2025年計算機(jī)維修工(智能電子產(chǎn)品檢測與數(shù)據(jù)恢復(fù)方向)賽項(xiàng)考試題庫及答案一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共30分）1.智能手環(huán)充電時提示“充電異常”，用萬用表檢測充電接口電壓為4.2V（標(biāo)準(zhǔn)5V），最可能的故障點(diǎn)是？A.電池老化B.充電線內(nèi)部斷線C.電源管理芯片輸出端電容損壞D.屏幕觸控IC故障答案：B（充電線斷線會導(dǎo)致電壓下降，電池老化不影響充電接口電壓，電容損壞可能導(dǎo)致電壓不穩(wěn)但非固定4.2V，屏幕IC與充電無關(guān)）2.某用戶的TWS耳機(jī)左耳無聲音，左耳單元與右耳單元互換后仍無聲音，故障可能集中在？A.左耳喇叭B.充電倉電池C.藍(lán)牙主控芯片D.手機(jī)藍(lán)牙模塊答案：A（互換后故障轉(zhuǎn)移至右耳則為耳機(jī)本體問題，未轉(zhuǎn)移說明原左耳單元硬件損壞）3.固態(tài)硬盤（SSD）出現(xiàn)“無法識別”錯誤，使用PC3000檢測顯示“LBA映射表損壞”，此故障屬于？A.物理故障B.邏輯故障C.固件故障D.接口故障答案：B（LBA映射表屬于邏輯層管理數(shù)據(jù)，損壞后通過修復(fù)映射表可恢復(fù)，物理故障指存儲顆?；蛑骺赜布p壞）4.維修人員對iPhone16進(jìn)行屏幕更換后，出現(xiàn)面容識別失效，最可能的操作失誤是？A.未校準(zhǔn)屏幕亮度傳感器B.拆屏?xí)r損壞原深感攝像頭排線C.電池連接器未完全扣合D.揚(yáng)聲器防塵網(wǎng)安裝錯位答案：B（面容識別依賴深感攝像頭組件，拆屏?xí)r若未分離或損傷其排線會導(dǎo)致功能失效）5.檢測機(jī)械硬盤（HDD）時，聽到“咔嗒”異響且無法讀取數(shù)據(jù)，優(yōu)先檢查的部件是？A.磁頭組件B.盤片C.主軸電機(jī)D.控制電路板答案：A（磁頭歸位異常或?qū)さ朗r會發(fā)出規(guī)律性“咔嗒”聲，是磁頭組件故障的典型表現(xiàn)）6.安卓手機(jī)使用過程中頻繁自動重啟，日志顯示“kernelpanic”，可能的原因是？A.電池接觸不良B.系統(tǒng)固件損壞C.5G基帶芯片虛焊D.應(yīng)用程序沖突答案：B（kernelpanic是內(nèi)核級錯誤，多由固件損壞或硬件驅(qū)動不兼容引起，電池接觸不良會導(dǎo)致突然關(guān)機(jī)而非重啟）7.恢復(fù)被格式化的NTFS分區(qū)數(shù)據(jù)時，關(guān)鍵需要解析的元數(shù)據(jù)是？A.MFT（主文件表）B.FAT表（文件分配表）C.引導(dǎo)扇區(qū)（MBR/GPT）D.根目錄區(qū)答案：A（NTFS通過MFT管理文件信息，格式化后MFT元數(shù)據(jù)可能殘留，是恢復(fù)的關(guān)鍵）8.智能手表陀螺儀功能失效，用示波器檢測其I2C總線信號，發(fā)現(xiàn)SDA線始終為高電平，可能的故障是？A.陀螺儀芯片供電不足B.I2C上拉電阻開路C.主處理器GPIO口損壞D.藍(lán)牙模塊干擾答案：B（I2C總線SDA/SCL需上拉電阻拉高，上拉電阻開路會導(dǎo)致總線無法拉低，信號始終高電平）9.維修人員使用熱風(fēng)槍拆卸手機(jī)主板芯片時，芯片周圍出現(xiàn)“錫球飛濺”，最可能的原因是？