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SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

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2023-11-18A0初次發(fā)行ZS

2023-9-17AI優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)定FV

目錄

1目的.............................................................................

2使用范圍........................................................................

3權(quán)貴.............................................................................

4定義.............................................................................

5操作闡明........................................................................

5.1材料和制作措施................................................................................4

5.2銅網(wǎng)外形及標(biāo)識的規(guī)定.........................................................................5

5.3綱片厚度的選擇...............................................................................7

5.4印惕科鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì).......................................................................8

5.5印股鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)............................................................................27

6附件.............................................................................................30

鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭哪昕?，網(wǎng)框邊長為736*736±5mn的正方形，網(wǎng)框的厚度為10±

3E。網(wǎng)框底部應(yīng)平整，不平整度不可超過1.5mm。外協(xié)用網(wǎng)框規(guī)格，由PE工程和外協(xié)廠家商討決定。

注意：550mm*659mm鋼網(wǎng)在網(wǎng)框四角需有四個固定孔：規(guī)格尺寸:650*550嬖材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、蟀孔位

fi:600*510、直/斜邊:斜邊。

5.1.2鋼片材料

例片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為0.08-0.3(4-12MIL)o

5.1.3張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)

絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于90目，其最小屈服張力應(yīng)不低于35N。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，

其目數(shù)應(yīng)不低于90.其最小屈服張力應(yīng)不低于35N。

5.1.4張網(wǎng)用的膠布，膠水

在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分.在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部

位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑(工業(yè)酒精，

二甲米兩酮等)起化學(xué)反應(yīng)。

5.1.5樞網(wǎng)制作措施

a一般采用激光切割的措施，切割后使用電拋光減少孔壁粗糙度。

b股水銅網(wǎng)開口采用蝕刻開口法.

c器件間距符合下面條件時，提議采用電鑄法。

漲形引腳間柜＜0.4mm

陣列封裝，引腳間距＜0.5mm

5.2鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識的規(guī)定

5.2.1外形圖

圖一

5.2.21網(wǎng)外

形尺寸（單位：

網(wǎng)框尺寸A鋼片尺寸B膠布粘貼寬度C網(wǎng)框厚度D可印刷花用

m）規(guī)定:

鋼網(wǎng)類型

當(dāng)原則料網(wǎng)736*736±5570*570+520±540*40±3550*550±5

尺

小鋼網(wǎng)550*650±5530*130±520±540*30±3490*390±5

超

定

PC3中心，鋼片中心,鋼網(wǎng)外框中心需重疊,鋼網(wǎng)制作中三者中心距最大值不超過3的。PCB鋼片,鋼網(wǎng)外

框叫軸線在同一方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過20.

5.2.1I.商標(biāo)識內(nèi)容及位置規(guī)定

L商標(biāo)識應(yīng)位于鋼片T面的右下角（如圖?所示）,對其字體及文字大小不做規(guī)定，但規(guī)定其符號清晰易辯,

其大小不應(yīng)超過邊長為80nun*40mni的矩形區(qū)減。

5.2.5鋼網(wǎng)標(biāo)識內(nèi)容及位置規(guī)定

綱網(wǎng)標(biāo)識應(yīng)位于鋼片印刷面的左下角（如圖一所示：斜網(wǎng)標(biāo)示區(qū)）。其內(nèi)

容與格式（字體為標(biāo)楷體，4號字）如下圖例所示：

STENCILNO:A106

MODEL:N720-V1.0

THICKNESS:0.lOon

批注［A1J：供應(yīng)甯編號

PAR比***********

DATE:2014-2-19

5.2.6鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置規(guī)定

鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖一所示.標(biāo)簽內(nèi)容鋼網(wǎng)儲存位及版本號。

5.2.7鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)的規(guī)定

鋼網(wǎng)B面上需制作至少三個MARK點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點(diǎn)位理應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制

作至少六個MARK點(diǎn)。一一對應(yīng)PCB輸助邊上叼MARK點(diǎn)，另一對對應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)向一對（非輔助邊上）

MAEK點(diǎn).

