電子設(shè)備裝接工考證題庫(中級)(含答案)一、單項選擇題（每題1分，共20題）1.四環(huán)電阻色環(huán)依次為棕、黑、紅、金，其標(biāo)稱阻值和誤差分別為（）A.100Ω±5%B.1kΩ±5%C.10kΩ±5%D.100kΩ±5%答案：B（棕1、黑0、紅×102，10×100=1000Ω=1kΩ，金±5%）2.電解電容器上標(biāo)注“100μF/25V”，其中“25V”指（）A.額定工作電壓B.擊穿電壓C.交流電壓D.測試電壓答案：A（電解電容標(biāo)注的電壓為額定工作電壓，超過可能擊穿）3.用指針式萬用表檢測二極管正向電阻時，應(yīng)將紅表筆接（）A.二極管正極B.二極管負(fù)極C.任意極D.無法確定答案：B（指針表紅表筆接內(nèi)部電池負(fù)極，測正向時紅接負(fù)極，黑接正極）4.波峰焊工藝中，預(yù)熱溫度通?？刂圃冢ǎ〢.5080℃B.80120℃C.120150℃D.150200℃答案：B（預(yù)熱目的是揮發(fā)助焊劑溶劑，溫度過高會損壞元件）5.貼片電阻（0805封裝）標(biāo)注“103”，其阻值為（）A.103ΩB.10kΩC.100kΩD.1.03kΩ答案：B（10×103=10000Ω=10kΩ）6.電烙鐵的溫度一般控制在（）A.200250℃B.250300℃C.300350℃D.350400℃答案：C（普通焊錫熔點約183℃，300350℃可保證快速熔錫且不損傷元件）7.下列哪種元件需要進(jìn)行防靜電保護(hù)（）A.碳膜電阻B.鋁電解電容C.普通二極管D.CMOS集成電路答案：D（CMOS電路輸入阻抗高，易受靜電擊穿）8.電路板布線時，高頻信號走線應(yīng)（）A.盡量長B.盡量短而直C.繞大圈D.與電源線平行答案：B（高頻信號走線長會增加分布電感和電容，導(dǎo)致信號衰減）9.萬用表測量直流電壓時，正確的接法是（）A.并聯(lián)在被測電路兩端，紅表筆接高電位B.串聯(lián)在被測電路中，紅表筆接高電位C.并聯(lián)在被測電路兩端，黑表筆接高電位D.串聯(lián)在被測電路中，黑表筆接高電位答案：A（電壓測量需并聯(lián)，紅表筆應(yīng)接高電位端）10.下列焊接缺陷中，（）會導(dǎo)致電路間歇性故障A.虛焊B.橋接C.錫珠D.焊料過多答案：A（虛焊時焊點接觸不良，受振動可能斷開）11.色環(huán)電阻第五環(huán)為棕色，代表誤差（）A.±1%B.±2%C.±0.5%D.±0.1%答案：A（五環(huán)電阻第五環(huán)為誤差環(huán)，棕±1%）12.電解電容安裝時，負(fù)極通常用（）標(biāo)記A.白色條紋B.紅色圓點C.綠色三角D.無標(biāo)記答案：A（電解電容負(fù)極一般用白色或灰色條紋標(biāo)識）13.檢測電感的主要參數(shù)是（）A.電感量和直流電阻B.電感量和耐壓C.直流電阻和耐壓D.電感量和容量答案：A（電感主要參數(shù)為電感量L和線圈直流電阻DCR）14.助焊劑的主要作用是（）A.增加焊料流動性B.防止焊件氧化C.提高焊點強度D.以上都是答案：D（助焊劑可清除氧化物、降低表面張力、保護(hù)焊接面）15.貼片元件“0402”封裝尺寸約為（）A.1.0mm×0.5mmB.1.6mm×0.8mmC.2.0mm×1.2mmD.2.5mm×1.25mm答案：A（0402為英制單位，0.04英寸×0.02英寸≈1.0mm×0.5mm）16.