企業(yè)電子線路標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書一、概述

企業(yè)電子線路標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書旨在規(guī)范電子線路的設(shè)計(jì)、制作、測試和維護(hù)流程，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本指導(dǎo)書適用于企業(yè)內(nèi)部電子線路相關(guān)的各項(xiàng)作業(yè)活動，通過標(biāo)準(zhǔn)化操作減少人為錯(cuò)誤，提升產(chǎn)品可靠性和一致性。

二、電子線路設(shè)計(jì)規(guī)范

（一）設(shè)計(jì)原則

1.可靠性優(yōu)先：確保線路在預(yù)期工作環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。

2.成本控制：在滿足性能要求的前提下，優(yōu)化元器件選型和布局。

3.可擴(kuò)展性：預(yù)留接口和模塊化設(shè)計(jì)，便于后續(xù)升級。

4.安全性：符合電氣安全標(biāo)準(zhǔn)，避免短路、過熱等風(fēng)險(xiǎn)。

（二）設(shè)計(jì)流程

1.需求分析：明確線路功能、性能指標(biāo)（如電壓范圍±5%，頻率10-100MHz）。

2.方案設(shè)計(jì)：繪制原理圖，包括電源模塊、信號處理模塊、控制模塊等。

3.元器件選型：參考datasheet，選擇符合規(guī)格的電阻（如1%精度）、電容（如陶瓷電容C0G精度±1%）。

4.布局優(yōu)化：高頻部分采用短距離走線，關(guān)鍵信號加屏蔽層。

5.模擬仿真：使用AltiumDesigner或LTspice驗(yàn)證信號完整性（SI）和電源完整性（PI）。

三、電子線路制作規(guī)范

（一）物料準(zhǔn)備

1.調(diào)查清單：確認(rèn)PCB板（如FR-4材質(zhì)，厚度1.6mm）、SMT貼片（誤差±0.1mm）、插件元件（如IC芯片8051）。

2.預(yù)檢：檢查元器件是否完好，如電容是否有鼓包現(xiàn)象。

（二）制作步驟

1.PCB制板：

(1)銅膜刻蝕：使用四氯化碳（工業(yè)級）或環(huán)保型溶劑。

(2)鉆孔與阻焊：鉆孔孔徑0.8mm，阻焊膜厚度15μm。

2.元器件貼裝：

(1)SMT貼片：使用真空吸筆和SPI檢測設(shè)備。

(2)插件安裝：人工或自動化工具，確保方向正確。

3.波峰焊：

(1)溫度曲線：預(yù)熱150℃（30s）→浸錫峰溫250℃（5s）→冷卻。

(2)焊膏印刷：厚度100-150μm，鋼網(wǎng)目數(shù)200目。

（三）質(zhì)量控制

1.目視檢查：焊點(diǎn)呈圓錐形，無虛焊、橋連。

2.X射線檢測：關(guān)鍵元件（如BGA）的內(nèi)部焊接質(zhì)量。

四、電子線路測試規(guī)范

（一）測試項(xiàng)目

1.電氣性能測試：

(1)直流電阻：用萬用表測量各模塊壓降（如電源模塊≤0.1Ω）。

(2)交流特性：示波器監(jiān)測信號失真度（≤1%）。

2.功能驗(yàn)證：

(1)上電自檢：記錄啟動時(shí)間（≤3s）。

(2)通信測試：串口波特率9600bps，誤碼率＜0.1%。

（二）測試流程

1.初步測試：通電后觀察指示燈、蜂鳴器狀態(tài)。

2.逐項(xiàng)測試：按模塊順序執(zhí)行，記錄數(shù)據(jù)。

3.環(huán)境測試：

(1)高溫測試：85℃下運(yùn)行8小時(shí)，無異常。

(2)濕度測試：90%RH條件下，絕緣電阻≥20MΩ。

五、電子線路維護(hù)規(guī)范

（一）日常保養(yǎng)

1.清潔：使用無水酒精擦拭PCB表面，避免導(dǎo)電粉塵。

2.檢查：每月核對電容電壓，如鋁電解電容容量下降超過20%需更換。

（二）故障排查

1.故障分類：

(1)短路：使用兆歐表檢測線路間絕緣（≤1MΩ）。

(2)斷路：萬用表測量通斷，如電阻突然增大至無窮大。

2.處理流程：

(1)確認(rèn)故障點(diǎn)：分段測量電壓降。

(2)替換元件：先易后難，如先換電容再修IC。

六、安全注意事項(xiàng)