A.風(fēng)槍溫度過低（280℃）B.風(fēng)槍溫度過高（400℃）C.未涂抹助焊劑D.芯片引腳氧化答案：B（溫度過高會導(dǎo)致焊錫瞬間汽化，形成錫球飛濺，標(biāo)準(zhǔn)拆卸溫度為320-350℃）10.某用戶的Type-C接口移動硬盤在USB3.2Gen2接口上傳輸速度僅50MB/s（正常500MB/s），可能的故障是？A.硬盤固件未更新B.數(shù)據(jù)線為USB2.0規(guī)格C.電腦USB接口供電不足D.硬盤主控芯片損壞答案：B（USB2.0數(shù)據(jù)線最大傳輸速率約60MB/s，無法支持USB3.2的5Gbps速率）11.檢測無人機(jī)飛控板時，發(fā)現(xiàn)加速度計數(shù)據(jù)偏差超過±2g（標(biāo)準(zhǔn)±0.5g），優(yōu)先校準(zhǔn)的參數(shù)是？A.磁羅盤B.氣壓計C.加速度計零點(diǎn)D.陀螺儀漂移答案：C（加速度計數(shù)據(jù)偏差主要由零點(diǎn)偏移引起，需重新校準(zhǔn)零點(diǎn)）12.恢復(fù)被刪除的SQLite數(shù)據(jù)庫文件時，應(yīng)重點(diǎn)掃描存儲介質(zhì)的？A.空閑簇（FreeCluster）B.系統(tǒng)保留分區(qū)C.交換分區(qū)（SwapSpace）D.引導(dǎo)扇區(qū)答案：A（刪除文件后數(shù)據(jù)仍存于空閑簇中，未被覆蓋前可通過掃描恢復(fù)）13.維修人員更換筆記本電腦BGA封裝的CPU后，開機(jī)無顯示但風(fēng)扇正常轉(zhuǎn)動，可能的故障是？A.CPU未涂硅脂B.內(nèi)存未插緊C.顯卡供電電路短路D.CPU焊球虛焊答案：D（BGA芯片虛焊會導(dǎo)致信號無法傳輸，風(fēng)扇轉(zhuǎn)動說明主板基本供電正常，無顯示多因CPU與主板接觸不良）14.檢測折疊屏手機(jī)時，發(fā)現(xiàn)屏幕折疊處出現(xiàn)“亮線”，故障根源是？A.OLED面板層壓工藝缺陷B.電池膨脹擠壓屏幕C.屏幕驅(qū)動IC損壞D.柔性排線斷裂答案：D（折疊屏亮線多因反復(fù)折疊導(dǎo)致柔性排線內(nèi)部線路斷裂，無法傳輸顯示信號）15.對加密的NVMe固態(tài)硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)時，若用戶忘記密碼，最可行的方法是？A.暴力破解加密算法B.讀取主控芯片內(nèi)部的密鑰存儲區(qū)C.更換同型號主控芯片并重置固件D.通過物理鏡像提取未加密的原始數(shù)據(jù)答案：B（部分SSD主控會將加密密鑰存儲在片內(nèi)安全區(qū)域，通過專業(yè)工具可讀取并解密）二、多項(xiàng)選擇題（每題3分，共15分，錯選、漏選不得分）1.以下屬于智能手表硬件檢測工具的有？A.紅外熱像儀B.邏輯分析儀C.頻譜分析儀D.色差儀答案：ABC（紅外熱像儀檢測異常發(fā)熱點(diǎn)，邏輯分析儀分析I2C/SPI信號，頻譜分析儀檢測藍(lán)牙/Wi-Fi信號；色差儀用于屏幕色彩校準(zhǔn)，非檢測工具）2.機(jī)械硬盤物理故障的表現(xiàn)包括？A.通電后無任何聲響B(tài).讀取文件時提示“壞道”C.磁頭歸位時發(fā)出“咔嚓”異響D.固件自檢（POST）失敗答案：AC（物理故障指硬件損壞，如主軸電機(jī)卡死（無聲音）、磁頭組件損壞（異響）；壞道可能是邏輯壞道，固件失敗多為邏輯故障）3.