證券研究報告證券研究報告·行業(yè)深度報告·射頻半導體行業(yè)深度報告手機銷量持穩(wěn)，看好5G手機持續(xù)滲透下的國產模組替代趨勢增持(維持)投資要點■射頻前端芯片是移動智能終端產品的重要部分。射頻前端位于天線和射頻收發(fā)機之間，對射頻信號進行過濾和放大，包含功率放大器、濾波器/雙工器、開關以及低噪聲放大器。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，濾波器與功率放大器是其中市場價值量占比最高的核心元件，占比分別為53%和33%,且技術不斷演變，量產壁壘較高。射頻前端行業(yè)的商業(yè)模式分為Fabless模式和IDM模式。在Fabless模式下，三大分工環(huán)節(jié)分別由專業(yè)化的公司分工完成；IDM模式具有各種射頻元件的完整制造技術與整合能力，可以提供射頻前端整體解決方案，降低了開發(fā)難度，受到手機OEM廠商的青睞。海外大廠多數(shù)采用IDM來形成技術壁壘?！?G滲透率提升，Phase方案持續(xù)升級，手機頻段數(shù)量增加，射頻前端器件需求量增長。5G手機滲透率逐步提升，推動射頻行業(yè)方案升級。5G時代傳輸速率主要有兩種提升途徑：1)通過解鎖高頻段頻譜，獲得更大帶寬。2)使用MIMO和載波聚合技術，更高效利用頻譜資源。但無論哪一種，對于頻段的通道數(shù)的需求都是增加的，這也是推動射頻器件在5G時代增長的主要動能之一。模組化趨勢的加深使得模組市場成為主要增長點。為了適應手機輕薄化的趨勢，限制了濾波器等器件需求數(shù)量的增加，對器件的集成度提出了更高的要求，分離方案較長的調試周期和成本，使得射頻前端模組化發(fā)展顯得尤為重要?！鰢a替代需求強烈，國內企業(yè)展現(xiàn)出在全球射頻前端市場中的廣闊發(fā)展?jié)摿Α８鶕?jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，在全球射頻前端市場中，美國和日本廠商占據(jù)了超過90%的市場份額。5G滲透率提升與下游終端市場的迅猛發(fā)展，使高性能、高質量的射頻前端產品的需求日益增加，為國內企業(yè)提供了市場機遇。國內在5G技術方面的優(yōu)勢逐步凸顯，高端類模組例如L-Pamid等產品逐步放量，通過推動產研結合、國內替代加速進行。以及高端模組的滲透情況?！鱿嚓P標的：卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微?！鲲L險提示：5G手機滲透率及下游市場需求低于預期，供應鏈交付存在的風險；行業(yè)競爭格局加劇，產能過剩的風險；研發(fā)投入較大，高端人才流失的風險。so0cHow2024年05月12日證券分析師馬天翼執(zhí)業(yè)證書：S0600522090001證券分析師周高鼎執(zhí)業(yè)證書：S0600523030003行業(yè)走勢《半導體設備零部件2022年報行業(yè)深度報告東吳證券行業(yè)深度報告內容目錄1.手機無線通信的核心：手機射頻前端 51.1.射頻前端是移動終端設備中實現(xiàn)無線通信的核心模塊 51.2.濾波器和放大器在手機射頻前端價值量占比高 61.3.產業(yè)鏈分為Fabless和IDM模式 2.5G滲透率提升，模組產品是主要增長點 2.1.5G手機占比持續(xù)增長，終端推動射頻需求提升 2.2.Phase方案持續(xù)升級，分立器件需求量增長 2.3.模組化趨勢加深，是未來主要增長點 2.3.2.集成復雜度不斷提高，模組趨勢加深 3.海外龍頭市場地位強勁，國內企業(yè)發(fā)展前景廣闊 233.1.美日四大廠商占據(jù)射頻前端全球市場壟斷地位 233.2.國內廠商蓄勢待發(fā)，國產替代加速 253.2.1.國內下游終端發(fā)展迅猛，國產替代迫在眉睫 253.2.2.國內5G技術領先，推動產研結合 263.2.3.國內廠商市占率低，成長空間大 3.2.4.國內廠商持續(xù)研發(fā)，技術突破可能性高，5G模組是主要增長點 4.框架&產業(yè)現(xiàn)狀 4.1.手機、頻段和射頻方案是影響行業(yè)變化的主要因素 4.2.5G趨勢下，隨著方案變化的模組是行業(yè)新趨勢 5.建議關注公司 6.