1.防靜電：操作前穿戴防靜電手環(huán)，工作站接地電阻≤1Ω。

2.用電安全：高壓測試時(shí)距離≥30cm，使用絕緣工具。

3.化學(xué)品管理：廢棄PCB板需浸酸池處理，酸液濃度≤10%。

七、文檔修訂記錄

|版本號|修訂日期|修訂內(nèi)容|修訂人|

|--------|----------|----------|--------|

|V1.0|2023-01-15|初始制定|張三|

|V1.1|2023-03-20|增加SI/PI仿真要求|李四|

一、概述

企業(yè)電子線路標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書旨在規(guī)范電子線路的設(shè)計(jì)、制作、測試和維護(hù)流程，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本指導(dǎo)書適用于企業(yè)內(nèi)部電子線路相關(guān)的各項(xiàng)作業(yè)活動，通過標(biāo)準(zhǔn)化操作減少人為錯(cuò)誤，提升產(chǎn)品可靠性和一致性。

二、電子線路設(shè)計(jì)規(guī)范

（一）設(shè)計(jì)原則

1.可靠性優(yōu)先：確保線路在預(yù)期工作環(huán)境下的長期穩(wěn)定性，減少故障率?？煽啃栽O(shè)計(jì)需考慮溫度范圍（如-40℃至85℃）、濕度（90%RH以下）、振動（0.5g加速度）等環(huán)境因素對電路的影響。

2.成本控制：在滿足性能要求的前提下，優(yōu)化元器件選型和布局，降低物料成本（BOM成本）和生產(chǎn)制造成本。例如，優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)件而非定制元件，減少PCB層數(shù)以降低制板費(fèi)用。

3.可擴(kuò)展性：預(yù)留接口和模塊化設(shè)計(jì)，便于后續(xù)功能升級或系統(tǒng)擴(kuò)展。采用標(biāo)準(zhǔn)化接口（如USBType-C、HDMI）和模塊化架構(gòu)（如FPGA+外設(shè)模塊），可簡化升級流程。

4.安全性：符合電氣安全標(biāo)準(zhǔn)（如IEC60950-1），避免短路、過熱、電擊等風(fēng)險(xiǎn)。關(guān)鍵部分需設(shè)計(jì)過流保護(hù)（如保險(xiǎn)絲0.5A）、過壓保護(hù)（壓敏電阻10kΩ）和熱熔斷器（100℃觸發(fā)）。

（二）設(shè)計(jì)流程

1.需求分析：明確線路功能、性能指標(biāo)（如電壓范圍±5%，頻率10-100MHz），并制定詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)表。需考慮應(yīng)用場景（如工業(yè)控制、消費(fèi)電子）對功耗（≤2W）、尺寸（100mm×50mm）的要求。

2.方案設(shè)計(jì)：繪制原理圖，包括電源模塊（開關(guān)電源效率≥85%）、信號處理模塊（濾波器帶外抑制≥60dB）、控制模塊（MCU主頻1GHz）。使用EDA工具（如AltiumDesigner）進(jìn)行原理圖繪制，確保網(wǎng)線命名規(guī)范（如VCC_5V、GPIO_0）。

3.元器件選型：參考datasheet，選擇符合規(guī)格的電阻（如1%精度金屬膜電阻）、電容（如陶瓷電容C0G精度±1%）、半導(dǎo)體器件（如MOSFET閾值電壓2.5V）。優(yōu)先選用知名品牌（如TI、AVR）以降低長期供貨風(fēng)險(xiǎn)。

4.布局優(yōu)化：高頻部分采用短距離走線（≤5mm），關(guān)鍵信號加屏蔽層（如鋁箔包裹），電源層與地層加磁珠濾波（電感值10μH）。遵循“模擬數(shù)字分離”“高速低速分離”原則。