電路板調(diào)試時，首先應(yīng)檢查（）A.信號輸出B.電源電壓C.元件參數(shù)D.焊接質(zhì)量答案：B（電源異常會導(dǎo)致后續(xù)測試錯誤，需優(yōu)先檢查）17.下列哪種情況會導(dǎo)致焊點拉尖（）A.焊料過多B.溫度過高C.撤離速度過快D.助焊劑不足答案：C（烙鐵撤離時速度過快，焊料未完全凝固會形成拉尖）18.電阻串聯(lián)后總阻值（）A.等于各電阻倒數(shù)和的倒數(shù)B.等于各電阻之和C.小于任一電阻D.無法確定答案：B（串聯(lián)電阻總阻值R=R1+R2+…+Rn）19.檢測三極管發(fā)射結(jié)正反向電阻時，正常硅管正向電阻約為（）A.幾十ΩB.幾百ΩC.幾千ΩD.幾十kΩ答案：B（硅管PN結(jié)正向電阻約幾百Ω，反向電阻無窮大）20.防靜電腕帶的接地電阻應(yīng)控制在（）A.100Ω以下B.1kΩ10kΩC.1MΩ左右D.10MΩ以上答案：C（1MΩ電阻可防止靜電放電時大電流傷人）二、多項選擇題（每題2分，共10題）1.下列屬于表面貼裝元件（SMD）的有（）A.0805電阻B.TO220三極管C.QFP封裝ICD.鋁電解電容（貼片式）答案：ACD（TO220為直插封裝）2.焊接前需對元件引腳進(jìn)行處理，包括（）A.去氧化層B.預(yù)上錫C.剪腳成型D.清洗油污答案：ABCD（所有步驟均為保證焊接質(zhì)量）3.電路板裝配后需進(jìn)行的常規(guī)檢查包括（）A.元件型號規(guī)格B.焊接質(zhì)量C.引腳間距D.標(biāo)識清晰度答案：ABCD（需檢查元件正確性、焊接可靠性、裝配尺寸和標(biāo)識）4.下列會導(dǎo)致焊點虛焊的原因有（）A.引腳氧化未處理B.焊接溫度過低C.焊料不足D.助焊劑過多答案：ABC（助焊劑過多會導(dǎo)致焊料分散，不會直接導(dǎo)致虛焊）5.電子元件存儲環(huán)境要求（）A.溫度20±5℃B.濕度40%70%C.無強磁場D.通風(fēng)良好答案：ABCD（溫濕度控制防氧化，無強磁場防磁性元件失效）6.萬用表可測量的參數(shù)有（）A.直流電壓B.交流電流C.電容容量D.三極管放大倍數(shù)答案：ABCD（現(xiàn)代萬用表通常具備這些功能）7.波峰焊工藝的主要步驟包括（）A.涂助焊劑B.預(yù)熱C.浸焊D.冷卻答案：ABCD（標(biāo)準(zhǔn)波峰焊流程）8.下列屬于安全操作規(guī)范的是（）A.帶電插拔電烙鐵B.佩戴防靜電腕帶C.測試高壓電路時單人操作D.設(shè)備接地良好答案：BD（帶電插拔易短路，高壓測試需兩人監(jiān)護(hù)）9.檢測電容器故障的方法有（）A.萬用表電阻檔測充放電B.電橋測容量C.觀察是否鼓包D.耐壓測試答案：ABCD（綜合外觀、參數(shù)和功能測試）10.電路板布線時需注意（）A.強電與弱電分離B.高頻信號走短線C.地線盡量加粗D.信號線與電源線交叉答案：ABCD（均為布線基本原則）三、填空題（每題1分，共10題）1.色環(huán)電阻中，銀色代表的倍率是______。（×0.01）2.1μF等于______nF。（1000）3.電烙鐵的功率選擇應(yīng)根據(jù)______確定。（焊接對象大小）4.貼片元件“223”表示的阻值是______。（22kΩ）5.電解電容安裝時，正負(fù)極性______（填“需要”或“不需要”）嚴(yán)格區(qū)分。（需要）6.焊接時，焊料與焊件的接觸時間一般控制在______秒。