對于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。

圖三

5.3鋼片厚度的選擇

5.3.1錫汗鋼網(wǎng)

元件類型

一-般狀

CHIPIC（QFP/QFN/S0P）BGA

況下，

020】0-1020603（及PitchPitchPitchPitch0.8nmPitchPitchPitchPitchPitch1.（him

鋼片厚

其以上）0.4rrtn0.OffHI0.0.4HIII0.CHUM0.G5Mm0.811m（及共以.h）

度的選（及其以上）

擇根據(jù)

PCB板

上管腳

間距最

小的器

件來決

定：鋼

片厚度

與最小

Pitch、

元件大

小值關(guān)

系如下

表所

示：

鋼

網(wǎng)

厚

度

0.08mmVyVy

0.1mm

yyMVyyJJyMV

0.12nm

VMVM/VVV

0.13nmVMVyJV/y

0.15nmVy

5.3.2枚水鋼網(wǎng)選用0.20mm序度

5.3.3通孔回流焊接用鋼網(wǎng)

參見5,3.1附表格.在可以選用多種厚度向狀況上，尺量選抒較厚的劑片.

5.3.13GA維修用植球小劑網(wǎng)

統(tǒng)?為0.3mm

5.3.5階梯鋼網(wǎng)選用原則：

階梯鋼網(wǎng)就是同一鋼網(wǎng)上，不一樣的圖案區(qū)域采用不一樣的鋼片即度，當(dāng)PCB板上有0.4mmQFP、0.5mmQFP、0.5mm

CSP/BGA.0.8mmBGR等細(xì)間距器件與PLCC、大表貼變壓瑞、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存時，可以

選擇階梯鋼網(wǎng).

，梯級，鋼網(wǎng)

STEPSTENCIL

AB

C-~----------

考慮因素：-模板厚度

-雨B的間距

-C值的要求

圖四

階梯鋼網(wǎng)包括上階梯鋼網(wǎng)和下階梯鋼網(wǎng)，階梯鋼網(wǎng)的厚度選擇:出部分（C值）不適宜超過基準(zhǔn)部分0.05mm：開制階

梯鋼網(wǎng)考量：開口尺寸滿足體積比、面積比，突出部分與基準(zhǔn)部分器件布局的距離（A）及突出部分開口與邊

緣的距離（B值）：一般來說:A/（A+B）T00%-60%.

5.4印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì)

（注:在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)圖,黑色代表焊盤設(shè)計(jì)圖.）

一般原則（參見圖五）

I國五I

規(guī)定：開口寬厚比=開口寬度/鋼片厚度77Tx.5

面積比=開口面積/開口孔壁面積=L*W/2(L+W)*T)2/3

54.1CHIP類元件開孔設(shè)計(jì)

號fitR=0OSmm

①封裝為0201If-JCHIP元件

詳期的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:

0201封裝：Gl=0.25mmX1=XZ1=Z四個角導(dǎo)角R=0.05mm

②封裝為0402依JCHIP元件

鼻〃.r?一八t...

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如F：

0102封裝：Gl=0.4mmX1=XZ1=Z四個角導(dǎo)角R=0.1mm

③封裝0603以上（含0603）的CHIP元件

旨細(xì)時鋼網(wǎng)開口（如上圖所示的U型開口）尺寸如下：

06030805及以上封裝電以、電容、電感:

U型寬度A=1/3L;B=1/3L：開孔間隙不變：倒角R=0.1mm

特殊闡明：對F封裝形式為如下圖九左邊所示發(fā)光二極管以及鋰電容元件.其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的

開口.

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：

囪柱形二極管封裝：01=1.91?Xl=l.IXYl=l.1Y四個角導(dǎo)角孤度R=0.1mm

5.4.2小外型晶體類開孔設(shè)計(jì)

①封裝為SOT23-1以及SOT23-5的晶體

開口設(shè)計(jì)與餌盤為1:1啊關(guān)系.如下圖：

圖十一

②封裝為S0T89晶體

B2=Y2B3=1.6mm

當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時,鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對應(yīng)關(guān)系（沒有焊秋的部分不開口）.

