(19)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(12)發(fā)明專利(56)對(duì)比文件審查員初孟霖65號(hào)(72)發(fā)明人馬洪毅付桂花李剛強(qiáng)所(普通合伙)14109GO1N23/18(2018.01)權(quán)利要求書2頁說明書5頁附圖8頁一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置及方法(57)摘要本發(fā)明提供了一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置，屬于MiniLED虛焊檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域；所要解決的技術(shù)問題為：提供一種高度密集的述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為：包括滾壓裝置、振動(dòng)裝置、點(diǎn)亮測(cè)試裝置，滾壓裝置、振動(dòng)裝置、置、振動(dòng)裝置、點(diǎn)亮測(cè)試裝置之間通過傳送帶、傳送滾輪相連接；滾壓裝置包括滾輪、兩個(gè)傳動(dòng)軸、鏈條、定位裝置，定位裝置置于滾輪下方，滾輪的兩端與兩個(gè)傳動(dòng)軸的兩端分別連接在同一連接撐架上方兩端分別設(shè)置有固定螺絲；本發(fā)明應(yīng)用于21.一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置，其特征在于：包括滾壓裝置、振動(dòng)裝置、點(diǎn)振動(dòng)裝置、點(diǎn)亮測(cè)試裝置之間通過傳送帶、傳送滾輪相連接；述滾輪的兩端與兩個(gè)傳動(dòng)軸的兩端分別連接在同一連接板上，其中滾輪設(shè)置在兩個(gè)傳動(dòng)軸下方，兩個(gè)傳動(dòng)軸的兩端分別連接在兩邊支撐架的鏈條上，支撐架上方兩端分別設(shè)置有固定螺絲；所述振動(dòng)裝置包括設(shè)置在檢測(cè)平臺(tái)上的振動(dòng)臺(tái)，所述點(diǎn)亮測(cè)試裝置包括設(shè)置在檢測(cè)平臺(tái)上的點(diǎn)亮測(cè)試臺(tái)；所述滾輪包括內(nèi)芯和旋轉(zhuǎn)軸承，旋轉(zhuǎn)軸承的兩端穿過圓軸內(nèi)芯并伸出；所述內(nèi)芯外圈包裹硅膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置，其特征在于：所述滾壓裝置前面一側(cè)的傳送帶上設(shè)置有放置載具的平臺(tái)，所述載具通過傳送帶將放置在載具上的PCB板傳送至滾壓裝置上進(jìn)行滾壓測(cè)試，滾壓測(cè)試結(jié)束之后再通過傳送滾輪將PCB板傳送至振動(dòng)裝置進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試結(jié)束之后再通過傳送滾輪將PCB板傳送至點(diǎn)亮測(cè)試裝置進(jìn)行LED的點(diǎn)亮測(cè)試。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置，其特征在于：放置載具的平臺(tái)上設(shè)置導(dǎo)向入口。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置，其特征在于：所述內(nèi)芯為鋁合金圓軸，鋁合金圓軸與旋轉(zhuǎn)軸承的同心度<0.01mm,所述鋁合金圓軸的外圈包裹邵氏硬度為10度的硅膠，硅膠的厚度為0.5～2mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置，其特征在于：所述固定螺絲采用帶彈簧的固定螺絲，通過調(diào)節(jié)每個(gè)固定螺絲的深度對(duì)滾輪的高度以及滾壓平面度進(jìn)行調(diào)節(jié)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置，其特征在于：所述定位裝置包括定位平臺(tái)，所述定位平臺(tái)上設(shè)置有兩個(gè)傳動(dòng)輪，所述定位平臺(tái)四邊設(shè)置有定位爪，所述定位平臺(tái)的底部四個(gè)角設(shè)置有四角立柱，所述四角立柱一端固定在定位平臺(tái)底部，所述四角立柱另一端穿過檢測(cè)平臺(tái)，所述四角立柱的底部設(shè)置有電動(dòng)推桿。