風險提示 東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告東吳證券行業(yè)深度報告東吳證券研究所東吳證券研究所圖表目錄圖3:移動通信終端各個射頻器件之間的信號傳輸關系………………圖4:射頻前端器件價值量及主流工藝………………… 圖10:2019-2023年中國5G手機出貨量情況(單位：億部) 1圖11:2018-2028E全球按通信標準預測的手機出貨量規(guī)模與5G占比(百萬臺) 1圖12:2023年中國5G手機上市新機型占比情況 1 1 1 1 1圖17:從1G到5G手機功能的演變 1圖18:旗艦4G手機和5G射頻前端芯片使用量對比及射頻前端濾波器數(shù)量變化 1 1圖20:載波聚合技術示意 1圖21:多載波聚合技術發(fā)展路徑 1 1圖23:MIMO技術示意圖 1圖24:MIMO射頻前端解決方案 1圖25:不同類型的射頻前端方案 1圖26:5G終端射頻前端架構演進Sub-3GHz頻段 1 1 1 1 1 2圖32:Skyworks78113PAMiD圖解 2圖33:4G到5GSub6G射頻前端復雜度變化 2 2行業(yè)深度報告東吳證券行業(yè)深度報告東吳證券研究所東吳證券研究所 2 2圖37:不同價位手機的模組化示意圖 2圖38:2022年全球射頻前端市場競爭格局情況(單位：億美元) 2 2圖40:2022年射頻前端細分市場競爭格局 2圖41:iPhone15pmRFPCB芯片分布 2圖42:中國智能手機出貨量 2圖43:中國智能手機出貨量占全球比例 2行業(yè)深度報告東吳證券行業(yè)深度報告圖44:千元機成本構成 2圖45:旗艦機成本構成 2圖46:華為Mate20X5G自研射頻前端芯片 2圖47:2G到4G時代主導標準 2圖48:國內廠商與運營商布局5G網(wǎng)絡 2 2圖50:2019-2025年移動終端射頻前端及連接市場規(guī)模預測 2圖51:主要廠商情況 3 表2:高端手機射頻前端器件數(shù)量價值量變化以及MIMO應用情況(單位：個、美元) 1 1 2表5:濾波器國內相關廠商 2表6:國內主要射頻前端芯片廠商基本概況 3表7:國內已上市主要射頻前端芯片廠商基本盈利情況(單位：百萬元) 3行業(yè)深度報告(1)射頻前端是將數(shù)字信號向無線射頻信號轉化的基礎部件，也是無線通信系統(tǒng)射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線之間的中間模塊，其功能為無線電磁波信號的功能所必需的核心模塊。射頻前端與基帶、射頻收發(fā)器和天線共同實現(xiàn)無線通訊的兩個本質功能，即將二進制信號轉變?yōu)楦哳l率無線電磁波信號并發(fā)送，以及接(2)射頻前端是智能終端產品的重要組成部分。射頻前端包含射頻功率放大器、射頻開關、天線調諧開關、濾波器和雙工器(多工器)、低噪聲放大器等射頻器件。在無線移動終端設備中的信號發(fā)射、接收鏈路中，射頻前端芯片通常以集成了前述不同器件的模組形式進行應用，例如信號發(fā)射鏈路中的射頻功率放大器模構建無線連接通道器件傳輸信號的過程：當手機接收信號時，天線首先接收到射頻信號，然后通過一系列處理步驟對信號進行精確而復雜的處理，整個射頻部分涉及到濾波、放大、混頻、解調和調制等多個環(huán)節(jié)和組件的協(xié)同工作。這些步驟和處理確保了手機通訊圖2:射頻信號在手機內的傳輸路徑圖3:移動通信終端各個射頻器件之間的信號傳輸關系東吳證券研究所次放重r大地8行業(yè)深度報告放大接受通道放大接受通道的射頻信號并放大發(fā)射通道實現(xiàn)射頻信隔離發(fā)射信號和接收信號東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告so0cHow1.2.濾波器和放大器在手機射頻前端價值量占比高功率放大器(33%)、開關(7%)等。射頻前端，主要包括射頻開關(RFswitch)、功率放大器(Poweramplifier)、濾波器(Filter)、低噪聲放大器 _2%_2%■功率放大器■開關■雙工器■低噪聲放大器GaAs、RFCMOS、GaN、SiGe等行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHow市場主流。東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告東吳證券行業(yè)深度報告so0cHow圖6:壓電濾波器分類BAW濾波器濾波器的需求SMR稍弱SAW濾波器制作工藝簡單，性價比高，主要應用于GHz以下的低頻濾波，而表1:SAW濾波器與BAW濾波器示意圖特性適用頻段制作原材基本流程AbuoceFesoellectrieo高穩(wěn)定性，較高Q值(Q>1000)插入損耗較低(2~4dB)制作原材料在鉭酸鋰(LiTa03)或鈮酸用光刻、鍍膜等工藝進行圖形化處體積小于傳統(tǒng)的陶瓷濾波器，設計靈原理與SAW濾波器相似，但聲波在BAW濾波器腔體內以垂直方向傳播高穩(wěn)定性，較高Q值(Q>2000)插入損耗較低(0.8~1.5dB),耐高功率1.5GHZ~6GHZ,最高達10GHZ以上是關鍵的工藝環(huán)節(jié)，材料主要為氯化高(>1美金)適用于高頻、溫度變化不敏感、聲波垂直傳播方式易于小型化，尺寸隨頻東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告主要價格高，工藝復雜，成品率較低資料來源：卓勝微2022年報、東吳證券研究所整理東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHow濾波器。