□Q

□□□□□

圖十三

③封裝為SOT143晶體

圖十四

開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系.如下圖

④封裝為SOT223晶體

開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系.如下圖:

圖十五

⑤封裝為SOT252,SOT263,SOT-PAK晶體

（其區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數(shù)不?樣）

圖十六

尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2

?VCO器件

□3

r-n

盤p圖十七

口口口口*

說明：VCO明件由于對惕量的要求較多，宿網(wǎng)開口一眼向焊盤外例延伸。

B=A+0,3-10

揚(yáng)網(wǎng)開口加大范圍視周邊過孔和器件布局而定，不要沖突.

另外在單板上苴它器件允許的情況下，桐網(wǎng)厚度應(yīng)盡可能的厚一些，

一班為0.18mm以上.

⑦就臺器元件(LCCC)

它口□

口口

口口

E□S

圖十八

鋼網(wǎng)開口可合適加大(如上圖)，加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。

⑧表貼品振

□□

□nSY

A|<AA=X-0.3

?94B=Y-0.3

圖十九

對于兩腳晶振，焊盤設(shè)計(jì)如卜圖，按照1：1開口

圖二十

5.4.3集成式網(wǎng)絡(luò)電阻

L

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:

0.80mmpilh封裝：K1=0.38mm（兩側(cè)分別內(nèi)縮0.06mm）

K220.43mm（單邊內(nèi)切0.15nw）

W3^0.90mm（兩內(nèi)側(cè)切0.15nm）

L=1.23mn（長度L：ExtO.08mm

0.65mm)ith封裝：Wl=0.32mm（兩側(cè)分別內(nèi)縮0.01mm）

W2>0.38mm《單邊切0.15mm）

W3>0.70mm（兩內(nèi)側(cè)內(nèi)切0.15mm）

（長度L：ExtO.10mm）

5.4.4SOJ,QHP,SOP,PLCC^IC

①PITCH-0.40mmMc

_____R、____

~廣5全

圖二十二

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：

引腳開孔按如下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔，其中QFN類不需內(nèi)切，即直接按如下規(guī)定執(zhí)行；

煙片厚度0.10m）:A=X內(nèi)切0.1mm1外延0.2mmB=0.18mmR=0.05mn

鋼片厚度0.12mm:A=X內(nèi)切0.Iran+外延0.2mmE=0.175inmR=0.05nun

②PITCH=0.50nn^lC

_M*_____________

——>1~A

圖二十十三

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:

引腳開孔先內(nèi)切0.1mm后按如下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔;其中QFX類不需內(nèi)切，其他按如下規(guī)定執(zhí)行;

綱片厚度0.10M：A=X內(nèi)切0.1mm+外延0.2mmB=0.23nunR-0.05nim

鋼片月度0.12IKA=X內(nèi)切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05nun

胡片屋度0.13MB：A=X內(nèi)切0.Imm+外延0.2nmB=0.22mmR-0.05inin

③PITCH-0.65mmR勺【C

A

圖二卜四

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:

鋼片厚度0.10mm:A=X+O.15mm(Ext0.15)B=0.30nMiR=0.05mm

鋼片厚度0.12mm:A=X+0.05?n(Ext0.C5)B=0.28mmR=0.05mm

鋼片厚度0.13?m:A=XB-0.28nimR=0.05mm

④PITCH-0.80mm^JIC

A

圖二十五

洋細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:

鋼片厚度O10m：A=X+0.20mm(Exl0.20)B=0.45mmR-0.05nim

鋼片厚度0.12mm:A=X"O.10m(Exl0.10)B=0.43mmR=0.05mm

鋼片厚度0.13mm:A=X+0.05mm(Exl0.05)B=O.4mmR=0.05mm

⑤PITCH21.27mm的IC

__________________R、_____

h--------------?1—A-----------?!

