手機(jī)芯片維修技師（高級(jí)）考試試卷及答案手機(jī)芯片維修技師（高級(jí)）考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分，共10分）1.高通最新旗艦手機(jī)芯片代號(hào)是________。2.BGA芯片焊接（錫鉛焊料）的理想溫度范圍是________℃。3.維修芯片用示波器最低帶寬不低于________MHz。4.處理無線通信信號(hào)的核心芯片是________芯片。5.高端手機(jī)常用低功耗內(nèi)存類型是________。6.熱風(fēng)槍焊接BGA芯片時(shí)風(fēng)速選________檔（低/中/高）。7.測(cè)電源芯片輸出電壓用萬用表________檔位。8.手機(jī)CPU常見封裝形式是________。9.芯片維修第一步是________。10.防靜電核心工具是________。二、單項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.直接導(dǎo)致手機(jī)無法通話的故障芯片是？A.電源芯片B.基帶芯片C.射頻芯片D.內(nèi)存芯片2.BGA植球應(yīng)選哪種助焊膏？A.松香膏B.無鉛助焊膏C.酸性助焊膏D.普通焊錫膏3.觀察周期性信號(hào)用示波器哪種觸發(fā)方式？A.自動(dòng)觸發(fā)B.正常觸發(fā)C.單次觸發(fā)D.手動(dòng)觸發(fā)4.芯片維修前必須做的操作是？A.帶電測(cè)試B.清潔主板C.拆除電池D.連接充電器5.檢測(cè)芯片引腳短路用哪種工具？A.萬用表B.示波器C.熱風(fēng)槍D.烙鐵6.驍龍8Gen2工藝節(jié)點(diǎn)是？A.4nmB.5nmC.6nmD.7nm7.BGA芯片假焊的主要原因是？A.溫度過高B.溫度不足C.風(fēng)速過大D.助焊膏過多8.管理電池充放電的芯片是？A.PMICB.CPUC.GPUD.Modem9.防靜電工作區(qū)接地電阻不大于________Ω？A.1B.10C.100D.100010.內(nèi)存芯片故障的表現(xiàn)是？A.頻繁重啟B.無法連WiFiC.屏幕無顯示D.通話雜音大三、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.BGA焊接關(guān)鍵因素包括？A.溫度控制B.風(fēng)速調(diào)節(jié)C.芯片對(duì)位D.助焊膏用量2.芯片常見故障類型有？A.引腳短路B.假焊C.芯片燒毀D.引腳開路3.維修常用工具包括？A.熱風(fēng)槍B.烙鐵C.示波器D.萬用表4.基帶芯片功能模塊有？A.射頻收發(fā)B.信號(hào)處理C.協(xié)議棧D.電源管理5.內(nèi)存升級(jí)注意事項(xiàng)有？A.兼容主板B.匹配封裝C.電壓一致D.容量上限6.熱風(fēng)槍使用注意事項(xiàng)？A.避免直吹周邊B.焊接后降溫C.選合適噴嘴D.禁止帶電操作7.示波器測(cè)量要點(diǎn)？A.探頭接地B.正確帶寬C.耦合設(shè)置D.觸發(fā)匹配8.維修安全規(guī)范？A.斷開電池B.防靜電C.遠(yuǎn)離水源D.戴護(hù)目鏡9.射頻故障表現(xiàn)？A.信號(hào)弱B.無法上網(wǎng)C.通話斷線D.藍(lán)牙失效10.PMIC保護(hù)功能？A.過壓保護(hù)B.過流保護(hù)C.過熱保護(hù)D.欠壓保護(hù)四、判斷題（共10題，每題2分，共20分）1.焊接BGA溫度越高越易成功。（）2.維修芯片必須戴防靜電手環(huán)。（）3.不同內(nèi)存顆?？苫觳?。（）4.熱風(fēng)槍風(fēng)速越大效率越高。（）5.示波器探頭必須接地。（）6.BGA植球無需助焊膏。（）7.基帶故障導(dǎo)致無法識(shí)別SIM卡。（）8.電源芯片故障必導(dǎo)致不開機(jī)。（）9.維修芯片可帶電操作。（）10.芯片型號(hào)識(shí)別看絲印。（）五、簡(jiǎn)答題（共4題，每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述BGA芯片焊接主要步驟。2.如何判斷手機(jī)基帶芯片故障？3.芯片維修ESD防護(hù)的重要性及措施？4.手機(jī)PMIC的主要功能？六、討論題（共2題，每題5分，共20分）1.維修驍龍8Gen2等高端芯片，如何避免焊接損壞？2.LPDDR5內(nèi)存升級(jí)的關(guān)鍵問題及解決方案？---答案部分一、填空題答案1.驍龍8Gen22.350-3803.1004.基帶5.LPDDR56.中7.直流電壓（DCV）8.BGA（球柵陣列）9.故障現(xiàn)象確認(rèn)10.防靜電手環(huán)二、單項(xiàng)選擇題答案1.B2.B3.A4.C5.A6.A7.B8.A9.B10.A三、多項(xiàng)選擇題答案1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD四、判斷題答案1.×2.√3.×4.×5.√6.×7.√8.×9.×10.√五、簡(jiǎn)答題答案1.BGA焊接步驟：①清潔主板焊盤；②涂少量無鉛助焊膏；③芯片對(duì)位（用工裝）；④熱風(fēng)槍中溫（350-380℃）、中風(fēng)速環(huán)形加熱；⑤自然冷卻后檢查（X射線/萬用表測(cè)通斷）。2.基帶故障判斷：①現(xiàn)象：無信號(hào)、不認(rèn)SIM卡、通話斷線；②測(cè)量：示波器測(cè)射頻接口無正常信號(hào)；③替換：換同型號(hào)芯片故障排除；④軟件檢測(cè)：專用工具讀基帶狀態(tài)異常。3.ESD防護(hù)：重要性：CMOS芯片幾十伏靜電即損壞；措施：戴防靜電手環(huán)（接地）、防靜電工作區(qū)操作、工具接地、芯片存防靜電袋、環(huán)境濕度40%-60%。4.PMIC功能：①電壓轉(zhuǎn)換（電池→各芯片電壓）；②充放電管理（防過充過放）；③時(shí)序控制（模塊電源順序開啟）；④保護(hù)（過壓/過流/過熱）；⑤低功耗管理（待機(jī)/運(yùn)行電壓調(diào)整）。六、討論題答案1.高端芯片焊接防損壞：①溫度控制：預(yù)熱主板（100-150℃），焊接360-370℃；②精準(zhǔn)對(duì)位：工裝偏差≤0.1mm；③助焊膏薄涂；④環(huán)形加熱（繞芯片移動(dòng)）；⑤自