但5G滲透率的提升將推動BAW濾波器憑借其優(yōu)異的性能和對高頻的支f(2)功率放大器是射頻系統(tǒng)的核心部件之一，它決定了手機等無線終端的通訊距離和信號質量。射頻功率放大器作用是把射頻信號放大，使信號饋送到天線發(fā)射出去，從而實現(xiàn)無線通信功能。功率放大器的性能提升主要來自于材料工藝的提射頻功率放大器主流工藝采用GaAs材料，占比達95%以上，GaN為原材料的高端工藝有望持續(xù)滲透。目前手機上的功率放大器主要運用第二代化合物半導體GaAs,部分功率放大器則采用Si、Ge工藝的CMOS;2G手機曾采用CMOS工藝，大器的功能是把天線接收到的微弱射頻信號放大，盡量減少噪聲的引入，在移動智能終端上實現(xiàn)信號更好、通話質量和數(shù)據(jù)傳輸率更高的效果。射頻低噪聲放大(4)射頻開關實現(xiàn)射頻信道的收發(fā)切換，主流工藝為SOI,占比90%以上。射東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHow東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHow1.3.產業(yè)鏈分為Fabless和IDM模式射頻前端產業(yè)鏈上下游包括原材料供應、射頻前端芯片設計廠商、移動智能終端設備制造商。其中.芯片設計廠商主要負責射頻前端分立器件、射頻前端模組的設計研發(fā)，模組普遍外包給SiP封裝廠商進行封裝。晶圓制造商和封裝測試廠的工藝水平、生產管理水平和產能對芯片的良率和交貨周期影響較大；下游客戶的2Du0RD些NDsrsSI大分工環(huán)節(jié)分別由專業(yè)化的公司分工完成，此模式中主要參與的企業(yè)類型有芯片設計廠商、晶圓制造商、外包封測企業(yè)；IDM模式具有各種射頻元件的完整制造技術與整合能力，可以提供射頻前端整體解決方案，降低了開發(fā)難度，受到手機OEM廠商的青睞。海外大廠多數(shù)采用IDM來形成技術壁壘。圖9:射頻前端商業(yè)模式東吳證券研究所芯片設計企業(yè)數(shù)據(jù)來源：唯捷創(chuàng)芯2022年報，東吳證券研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分行業(yè)深度報告so0cHowS5G手機滲透率提升，預計2026年滲透率可提升至60%以上，推動射頻前端發(fā)展。近年來，中國5G手機出貨量整體呈現(xiàn)增長趨勢，目前占據(jù)手機市場主導地位。2023年12月，5G手機2420.0萬部，同比增長4.2%。2023年1-12月，5G手機出貨量2.40億部，同比增長11.9%。根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2019年全球5G手機出貨量為3100萬臺，占全部出貨量2.24%;2022年達到了6.03億臺，占比49.06%;預計2028年能達到11.16億臺，占比達82.06%;2022至2028年5G手機出貨量年復合增長率為10.8%。5G手機滲透率的提升也為手機射頻前端器件的需圖10:2019-2023年中國5G手機出貨量情況(單位：億部)出貨量位：億部)出貨量3210圖11:2018-2028E全球按通信標準預測的手機出貨0201820192020202120222023E2024E20數(shù)據(jù)來源：Yole,卓勝微2022年報，東吳證券研究所圖12:2023年中國5G手機上市新機型占比情況東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHow2.2.Phase方案持續(xù)升級，分立器件需求量增長整合，形成TxM(TransmitterModule,發(fā)射模組);2)將4G頻段的PA整合，形同的CA場景。