5.模擬仿真：使用AltiumDesigner或LTspice驗(yàn)證信號完整性（SI）和電源完整性（PI）。例如，通過SPICE仿真確認(rèn)高速信號眼圖裕量（≥20%），或模擬電源噪聲抑制效果（紋波≤50mV）。

三、電子線路制作規(guī)范

（一）物料準(zhǔn)備

1.調(diào)查清單：確認(rèn)PCB板（如FR-4材質(zhì)，厚度1.6mm，玻璃纖維含量30%）、SMT貼片（誤差±0.1mm）、插件元件（如IC芯片8051）。需提供供應(yīng)商資質(zhì)和檢測報(bào)告（如ROHS認(rèn)證）。

2.預(yù)檢：檢查元器件是否完好，如電容是否有鼓包現(xiàn)象，IC引腳是否彎曲。使用AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備預(yù)檢貼片元件的缺件、錯(cuò)件率。

（二）制作步驟

1.PCB制板：

(1)銅膜刻蝕：使用環(huán)保型溶劑（如三氯乙烯替代品）或工業(yè)級四氯化碳，控制溫度（40℃-50℃）以減少蝕刻側(cè)蝕。

(2)鉆孔與阻焊：鉆孔孔徑0.8mm，阻焊膜厚度15μm，確保阻焊層覆蓋率≥95%。使用無鉛焊膏（錫鉛比例≥96.5%）進(jìn)行表面處理。

2.元器件貼裝：

(1)SMT貼片：使用真空吸筆和SPI檢測設(shè)備，貼裝精度需≤0.05mm。對貼片后元件進(jìn)行AOI檢測，錯(cuò)件率需控制在0.2%以下。

(2)插件安裝：人工或自動化工具，確保方向正確，插裝深度一致（誤差±0.2mm）。使用力矩扳手控制插件力矩（如IC引腳需5N·cm）。

3.波峰焊：

(1)溫度曲線：預(yù)熱150℃（30s）→浸錫峰溫250℃（5s）→冷卻。錫膏印刷厚度100-150μm，鋼網(wǎng)目數(shù)200目。需檢測波峰焊后焊點(diǎn)外觀（如拉尖高度≤0.5mm）。

（三）質(zhì)量控制

1.目視檢查：焊點(diǎn)呈圓錐形，無虛焊、橋連、拉尖。使用放大鏡（10倍）檢查關(guān)鍵焊點(diǎn)。

2.X射線檢測：關(guān)鍵元件（如BGA）的內(nèi)部焊接質(zhì)量，要求X射線透過率≥80%。對不良品進(jìn)行返修（BGA返修溫度曲線：150℃預(yù)熱60s→260℃焊接10s）。

四、電子線路測試規(guī)范

（一）測試項(xiàng)目

1.電氣性能測試：

(1)直流電阻：用萬用表測量各模塊壓降（如電源模塊≤0.1Ω），溫漂≤0.5%/℃。

(2)交流特性：示波器監(jiān)測信號失真度（≤1%），帶寬（如100MHz）符合設(shè)計(jì)要求。

2.功能驗(yàn)證：

(1)上電自檢：記錄啟動時(shí)間（≤3s），LED指示燈狀態(tài)正常。

(2)通信測試：串口波特率9600bps，誤碼率＜0.1%，使用邏輯分析儀抓取通信協(xié)議數(shù)據(jù)。

（二）測試流程

1.初步測試：通電后觀察指示燈、蜂鳴器狀態(tài)，排除直觀故障。

2.逐項(xiàng)測試：按模塊順序執(zhí)行，記錄數(shù)據(jù)。使用恒溫箱（±2℃）模擬工作溫度。

3.環(huán)境測試：

(1)高溫測試：85℃下運(yùn)行8小時(shí)，無異常。

(2)濕度測試：90%RH條件下，絕緣電阻≥20MΩ。

五、電子線路維護(hù)規(guī)范

（一）日常保養(yǎng)

