2025年手機(jī)維修工練習(xí)題及答案一、單項(xiàng)選擇題（共15題，每題2分，共30分）1.以下手機(jī)屏幕類型中，需要獨(dú)立背光模塊的是（）。A.OLED屏幕B.AMOLED屏幕C.LCD屏幕D.柔性折疊屏2.目前智能手機(jī)主流電池的化學(xué)類型為（）。A.鎳鎘電池B.鎳氫電池C.鋰離子電池D.鉛酸電池3.手機(jī)充電時(shí)顯示“非原裝充電器”，最可能的故障點(diǎn)是（）。A.電池老化導(dǎo)致內(nèi)阻增大B.充電接口金屬觸點(diǎn)氧化C.充電IC（電源管理芯片）損壞D.尾插小板的識別電阻異常4.維修中拆卸OLED屏幕時(shí)，熱風(fēng)槍的安全加熱溫度范圍是（）。A.5070℃B.80100℃C.120150℃D.180200℃5.用萬用表檢測手機(jī)電池電壓時(shí)，應(yīng)將檔位調(diào)至（）。A.交流電壓20V檔B.直流電壓20V檔C.電阻20kΩ檔D.電流200mA檔6.手機(jī)無服務(wù)（無信號）故障中，最不可能的原因是（）。A.SIM卡接觸彈片變形B.射頻天線連接器松脫C.電池容量低于20%D.基帶處理器（Modem）虛焊7.以下元器件中，屬于被動(dòng)元件的是（）。A.電源管理IC（PMIC）B.內(nèi)存芯片（LPDDR）C.貼片電阻（0402）D.主處理器（SoC）8.手機(jī)WiFi功能正常但藍(lán)牙無法連接，可能的故障點(diǎn)是（）。A.天線共享開關(guān)（AntennaSwitch）損壞B.電池保護(hù)板（BMS）故障C.屏幕背光IC過熱D.揚(yáng)聲器線圈短路9.維修時(shí)更換小尺寸BGA芯片（如射頻IC），常用的錫球直徑為（）。A.0.1mmB.0.3mmC.0.8mmD.1.2mm10.手機(jī)開機(jī)后顯示“系統(tǒng)已損壞，需恢復(fù)”，最可能的軟件故障是（）。A.電池管理固件（BatteryFirmware）丟失B.引導(dǎo)程序（Bootloader）損壞C.應(yīng)用程序緩存過多D.屏幕驅(qū)動(dòng)IC固件錯(cuò)誤11.拆卸手機(jī)防水膠時(shí)，應(yīng)優(yōu)先使用的工具是（）。A.熱風(fēng)槍（低溫檔）B.電烙鐵（30W）C.吸錫器D.手術(shù)刀（尖刃）12.手機(jī)跌落后進(jìn)音孔無聲，可能的故障是（）。A.麥克風(fēng)（Mic）排線斷裂B.閃光燈LED損壞C.振動(dòng)馬達(dá)（Motor）脫焊D.無線充電線圈移位13.檢測手機(jī)充電IC輸入電壓時(shí)，萬用表紅表筆應(yīng)接觸（）。A.電池正極（B+）B.尾插USB的Vbus引腳C.屏幕排線的供電端D.主處理器的電源腳14.以下關(guān)于手機(jī)電池維修的描述，錯(cuò)誤的是（）。A.更換電池時(shí)需匹配原型號的保護(hù)板（PCM）B.電池鼓包后可通過按壓恢復(fù)使用C.電池焊接需使用恒溫烙鐵（≤30W）D.電池連接器（BTB）需檢查彈片彈性15.手機(jī)相機(jī)預(yù)覽模糊但拍照清晰，可能的故障是（）。A.攝像頭傳感器（CMOS）損壞B.對焦馬達(dá)（VCM）故障C.閃光燈補(bǔ)光異常D.圖像信號處理器（ISP）虛焊二、多項(xiàng)選擇題（共8題，每題3分，共24分）1.手機(jī)不開機(jī)（按電源鍵無任何反應(yīng)）的可能原因包括（）。A.電池與主板連接器接觸不良B.電源管理IC（PMIC）損壞C.主處理器（SoC）虛焊D.屏幕背光IC短路2.手機(jī)進(jìn)水后的正確處理步驟包括（）。A.立即長按電源鍵關(guān)機(jī)B.用吹風(fēng)機(jī)熱風(fēng)（80℃）烘干主板C.拆卸后用無水乙醇（99%）清洗主板D.直接連接電源測試是否開機(jī)3.以下屬于手機(jī)射頻（RF）模塊組成部分的是（）。A.功率放大器（PA）B.濾波器（Filter）C.基帶處理器（Modem）D.天線調(diào)諧器（Tuner）4.維修LCD屏幕時(shí)需重點(diǎn)檢查的部件有（）。A.背光LED燈條B.屏幕排線的接觸點(diǎn)C.顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDIC）D.指紋識別傳感器5.手機(jī)充電異常（如充電慢、不充電）的可能故障點(diǎn)包括（）。A.尾插小板的USB數(shù)據(jù)腳氧化B.充電IC的供電電容開路C.電池保護(hù)板的過流保護(hù)觸發(fā)D.主電池的健康度（SoH）低于80%6.以下關(guān)于手機(jī)BGA芯片焊接的描述，正確的是（）。A.需使用植錫板對齊芯片焊盤B.焊接溫度需參考芯片datasheetC.可用普通電烙鐵直接焊接D.焊接后需用顯微鏡檢查虛焊7.手機(jī)觸摸失靈的可能原因有（）。A.觸摸屏（TP）排線松動(dòng)B.屏幕玻璃（CoverGlass）碎裂C.觸摸IC（TouchIC）損壞D.主處理器的觸摸驅(qū)動(dòng)固件錯(cuò)誤8.維修無線充電功能時(shí)，需檢測的部件包括（）。A.無線充電線圈（Coil）B.隔磁片（FerriteSheet）C.無線充電IC（WPCIC）D.電池溫度傳感器三、填空題（共10空，每空2分，共20分）1.手機(jī)維修中，拆卸小尺寸貼片元件（如0201電阻）時(shí)，常用的工具是____。2.檢測手機(jī)主板短路故障時(shí)，萬用表需調(diào)至____檔位。3.柔性屏（FlexibleDisplay）的關(guān)鍵支撐材料是____（填材質(zhì)）。4.手機(jī)5G信號弱的常見原因之一是____（填部件）損壞或接觸不良。5.更換手機(jī)電池時(shí)，需用____（填工具）清理原電池膠殘留。6.手機(jī)閃光燈（Flash）故障中，“常亮無法關(guān)閉”通常是____（填元件）損壞導(dǎo)致。7.維修手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)（Motor）時(shí)，需重點(diǎn)檢查____（填連接方式）是否牢固。8.手機(jī)系統(tǒng)無限重啟（“反復(fù)開機(jī)”）的軟件原因可能是____（填存儲(chǔ)類型）損壞。9.檢測手機(jī)麥克風(fēng)（Mic）時(shí)，需在____（填模式）下測試錄音效果。10.手機(jī)指紋識別（指紋解鎖）失效的硬件故障點(diǎn)可能是____（填元件）損壞。四、簡答題（共4題，每題6分，共24分）1.簡述手機(jī)“充電時(shí)斷時(shí)續(xù)”故障的排查流程。2.對比LCD屏幕與OLED屏幕在維修中的差異（至少列出4點(diǎn)）。3.描述手機(jī)“無服務(wù)（無信號）”故障的硬件排查步驟。4.說明手機(jī)主板“大電流短路”故障的檢測與修復(fù)方法。五、實(shí)操應(yīng)用題（共2題，每題11分，共22分）1.一臺iPhone15Pro用戶反饋：“手機(jī)摔落后屏幕無顯示，但按電源鍵有振動(dòng)，連接電腦能識別到設(shè)備?！闭埛治隹赡艿墓收宵c(diǎn)，并寫出詳細(xì)維修步驟。2.一臺小米14用戶反映：“手機(jī)正常使用中突然黑屏，重啟后相機(jī)、WiFi、藍(lán)牙功能均失效?！闭埥Y(jié)合硬件與軟件層面分析可能原因，并設(shè)計(jì)維修方案。答案及解析一、單項(xiàng)選擇題1.C（LCD需背光，OLED自發(fā)光）2.C（主流為鋰離子電池，其他為舊技術(shù)）3.D（尾插小板的識別電阻用于檢測充電器規(guī)格）4.B（OLED耐溫低，80100℃為安全范圍）5.B（電池輸出為直流電壓，20V檔覆蓋手機(jī)電池電壓）6.C（電池電量不直接影響信號）7.C（電阻無放大功能，屬于被動(dòng)元件）8.A（WiFi與藍(lán)牙共享部分射頻電路，開關(guān)損壞可能導(dǎo)致單一功能失效）9.B（小尺寸BGA常用0.3mm錫球）10.B（引導(dǎo)程序損壞會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)無法啟動(dòng)）11.A（低溫加熱可軟化防水膠，避免損壞元件）12.A（進(jìn)音孔對應(yīng)麥克風(fēng)，無聲多為Mic問題）13.B（充電IC輸入來