數(shù)據(jù)恢復(fù)中“二次破壞”的行為包括？A.對故障硬盤進(jìn)行全盤格式化B.使用普通數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件掃描壞道硬盤C.將手機(jī)連接電腦充電D.對誤刪除文件的U盤進(jìn)行碎片整理答案：ABCD（格式化、掃描壞道（可能加重物理損傷）、充電（可能觸發(fā)存儲芯片寫入）、碎片整理（覆蓋空閑空間）均會破壞數(shù)據(jù)）4.維修人員拆卸手機(jī)主板時，需注意的安全操作有？A.佩戴防靜電手環(huán)B.使用恒溫烙鐵（300℃）C.直接用鑷子撬動BGA芯片D.對拆焊區(qū)域噴灑助焊劑答案：ABD（防靜電防止芯片ESD損壞，恒溫烙鐵避免過熱，助焊劑輔助拆卸；直接撬動BGA會導(dǎo)致主板變形或芯片斷裂）5.以下可用于檢測手機(jī)Wi-Fi模塊故障的方法有？A.用頻譜分析儀檢測2.4G/5G頻段信號強(qiáng)度B.更換同型號Wi-Fi芯片后測試C.檢查Wi-Fi天線彈片與主板接觸情況D.刷寫官方固件排除軟件問題答案：ABCD（頻譜儀測信號、替換法、檢查天線接觸、固件排除均為有效方法）三、判斷題（每題1分，共10分）1.智能手機(jī)電池電壓低于3.0V時，可能因保護(hù)電路觸發(fā)導(dǎo)致無法開機(jī)。（√）2.固態(tài)硬盤的TRIM指令會擦除已刪除文件的存儲單元，因此無法恢復(fù)。（×，TRIM僅標(biāo)記空閑塊，未實(shí)際擦除，仍可恢復(fù)）3.維修機(jī)械硬盤時，可在普通環(huán)境下拆卸盤體更換磁頭。（×，需在無塵環(huán)境操作，避免灰塵污染盤片）4.數(shù)據(jù)恢復(fù)中，“深度掃描”比“快速掃描”更耗時但恢復(fù)率更高。（√，深度掃描遍歷所有扇區(qū)，快速掃描僅分析文件系統(tǒng)元數(shù)據(jù)）5.智能手表心率傳感器失效，可能是光學(xué)透鏡被污漬遮擋。（√，污漬會阻礙光線反射，導(dǎo)致數(shù)據(jù)異常）6.筆記本電腦“掉電保護(hù)”功能觸發(fā)時，會立即切斷所有硬件供電。（×，掉電保護(hù)會優(yōu)先保存緩存數(shù)據(jù)，再逐步斷電）7.更換手機(jī)屏幕時，只需匹配屏幕型號即可，無需考慮原屏幕的指紋數(shù)據(jù)。（×，部分機(jī)型指紋數(shù)據(jù)與屏幕綁定，需同步移植）8.恢復(fù)被覆蓋的文件時，若覆蓋次數(shù)不超過3次（SSD）或1次（HDD），仍有概率恢復(fù)部分?jǐn)?shù)據(jù)。（√，現(xiàn)代存儲技術(shù)存在冗余或未完全覆蓋的情況）9.檢測平板電腦觸摸失靈時，可用萬用表電阻檔測量觸摸IC供電引腳是否有電壓。（×，電壓檢測需用電壓檔，電阻檔無法測動態(tài)電壓）10.無人機(jī)飛控板的GPS模塊無信號，可能是GPS天線與飛控板的同軸電纜斷裂。（√，同軸電纜斷裂會導(dǎo)致信號無法傳輸）四、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述智能手機(jī)“無法進(jìn)入系統(tǒng)（卡開機(jī)LOGO）”的故障排查流程。