1.清潔：使用無水酒精擦拭PCB表面，避免導(dǎo)電粉塵。定期（每月）檢查散熱風(fēng)扇轉(zhuǎn)速（≥50%額定轉(zhuǎn)速）。

2.檢查：每月核對電容電壓，如鋁電解電容容量下降超過20%需更換。使用熱成像儀檢測芯片溫度（如≤75℃）。

（二）故障排查

1.故障分類：

(1)短路：使用兆歐表檢測線路間絕緣（≤1MΩ）。

(2)斷路：萬用表測量通斷，如電阻突然增大至無窮大。

2.處理流程：

(1)確認(rèn)故障點(diǎn)：分段測量電壓降。

(2)替換元件：先易后難，如先換電容再修IC。使用同規(guī)格元器件替換，確保ESD防護(hù)（如貼片電容旁加TVS二極管）。

六、安全注意事項(xiàng)

1.防靜電：操作前穿戴防靜電手環(huán)，工作站接地電阻≤1Ω。使用防靜電腕帶測試儀（阻值9MΩ-15MΩ）。

2.用電安全：高壓測試時(shí)距離≥30cm，使用絕緣工具。測試電壓超過36V時(shí)需佩戴護(hù)目鏡。

3.化學(xué)品管理：廢棄PCB板需浸酸池處理，酸液濃度≤10%。化學(xué)品儲存需貼標(biāo)簽，存放在通風(fēng)柜中（風(fēng)速≥0.5m/s）。

七、文檔修訂記錄

|版本號|修訂日期|修訂內(nèi)容|修訂人|

|--------|----------|----------|--------|

|V1.0|2023-01-15|初始制定|張三|

|V1.1|2023-03-20|增加SI/PI仿真要求|李四|

一、概述

企業(yè)電子線路標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書旨在規(guī)范電子線路的設(shè)計(jì)、制作、測試和維護(hù)流程，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本指導(dǎo)書適用于企業(yè)內(nèi)部電子線路相關(guān)的各項(xiàng)作業(yè)活動，通過標(biāo)準(zhǔn)化操作減少人為錯(cuò)誤，提升產(chǎn)品可靠性和一致性。

二、電子線路設(shè)計(jì)規(guī)范

（一）設(shè)計(jì)原則

1.可靠性優(yōu)先：確保線路在預(yù)期工作環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。