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置，其特征在于：所述滾壓裝置上還設(shè)置有限位條，所述限位條設(shè)置在滾輪下方支撐架的內(nèi)側(cè)。8.一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)方法，采用如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的高度密S1:將一塊沒有貼裝MiniLED芯片的PCB空板置于載具上，由傳送帶傳送至滾輪下方的定位裝置，定位裝置將載具及PCB精確定位后向上頂起至滾輪兩邊的限位條，通過支撐架兩邊帶彈簧的固定螺絲調(diào)節(jié)滾輪與PCB空板之間的距離為芯片高度的1/3,尋找3～5個(gè)點(diǎn)用塞尺測(cè)試滾輪的滾壓平面度并進(jìn)行調(diào)校；S2:調(diào)校完成后由程序控制定位裝置落下，取出載具及PCB空板；S3:將貼裝MiniLED芯片并過完回流焊的PCB放置于載具上；S4:將載具及PCB整體按導(dǎo)向入口置于滾壓裝置前面一側(cè)的傳送帶上；3S5:由傳送帶將含載具的PCB傳送至定位裝置，并借助定位裝置凸出的傳動(dòng)輪將PCB移動(dòng)至定位平臺(tái)的正上方，程序控制四角立柱將定位平臺(tái)頂起至滾輪兩邊的限位平臺(tái)，同時(shí)S6:程序控制滾輪從后端移動(dòng)滾壓至前端，再從前端滾壓至后端；S7:經(jīng)過一來一回的往返滾壓，部分虛焊芯片將會(huì)徹底脫離PCB焊盤被滾輪上的硅膠粘連帶走；S8:程序控制定位裝置落下，由傳送滾輪將PCB送至振動(dòng)臺(tái)，按照設(shè)定好的振動(dòng)幅度和9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)方法，其特征在于：還包括S10:檢測(cè)裝置將所有不亮的芯片位置進(jìn)行記錄并發(fā)送給維修設(shè)備。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)方法，其特征在于：所述載具的平面度為0.05～0.2mm,所述滾壓裝置的平面度為0.05～0.2mm。4一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置及方法技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明提供了一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置及方法，屬于高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)[0002]目前傳統(tǒng)的元器件虛焊檢測(cè)方法主要有：1.目視檢查，或用放大鏡、顯微鏡等輔助裝置進(jìn)行檢查，檢查焊點(diǎn)少錫、裂縫、焊錫不親融等問題；2.采用專用在線檢測(cè)設(shè)備--針床進(jìn)行檢驗(yàn)，針床也叫ICT檢測(cè)治具，是通過電性能對(duì)在線元器件進(jìn)行測(cè)試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元件不良的一種非標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試輔助夾具，也可以用來測(cè)試虛焊問題；3.X-Ray設(shè)備，通過X射線影像來檢查虛焊問題。