A八

圖二十六

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：

鋼片厚度0.lOnimA=X+O.20inm(Ext0.20)B=Y+O.15nm(Ext0.15)R-0.05mm

鋼片厚度0.12mmA=X920mm(ExlO.20)B=YW.10imi(Ext0.10)R=0.05mm

鋼片厚度0.13mmA=X+0.15mm(ExiO.⑸B=Y-*O.10iBn(Ext0.10)R-0.05mm

5.4.5BGA

BGA直徑升孔必須是選擇鋼片厚度三倍以上且是錫粉直徑五倍以上才能保證印刷效果.

①PITCH-0.InunBGA

R=().05inin

圖二十七

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：

鋼片厚度0.IOmni：外切方孔導(dǎo)角：D=0.24m倒角R=0.05mm

②鋼片厚度0.08mm:外切方孔導(dǎo)角：D=0.25mni倒角R=0.05mm

③PITC1I-0.5mmlf-JBGA

R=0.05mm

圖二十八

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：

鋼片厚度0.10mm：外切方孔導(dǎo)角；D=o.275mm導(dǎo)角R=0.05mm

④鋼片厚度0.12mm:外切方孔導(dǎo)角：D=0.28mm導(dǎo)角R=0.05mm

⑤pith=O.65mmlnBGA

R=O.O5mm

圖二十九

詳細(xì)的鈉網(wǎng)開口尺寸如下：

鋼片厚度0.IOnmi：外切方孔導(dǎo)角D=O.40um導(dǎo)角R=0.05mm

③鋼片廳度0.12mm:外切方孔導(dǎo)角D=O.38mm杼角R=0.05mm

④pilh=O.80mm的BGA

圖三十

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:

鋼片厚度0.lOtran:D-0.50mm

鋼片厚度0.12mm:D=0.18mm

⑤鋼片厚度0.13mm:D=0.45mm

pith=l.OmmfNBGA

圖三十一

洋細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：

鋼片厚度0.10mm:?=0.56mm

IM片耳度0.12mm:D=0.55mm

⑥鋼片厚度0.13ran:D=0.55mm

⑦PITOI=1.27nmir-jBGA

圖三十二

詳細(xì)的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:

鋼片厚度0.lOtran:D-0.73mm

鋼片厚度0.12mm:D=0.70mm

鋼片厚度0.13mm:D=0.68nm)

⑧鋼片厚度0.15mm:D=0.63E

⑨屏蔽盒

屏蔽罩開孔方式提議按焊盤寬度比例計(jì)算?根據(jù)產(chǎn)品特性，最大可外擴(kuò)100%,同步

需保證開孔邊緣與近來貼片罌件安全間隙在0.3mm以上。

圖三十三

HDMI連接器：通孔回流。

PCBPADJITI

圖三十四

詳細(xì)鋼網(wǎng)開孔尺寸:A1=A+O.3mm.B1=B+O.3mm.c1=C+O.35mm.D1（所有大腳容度）=D+0.8nm.Y1=O.2mm.

⑧螺絲孔：規(guī)定按照1:l開孔。

圖三十五

5.4.6其他問題

①大煤盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

當(dāng)一種焊盤長或?qū)挷恍∮诙鴐時（同步另一邊尺寸不小于2.5m）,此時鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬

變?yōu)?.4m,網(wǎng)格大小為3nmi左右，可視焊盤大小而均分。如下圖所示

S

圖三十六

注意：在下圖這種狀況下，需要尤其注意，需要將鋼網(wǎng)開成如下圖所示:

_>/焊盤

需

圖1圖2圖3

圖?所示是按照正常的鋼網(wǎng)開法，但當(dāng)器件貼片時的狀況如圖二所示時，器件很輕易由于振動而偏位

（器件管腳下方錫量很少），這時鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖一:所示.