2.成本控制：在滿足性能要求的前提下，優(yōu)化元器件選型和布局。

3.可擴(kuò)展性：預(yù)留接口和模塊化設(shè)計(jì)，便于后續(xù)升級。

4.安全性：符合電氣安全標(biāo)準(zhǔn)，避免短路、過熱等風(fēng)險(xiǎn)。

（二）設(shè)計(jì)流程

1.需求分析：明確線路功能、性能指標(biāo)（如電壓范圍±5%，頻率10-100MHz）。

2.方案設(shè)計(jì)：繪制原理圖，包括電源模塊、信號處理模塊、控制模塊等。

3.元器件選型：參考datasheet，選擇符合規(guī)格的電阻（如1%精度）、電容（如陶瓷電容C0G精度±1%）。

4.布局優(yōu)化：高頻部分采用短距離走線，關(guān)鍵信號加屏蔽層。

5.模擬仿真：使用AltiumDesigner或LTspice驗(yàn)證信號完整性（SI）和電源完整性（PI）。

三、電子線路制作規(guī)范

（一）物料準(zhǔn)備

1.調(diào)查清單：確認(rèn)PCB板（如FR-4材質(zhì)，厚度1.6mm）、SMT貼片（誤差±0.1mm）、插件元件（如IC芯片8051）。

2.預(yù)檢：檢查元器件是否完好，如電容是否有鼓包現(xiàn)象。

（二）制作步驟

1.PCB制板：

(1)銅膜刻蝕：使用四氯化碳（工業(yè)級）或環(huán)保型溶劑。

(2)鉆孔與阻焊：鉆孔孔徑0.8mm，阻焊膜厚度15μm。

2.元器件貼裝：

(1)SMT貼片：使用真空吸筆和SPI檢測設(shè)備。

(2)插件安裝：人工或自動化工具，確保方向正確。

3.波峰焊：

(1)溫度曲線：預(yù)熱150℃（30s）→浸錫峰溫250℃（5s）→冷卻。

(2)焊膏印刷：厚度100-150μm，鋼網(wǎng)目數(shù)200目。

（三）質(zhì)量控制

1.目視檢查：焊點(diǎn)呈圓錐形，無虛焊、橋連。

2.X射線檢測：關(guān)鍵元件（如BGA）的內(nèi)部焊接質(zhì)量。

四、電子線路測試規(guī)范

（一）測試項(xiàng)目

1.電氣性能測試：

(1)直流電阻：用萬用表測量各模塊壓降（如電源模塊≤0.1Ω）。

(2)交流特性：示波器監(jiān)測信號失真度（≤1%）。

2.功能驗(yàn)證：

(1)上電自檢：記錄啟動時(shí)間（≤3s）。

(2)通信測試：串口波特率9600bps，誤碼率＜0.1%。

（二）測試流程

1.初步測試：通電后觀察指示燈、蜂鳴器狀態(tài)。

2.逐項(xiàng)測試：按模塊順序執(zhí)行，記錄數(shù)據(jù)。

3.環(huán)境測試：

(1)高溫測試：85℃下運(yùn)行8小時(shí)，無異常。

(2)濕度測試：90%RH條件下，絕緣電阻≥20MΩ。

五、電子線路維護(hù)規(guī)范

（一）日常保養(yǎng)

1.清潔：使用無水酒精擦拭PCB表面，避免導(dǎo)電粉塵。

2.檢查：每月核對電容電壓，如鋁電解電容容量下降超過20%需更換。

（二）故障排查

1.故障分類：

(1)短路：使用兆歐表檢測線路間絕緣（≤1MΩ）。

(2)斷路：萬用表測量通斷，如電阻突然增大至無窮大。

2.處理流程：

(1)確認(rèn)故障點(diǎn)：分段測量電壓降。

(2)替換元件：先易后難，如先換電容再修IC。

六、安全注意事項(xiàng)

1.防靜電：操作前穿戴防靜電手環(huán)，工作站接地電阻≤1Ω。

2.用電安全：高壓測試時(shí)距離≥30cm，使用絕緣工具。

3.化學(xué)品管理：廢棄PCB板需浸酸池處理，酸液濃度≤10%。

七、文檔修訂記錄

|版本號|修訂日期|修訂內(nèi)容|修訂人|

|--------|----------|----------|--------|

|V1.0|2023-01-15|初始制定|張三|

|V1.1|2023-03-20|增加SI/PI仿真要求|李四|

一、概述

企業(yè)電子線路標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書旨在規(guī)范電子線路的設(shè)計(jì)、制作、測試和維護(hù)流程，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本指導(dǎo)書適用于企業(yè)內(nèi)部電子線路相關(guān)的各項(xiàng)作業(yè)活動，通過標(biāo)準(zhǔn)化操作減少人為錯(cuò)誤，提升產(chǎn)品可靠性和一致性。

二、電子線路設(shè)計(jì)規(guī)范

（一）設(shè)計(jì)原則

1.可靠性優(yōu)先：確保線路在預(yù)期工作環(huán)境下的長期穩(wěn)定性，減少故障率。可靠性設(shè)計(jì)需考慮溫度范圍（如-40℃至85℃）、濕度（90%RH以下）、振動（0.5g加速度）等環(huán)境因素對電路的影響。

2.成本控制：在滿足性能要求的前提下，優(yōu)化元器件選型和布局，降低物料成本（BOM成本）和生產(chǎn)制造成本。例如，優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)件而非定制元件，減少PCB層數(shù)以降低制板費(fèi)用。

3.可擴(kuò)展性：預(yù)留接口和模塊化設(shè)計(jì)，便于后續(xù)功能升級或系統(tǒng)擴(kuò)展。采用標(biāo)準(zhǔn)化接口（如USBType-C、HDMI）和模塊化架構(gòu)（如FPGA+外設(shè)模塊），可簡化升級流程。

4.安全性：符合電氣安全標(biāo)準(zhǔn)（如IEC60950-1），避免短路、過熱、電擊等風(fēng)險(xiǎn)。關(guān)鍵部分需設(shè)計(jì)過流保護(hù)（如保險(xiǎn)絲0.5A）、過壓保護(hù)（壓敏電阻10kΩ）和熱熔斷器（100℃觸發(fā)）。

（二）設(shè)計(jì)流程

1.需求分析：明確線路功能、性能指標(biāo)（如電壓范圍±5%，頻率10-100MHz），并制定詳細(xì)的技術(shù)參數(shù)表。需考慮應(yīng)用場景（如工業(yè)控制、消費(fèi)電子）對功耗（≤2W）、尺寸（100mm×50mm）的要求。

