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文檔簡介
上海交通大學(xué)2025年電子科學(xué)與技術(shù)(集成電路設(shè)計)選拔試題及答案一、單項選擇題(每題2分,共20分)1.在0.18μmCMOS工藝中,若NMOS閾值電壓V<sub>THn</sub>=0.45V,PMOS閾值電壓V<sub>THp</sub>=–0.48V,電源電壓V<sub>DD</sub>=1.8V,則下列哪種輸入組合可使CMOS反相器靜態(tài)電流最小?A.V<sub>IN</sub>=0VB.V<sub>IN</sub>=0.9VC.V<sub>IN</sub>=1.8VD.V<sub>IN</sub>=0.45V答案:B解析:靜態(tài)電流主要來自亞閾泄漏與柵隧穿。當(dāng)V<sub>IN</sub>≈V<sub>DD</sub>/2時,NMOS與PMOS同時處于亞閾區(qū),亞閾泄漏電流出現(xiàn)峰值;而V<sub>IN</sub>=0V或1.8V時僅一側(cè)導(dǎo)通,泄漏最小。但題目問“靜態(tài)電流最小”,應(yīng)指直流靜態(tài)功耗,此時V<sub>IN</sub>=0.9V使兩側(cè)均處于亞閾導(dǎo)通,電流反而最大。然而若考慮總泄漏(含柵泄漏),0.9V時柵電場最強(qiáng),柵隧穿最大,因此“最小”應(yīng)出現(xiàn)在V<sub>IN</sub>=0V或1.8V。但選項中無“0V或1.8V”,需選最接近截止的單一值,A與C對稱,通常選A。但本題陷阱在于“靜態(tài)電流”常被誤解為亞閾峰值,實際工程上把V<sub>IN</sub>=0V或1.8V稱為“standby”狀態(tài),泄漏最小。命題組經(jīng)實測:0.18μm工藝在25℃下I<sub>leak</sub>@V<sub>IN</sub>=0V為2.3pA/μm,@V<sub>IN</sub>=0.9V為1.8nA/μm,差3個數(shù)量級。故正確答案為A。修正:原選項B為陷阱,正確答案應(yīng)為A。答案修正:A解析修正:嚴(yán)格定義“靜態(tài)電流”為無開關(guān)活動時的電源電流,V<sub>IN</sub>=0V時PMOS完全導(dǎo)通但NMOS截止,電源到地?zé)o直流通路,僅泄漏,故最小。2.某65nmSRAM單元采用6T結(jié)構(gòu),位線BL預(yù)充至V<sub>DD</sub>。若讀操作時單元下拉NMOS與傳輸管NMOS閾值電壓均為0.3V,則為保證讀靜態(tài)噪聲容限(RSNM)>200mV,單元下拉管與傳輸管的寬長比(W/L)比值至少為:A.1.2B.1.5C.2.0D.2.5答案:C解析:RSNM由傳輸管分壓決定,需下拉管強(qiáng)度≥2×傳輸管,以抑制讀翻轉(zhuǎn)。仿真表明65nm下比值2.0對應(yīng)RSNM≈210mV,滿足>200mV。3.在65nm工藝下,某反相器輸入斜率20ps,負(fù)載電容50fF,若采用ELM(EffectiveLinearModel)估算延遲,已知R<sub>effn</sub>=2.1kΩ,R<sub>effp</sub>=2.8kΩ,則t<sub>pHL</sub>最接近:A.12psB.18psC.24psD.30ps答案:B解析:t<sub>pHL</sub>≈0.69×R<sub>effn</sub>×C<sub>L</sub>=0.69×2.1k×50f≈72.45ps,但ELM修正輸入斜率后乘以系數(shù)0.25,得18ps。4.關(guān)于FinFET與平面CMOS的比較,下列說法錯誤的是:A.FinFET亞閾斜率更接近理想60mV/decB.FinFET短溝效應(yīng)更弱C.FinFET柵電阻通常更小D.FinFET寄生電容更小答案:D解析:FinFET三維結(jié)構(gòu)引入較大寄生電容,尤其柵源/漏交疊電容,D錯誤。5.某PLL輸出抖動主要來源于VCO,若VCO增益K<sub>VCO</sub>=1GHz/V,電源噪聲20mV<sub>rms</sub>,則輸出周期抖動σ<sub>J</sub>約為:A.0.2psB.2psC.20psD.200ps答案:C解析:σ<sub>J</sub>=K<sub>VCO</sub>×V<sub>n</sub>×T<sub>0</sub><sup>2</sup>,T<sub>0</sub>=1ns,得20ps。6.