集成電路制造工藝

--封裝技術(shù)單位：江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院微電子教研室第八章組裝工藝芯片組裝工藝流程引線鍵合技術(shù)芯片封裝技術(shù)本章要點(diǎn)第八章組裝工藝芯片組裝工藝流程引線鍵合技術(shù)芯片封裝技術(shù)本章要點(diǎn)§8.3封裝技術(shù)分類材料金屬封裝塑料封裝陶瓷封裝組裝方式通孔插裝PHT表面安裝SMT一.封裝的分類帶引線芯片載體PLCC和CLCC雙列直插式封裝針柵陣列封裝方型扁平封裝球柵陣列封裝二.常見(jiàn)的封裝形式直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。是Intel8位和16位處理芯片采用的封裝方式，緩存芯片、BIOS芯片和早期的內(nèi)存芯片也使用這種封裝形式。它的引腳從兩端引出，需要插入到專用的DIP芯片插座上。扁平封裝QFP的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細(xì)，很多大規(guī)模或超大集成電路都采用這種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在100個(gè)以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。小外形封裝小外形封裝（SOP）是一種貼片的雙列封裝形式，引腳從封裝兩側(cè)引出。現(xiàn)在有SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。與DIP封裝相比，SOP封裝的芯片體積大大減少柵格陣列封裝PGA（PinGridArrayPackage）芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，以芯片為中心在四周圍成2-5圈引腳。安裝時(shí)，將芯片插入專用的PGA插座。球柵陣列封裝簡(jiǎn)稱BGA(BallGridArrayPackage)它算是第三代面矩陣式（AreaArray）IC封裝技術(shù)。它在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，用這些錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)的導(dǎo)線架，每個(gè)錫球就是一個(gè)引腳，錫球規(guī)則的排列在芯片底部，就形成了這種獨(dú)特的封裝結(jié)構(gòu)BGA封裝芯片尺寸封裝封裝后尺寸不超過(guò)原芯片的1.2倍或封裝后面積不超過(guò)裸片面積的1.5倍。FCB和引線鍵合（WB）技術(shù)都可以用來(lái)對(duì)CSP封裝器件進(jìn)行引線鍵合。多芯片模塊組裝（MCM）是一種由兩個(gè)或兩個(gè)以上裸芯片或者芯片尺寸封裝（CSP）的IC組裝在一個(gè)基板上的模塊，模塊組成一個(gè)電子系統(tǒng)或子系統(tǒng)?；蹇梢允荘CB、厚/薄膜陶瓷或帶有互連圖形的硅片

圓片級(jí)封裝WLP

圓片級(jí)封裝（WLP）是指管芯的外引出端制作及包封全在完成前工序后的硅圓片上完成，然后再分割成獨(dú)立的器件。這是最新一代的封裝技術(shù).WLP工藝流程推動(dòng)封裝發(fā)展的因素是功率、重量、引腳數(shù)、尺寸、密度、電特性、可靠性、熱耗散，價(jià)格等。粗略地歸納封裝的發(fā)展進(jìn)程：結(jié)構(gòu)方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP；材料方面是金屬、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料；引腳形狀是長(zhǎng)引線直插→短引