（23）7.萬用表測量電阻時，被測電路必須______。（斷電）8.防靜電工作區(qū)的地面應(yīng)使用______材料。（防靜電）9.三極管的三個極分別是發(fā)射極、基極和______。（集電極）10.波峰焊中，焊料波峰的高度一般控制在電路板厚度的______。（1/22/3）四、簡答題（每題5分，共5題）1.簡述手工焊接的“五步法”。答案：①準(zhǔn)備：烙鐵預(yù)熱，拿好焊錫絲；②加熱焊件：烙鐵頭接觸焊件和引腳；③送焊錫：待焊件加熱到溫度后送焊錫；④移開焊錫：焊錫覆蓋焊點后移開錫絲；⑤移開烙鐵：焊錫凝固前保持烙鐵位置，凝固后45°角移開。2.虛焊的危害及檢測方法有哪些？答案：危害：導(dǎo)致電路接觸不良、信號中斷、設(shè)備間歇性故障；檢測方法：①目視檢查（焊點光澤差、有裂紋）；②萬用表測導(dǎo)通（晃動元件觀察阻值變化）；③敲擊法（輕敲元件觀察故障是否出現(xiàn)）；④X射線檢測（內(nèi)部虛焊）。3.簡述電子設(shè)備裝配的基本流程。答案：①準(zhǔn)備：領(lǐng)取元件、工具，檢查規(guī)格；②預(yù)處理：元件剪腳、成型、去氧化、預(yù)上錫；③安裝：按工藝文件固定元件（先低后高、先小后大）；④焊接：完成所有焊點；⑤清洗：去除助焊劑殘留；⑥檢驗：外觀、電氣性能測試；⑦標(biāo)識：標(biāo)注型號、日期等。4.貼片元件焊接時需注意哪些事項？答案：①溫度控制：回流焊溫度曲線需符合元件規(guī)格（如最高溫度≤260℃）；②對位精度：貼片元件引腳與焊盤對齊（誤差≤0.1mm）；③防靜電：操作時佩戴腕帶，使用防靜電臺墊；④焊接時間：避免長時間加熱導(dǎo)致元件損壞；⑤助焊劑選擇：低殘留型防止污染。5.如何用萬用表檢測電解電容的好壞？答案：①選擇電阻檔（R×1k或R×10k）；②短接電容兩極放電；③紅表筆接負(fù)極，黑表筆接正極（模擬充電），指針應(yīng)先大幅偏轉(zhuǎn)（充電電流大），然后逐漸回擺（充電完成）；④交換表筆測量反向電阻，正常應(yīng)比正向電阻?。虎萑糁羔槻粍樱〝嗦罚┗蚴冀K導(dǎo)通（短路），則電容損壞；⑥大容量電容（≥100μF）可用R×100檔，觀察更明顯。五、應(yīng)用題（共20分）1.（6分）如圖所示串聯(lián)電路，電源電壓12V，R1=1kΩ，R2=2kΩ，R3=3kΩ，求：（1）總電阻R總；（2）電路電流I；（3）R2兩端電壓U2。答案：（1）R總=R1+R2+R3=1+2+3=6kΩ；（2）I=U/R總=12V/6000Ω=0.002A=2mA；（3）U2=I×R2=2mA×2kΩ=4V。2.（7分）某電路板通電后指示燈不亮，可能的故障原因及檢測步驟是什么？答案：可能原因：①電源故障（無輸出電壓）；②限流電阻R斷路；③LED正負(fù)極接反；④LED本身損壞；⑤焊接虛焊（如R或LED引腳未焊牢）。檢測步驟：①用萬用表直流電壓檔測電源輸出端，確認(rèn)是否有12V輸出（正常應(yīng)為12V±5%）；②斷電后測限流電阻R的阻值（應(yīng)為標(biāo)稱值±誤差）；③觀察LED引腳是否與焊盤對齊，有無虛焊；④將LED取下，用萬用表二極管檔檢測（正向?qū)〞r顯示壓降約1.82.2V，反向不導(dǎo)通）；⑤若以上均正常，檢查電路板走線是否斷路（用萬用表通斷檔測電源到LED正極的線路）。3.（7分）某工人焊接后發(fā)現(xiàn)多個焊點出現(xiàn)“錫珠”，分