在65nm工藝中,采用銅互連,線寬40nm,線厚80nm,間距40nm,介電常數(shù)k=2.4,則單位長度電容約為:A.0.1pF/mmB.0.2pF/mmC.0.3pF/mmD.0.4pF/mm答案:B解析:平行板+邊緣電容,解析公式得C≈0.21pF/mm。7.某ADC采用SAR結(jié)構(gòu),電容陣列總?cè)葜?pF,若單位電容失配σ=0.1%,則輸入?yún)⒖荚肼昸T/C折算后,與失配噪聲相比:A.kT/C主導(dǎo)B.失配主導(dǎo)C.相等D.無法比較答案:B解析:σ<sub>mis</sub>=0.1%×V<sub>REF</sub>/√2<sup>N</sup>,對10bitADC,σ<sub>mis</sub>≈0.35mV,kT/C≈0.02mV,失配主導(dǎo)。8.在數(shù)字布局布線中,使用雙倍間距(2×最小)規(guī)則,主要目的為:A.降低功耗B.提高速度C.減少串?dāng)_D.節(jié)省面積答案:C解析:雙倍間距顯著降低線間耦合電容,減少串?dāng)_。9.某LDO負(fù)載電流0–50mA跳變,輸出電容1μF,ESR=50mΩ,若誤差放大器帶寬1MHz,則下沖峰值約為:A.25mVB.50mVC.100mVD.200mV答案:B解析:ΔV=I×ESR+ΔI/(2πf×C)=50m×50m+50m/(6.28×1M×1μ)≈25+8≈33mV,最接近50mV。10.在14nmFinFET中,若采用SOI襯底,主要優(yōu)勢為:A.降低自加熱B.提高載流子遷移率C.減少漏電流D.簡化工藝答案:C解析:SOI消除阱結(jié),減少結(jié)泄漏,C正確。二、填空題(每空3分,共30分)11.某65nmNMOS,W=120nm,L=60nm,V<sub>GS</sub>=1V,V<sub>DS</sub>=1.2V,工藝參數(shù)μ<sub>n</sub>C<sub>ox</sub>=520μA/V<sup>2</sup>,V<sub>TH</sub>=0.35V,則飽和區(qū)電流為______mA。(保留兩位小數(shù))答案:0.78解析:I<sub>D</sub>=?μ<sub>n</sub>C<sub>ox</sub>(W/L)(V<sub>GS</sub>–V<sub>TH</sub>)<sup>2</sup>=0.5×520×10<sup>–6</sup>×2×(0.65)<sup>2</sup>=0.219mA,考慮速度飽和修正系數(shù)0.35,得0.78mA。12.某反相器鏈驅(qū)動1pF負(fù)載,采用FO4優(yōu)化,若單位反相器輸入電容C<sub>in0</sub>=1fF,則最優(yōu)級數(shù)為______。答案:5解析:f=C<sub>L</sub>/C<sub>in0</sub>=1000,級數(shù)N=ln(f)/ln(3.6)≈5。13.某RC網(wǎng)絡(luò),R=1kΩ,C=100fF,則Elmore延遲為______ps。答案:100解析:τ=RC=100ps。14.某差分放大器,輸入共模范圍上限為V<sub>DD</sub>–1.2V,若PMOS輸入對管過驅(qū)動電壓|V<sub>OV</sub>|=0.25V,則V<sub>DD</sub>至少為______V。答案:1.45解析:V<sub>ICmax</sub>=V<sub>DD</sub>–|V<sub>OV</sub>|–|V<sub>THp</sub>|,設(shè)|V<sub>THp</sub>|=0.45V,得V<sub>DD</sub>=1.2+0.25+0.45–0.45=1.45V。15.某8bit分段電容DAC,高4位采用二進(jìn)制權(quán)重,低4位采用單位陣列,則單位電容總數(shù)為______。答案:32解析:高4位需15單位,低4位需16單位,共31,但分段需額外1單位,共32。16.某片上LDO,負(fù)載階躍50mA,要求過沖<50mV,若輸出電容無ESR,則最小電容為______μF。(I<sub>load</sub>=C·dV/dt,dt=1μs)答案:1解析:C=I·dt/dV=50m×1μ/50m=1μF。17.某PLL分頻比N=100,參考頻率100MHz,則環(huán)路帶寬選______MHz時,相位裕度最優(yōu)(按經(jīng)驗規(guī)則)。答案:10解析:f<sub>c</sub>=f<sub>ref</sub>/10。18.某SRAM采用8T單元,讀端口單獨,則讀操作對單元存儲節(jié)點無______擾動。答案:靜態(tài)噪聲(或“直流擾動”)。19.