②I麥地焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

當(dāng)QI；N等元件中間有接地焊盤時，鋼網(wǎng)開孔四邊內(nèi)縮0.21nn且為斜條形開孔：斜條形開孔寬度為

0.4mm,兩端倒圈弧形，間距為0.4mm：若斜條形開孔數(shù)少五條可不留中間架斜橋?qū)挾龋ㄈ鐖D所示）：

圖三十七

QFP接地焊盤不提議開斜紋，就目前我們所接觸啊QFP-128pin以上的有standoff.QFP引腳共面性要差于

QFN,接地焊盤開成網(wǎng)格形式，開孔區(qū)以接地焊盤面積90%設(shè)計(jì)均分，格線寬度0.3的。

③焊盤不不小于4mm的，以田字格形式，不不小于2皿的開單孔。

④BGA植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比B（；A上小錫球的直徑大0.15mm.

鋼網(wǎng)開口特殊需求

5.4.7.1CSB類器件腳外延0.2mm,如外延時與周圍焊盤安全距離不夠，則不用外延。固定腳加大50%,

需與周圍組件保持安全距離，有通孔II勺定位腳需架一道0.4mm的橋。文獻(xiàn)中有中間接地焊盤時開一種2*1.5mm

的長方形或恃殊闡明。

規(guī)定長寬均開1/2（即原焊盤"2的長，原焊盤"2的寬）。

靦帥加帥機(jī)眥

5.4.7.2屏蔽框：寬開1.2mm（不夠1.2畫的內(nèi)加或外加，盡量外加，注意保持安全距離就可以），長度每

隔3.5mm就要架?道0.8mm的橋，每條屏蔽框的開口長度不能超過4刖，拐角II勺地方不要架斜橋，一定要架直橋，

把拐角的地方捱成?橫?豎兩個長條形開?口。

注意：出現(xiàn)兩個屏蔽框或與其他大零件存在共享區(qū)間時，共享區(qū)間開孔部提成45度架0.3MMH勺支撐筋.保證安全距離.

防止清洗時損壞（如下圖）.屏蔽框需與周圍組件保持安全距離0.3mm,盡量是外移，不要切。且需與周圍不開口的銅

箔保持0.25以上的安全距離，避開螺絲孔，與板邊保持0.2mm的安全距離。

5.4.7.3（W按鍵：開口外三地加大面積3go

5.4.7.4如下焊盤開孔規(guī)定：加大5佻，向武頭方向外加（與其他零件出現(xiàn)沖突時可以合適比例加大，避開

其他組件焊盤）.尤其注意下面兩個腳一定要往箭頭方向加大.

.5兩個焊盤的側(cè)鍵規(guī)定加大面積60代避開其他組件焊盤。

5.4.7.6電池連接器開孔：

直接開原焊盤面積的2倍（即加大100$）,豎向架0.3mm的橋,避開其他組件焊盤。

■o■o■

如下圖組件，電池座：

上面的三條引腳需加大100%（it：可加大時盡量向箭頭方向加大，逼開其他組件焊盤），且要

豎向架一道0.3間的橋，下面的大焊盤需加大5族，架0.3mm的十字橋。

如卜圖組件：修改同上電池座，只豎向方向架橋

5.4.7.7如下圖組件，馬達(dá):如下圖紅色部分為開口,中間1/3不開,兩端"3開斜條,斜

條寬度按接地焊盤即可?；蛘哂?.5mm的焊盤陣列開口填滿兩端各1/3的位置，間距0.3-0.511m，中間1/3不開。

HI

.8T卡：如下圖，固定腳外三邊（箭頭方向）先加大面枳60%,固定

腳架0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫景。小引腳按此圖向上加0.6mm,功能腳加長時需避開板上的小三角銅

箔。保與周國保恃0.4mm的安全距離。

5.4.7.9S1M卡：六只數(shù)據(jù)引腳按如下紅色箭頭方向面積加大100%,左

右兩邊的固定腳規(guī)定加大面枳50$,且要架0.3mm的卜字橋，架橋后需保證錫量。

5.4.7.10耳機(jī)座:加大100-200%,豎向架0.3mm的橋:架橋后保證錫第,

避開其他組件炸盤，保證安全距離0.35。

5.4.7,11晶振組件：

四個引腳規(guī)定均對稱開長度為L20MM,寬度不變，保證左右兩邊引腳距離不小于或等于

5.0MM,不不小于5.5MM如下圖藍(lán)框：

5.4.7.12左邊大焊盤一邊規(guī)定開L20MM*L20MM如圖白框，右邊兩個焊盤規(guī)定寬度不

變.長度開1%M注意保證左右兩邊庫盤間距在AnuM-55ml之間.

