案：錯(cuò)誤39.（判斷）磁粉檢測的剩磁法不適用于硬磁材料。答案：正確40.（判斷）當(dāng)射線底片黑度為4.0時(shí)，觀片燈亮度至少應(yīng)達(dá)到30cd/m2。答案：錯(cuò)誤41.（填空）在GB/T239052009中規(guī)定，ACFM測量表面裂紋長度時(shí)，當(dāng)Bz信號(hào)峰值降到噪聲的________倍時(shí)，對(duì)應(yīng)位置為裂紋端點(diǎn)。答案：242.（填空）對(duì)于X射線機(jī)，若焦點(diǎn)尺寸為3mm，工件表面到焦點(diǎn)距離為700mm，工件到膠片距離為50mm，則幾何不清晰度Ug約為________mm。答案：0.2143.（填空）在超聲檢測中，若材料聲速為5900m/s，探頭頻率為2.5MHz，則縱波波長約為________mm。答案：2.3644.（填空）當(dāng)使用Se75源進(jìn)行曝光，已知曝光常數(shù)為0.13R·m2/(Ci·h)，源活度20Ci，焦距600mm，要求劑量2.5R，所需曝光時(shí)間為________min。答案：約28.845.（填空）在TOFD檢測中，若兩探頭中心距為100mm，工件厚度40mm，則軸偏離盲區(qū)Δz≈________mm（取聲速6mm/μs）。答案：6.746.（填空）磁粉檢測中，A1型試片槽深為________μm。答案：3047.（填空）數(shù)字射線探測器轉(zhuǎn)換因子定義為每________光子產(chǎn)生的電子數(shù)。答案：一個(gè)48.（填空）滲透檢測時(shí)，顯像時(shí)間一般控制在________min內(nèi)。答案：10–3049.（填空）在脈沖渦流檢測中，瞬態(tài)感應(yīng)電壓衰減到初始值的1/e所需時(shí)間稱為________時(shí)間。答案：擴(kuò)散50.（填空）當(dāng)Ir192源強(qiáng)度降至原始值的________%時(shí)，應(yīng)更換新源。答案：2551.（簡答）描述在暴雨突襲的野外環(huán)境下，射線檢測人員如何確保已拍底片不受雨水污染且維持底片質(zhì)量，并給出三步具體措施。答案：第一步，立即將未沖洗底片放入防雨鋁箔袋并抽真空封口，防止雨水滲入造成潛影擴(kuò)散；第二步，對(duì)已拍底片使用便攜式暗袋內(nèi)襯吸水紙，外包防水帆布，確保運(yùn)輸過程相對(duì)濕度低于60%；第三步，趕回駐地后優(yōu)先使用無水乙醇擦拭塑料暗袋表面水漬，再在干燥箱內(nèi)40℃預(yù)烘30min，然后進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)顯影，避免水跡顯影后形成黑色水紋。52.（簡答）超聲檢測中發(fā)現(xiàn)80mm厚焊縫根部疑似未焊透，回波位于5格（水平基數(shù)10格），深度顯示60mm，探頭K=2，試分析該信號(hào)可能產(chǎn)生的聲程路徑，并給出驗(yàn)證方法。答案：一次波聲程約67mm，二次波聲程134mm，5格對(duì)應(yīng)水平距離約33.5mm，按K=2計(jì)算深度16.75mm，與顯示60mm不符，故應(yīng)為二次波在根部未焊透反射；驗(yàn)證方法：在焊縫另一側(cè)用相同K值探頭掃查，若同樣深度出現(xiàn)回波且水平位置對(duì)稱，可確認(rèn)為根部未焊透；再用一次波在根部位置掃查，若一次波無信號(hào)，則進(jìn)一步證實(shí)。53.（簡答）說明在自動(dòng)磁粉檢測線上，如何快速區(qū)分偽缺陷顯示與真實(shí)裂紋，并列出兩種現(xiàn)場可操作的輔助手段。