中京電子科技股份有限公司1HDI制作流程培訓(xùn)課程（HDI成長記）HDI簡介HDI(HighDensityInterconnection高密度互連板)PCB(PrintedCircuitBoard印刷線路板)以6層二壓一階HDI板為例中京電子科技股份有限公司2中京電子科技股份有限公司3HDI結(jié)構(gòu)說明HDI：以下結(jié)構(gòu)為6層HDI結(jié)構(gòu)含通孔、盲孔、埋孔

.通孔/盲孔/埋孔L3X/L4X：Power/Ground

L2X：SignalLayerL5X：SignalLayerL1X：SignalandSMDPadL6X：SignalandSMDPad中京電子科技股份有限公司4HDI用途中京電子科技股份有限公司5

制作流程作業(yè)內(nèi)容及目的裁板把基板裁成利于于生產(chǎn)的大小尺寸,以MI指示為準(zhǔn)內(nèi)層一壓埋鉆埋孔電鍍埋塞內(nèi)層二二壓MASKLASERL3X/L4X內(nèi)層線路及圖形的制作（內(nèi)一）使用PP當(dāng)介質(zhì)層,同時(shí)上下壓銅箔成為四層板作為L2X/L5X層與層間的導(dǎo)通孔表面及埋孔壁鍍銅,使L2X/L5X層或內(nèi)層能夠?qū)ㄓ脴渲麧M埋孔,以增強(qiáng)孔壁的信賴性L2X/L5X次外層線路及圖形的制作（內(nèi)二）使用PP或RCC材料當(dāng)介質(zhì)層,同時(shí)上下壓銅箔成為六層板在銅面上開出銅窗,以利激光打孔加工（我司沒有此流程）用CO2laser打出倒梯狀孔形,作為盲孔導(dǎo)通通道(L1X-L2X&L5X-L6X)HDI(二壓一階六層板)制作流程圖中京電子科技股份有限公司6外層電鍍防焊制作文字制作成型終檢電性測試OSPL1X/L6X層線路及圖形的制作表面及孔壁鍍銅,使L1X-L6X&L1X-L2X&L5X-L6X層能導(dǎo)通板面涂上固化油墨起到保護(hù)線路及防焊的作用板面局部進(jìn)行化金處理,以利于接觸銅面防氧化等對板子電氣性能進(jìn)行測試對接觸銅面做保護(hù)處理以利于增強(qiáng)焊接穩(wěn)定性以目視及驗(yàn)孔機(jī)等檢測成品孔徑及板外觀品質(zhì)等合格品依客戶需求進(jìn)行包裝及入庫將生產(chǎn)排版的尺寸切割成客戶要的尺寸鉆孔作為L1X/L6X層與層導(dǎo)通孔HDI(二壓一階六層板)制作流程圖

制作流程作業(yè)內(nèi)容及目的包裝入庫板面印上標(biāo)識(shí)型的圖標(biāo)及字符等以利于貼件及檢修選化制作中京電子科技股份有限公司71.內(nèi)層基板(CCL)玻璃纖維及樹脂銅箔裁板(PanelSize)