1)Phase3可以支持2下行CA及帶內上行CA;2)Phase5利用多工UHaITR人PAID20132015201720192021聯(lián)合定義集成方案高端嘗試終端廠商力、染理Non-C東吳證券研究所行業(yè)深度報告數(shù)據(jù)來源：慧智微，東吳證券研究所實現(xiàn)比4G快十倍以上的傳輸速率，即5G峰值網(wǎng)絡速率達到10Gbps。根據(jù)香農定律，5G時代傳輸速率主要有兩種提升途徑：1)通過解鎖高頻段頻譜，獲得更大帶寬。從天線角度講，4G的使用頻段一般在700MHz到2700MHz范圍，而5G東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告技術，更高效利用頻譜資源頻譜，獲得更大帶寬::B壇Totulsupportedbands5G5G手機射頻前端方案(分立方案)東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告組件數(shù)量。東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告圖18:旗艦4G手機和5G射頻前端芯片使用量對比及射頻前端濾波器數(shù)量變化10顆16顆5顆9顆6顆9顆射頻電源芯片1顆2-3顆天線調節(jié)開關3顆7顆不同價位的5G手機新增頻段數(shù)量不同。除了支持必備的3個頻段，中高端機也會支持其他5GNR頻段。高端機支持的5G頻段數(shù)量多，比如iPhone12(A2408)支持17個5GNR頻段，Mate405G版支持11個5GNR頻段；而低端機支持頻段數(shù)量較少，售價1399元的RedmiNote10版僅支持3個5GNR頻段——N1/N41/N78。東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告上市時間起步價(元)2020年10月N1/N2/N3/N5/N7/N8/N12/N20/N25/N28/NN40/N41/N66/N77/N78/2021年1月52021年1月52020年4月32020年12月N1/N3/N28/N38/N40/N41/N77/N78/N79/N2021年2月62020年4月42021年5月N1/N3/N7/N28A/N38/N41/N66/N77/N78/2020年12月52021年3月52020年8月42021年3月62021年3月6N1/N3/N28A/N41/N77/2020年12月52021年1月7N1/N3/N28a/N41/N77/N78/2021年3月6N1/N3/N28a/N41/N77/2021年6月3東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告運營商沒有足夠寬的連續(xù)頻譜以充分發(fā)揮高速數(shù)據(jù)業(yè)務的優(yōu)勢，甚至在一個LTE頻段內只擁有5MHz、10MHz或15MHz的頻譜資源。因此，增加傳輸帶寬的技術載波聚合(CA)是將2個或更多的載波(CC)聚合在一起以支持更大的傳輸帶寬(最大為100MHz)。LTE-A移動臺使用多個載波單元進行數(shù)據(jù)收發(fā)的同時，為了滿足系統(tǒng)的后向兼容性.根據(jù)LTE-A系統(tǒng)的有關配置.LTE移動臺可以在其中的某一個載波單元上收發(fā)信息。簡而言之.載波聚合就是在滿足一定前提條件下.把 ___ ___eNodeBUpto20MHtLTEC640AM0能有效改善網(wǎng)絡質量，提升吞吐量，使網(wǎng)絡負載更加均衡，尤其是在負載較重的最早的載波聚合方案只結合了兩個CC(載波單元)。為了提供更快的數(shù)據(jù)服務并最大限度利用碎片化的頻譜分配，許多網(wǎng)絡運營商開始添加三個或更多頻段的組合。例如，韓國SK電訊已經(jīng)開始商用部署可聚合5個載波的4.5G網(wǎng)絡，這5個成員載波所在的頻段分別是：800MHz、1型4.5G網(wǎng)絡的峰值下行速率可高達700Mbps。期能夠支持多達32個CC,數(shù)據(jù)速率更快。東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告濾波器(多工器)、天線開關的需求量及性能要求提升。實現(xiàn)載波聚合需要多個頻段同時通信，射頻前端需要支持天線和收發(fā)器之間的多條發(fā)射/接收路徑，這些路徑的隔離需要多路復用濾波器或者物理分離天線，物理分離天線驅動射頻開關(包含Tuner和Switch)數(shù)量增長，同時載波聚合機型需要復雜的濾波器如同向雙工器、三工器、四工器甚至更高的多工器。同時這些濾波器需要具備低插入損東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHow500Mbps*鷹成4wue201745月2016年6月載波聚合技術的應用對濾波器性能提出了更高的要求。