答案：首先用低壓8A/cm磁化電流重新磁化，若顯示消失則為偽顯示；其次用5×放大鏡觀察磁粉堆積是否沿軋制流線分布，若呈斷續(xù)線狀且邊緣鈍化為偽缺陷；再用丙酮擦除磁粉后施加顯像劑，若表面無開口則確認(rèn)為偽缺陷；或用超聲表面波復(fù)核，若無回波則排除裂紋。54.（簡答）某現(xiàn)場使用數(shù)字渦流檢測鋁合金熱交換管，發(fā)現(xiàn)信號(hào)相位角突然整體偏移15°，列舉三種可能原因并給出糾正措施。答案：原因一，探頭提離變化，糾正：重新校準(zhǔn)提離補(bǔ)償；原因二，電導(dǎo)率因溫度升高變化，糾正：記錄管壁溫度并用電導(dǎo)率修正曲線補(bǔ)償；原因三，儀器內(nèi)部參考時(shí)鐘漂移，糾正：重啟系統(tǒng)并重新平衡。55.（簡答）在TOFD檢測中，如何利用缺陷端點(diǎn)衍射信號(hào)相位差判斷缺陷上下端位置，并給出計(jì)算公式。答案：當(dāng)探頭對(duì)稱布置，直通波相位為正，若缺陷尖端衍射信號(hào)相位與直通波相同，則該端為近表面端；若相反則為遠(yuǎn)表面端；端點(diǎn)深度計(jì)算公式：d=(t2+x2/4)^(1/2)–t，其中t為半聲程，x為探頭中心距。56.（綜合案例分析）某石化裝置檢修期，需對(duì)φ508mm×20mm16MnR管道環(huán)焊縫實(shí)施全面檢測。前期RT發(fā)現(xiàn)一處疑似未熔合，黑度2.1，長度8mm。因工期緊張，業(yè)主要求改用相控陣+TOFD聯(lián)合技術(shù)替代射線，請(qǐng)回答：（1）選擇探頭參數(shù)并說明理由；（2）設(shè)計(jì)掃查方案并畫出示意圖；（3）若TOFD發(fā)現(xiàn)該部位深度12–14mm、長度10mm缺陷，而相控陣未見明顯顯示，分析原因并給出處理建議；（4）計(jì)算該缺陷在ASMEVIII1中的驗(yàn)收結(jié)論。答案：（1）選用5MHz、32晶片、0°–60°扇掃探頭，晶片間距0.6mm，滿足壁厚20mm一次波全覆蓋；TOFD探頭5MHz、6mm晶片，PCS=80mm，保證覆蓋根部及熱影響區(qū)。（2）采用單軸鏈?zhǔn)綊卟槠?，沿管道周向布置，編碼器記錄位置，步進(jìn)1mm，掃查速度≤50mm/s，耦合水層0.5mm，示意圖略。（3）TOFD對(duì)尖端衍射敏感，相控陣因缺陷傾角接近垂直，回波反射角偏離探頭接收范圍導(dǎo)致漏檢；處理：增加相控陣二次波掃查，并用K1探頭做補(bǔ)充，必要時(shí)打磨后重新檢測。（4）按ASMEVIII1UW51，厚度20mm，允許缺陷長度≤1/4T=5mm，該缺陷10mm超標(biāo)，需返修。57.（綜合案例分析）某核電廠蒸發(fā)器傳熱管φ19mm×1.2mmInconel690，采用旋轉(zhuǎn)超聲檢測，發(fā)現(xiàn)距內(nèi)壁0.4mm深處有一40°傾斜裂紋，長度3mm。請(qǐng)回答：（1）選擇超聲模式及頻率；（2）給出裂紋深度定量方法；（3）若現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)探頭旋轉(zhuǎn)速度不穩(wěn)，如何校正數(shù)據(jù)；（4）按RCCM規(guī)范判斷該缺陷是否可接受。答案：（1）選用縱波+橫波聯(lián)合，頻率20MHz，聚焦深度0.6mm，保證近壁分辨率。（2）采用端點(diǎn)衍射法，測量裂紋上下端反射波時(shí)間差Δt，深度d=Δt·c/2·cosθ，θ為裂紋傾角。（3）用編碼器反饋信號(hào)對(duì)超聲數(shù)據(jù)重采樣，采用角度