2.方案設(shè)計(jì)：繪制原理圖，包括電源模塊（開關(guān)電源效率≥85%）、信號處理模塊（濾波器帶外抑制≥60dB）、控制模塊（MCU主頻1GHz）。使用EDA工具（如AltiumDesigner）進(jìn)行原理圖繪制，確保網(wǎng)線命名規(guī)范（如VCC_5V、GPIO_0）。

3.元器件選型：參考datasheet，選擇符合規(guī)格的電阻（如1%精度金屬膜電阻）、電容（如陶瓷電容C0G精度±1%）、半導(dǎo)體器件（如MOSFET閾值電壓2.5V）。優(yōu)先選用知名品牌（如TI、AVR）以降低長期供貨風(fēng)險(xiǎn)。

4.布局優(yōu)化：高頻部分采用短距離走線（≤5mm），關(guān)鍵信號加屏蔽層（如鋁箔包裹），電源層與地層加磁珠濾波（電感值10μH）。遵循“模擬數(shù)字分離”“高速低速分離”原則。

5.模擬仿真：使用AltiumDesigner或LTspice驗(yàn)證信號完整性（SI）和電源完整性（PI）。例如，通過SPICE仿真確認(rèn)高速信號眼圖裕量（≥20%），或模擬電源噪聲抑制效果（紋波≤50mV）。

三、電子線路制作規(guī)范

（一）物料準(zhǔn)備

1.調(diào)查清單：確認(rèn)PCB板（如FR-4材質(zhì)，厚度1.6mm，玻璃纖維含量30%）、SMT貼片（誤差±0.1mm）、插件元件（如IC芯片8051）。需提供供應(yīng)商資質(zhì)和檢測報(bào)告（如ROHS認(rèn)證）。

2.預(yù)檢：檢查元器件是否完好，如電容是否有鼓包現(xiàn)象，IC引腳是否彎曲。使用AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備預(yù)檢貼片元件的缺件、錯(cuò)件率。

（二）制作步驟

1.PCB制板：

(1)銅膜刻蝕：使用環(huán)保型溶劑（如三氯乙烯替代品）或工業(yè)級四氯化碳，控制溫度（40℃-50℃）以減少蝕刻側(cè)蝕。

(2)鉆孔與阻焊：鉆孔孔徑0.8mm，阻焊膜厚度15μm，確保阻焊層覆蓋率≥95%。使用無鉛焊膏（錫鉛比例≥96.5%）進(jìn)行表面處理。

2.元器件貼裝：

(1)SMT貼片：使用真空吸筆和SPI檢測設(shè)備，貼裝精度需≤0.05mm。對貼片后元件進(jìn)行AOI檢測，錯(cuò)件率需控制在0.2%以下。

(2)插件安裝：人工或自動化工具，確保方向正確，插裝深度一致（誤差±0.2mm）。使用力矩扳手控制插件力矩（如IC引腳需5N·cm）。

3.波峰焊：

(1)溫度曲線：預(yù)熱150℃（30s）→浸錫峰溫250℃（5s）→冷卻。錫膏印刷厚度100-150μm，鋼網(wǎng)目數(shù)200目。需檢測波峰焊后焊點(diǎn)外觀（如拉尖高度≤0.5mm）。

（三）質(zhì)量控制

1.目視檢查：焊點(diǎn)呈圓錐形，無虛焊、橋連、拉尖。使用放大鏡（10倍）檢查關(guān)鍵焊點(diǎn)。

2.X射線檢測：關(guān)鍵元件（如BGA）的內(nèi)部焊接質(zhì)量，要求X射線透過率≥80%。對不良品進(jìn)行返修（BGA返修溫度曲線：150℃預(yù)熱60s→260℃焊接10s）。

四、電子線路測試規(guī)范

（一）測試項(xiàng)目

1.電氣性能測試：

(1)直流電阻：用萬用表測量各模塊壓降（如電源模塊≤0.1Ω），溫漂≤0.5%/℃。

(2)交流特性：示波器監(jiān)測信號失真度（≤1%），帶寬（如100M