某65nm工藝,金屬1最小寬度60nm,若電流密度限制為2mA/μm,則線寬60nm走線最大直流電流為______mA。答案:0.12解析:2mA/μm×0.06μm=0.12mA。20.某時鐘樹采用Htree,若芯片面積4mm×4mm,則時鐘線理論最大差分延遲為______ps。(假設(shè)光速傳播)答案:27解析:對角線長5.66mm,光速延遲5.66mm/(3×10<sup>8</sup>m/s)=18.9ps,硅中ε<sub>r</sub>≈4,延遲×2≈27ps。三、計算與推導(dǎo)題(共50分)21.(10分)某65nmCMOS反相器,V<sub>DD</sub>=1V,NMOSW/L=300nm/60nm,PMOSW/L=600nm/60nm,μ<sub>n</sub>C<sub>ox</sub>=520μA/V<sup>2</sup>,μ<sub>p</sub>C<sub>ox</sub>=260μA/V<sup>2</sup>,V<sub>THn</sub>=0.35V,V<sub>THp</sub>=–0.35V,負(fù)載電容C<sub>L</sub>=50fF。(1)求開關(guān)閾值V<sub>M</sub>;(2)求t<sub>pHL</sub>與t<sub>pLH</sub>(使用α功率模型,α≈1.3)。答案:(1)設(shè)V<sub>M</sub>滿足I<sub>n</sub>=I<sub>p</sub>,用α模型:k<sub>n</sub>(V<sub>M</sub>–V<sub>THn</sub>)<sup>α</sup>=k<sub>p</sub>(V<sub>DD</sub>–V<sub>M</sub>–|V<sub>THp</sub>|)<sup>α</sup>,k<sub>n</sub>=520×5=2600μA/V<sup>1.3</sup>,k<sub>p</sub>=260×10=2600μA/V<sup>1.3</sup>,得V<sub>M</sub>–0.35=1–V<sub>M</sub>–0.35?V<sub>M</sub>=0.5V。(2)t<sub>pHL</sub>=C<sub>L</sub>ΔV/I<sub>avg</sub>,ΔV=V<sub>DD</sub>/2=0.5V,I<sub>avg</sub>=?[k<sub>n</sub>(V<sub>DD</sub>–V<sub>THn</sub>)<sup>α</sup>+k<sub>n</sub>(V<sub>DD</sub>/2–V<sub>THn</sub>)<sup>α</sup>]=1300[(0.65)<sup>1.3</sup>+(0.15)<sup>1.3</sup>]=1300[0.42+0.06]=624μA,t<sub>pHL</sub>=50f×0.5/624μ≈40ps。對稱結(jié)構(gòu),t<sub>pLH</sub>=40ps。22.(12分)設(shè)計一個帶隙基準(zhǔn),要求輸出V<sub>REF</sub>=1.2V,溫度系數(shù)<20ppm/°C。已知PNPβ=100,V<sub>BE</sub>–T斜率–1.7mV/°C,熱電壓V<sub>T</sub>=kT/q≈0.087mV/°C@300K。(1)推導(dǎo)R2/R1表達(dá)式;(2)若Q1與Q2面積比8:1,求R2/R1;(3)若運放失調(diào)V<sub>OS</sub>=1mV,計算輸出漂移。答案:(1)V<sub>REF</sub>=V<sub>BE2</sub>+(R2/R1)V<sub>T</sub>ln(A1/A2),dV<sub>REF</sub>/dT=dV<sub>BE</sub>/dT+(R2/R1)(k/q)ln(A1/A2)=0,?R2/R1=–(dV<sub>BE</sub>/dT)/[(k/q)ln8]=1.7m/(0.087m×2.08)≈9.4。(2)R2/R1=9.4。(3)漂移=V<sub>OS</sub>×(1+R2/R1)=1mV×10.4=10.4mV,對應(yīng)8.7ppm/°C(假設(shè)–40–125°C),遠(yuǎn)小于20ppm,滿足。23.(14分)某SARADC,10bit,采樣速率100MS/s,輸入范圍0–1V,采用單調(diào)切換,電容陣列總?cè)葜?pF。(1)計算kT/C噪聲rms值,判斷是否小于?LSB;(2)若單位電容失配σ=0.1%,計算INL99.7%置信區(qū)間;(3)提出一種校準(zhǔn)方案,簡述原理。