在遠距離頻帶的聚合中，同向雙工器的分隔會導致額外損耗，這種損耗需要通過低損耗濾波器來進行補償。此外，需要規(guī)劃濾波器阻帶的衰減，以確保其他聚合頻帶得到充分的衰減。最后，提高手機的傳輸速度、提升手機信號質量。天線數(shù)量的增加要求射頻前端增加信MIMO技術發(fā)展促進驅動接收器件及Tuner用量增長。4*4MIMO將在5GUHB(高頻段，N77/N78/N79)普及。4GLTE主要應用2*2MIMO,即基站側有兩根天線，手機側也有兩根下行天線；而5G高頻段4*4MIMO成為標配，即基站側有四根天線，手機側也有四根下行天線，8x8MIMO也將普及。5GUHB頻段應用了4*4MIMO技術，與4G頻段相比RX通路數(shù)量翻倍。4G及3GHz以下的5G頻段大多數(shù)采用條為分集接收通路);5GUHB采用4*4MIMO,采用1發(fā)射4接收(1T4R)或者2發(fā)射4接收(2T4R),每個頻段擁有四條接收通路(其中2~3條為分集接收通路),與4G頻段相比RX通路數(shù)量翻倍，相應的射頻前端增量翻倍。4*4MIMO增加了天線用量，天線調諧開關(Tuner)用量快速提升。5G天線變小疊加全面屏的影響，天線的效率和帶寬有所降低。因此5G手機需要天線調諧器對天線進行調諧，使天線東吳證券研究所行業(yè)深度報告在多個頻段內高效率工作。因此5G滲透率提升將推動天線調諧開關(Tuner)市場3美元5美元東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHowBands:<38Ban 圖23:MIMO技術示意圖圖24:MIMO射頻前端解決方案negnegna職一LECerie1增長原因場的萎縮所平衡.2.3.模組化趨勢加深，是未來主要增長點2.3.1.Phase5N與Phase7持續(xù)滲透，Phase8助力模組增長件需求的增長不能只依賴于數(shù)量的增加，這對器件的集成度提出了更高的要求。分離方案較長的調試周期和成本，使得射頻前端模組化發(fā)展顯得尤為重要。從4G東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告ub6GHza機機濾波器開濾波器開關圖26:5G終端射頻前端架構演進Sub-3GHz頻段圖27:Phase5N和Phase7方案應用頻段5C5C手機射頻前端方案行業(yè)深度報告支a端中端日口口全集成方案施東吳證券研究所行業(yè)深度報告Phase5N方案是基于4GPhase2的方案，增加5GNR支持，所實現(xiàn)的射頻前端方案。5G的Phase5N方案繼承了4GPhase2方案的所有特點，成本較低、靈活度較高、尺寸較大、射頻性能較弱、調試難度較復雜等。由于成本相對較低，據(jù)統(tǒng)計，2023年在2.000元人民幣以下的5G手機方案中，對于Sub-3GHz頻段，90%以上的手機采用Phase5N方案。Phase7方案的Sub-3GHz部分，基本照搬了原來4G時代的Phase6方案。Phase7主要特點：1)提升Sub-3GHzPA功率及線性，支持5G高功率、高階調制的需求；2)升級天線開關復雜度，支持5G對SRS切換、MIMO、智能天線切換的需求。Phase7系列方案有天生的劣勢。比如成本高、冗余功能多。PAMiD方案只有國際少數(shù)頭部廠商可提供，也限制了方案的充分競爭，進而制約了5G方案的大規(guī)模商用。P功N值)41J陽·5564311留僻分立方案4案強調強大的射頻能力，以及完整的CA、EN-DC支持，采用Lowband及東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHowFilter絕對優(yōu)勢，并且需要有BAW多工器發(fā)射1PA絕對優(yōu)勢PA有優(yōu)勢Filter有優(yōu)勢·TC-SAW/SAW/BAW/LTCC,Antenna>$1.5(的參考價格)數(shù)據(jù)來源：EPiCEMES,半導體行業(yè)觀察，東吳證券研究所1)PA與LC型濾波器的集成。主要應用在3GHz~6GHz的新增5G頻段，典型的對濾波器的要求不高，因此LC型的濾波器(IPD、LTCC)就能滿足需求，其技2)PA與BAW(或高性能SAW)的集成。典型產品是n41的PAMiF或者Wi-Fi的現(xiàn)共存。這類產品由于濾波器的功能并不復雜，PA仍3)LowBand發(fā)射模組。LB(L)PAMiD通常集成了1GHz以下的4G/5G頻段(例如B5、B8、B26、B20、B28等等),包括高性能功率放大器以及若干低頻的雙工器；成度。