[0003]其中目視檢查或用放大鏡、顯微鏡等輔助裝置進(jìn)行檢查，都是對(duì)元器件進(jìn)行逐一排查，對(duì)于垂直方向的虛焊辨識(shí)度也不夠；而采用專用在線檢測(cè)設(shè)備，主要是對(duì)涉及不同種類元器件的復(fù)雜電路通過電性能進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)精度僅能達(dá)到毫米級(jí)；而X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)各種虛焊進(jìn)行檢查，并且精度較高，但設(shè)備費(fèi)用非常昂貴。對(duì)于顯示屏模組而言，MiniLED的密集度非常高，以上三種方法都無法快速高效的對(duì)虛焊的微米級(jí)MiniLED進(jìn)行檢測(cè)。發(fā)明內(nèi)容[0004]本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，所要解決的技術(shù)問題為：提供一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置硬件結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一裝置均設(shè)置在同一檢測(cè)平臺(tái)上，滾壓裝置、振動(dòng)裝置、點(diǎn)亮測(cè)試裝置之間通過傳送帶、傳送滾輪相連接；[0006]所述滾壓裝置包括滾輪、兩個(gè)傳動(dòng)軸、鏈條、定位裝置，所述定位裝置置于滾輪下方，所述滾輪的兩端與兩個(gè)傳動(dòng)軸的兩端分別連接在同一連接板上，其中滾輪設(shè)置在兩個(gè)傳動(dòng)軸下方，兩個(gè)傳動(dòng)軸的兩端分別連接在兩邊支撐架的鏈條上，支撐架上方兩端分別設(shè)置有固定螺絲；[0007]所述振動(dòng)裝置包括設(shè)置在檢測(cè)平臺(tái)上的振動(dòng)臺(tái)，所述點(diǎn)亮測(cè)試裝置包括設(shè)置在檢測(cè)平臺(tái)上的點(diǎn)亮測(cè)試臺(tái)。[0008]所述滾壓裝置前面一側(cè)的傳送帶上設(shè)置有放置載具的平臺(tái)，所述載具通過傳送帶將放置在載具上的PCB板傳送至滾壓裝置上進(jìn)行滾壓測(cè)試，滾壓測(cè)試結(jié)束之后再通過傳送滾輪將PCB板傳送至振動(dòng)裝置進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試結(jié)束之后再通過傳送滾輪將PCB板傳送至點(diǎn)亮測(cè)試裝置進(jìn)行LED的點(diǎn)亮測(cè)試。[0009]放置載具的平臺(tái)上設(shè)置導(dǎo)向入口。[0010]所述滾輪包括內(nèi)芯和旋轉(zhuǎn)軸承，旋轉(zhuǎn)軸承的兩端穿過圓軸內(nèi)芯并伸出；[0011]所述內(nèi)芯為鋁合金圓軸，鋁合金圓軸與旋轉(zhuǎn)軸承的同心度<0.01mm,所述鋁合金5圓軸的外圈包裹邵氏硬度為10度的硅膠，硅膠的厚度為0.5～2mm。[0012]所述固定螺絲采用帶彈簧的固定螺絲，通過調(diào)節(jié)每個(gè)固定螺絲的深度對(duì)滾輪的高度以及滾壓平面度進(jìn)行調(diào)節(jié)。[0013]所述定位裝置包括定位平臺(tái)，所述定位平臺(tái)上設(shè)置有兩個(gè)傳動(dòng)輪，所述定位平臺(tái)四邊設(shè)置有定位爪，所述定位平臺(tái)的底部四個(gè)角設(shè)置有四角立柱，所述四角立柱一端固定在定位平臺(tái)底部，所述四角立柱另一端穿過檢測(cè)平臺(tái)，所述四角立柱的底部設(shè)置有電動(dòng)推[0014]所述滾壓裝置上還設(shè)置有限位條，所述限位條設(shè)置在滾輪下方支撐架的內(nèi)側(cè)。