COPPERFOILEpoxyGlass我司基板尺寸有:37’’*49”，41”*49”，43”*49”三種我司基板裁切以1開4，1開6，最大化利用率為指導(dǎo)原則銅箔基板4milH/H:表示玻璃纖維及樹脂厚度4mil;兩面銅箔各為HOZ中京電子科技股份有限公司8裁板機(jī)中京電子科技股份有限公司9內(nèi)鉆:鉆板邊工具孔CAM的工作:制作鉆孔程式(內(nèi)鉆)中京電子科技股份有限公司102.內(nèi)層線路制作(壓膜)(DryFilmResistCoat)感光性干膜(D/F)光致抗蝕劑（PhotoResist）壓膜分為壓干膜和涂濕膜兩種，主要區(qū)分如下;干膜：主要用于制作線路較密，線寬較小的圖形。濕膜：主要用于制作線路較疏，線寬較大的圖形。當(dāng)然，這種情況并非絕對，要根據(jù)實(shí)際情況和綜合成本進(jìn)行考量，選擇適合的生產(chǎn)方式。中京電子科技股份有限公司11前處理過前處理的作用：板面清潔，增加粗糙度，便于壓膜壓膜前中京電子科技股份有限公司12壓膜壓膜機(jī)中京電子科技股份有限公司13壓膜后中京電子科技股份有限公司14光致抗蝕劑（PhotoResist）3.內(nèi)層線路制作(曝光)(Expose)A/WArtwork(菲林/底片)Artwork(菲林/底片)曝光后（AfterExpose）曝光前（BeforeExpose）CAM的工作：制作內(nèi)一（L3/L4）菲林（負(fù)片）中京電子科技股份有限公司15內(nèi)層曝光菲林（or底片）負(fù)片：需要的圖形是透明的（所見非所得）中京電子科技股份有限公司16曝光機(jī)利用UV光使菲林透光區(qū)域干膜（或濕膜）發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)中京電子科技股份有限公司17曝光后中京電子科技股份有限公司184.內(nèi)層線路制作(顯影)(Develop)光致抗蝕劑（PhotoResist）中京電子科技股份有限公司19顯影后利用弱堿將未發(fā)生聚合反應(yīng)的感光膜去掉，顯現(xiàn)需要制作的圖形并起到保護(hù)圖形銅面的作用中京電子科技股份有限公司205.內(nèi)層線路制作(蝕刻)(Etch)光致抗蝕劑（PhotoResist）利用強(qiáng)酸將露出的銅蝕刻掉，未被蝕刻的就是所需的線路圖形中京電子科技股份有限公司21蝕刻后中京電子科技股份有限公司226.內(nèi)層線路制作(去膜)(StripResist)及檢測(AOI&CVR)將保護(hù)膜去掉中京電子科技股份有限公司23去膜后中京電子科技股份有限公司24內(nèi)層線路檢修需要內(nèi)層線路資料，目的在于檢修板子是否有定位，開、短路等問題中京電子科技股份有限公司257.黑氧化/棕氧化(OxideCoating)作用：表面粗化處理，便于壓合中京電子科技股份有限公司26氧化前中京電子科技股份有限公司27黑/棕化線中京電子科技股份有限公司28氧化后中京電子科技股份有限公司29膠片(PP)裁切PP膠片由玻璃纖維及樹脂組成.PP1080RC62%表示玻璃纖維型號(hào)為1080樹脂含量為62%另一壓合增層介質(zhì)為RCC(背膠銅箔），RCC70T12表示膠厚為70um,銅箔厚為12um方向性經(jīng)向?qū)挾?9.6”緯向中京電子科技股份有限公司308.疊板(Lay-up)Layer1Layer2Layer3Layer4銅箔（CopperFoil）銅箔（CopperFoil）內(nèi)層（InnerLayer）PP膠片(Prepreg)PP膠片(Prepreg)中京電子科技股份有限公司31壓合機(jī)中京電子科技股份有限公司329.壓合（一壓）(Lamination)疊板—壓合—撈邊中京電子科技股份有限公司33壓合后中京電子科技股份有限公司34X-RAY打靶機(jī):(打一壓靶孔)作用：方便撈邊定位中京電子科技股份有限公司35撈邊機(jī)CAM的工作：制作撈邊程式中京電子科技股份有限公司36磨邊機(jī)中京電子科技股份有限公司37墊板鋁板10.鉆孔

