ICS31020

CCSL.55

中華人民共和國國家標準

GB/T427063—2025/IEC62435-32020

.:

電子元器件半導體器件長期貯存

第3部分數(shù)據(jù)

:

Electroniccomponents—Long-termstorageofelectronicsemiconductor

devices—Part3Data

:

IEC62435-32020IDT

(:,)

2025-12-02發(fā)布2026-07-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T427063—2025/IEC62435-32020

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

數(shù)據(jù)存儲

4…………………1

通則

4.1…………………1

數(shù)據(jù)存儲方式

4.2………………………1

紙質數(shù)據(jù)存儲

4.3………………………2

電子數(shù)據(jù)存儲

4.4………………………2

數(shù)據(jù)存儲媒介失效模式

4.5……………2

媒介讀取器和解碼器

4.6………………3

計算機

4.7………………3

軟件和數(shù)據(jù)格式

4.8……………………3

數(shù)據(jù)要素

5…………………3

通則

5.1…………………3

可追溯數(shù)據(jù)

5.2…………………………4

定期檢查數(shù)據(jù)

5.3………………………4

元器件說明數(shù)據(jù)包

5.4…………………4

附錄資料性示例檢查表

A()……………5

參考文獻

………………………6

Ⅰ

GB/T427063—2025/IEC62435-32020

.:

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是電子元器件半導體器件長期貯存第部分已經(jīng)發(fā)布了

GB/T42706《》3。GB/T42706

以下部分

:

第部分總則

———1:;

第部分退化機理

———2:;

第部分數(shù)據(jù)

———3:;

第部分貯存

———4:;

第部分芯片和晶圓

———5:;

第部分封裝或涂覆元器件

———6:。

本文件等同采用電子元器件半導體器件長期貯存第部分數(shù)據(jù)

IEC62435-3:2020《3:》。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本文件起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所河北北芯半導體科技有限公司安徽合拓

:、、

測繪技術有限公司河北新華北集成電路有限公司深圳市兆興博拓科技股份有限公司工業(yè)和信息化

、、、

部電子第五研究所河南鴻昌電子有限公司安徽標信查數(shù)據(jù)技術有限公司深圳市德明利技術股份有

、、、

限公司

。

本文件主要起草人趙海龍席善斌尹麗晶李根彭浩程云黃杰高金環(huán)張魁冉紅雷柳華光

:、、、、、、、、、、、

晉李華曲韓賓任懷龍楊少華高博陳建民崔從俊李虎顏佳輝裴越

、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T427063—2025/IEC62435-32020

.:

引言

本文件描述了目前最佳的長期貯存實施方法長期貯存是指電子元器件預計貯存時間超過個

。12

月的貯存

。

近年來電子元器件尤其是集成電路的淘汰越來越嚴重隨著科技的發(fā)展與用于航空鐵路或能

,,。,、

源領域的工業(yè)設備相比元器件的生命周期非常短因此對元器件進行系統(tǒng)地貯存是解決淘汰問題的

,。,

主要方法

。

長期貯存需要很好地執(zhí)行貯存程序尤其是貯存環(huán)境建議依據(jù)最新工藝水平執(zhí)行所有的運輸維

,。、

護貯存和測試操作

、。

本文件提出了一種最大程度上延緩淘汰的方法但并不能保證貯存結束后的元器件處于完好的工

,

作狀態(tài)

。

由于一些系統(tǒng)的使用時間很長有的情況下長達年或更久因此如何進行維修和獲得備件成為

,40,

了用戶和維修機構需要解決的問題例如維修這些系統(tǒng)所需的一些元器件在系統(tǒng)的生命周期內不能

。,

從原始供應商處獲得又或者用于裝配的備件在生產(chǎn)初期就生產(chǎn)出來但需要進行長期貯存本文件的

,,。

目的就是為元器件的長期貯存提供一個標準

。

電子元器件半導體器件長期貯存旨在確保元器件長期貯存后在使用中有足夠的

GB/T42706《》,

可靠性鼓勵用戶要求供貨商提供相關產(chǎn)品的技術參數(shù)以論證出滿足用戶需求的貯存過程這些標

。,。

準旨在為需要長期貯存的電子元器件提供相關指導

。

第部分第部分適用于所有長期貯存并包含了總體要求和指導第部分第部分適用

1~4,。5~9

于幾種特定產(chǎn)品類型的貯存在滿足第部分第部分的總體要求的同時還滿足特定產(chǎn)品類型的

。1~4,

要求

。

從第部分開始涉及需要不同貯存條件的電子元器件

5。

擬由九個部分構成

GB/T4270。

第部分總則目的在于規(guī)定長期貯存的相關術語定義和原理提供有效進行元器件長期

———1:。、,

貯存的理念良好工作習慣和一般方法

、。

第部分退化機理目的在于規(guī)定電子元器件在實際貯存條件下隨時間推移的退化機理和

———2:。

退化方式以及評估一般退化機理的試驗方法指南

,。

第部分數(shù)據(jù)目的在于規(guī)定電子元器件長期貯存過程中數(shù)據(jù)存儲的各方面要求保持可追

———3:。,

溯性或數(shù)據(jù)鏈完整性

。

第部分貯存目的在于規(guī)定電子元器件長期貯存方法以及相關的推薦條件包括運輸控

———4:。,,、

制以及貯存設施安全

。

第部分芯片和晶圓目的在于規(guī)定單個芯片部分晶圓或整個晶圓以及帶金屬結構引入

———5:。、,(

金屬層植球植柱等芯片的貯存條件和規(guī)則同時為含有芯片或晶圓的通用和專用封裝產(chǎn)品

、),

提供操作指導

。

第部分封裝或涂覆元器件目的在于規(guī)定封裝或涂覆元器件長期貯存方法和推薦條件包

———6:。,

括運輸控制以及貯存設施安全

、。

第部分目的在于規(guī)定長期貯存時需要注意的事項及基本要求

———7:MEMS。MEMS。

第部分無源電子器件目的在于規(guī)定無源電子器件產(chǎn)品長期貯存時需要注意的事項及基

———8:。

本要求

。

第部分特殊情況目的在于規(guī)定特殊器件的貯存方法包括所有類型的硅器件和半導體

———9:。,

器件

。

Ⅳ

GB/T427063—2025/IEC62435-32020

.:

電子元器件半導體器件長期貯存

第3部分數(shù)據(jù)

:

1范圍

本文件描述了電子元器件長期貯存過程中數(shù)據(jù)存儲的各方面要求這些要求是使用長期貯存后的

,

電子元器件所必需的同時可保持可追溯性或數(shù)據(jù)鏈完整性為了避免存儲期間丟失數(shù)據(jù)本文件規(guī)定

,。,

了需要與元器件或芯片一起存儲的數(shù)據(jù)類型以及最佳存儲方式如本文件所定義長期貯存是指對于

,。,

計劃長期貯存的產(chǎn)品持續(xù)貯存時間超過個月本文件還給出了促進電子元器件長期貯存的基本原

,12。

理良好的工作實踐和一般方法

、。

注在所有部分中術語元器件與芯片晶圓無源器件以及封裝器件具有互換性

:GB/T42706(),“”、、。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒有規(guī)范性引用文件

。

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件

。

31

.

長期貯存long-termstorageLTS

;

為延長產(chǎn)品的生命周期滿足后期使用而進行的有計劃的元器件貯存

,。

注允許貯存時間與外形因素如封裝材料形狀和貯存條件有關一般而言長期貯存時間超過個月

:(、)。,12。

來源

[:GB/T42706.1—2023,3.1.2]

4數(shù)據(jù)存儲

41通則

.

與所貯存的