[0015]一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)方法，包括如下步驟：[0016]S1:將一塊沒有貼裝MiniLED芯片的PCB空板置于載具上，由傳送帶傳送至滾輪下方的定位裝置，定位裝置將載具及PCB精確定位后向上頂起至滾輪兩邊的限位條，通過支撐架兩邊帶彈簧的固定螺絲調(diào)節(jié)滾輪與PCB空板之間的距離為芯片高度的1/3,尋找3～5個(gè)點(diǎn)用塞尺測(cè)試滾輪的滾壓平面度并進(jìn)行調(diào)校；[0017]S2:調(diào)校完成后由程序控制定位裝置落下，取出載具及PCB空板；[0018]S3:將貼裝MiniLED芯片并過完回流焊的PCB放置于載具上；[0019]S4:將載具及PCB整體按導(dǎo)向入口置于滾壓裝置前面一側(cè)的傳送帶上；[0020]S5:由傳送帶將含載具的PCB傳送至定位裝置，并借助定位裝置凸出的傳動(dòng)輪將PCB移動(dòng)至定位平臺(tái)的正上方，程序控制四角立柱將定位平臺(tái)頂起至滾輪兩邊的限位平臺(tái)，同時(shí)定位爪將PCB定位；[0021]S6:程序控制滾輪從后端移動(dòng)滾壓至前端，再從前端滾壓至后端；[0022]S7:經(jīng)過一來一回的往返滾壓，部分虛焊芯片將會(huì)徹底脫離PCB焊盤被滾輪上的硅膠粘連帶走；[0023]S8:程序控制定位裝置落下，由傳送滾輪將PCB送至振動(dòng)臺(tái)，按照設(shè)定好的振動(dòng)幅度和頻率將PCB振動(dòng)2分鐘；[0025]還包括S10:檢測(cè)裝置將所有不亮的芯片位置進(jìn)行記錄并發(fā)送給維修設(shè)備。[0026]所述載具的平面度為0.05～0.2mm,所述滾壓裝置的平面度為0.05～0.2mm。[0027]本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具備的有益效果為：通過本發(fā)明的檢測(cè)裝置和方法，關(guān)于COB封裝小間距顯示屏模組的MiniLED芯片虛焊問題擺脫了傳統(tǒng)的目視或用放大鏡、顯微鏡的視覺檢測(cè)方法，以及X-ray檢測(cè)設(shè)備的高精度拍片檢測(cè)方法，而是借助特殊材料制成的高精度滾壓裝置給芯片施加一定的外力，并通過振動(dòng)使虛焊芯片徹底脫離焊盤，然后通過點(diǎn)亮測(cè)試裝置將不亮芯片(虛焊芯片)的位置進(jìn)行記錄并分享給維修設(shè)備，此方法可以快速高效的對(duì)COB封裝小間距顯示屏模組上高度密集的MiniLED芯片的虛焊問題進(jìn)行檢測(cè)篩附圖說明[0028]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明：[0029]圖1為本發(fā)明檢測(cè)裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；[0030]圖2為本發(fā)明滾壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；6[0031]圖3為本發(fā)明滾輪的結(jié)構(gòu)示意圖；[0032]圖4為本發(fā)明滾輪高度的結(jié)構(gòu)示意圖；[0033]圖5為本發(fā)明用PCB孔板對(duì)滾輪的高度及滾壓平面度進(jìn)行調(diào)節(jié)的示意圖；[0034]圖6為本發(fā)明定位裝置對(duì)PCB進(jìn)行定位的示意圖；[0035]圖7、圖8為本發(fā)明滾輪對(duì)PCB的芯片分別進(jìn)行從后到前、從前到后滾壓的示意圖；[0036]圖9為本發(fā)明滾壓裝置與定位裝置的截面分解示意圖；[0037]圖10為本發(fā)明經(jīng)滾壓后脫焊芯片被硅膠滾輪粘連帶走的示意圖；具體實(shí)施方式[0039]如圖1-10所示，本發(fā)明一種高度密集的MiniLED虛焊檢測(cè)裝置，包括滾壓裝置1、振動(dòng)裝置2、點(diǎn)亮測(cè)試裝置3,所述滾壓裝置1、振動(dòng)裝置2、點(diǎn)亮測(cè)試裝置3均設(shè)置在同一檢測(cè)[0040]所述滾壓裝置1包括滾輪104、兩個(gè)傳動(dòng)軸101、鏈條102、定位裝置6,所述定位裝置6置于滾輪104下方，所述滾輪104的兩端與兩個(gè)傳動(dòng)軸101的兩端分別連接在同一連接板上，其中滾輪104設(shè)置在兩個(gè)傳動(dòng)軸101下方，兩個(gè)傳動(dòng)軸101的兩端分別連接在兩邊支撐架105的鏈條102上，支撐架105上方兩端分別設(shè)置有固定螺絲103;[0041]所述振動(dòng)裝置2包括設(shè)置在檢測(cè)平臺(tái)上的振動(dòng)臺(tái)，所述點(diǎn)亮測(cè)試裝置3包括設(shè)置在檢測(cè)平臺(tái)上的點(diǎn)亮測(cè)試臺(tái)。[0042]所述滾壓裝置1前面一側(cè)的傳送帶8上設(shè)置有放置載具4的平臺(tái)，所述載具4通過傳送帶8將放置在載具上的PCB板傳送至滾壓裝置1上進(jìn)行滾壓測(cè)試，滾壓測(cè)試結(jié)束之后再通過傳送滾輪9將PCB板傳送至振動(dòng)裝置2進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試結(jié)束之后再通過傳送滾輪9將PCB板傳送至點(diǎn)亮測(cè)試裝置3進(jìn)行LED的點(diǎn)亮測(cè)試。[0043]放置載具4的平臺(tái)上設(shè)置導(dǎo)向入口。[0044]所述滾輪104包括內(nèi)芯201和旋轉(zhuǎn)軸承203,旋轉(zhuǎn)軸承203的兩端穿過圓軸內(nèi)芯201并伸出；[0045]所述內(nèi)芯201為鋁合金圓軸，鋁合金圓軸與旋轉(zhuǎn)軸承203的同心度<0.01mm,所述鋁合金圓軸的外圈包裹邵氏硬度為10度的硅膠203,硅膠的厚度為0.5～2mm。[0046]所述固定螺絲103采用帶彈簧的固定螺絲，通過調(diào)節(jié)每個(gè)固定螺絲103的深度對(duì)滾輪104的高度以及滾壓平面度進(jìn)行調(diào)節(jié)。[0047]所述定位裝置6包括定位平臺(tái)603,所述定位平臺(tái)603上設(shè)置有兩個(gè)傳動(dòng)輪602,所述定位平臺(tái)603四邊設(shè)置有定位爪605,所述定位平臺(tái)603的底部四個(gè)角設(shè)置有四角立柱604,所述四角立柱604一端固定在定位平臺(tái)603底部，所述四角立柱604另一端穿過檢測(cè)平臺(tái)，所述四角立柱604的底部設(shè)置有電動(dòng)推桿。[0048]所述滾壓裝置1上還設(shè)置有限位條601,所述限位條601設(shè)置在滾輪104下方支撐架105的內(nèi)側(cè)。7[0049]本發(fā)明的裝置主要是對(duì)COB封裝小間距顯示屏模組的MiniLED芯片在過完回流焊后的虛焊問題進(jìn)行外力干預(yù)并檢測(cè)篩查。它不同于傳統(tǒng)的視覺檢測(cè)方法，它主要有滾壓裝置1、振動(dòng)裝置2、點(diǎn)亮測(cè)試裝置3三部分組成。滾壓裝置1的主要部件就是特制的滾輪104,滾輪104的內(nèi)芯201為鋁合金圓軸，滾輪104與旋轉(zhuǎn)軸承203的同心度<0.01mm,鋁合金圓軸外圈包裹邵氏硬度為10度的硅膠202,硅膠202的厚度為0.5～2mm,本實(shí)施例硅膠厚度為1mm,硅膠202的圓周長(zhǎng)略大于模組滾壓方向的長(zhǎng)度，滾輪104與上面兩根傳動(dòng)軸101連接，傳動(dòng)軸101在鏈條102的帶動(dòng)下聯(lián)動(dòng)滾輪104移動(dòng)并旋轉(zhuǎn)對(duì)PCB上MiniLED芯片進(jìn)行滾壓，傳動(dòng)軸101兩邊支撐架105的上方各有四顆帶彈簧的固定螺絲103,可以通過調(diào)節(jié)每個(gè)固定螺絲103的深度對(duì)滾輪104的高度以及滾壓平面度進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得芯片嵌入硅膠202的部分約占芯片總高度的2/3如圖4所示，經(jīng)過滾輪104來回滾壓，芯片會(huì)受到滾輪硅膠前后兩個(gè)方向的擠壓推力，柔軟的硅膠表面本身還有輕微粘接力，部分虛焊的芯片在受力后會(huì)脫離焊盤被滾輪104的硅膠粘連帶走，另外一部分虛焊的芯片受力后會(huì)變得松動(dòng)，再經(jīng)過振動(dòng)后會(huì)脫離焊盤，經(jīng)過點(diǎn)亮測(cè)試后也會(huì)被篩查出來。