答案：①檢查電池電量（連接充電器測試）；②強(qiáng)制重啟（長按電源鍵+音量鍵）；③進(jìn)入Recovery模式清除緩存；④線刷官方固件（排除系統(tǒng)損壞）；⑤檢測主板字庫（EMMC/UFS芯片）是否虛焊或損壞（用編程器讀取固件是否完整）；⑥檢查電源管理芯片輸出電壓是否穩(wěn)定（如1.8V/3.3V供電）。2.列舉3種機(jī)械硬盤物理壞道的檢測方法，并說明其適用場景。答案：①希捷SeaTools的“長檢測”（LongTest）：適用于檢測表面壞道，可定位具體扇區(qū)；②PC3000物理掃描：通過底層指令直接訪問盤片，適用于磁頭組件異常導(dǎo)致的壞道；③觀察法（聽異響/看尋道）：適用于初步判斷（如磁頭撞擊盤片的“咔嚓”聲）。3.數(shù)據(jù)恢復(fù)中，如何判斷存儲介質(zhì)的“邏輯故障”與“物理故障”？答案：邏輯故障：①設(shè)備可被系統(tǒng)識別（如顯示“需要格式化”）；②無異常聲響（HDD）或發(fā)熱（SSD）；③固件自檢（POST）通過；④數(shù)據(jù)丟失由誤刪除、格式化、分區(qū)表損壞等引起。物理故障：①設(shè)備無法識別（HDD無馬達(dá)聲/SSD無指示燈）；②HDD有異響（磁頭歸位失?。┗騍SD主控/顆粒發(fā)熱異常；③固件自檢報錯（如“介質(zhì)錯誤”）；④數(shù)據(jù)丟失由硬件損壞（磁頭/盤片劃傷、主控?zé)龤АAND顆粒損壞）引起。4.維修人員更換智能手表的eSIM芯片后，出現(xiàn)“無信號”故障，可能的原因有哪些？答案：①eSIM芯片焊接不良（虛焊或短路）；②eSIM與基帶芯片的SPI/I2C通信線斷裂（如排線損壞）；③基帶芯片固件未更新（需匹配新eSIM的鑒權(quán)信息）；④射頻天線接觸不良（信號無法發(fā)射/接收）；⑤eSIM芯片型號不兼容（與設(shè)備基帶芯片協(xié)議不匹配）。五、實(shí)操題（每題12.5分，共25分）1.實(shí)操場景：一臺華為Mate60Pro手機(jī)，用戶反饋“充電時屏幕亂跳，拔掉充電器后正?！薄Ｌ峁┕ぞ撸喝f用表、熱風(fēng)槍、示波器、防靜電手套、維修手冊。要求：寫出檢測步驟及故障點(diǎn)判斷。答案：步驟1：確認(rèn)故障現(xiàn)象（連接充電器時觸摸失靈，斷開后恢復(fù)）。步驟2：檢測充電器輸出（萬用表測USB口電壓：5V/2A正常，無雜波）。步驟3：檢測手機(jī)充電接口（用萬用表測VBUS引腳電壓：5V正常，無短路）。步驟4：檢查充電電路濾波電容（示波器測充電IC輸出端紋波：正常應(yīng)＜50mV，若紋波＞200mV，說明電容失效）。步驟5：排查觸摸IC供電（萬用表測觸摸IC的VDD引腳電壓：3.3V正常，若電壓波動，檢查與充電電路的共地情況）。步驟6：分離充電電路與觸摸電路（用熱風(fēng)槍取下充電IC周圍的濾波電容，更換同規(guī)格電容后測試）。故障點(diǎn)判斷：充電電路濾波電容失效，導(dǎo)致充電時電源紋波干擾觸摸IC的供電，引起觸摸亂跳。2.實(shí)操場景：一塊256GB的三星980ProNVMe固態(tài)硬盤（未加密），用戶誤操作刪除了“文檔”文件夾中的所有.docx文件，要求使用“Recuva”軟件恢復(fù)。提供工具：PC（已安裝Recuva）、故障硬盤、外接硬盤盒。要求：寫出操作流程及恢復(fù)后驗(yàn)證方法。答案：操作流程：①將故障硬盤通過硬盤盒連接PC，確保系統(tǒng)識別為“未格式化”或“可訪問”狀態(tài)（若顯示“需要格式化”，選擇“取消”）。②打開Recuva，選擇恢復(fù)設(shè)備（故障硬盤），掃描類型選“深度掃描”（因文件已刪