5.4.7.13如下圖所示組件，中間兩個小焊盤開L0MM*1.0MY上下四個焊盤均向四面外

加0.15MY,注意要與周圖組件焊盤保證安全距離。

J601

5.6.14天線開關(guān)：引腳長度m外加10%,寬度1:0.9開口，接地焊盤開面枳啊50孔

5.4.7.15注意布.拐角的開口，一?定要在拐角處加一?根0.3-0.5mm內(nèi)筋，防止鋼網(wǎng)開口因沒有■支撐點(diǎn)而變形。

RDA6212射頻功放：

.16四排用腳規(guī)則正方形焊盤開0.4g內(nèi)方孔倒0.05MM圓

角，長方形焊盤開原餌盤面積的60%；中間接地開面積的45$,開斜條，斜條寬度0.4mm,架橋的寬度不能超過

0.3nun.

5.4.7.17此類功放器件引腳95%開口，中間接地開面枳的40—一50%,開斜條

.18如下圖組件:中間加0.4mm的筋。

19濾波器五個腳類每個引腳長向外加0.05mm,如圖：

灌波器十個腳類外面的8個引腳長外加0.15mm,寬開0.24mm,里面的兩條,85%開=1

[BQfflEMDSI

5.4.7.20四腳晶振按85%居中縮小開口:

6.4.7.21.如卜?圖組件：固定腳外三邊加大60%架0.3mm的十字橋，架

橋后保證錫量。引腳長外加0.5mm.

5.4.7.22如下圖組件：引腳長度外加0.5mm,綠色圈住的固定腳加大面積的504其他固

定腳1：1開口，最大的固定腳中間架橋（直接架橋）。

此兩個腳需加大面積的

50%,如圖密框方式外加

5.4.7.23如F圖組件：固定腳外三邊加大60%,架0.3mmH勺十字橋，架橋后需保證錫量,

兩徘功能腳，其中一排要加長0.5mm,此外一排長度1:1,且

在外加時假如外面有組件.則要向內(nèi)加1,總體?定要加長0.5nmu

尤其注意：詳細(xì)是哪?排加長，則每次需各戶確認(rèn)，當(dāng)鋼網(wǎng)厚度由0.12MM改

為0.10如時根據(jù)我司規(guī)定開，仃需求時會備注開階梯鋼網(wǎng)。

5.4.7.24如下圖組件:功能腳加長0.5mm,固定腳架。如nm的十字橋。

I

5.4.7.25備注：以上規(guī)定中，如提到“架橋后要保證埸量”，在架完橋之后的開口與沒架橋之前的開口面枳是同

樣的。如沒有提到的，可直接架橋。

在組件需外擴(kuò)時，其擴(kuò)孔次序?yàn)橄菳GA和IC,,后SIM卡等構(gòu)造件和Chip組件，最終是屏版框。

另在切安全距離時，盡量不要切BGA和IC,再另一方面盡量不要切SIM卡和Chip組件，最終是屏蔽框。備注紅

色字體為修改部分。

不在以上規(guī)范之列的焊楸鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)，由工藝工程和特殊闡明開制方案：

5.5印股鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)

5.5.1CHIP元件。

CHIP元件印股鋼網(wǎng)開LI形狀統(tǒng),為長條形，如下圖所示:

鋼網(wǎng)開口尺寸值參開口寬度開口長度

照下表1mm):

器件封裝

06030.32=Y

08050.45=Y

12060.55=Y

12100.75=Y

18080.6=Y

18120.6=Y

18250.7=Y

20230.9=Y

22200.9=Y

22250.9=Y

25121=Y

32181.2=￥

47321.2=Y

STC32160.51.6

STC35280.62.8

STC60320.83.2

STO34314.3

未包括在上述表格內(nèi)