答案:(1)kT/C=4.14×10<sup>–21</sup>J/8pF=0.52μV<sub>rms</sub>,?LSB=1V/2<sup>11</sup>=0.49mV,0.52μV?0.49mV,可忽略。(2)INL<sub>max</sub>=√(2<sup>10</sup>)×σ×(V<sub>REF</sub>/2)=32×0.1%×1V=3.2mV,99.7%區(qū)間±3σ=±9.6mV。(3)采用數(shù)字后臺校準(zhǔn):注入偽隨機(jī)PN序列,利用LMS算法迭代修正電容權(quán)重,收斂后INL<1LSB。24.(14分)某高速SerDes,數(shù)據(jù)率25Gb/s,信道損耗12dB@12.5GHz,采用4tapDFE,前端CTLE提供6dB峰值。(1)給出CTLE傳輸函數(shù)H(s)形式,并設(shè)計零極點;(2)計算DFE系數(shù)范圍;(3)若ADC為6bit,求最小眼高要求(假設(shè)PRBS31,BER<10<sup>–12</sup>)。答案:(1)一階零極點:H(s)=A(1+s/ω<sub>z</sub>)/(1+s/ω<sub>p</sub>),ω<sub>z</sub>/2π=3GHz,ω<sub>p</sub>/2π=15GHz,A=–6dB@DC,峰值6dB@12.5GHz。(2)DFE系數(shù)由脈沖響應(yīng)尾部決定,h1≈0.18,h2≈0.08,h3≈0.04,h4≈0.02,系數(shù)范圍±0.25。(3)BER<10<sup>–12</sup>需Q=7.0,眼高=7.0×σ<sub>n</sub>,σ<sub>n</sub>=√(kT/C+量化噪聲)≈1.2mV,最小眼高≈8.4mV,考慮裕度,規(guī)范要求>20mV。四、綜合設(shè)計題(共50分)25.(25分)設(shè)計一款超低功耗RTC振蕩器,目標(biāo):32.768kHz,功耗<50nW@1V,溫度漂移<±20ppm,–40–85°C。要求:(1)選擇振蕩器類型并說明理由;(2)給出核心電路圖(含偏置、放大器、反饋電阻、負(fù)載電容);(3)計算負(fù)載電容值,保證晶振ESR=40kΩ時可靠起振;(4)提出溫度補(bǔ)償方案,估算功耗增量;(5)列出版圖注意事項。答案:(1)選用Pierce反相器結(jié)構(gòu),理由:結(jié)構(gòu)簡單,功耗低,CMOS兼容。(2)電路:CMOS反相器+1MΩ反饋電阻+兩個外部負(fù)載電容C<sub>L</sub>=6pF,偏置電流10nA。(3)負(fù)阻|R|>2×ESR,設(shè)gm>2×40kΩ×(2π×32k×6p)<sup>2</sup>×6p,得gm>0.18μS,對應(yīng)偏置電流10nA@1V,滿足。(4)數(shù)字溫度補(bǔ)償:片內(nèi)溫度傳感器+查表修正負(fù)載電容陣列,功耗增量5nW。(5)版圖:晶振靠近引腳,對稱走線,guardring隔離數(shù)字噪聲,負(fù)載電容匹配<0.5%。26.(25分)設(shè)計一款用于神經(jīng)刺激的高電壓驅(qū)動器,輸出±15V,電流能力±5mA,負(fù)載為1kΩ||100pF,要求上升時間<1μs,靜態(tài)功耗<1μA。(1)選擇工藝與器件結(jié)構(gòu);(2)給出電平轉(zhuǎn)換與輸出級原理圖;(3)計算上升時間,驗證驅(qū)動能力;(4)提出過流保護(hù)方案;(5)討論EMC措施。答案:(1)選用0.35μmBCD工藝,LDMOS耐壓40V,邏輯部分1.8V。(2)電平轉(zhuǎn)換:低壓邏輯→浮動?xùn)膨?qū)動→高邊/低邊LDMOS全橋,輸出級采用互補(bǔ)LDMOS,W/L=2000μm/0.35μm。(3)I<sub>drive</sub>=5mA,C=100pF,τ=RC=100ns,上升時間2.2τ=220ns<1μs,滿足。(4)過流保護(hù):采樣電阻50Ω,比較器閾值250mV,觸發(fā)關(guān)斷時間500ns。(5)EMC:斜坡控制驅(qū)動,dV/dt<1V/ns,輸出串聯(lián)阻尼電阻20Ω,金屬屏蔽層。五、實驗驗證題(共30分)27.(15分)圖1為實驗室實測的65nmringoscillator頻率電壓曲線,提取門級延遲與電壓關(guān)系,給出擬合公式,并計算在0.8V下每級延遲。答案:測得f=1/(2Nτ),N=31級,f=1.2GHz@1V,得τ=13.4ps@1V;0.8V下f=0.55GHz
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