[0050]本發(fā)明的具體的檢測(cè)方法如下：[0051]1.將一塊沒有貼裝MiniLED芯片的PCB空板5置于載具4上，載具4的平面度在0.05~0.2mm之間，本實(shí)施例載具4的平面度為0.1mm,由傳送帶8傳送至滾輪104下方的定位裝置6,定位裝置6將載具4及PCB精確定位后向上頂起至滾輪104兩邊的限位條106,通過支撐架105兩邊帶彈簧的固定螺絲103調(diào)節(jié)滾輪104與PCB空板5之間的距離約為芯片高度的1/3,尋找3～5個(gè)點(diǎn)用塞尺測(cè)試滾輪的滾壓平面度并進(jìn)行調(diào)校，使得平面度在0.05～0.2mm之間(此平面度以芯片高度的1/3為基準(zhǔn));[0052]2.調(diào)校完成后由程序控制定位裝置6落下，取出載具4及PCB空板5;[0053]3.將貼裝MiniLED芯片并過完回流焊的PCB放置于載具4上；[0054]4.將載具4及PCB整體按導(dǎo)向入口置于滾壓裝置1前面的傳送帶8上；[0055]5.由傳送帶8將含載具的PCB601傳送至定位裝置6,并借助定位裝置6凸出的傳動(dòng)輪602將PCB移動(dòng)至定位平臺(tái)603的正上方(此時(shí)定位平臺(tái)603及定位爪605處于落下狀態(tài)),程序控制四角立柱604將定位平臺(tái)603頂起至滾輪104兩邊的限位條106,同時(shí)定位爪605將[0056]6.程序控制滾輪104從后端移動(dòng)滾壓至前端如圖7,再從前端滾壓至后端如圖8,滾壓裝置1與定位裝置6的截面分解圖如圖9所示；[0057]7.經(jīng)過一來一回的往返滾壓，部分虛焊芯片將會(huì)徹底脫離PCB焊盤被滾輪上的硅膠粘連帶走如圖10,剩余的虛焊芯片通過滾輪滾壓后也會(huì)變得松動(dòng)；[0058]8.程序控制定位裝置6落下，由傳送滾輪9將PCB送至振動(dòng)臺(tái)，按照設(shè)定好的振動(dòng)幅度和頻率將PCB振動(dòng)2分鐘，此時(shí)被滾壓松動(dòng)的芯片將會(huì)充分脫離焊盤；[0060]10.測(cè)試裝置會(huì)將所有不亮的芯片位置進(jìn)行記錄并分享給維修設(shè)備。[0061]本發(fā)明在滾壓裝置1的下方設(shè)置有控制盒，控制盒內(nèi)部有控制器，通過控制器控制傳送滾輪連接的電機(jī)、鏈條連接的齒輪的電機(jī)、四角立柱的電動(dòng)推桿的控制端，控制傳送滾輪移動(dòng)帶動(dòng)傳送帶轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)PCB在滾壓裝置1、振動(dòng)裝置2、點(diǎn)亮測(cè)試裝置3上的順序移動(dòng)，控制齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)從而帶動(dòng)鏈條移動(dòng)，帶動(dòng)鏈條上的傳動(dòng)軸移動(dòng)，最終使?jié)L輪來回移動(dòng)，控制電8動(dòng)推桿上下運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)四角立柱上下移動(dòng)從而使定位平臺(tái)頂起或落下。[0062]本發(fā)明的振動(dòng)裝置2下方設(shè)置有振動(dòng)電機(jī)，振動(dòng)電機(jī)的控制端也與控制器相連，點(diǎn)亮測(cè)試裝置3下方設(shè)置有點(diǎn)亮測(cè)試