低頻的雙工器通常需要使用TC-SAW技術來實現(xiàn)，以達到最佳的系統(tǒng)指標。根據(jù)系統(tǒng)方案的需要，如果在LBPAMiD的基礎上再集成低噪聲放大器(LNA),這類產品就叫做LBLPAMiD。這類產品的復雜度已經(jīng)比較高：PA方面，需要集東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告需要3~5顆使用晶圓級封裝(WLP)的TC-SAW雙工器?？偝杀镜慕嵌葋砜?假設東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告東吳證券行業(yè)深度報告機大廠曾大量使用這類產品在其中高端手機中。有競爭力的PAMiD供應商主要集中在北美地區(qū)；出于供應鏈多樣化的考慮，一些出貨量非常大的手機型號，就可的合格供應商廣泛分布在北美、中國、韓國，而日本村田的FEMiD產能很大(主5)M/H(L)PAMiD。M/H頻率范圍商用時間較長，該頻率范圍內的PA技術相對比較成熟，核心的挑戰(zhàn)來自圖31:Skyworks96000FEMiD圖解圖32:Skyworks78113PAMiD圖解濾波器組和開關濾波器組和開關3i數(shù)據(jù)來源：Skyworks,東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：Skyworks,東吳證券研究所東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHow圖…..圖…..一一二4國出東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告Fiter主導，最高整合度>$0.3~0.7(前參考價格)SOI主導than6接收1數(shù)據(jù)來源：EPiCEMES,半導體行業(yè)觀察，東吳證券術是RF-SOI,在4G和5G都有一些應2)使用RF-SOI工藝實現(xiàn)LNA和Switch的功能，然后與一顆LC型(IPD或者LTCC)的濾波器芯片實現(xiàn)封裝集成。LC型濾波器適合3~6GHz大帶寬、低抑制的要求，適用于5GNR部分的n77/n79頻段。這類產品也是SOI技術主導，主要3)接收模組開始需要集成若干SAW濾波器，集成度越來越高。通常需要集成單刀多擲(SPnT)或者雙刀多擲(DPnT)的SOI開關，以及若干通路支持載波聚合4)MIMOM/HLFEM。主要是針對M/HBand的頻段(例如B1/3/39/40/41/7)應用了MIMO技術，增加通信速率，在一些中高端手機是屬于入網(wǎng)強制要求。技術角度出發(fā)，這類產品以RF-SOI技術實現(xiàn)的LNA加Switch為基礎，再集成4~6個通路的M/H高性能SAW濾波器。國際廠商在這些頻段已經(jīng)開始普遍使用TC-5)H/M/L的LFEM。這類產品以非常小的尺寸，實現(xiàn)了10~15路頻段的濾波 (SAWFilter)、通路切換(RF-Switch)以及信號增強(LNA),在5G項目上能幫助客戶最大程度地壓縮Rx部分占用的PCB面積。東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHowSEC多D.DDDE國國工回目前4G全網(wǎng)通手機前端RF套片的成本已達到8-10美元，含有10顆以上射頻芯片，包括2-3顆PA、2-4顆開關、6-10顆濾波器。由于成本限制，當前僅中高端手機以模組形式為主，而低端手機仍然會以分立器件頻段，模塊化程度高(PAMiD或者FEMiD+MMMBPA);而中低端機為了優(yōu)化成本通常采用區(qū)域性機型，模塊化程度較低。分品牌來看，品牌定位越高端，集成度越高，iPhone的射頻前端集成度高于安卓機；安卓機里，三星的集成度高于2018201920202021202220232024東吳證券研究所行業(yè)深度報告東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告3.1.美日四大廠商占據(jù)射頻前端全球市場壟斷地位了全球射頻前端市場的90%以上的份額。射頻前端領域設計及制造工藝技術門檻較高，國際領先企業(yè)起步較早，在技術、專利、工藝等方面積累了資本、人才等競爭優(yōu)勢；并且通過一系列產業(yè)整合擁有完善全面的產品線布局，夯實雄厚的高公司成立時間博通(Broadcom)美國高通(Qualcomm)美國威訊聯(lián)合(Qorvo)美國思佳訊(Skyworks)美國村田(Murata)美國136.47(2022年)四大廠商通過橫向并購謀求產業(yè)鏈集成優(yōu)化，兩家公司優(yōu)勢互補。