(Drilling)鋁板作用：保護(hù)板面，利于導(dǎo)熱上板—調(diào)出鉆孔程式—鉆孔—下板—去膠渣中京電子科技股份有限公司38鉆孔機(jī)CAM的工作：制作鉆孔程式中京電子科技股份有限公司3911.電鍍(Desmear&CopperDeposition)中京電子科技股份有限公司40水平電鍍線中京電子科技股份有限公司41電鍍后中京電子科技股份有限公司4212.塞孔(HolePlugging)13.去溢膠(BeltSanding)中京電子科技股份有限公司43塞孔機(jī)將只起到導(dǎo)通作用的孔塞住中京電子科技股份有限公司44塞孔后中京電子科技股份有限公司45研磨去溢膠后中京電子科技股份有限公司4614.壓膜DryFilmLamination光致抗蝕劑（PhotoResist）原理同內(nèi)一中京電子科技股份有限公司4715.曝光ExposeUV光源CAM的工作：制作內(nèi)二的菲林(L2/L5)負(fù)片中京電子科技股份有限公司4816.曝光后AfterExposed中京電子科技股份有限公司4917.顯影Develop中京電子科技股份有限公司5018.蝕刻Etch中京電子科技股份有限公司5119.退膜StripResist中京電子科技股份有限公司5220.外層壓合（二壓）(Build-upLayerLamination)中京電子科技股份有限公司5321.Mask制作(壓膜)注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆DryFilm(乾膜)DryFilm(乾膜)中京電子科技股份有限公司54Artwork(Mask菲林)Artwork(Mask菲林)22.Mask制作(曝光)注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆曝光前（BeforeExposure）曝光后（AfterExposure）中京電子科技股份有限公司5523.Mask制作(顯像)注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆中京電子科技股份有限公司5624.Mask制作(蝕刻)注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆57中京電子科技股份有限公司25.Mask制作(去膜)注意：我司沒有此流程直接銅面激光鉆中京電子科技股份有限公司58MASK制作后目的：由于激光無法直接燒穿銅面（或耗時(shí)較長），所以要將需要鉆出的孔表面銅蝕刻掉，再進(jìn)行激光作業(yè)。59中京電子科技股份有限公司26.激光鉆孔(LaserAblation)60中京電子科技股份有限公司激光鉆孔機(jī)CAM的工作：制作激光鉆孔程式61中京電子科技股份有限公司電漿除膠渣機(jī)62中京電子科技股份有限公司去黑膜線去除制作MASK之后，表面的保護(hù)膜63中京電子科技股份有限公司鐳射AOI64中京電子科技股份有限公司MechanicalDrill(PTH)LaserMicrovia(BlindVia)27.機(jī)械鉆孔(MechanicalDrill)CAM的工作：制作鉆孔程式65中京電子科技股份有限公司28.電鍍(Desmear&CopperDeposition)66中京電子科技股份有限公司29.外層線路制作(Patternimaging)一銅壓膜(D/FLamination)干膜

一銅：前處理-壓膜-曝光-顯影-蝕刻-退膜一銅CAM制作要點(diǎn)：菲林為負(fù)片，線寬、線距要綜合管控。二銅：前處理-壓膜-曝光-顯影-二銅（鍍銅）-鍍錫-退膜-蝕刻-剝錫二銅CAM制作要點(diǎn):菲林為正片，線寬可相對做小，間距要相對做大。67中京電子科技股份有限公司曝光(Exposure)CAM的工作：制作外層線路（L1/L6）（負(fù)片）顯影(D/FDeveloping)

68中京電子科技股份有限公司蝕刻

(Etching)去膜(D/FStripping)

69中京電子科技股份有限公司30.防焊(綠油)制作(SolderMask)網(wǎng)印流程：前處理-塞孔--涂油墨（C面）-預(yù)烤-涂油墨（S面）-預(yù)烤-曝光-顯影-后烘烤靜電噴涂：前處理-塞孔-涂油墨（靜電噴涂）-預(yù)烤-曝光-顯影-后烘烤70中京電子科技股份有限公司防焊前處理線71中京電子科技股份有限公司塞孔機(jī)CAM的工作：制作塞孔程式塞孔流程：制作塞孔網(wǎng)板-塞孔72中京電子科技股份有限公司原理：靜電噴涂法利用電暈放電效應(yīng)的噴槍，靠著噴槍高速旋轉(zhuǎn)離心力噴出帶點(diǎn)的霧狀綠油微粒，靜電庫侖力原理使得帶有靜電氣涂料粒子沿著靜電力線飛行往被涂物方向附著涂布。靜電噴涂（or擋點(diǎn)網(wǎng)/白網(wǎng)印油）73中京電子科技股份有限公司靜電噴涂后74中京電子科技股份有限公司防焊曝光機(jī)CAM的工作：制作防焊菲林（正片）;正片：需要的圖形是菲林上的不透光區(qū)域（所見即所得）75中京電子科技股份有限公司防焊曝光后76中京電子科技股份有限公司31.防焊顯影(S/MDeveloping)77中京電子科技股份有限公司防焊顯影后78中京電子科技股份有限公司隧道式烤箱（防焊后烤）79中京電子科技股份有限公司LOGOR105文字(Legend)烘烤印一面文字印另一面文字32.印文字(LegendPrinting)CAM的工作：制作文字菲林（正片）文字工作流程：前處理-網(wǎng)板涂漿-預(yù)烤-曝光-顯影-印文字80中京電子科技股份有限公司33.表面處理(SurfaceFinished)LOGOR1