Broadcom源自于原HP的半導體部門，于1999年從HP分拆出安捷倫公司。Skywork是在2002年由專注于二極管的Alpha與Conexant的無線通信部門合并而成，繼承了Conexant在Rockwell軍工領域的豐富PA技術積累。Murata最初以無源器件濾波器和電感起家，之后通過一系列收購在2005年后拓展了其產品線。2012年和2014年，Murata分別收購了Renesas和Peregrine的PA產東吳證券研究所三行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHow四大射頻巨頭中，思佳訊與Qorvo營收主要來自前端模組，產品類型中，而博通圖40:2022年射頻前端細分市場競爭格局Murata(村田) 濾波器市場(53%):濾波器通過RF-MEMS工藝制造，量產技術門檻極高，全應商是Murata及TDK,兩者合計占有60-70%市場份額；BAW濾波器的主要供應商被Avago及Qorvo(Triquint)壟斷，兩者占有90%以上市場份額。蘋果39S01232WF和藍牙模塊SKY58東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告據(jù)Yole預計，2025年PA類模組規(guī)模將達到89.31億美元，成為射頻前端最大細開關及其他組件(10%):思佳訊、Qorvo主導其他射頻器件市場。射頻開關技術3.2.國內廠商蓄勢待發(fā)，國產替代加速國產手機出貨量仍呈增長態(tài)勢，高端機或千元機對射頻器件都有剛性需求。近些年來，國產手機不斷發(fā)力，中國是智能手機最大的需求市場。根據(jù)Canalys預測，2024年全球智能手機出貨量將達到12億.同比上漲4%。同時在一些低端機上.29.90%27.13%23.620212021202220222022202220232023202國內智能手機廠商迅速崛起，2023年全球智能手機銷售量達到11.7億部，國產品牌小米、OPPO、傳音分列三至五名，三者銷量之和達到3.4億部，占比超過30%。伴圖44:千元機成本構成圖45:旗艦機成本構成存儲器■東吳證券研究所濾波器主芯片存儲器主芯片行業(yè)深度報告數(shù)據(jù)來源：IDC,東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告出的MATE20X5G版拆解中已經(jīng)可以看到多款海思射頻前端芯片：Hi6D03 東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告數(shù)據(jù)來源：通信產業(yè)報，東吳證券研究所請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分行業(yè)深度報告so0cHow為了對抗愛立信和諾基亞.以謀求領先于美國的IEEE。2017年3GPPRAN第187次會議上中國華為推薦的PolarCode(極化碼)方案獲得認可，意味著以華為為代2017年2017年到認可2017直市2018年起將開始在主要城市架設5G實驗網(wǎng)絡2017同華為展2017在南京江北新區(qū)成功建成4個5G基站2016開展新空口幀結構和系統(tǒng)參數(shù)規(guī)范5Gc波段大規(guī)模外場測試2016MWC展上做出技術、5G高頻原型機在青島建立5G聯(lián)合創(chuàng)新中心5G應用測試2016同華為、北京郵廠商與運營商中興WC展會展示5G基站原型機2014發(fā)布基于2014公開表示201482015同2015與日本軟銀集團正式簽合作協(xié)議目前手機中所有核心器件都完成了國產化，只有射頻器件仍然95%由歐美廠商主導，尚未有亞洲廠商可以進入市場。近幾年國內射頻的公司也取得了很大的突破。一些有歷史背景的公司如德清華瑩、好達等產品在手機品牌客戶加速認證，一些有海較之海外以IDM為主，當前國內廠商普遍選擇Fabless模式。相比于IDM,Fabless門檻更低、擴產相對容易且風險較小。為尋求技術突破，國產廠商將有向東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告技術難度低、國產化率相對高，卓勝微目前已經(jīng)占據(jù)了全球射頻開關(包含Switch和Tuner,分立式及模組中的開關)約15%市場份額，綜合國產占比約20%。LNA市場規(guī)模占比也相對較高，國內廠商份額接近15%。分立開關的壁壘在于產量。只有當每月的出貨量達到50KKpcs以上，才有可能實現(xiàn)年銷售額過億人民幣。因此需要成為品牌手機的首要供應商之一，才能實現(xiàn)上采用化合物半導體工藝，國內廠商眾多，但同質化比較嚴重，盈利能力較差。目前龍頭廠商如唯捷創(chuàng)芯、已經(jīng)開始量產5G產品，國內廠商份額約10%。除了PAMiD以外，其他PA產品的技國內廠商普遍通過自建產線的方式發(fā)展，資本投入高，進度較東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告so0cHow產，供應商有麥捷科技、中電德清華瑩、華遠微電、無錫好達電壁壘最高，工藝流程比SAW濾波器更加復雜，而且海外龍頭 需要耗費大量的研發(fā)時間和費用，國內突破的難度大，目前國內濾波器是中國廠商進軍手機射頻前端的最大門檻。濾波器的研發(fā)涉及到EDA、設計和工藝，以及封裝技術。為了在這一領域取得突破，公司需要建立自己的生產線，向IDM模式轉型。目前我國上市公司中已有麥捷科技、信維通信及順絡電子公司涉足濾波器研發(fā)生產。其中麥捷科技2016年通過定向增發(fā)募集8.5億布局終端SAW濾波器領域；信維通信則在2016年成立子公司深圳市信維微電子有限公司，專注終端濾波器、功放、開關等射頻前端元件技術研發(fā)與生產；順絡電子則自2015年便每年堅持濾波器、雙工器、天線等射頻元件研發(fā)投入，爭取打入這一領域。預計在國家政策支持與企業(yè)自身努力基礎上，國內廠商在濾波器市場份額將不斷提升，射頻芯片公司募資8.5億元布局終端SAW濾波器領域，尚未涉及BAW濾波器信維通信成立子公司(深圳市信維微電子有限公司)專門攻克相關領域技堅持射頻濾波器研發(fā)國內多數(shù)廠商已具備5G模組生產能力。國內廠商與海外廠商的發(fā)展路徑相同，主流廠商先將單一器件發(fā)展到行業(yè)龍頭水平，再通過并購完成分立器件到模組化產品的轉化。國內廠商也正在向模組化方向發(fā)展，例如，卓勝微從接收端模組逐東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告子從2GCMOSPA擴展至Phase5NMMPA、Sub-6G模組以及難度最大的L-東吳證券研究所東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告4.1.手機、頻段和射頻方案是影響行業(yè)變化的主要因素…四射頻…四射頻場增長副日日長高Phase方案持三率增加深∵4.2.5G趨勢下，隨著方案變化的模組是行業(yè)新趨勢東吳證券研究所行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告0.3東吳證券研究所行業(yè)深度報告公司成立時間主要產品已上市射頻開關、濾波器、PA、FEM、已上市未上市已上市已上市已上市已上市已上市未上市未上市·著重建設芯卓半導體產業(yè)化能力，積功搭建國際先進的6英寸SAW濾波器晶圓生產線，目前該產線已進入規(guī)模量產階段，將為公司可持續(xù)發(fā)展增添新的動力?！す驹?英寸SAW濾波器產線的基礎上，通過添置先進設備，構建專業(yè)技術人才團隊，逐步推進打造12英寸IPD濾波器產品的生產制造能力。目前該產線已完成工藝通線進入小批量生產階段。公司構建了12英寸晶圓制造的基礎多的產品品類提供了更多可能性?！ぶ鳡I射頻功率放大器包括LTE、WCDMA、CDMA2000等多種無線產品主要應用于智能手機·公司擁有完全獨立知識產權的PA、開關等，終端芯片已經(jīng)大規(guī)模量產及商用，最新發(fā)布的新一代4G射頻模組的關鍵性能指標更是達到了業(yè)內領先·具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發(fā)能力，技術體系以功率放大器(PA)的設計能力為核心，兼具低噪聲放大器(LNA)、射頻開關(Swtch)、集成無源器件濾波器(IPDFilter)等射頻器件的設計能力?！せ壑俏㈩I先的5G產品應用于三星、OPPO、vivo,榮耀等業(yè)內知名智能手機品牌機型，并進入聞泰科技、華勤通訊等一線移動終端設備ODM廠商和移遠通信、廣和通、日海智能等頭部無線通信模組廠·專注于可重構射頻前端架(SOI)+砷化鎵(GaAs)”兩種材料體系的混合架構射頻前端技·基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工藝，公司都有芯片設計和大規(guī)模量產經(jīng)驗，核心產品線涵蓋三大類，超四百款芯片：2G/3G/4G/5GTunerSwitch等)、物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片(藍牙BLE、雙模藍