自USB的Vbus引腳）14.B（鼓包電池內(nèi)部已損壞，按壓可能爆炸）15.B（對焦馬達(dá)故障會(huì)導(dǎo)致預(yù)覽模糊但拍照定格清晰）二、多項(xiàng)選擇題1.ABC（屏幕背光IC短路會(huì)導(dǎo)致耗電或不開機(jī)，但非主因）2.AC（熱風(fēng)高溫易損元件，直接通電可能短路）3.ABD（基帶處理器負(fù)責(zé)信號解碼，屬邏輯電路）4.ABC（LCD需背光、排線、驅(qū)動(dòng)IC，指紋傳感器獨(dú)立）5.ABCD（以上均可能導(dǎo)致充電異常）6.ABD（BGA需專用設(shè)備，普通電烙鐵無法焊接）7.ABCD（硬件或軟件驅(qū)動(dòng)問題均可能導(dǎo)致觸摸失靈）8.ABC（無線充電需線圈、隔磁片、IC，溫度傳感器不直接影響）三、填空題1.熱風(fēng)槍（或鑷子+顯微鏡）2.二極管/通斷3.聚酰亞胺（PI）4.5G濾波器（或天線）5.拆機(jī)片（或除膠劑）6.閃光燈驅(qū)動(dòng)IC7.FPC排線（或BTB連接器）8.存儲(chǔ)芯片（EMMC/UFS）9.錄音（或通話）10.指紋識別傳感器（或指紋IC）四、簡答題1.排查流程：①觀察充電接口是否有異物（如灰塵、液體殘留），用毛刷清潔；②更換測試原裝充電器+數(shù)據(jù)線，排除配件問題；③拆卸手機(jī)，檢查尾插小板（USB接口）是否變形、觸點(diǎn)氧化，測量其通斷性；④測量充電IC的輸入電壓（USBVbus）和輸出電壓（電池端），判斷IC是否損壞；⑤檢測電池連接器（BTB）彈片彈性，更換電池測試（排除電池內(nèi)阻過大）；⑥檢查主板充電電路是否有電容開路、電阻短路等。2.LCD與OLED維修差異：①背光需求：LCD需獨(dú)立背光模塊（燈條/LED），維修需檢查背光電路；OLED自發(fā)光，無背光組件；②耐溫性：OLED對高溫敏感（拆屏溫度≤100℃），LCD可承受120150℃；③外屏分離：LCD可單獨(dú)更換外屏（玻璃），OLED因脆弱性通常需更換整屏（部分機(jī)型可分離但風(fēng)險(xiǎn)高）；④顯示故障：LCD常見背光暗/閃爍，OLED常見燒屏（局部殘影）或黑塊（像素永久損壞）；⑤成本：OLED屏幕總成價(jià)格遠(yuǎn)高于LCD，維修成本更高。3.無信號硬件排查步驟：①檢查SIM卡是否插入到位，更換其他SIM卡測試（排除卡問題）；②拆機(jī)檢查射頻天線（Antenna）連接器是否松脫、天線彈片是否變形；③用萬用表測量射頻模塊供電（如PA、濾波器的VCC）是否正常（參考datasheet）；④用頻譜分析儀檢測射頻發(fā)射/接收信號強(qiáng)度（無儀器時(shí)可代換同型號射頻IC）；⑤檢查基帶處理器（Modem）與射頻模塊的通信線路（如LNA、TX/RX信號腳）是否開路；⑥代換射頻濾波器（Filter）或功率放大器（PA），排除元件損壞。4.大電流短路檢測與修復(fù)：①斷開電池，用萬用表二極管檔測量主電源（如B+到地）的阻值，正常值應(yīng)≥100Ω；若接近0Ω，判定短路；②分步斷開各分支電路（如充電IC、PMIC、射頻模塊供電），定位短路區(qū)域；③對目標(biāo)區(qū)域加熱（熱風(fēng)槍150200℃），用手觸摸或紅外熱像儀查找異常發(fā)熱元件（如電容擊穿、IC內(nèi)部短路）；④用吸錫帶或熱風(fēng)槍移除短路元件（如電容），更換同規(guī)格元件；⑤重新測量主電源阻值，確認(rèn)正常后通電測試。五、實(shí)操應(yīng)用題1.iPhone15Pro無顯示故障分析與維修：可能故障點(diǎn)：①屏幕排線（顯示/觸控）松弛或斷裂；②LCD/OLED屏幕損壞（顯示層或背光損壞）；③主板顯示接口（.DisplayPort）虛焊；④顯示驅(qū)動(dòng)IC（DDIC）損壞。維修步驟：①關(guān)機(jī)，用五腳螺絲刀拆卸底部螺絲，分離機(jī)身；②用熱風(fēng)槍（80℃）加熱屏幕邊緣，用拆機(jī)片分離屏幕總成；③斷開屏幕排線（注意防靜電），觀察排線金手指是否氧化或斷裂（氧化可用橡皮擦清潔）；④更換同型號屏幕測試：若顯示正常，原因?yàn)槠聊换蚺啪€損壞；若仍無顯示，進(jìn)入主板檢測；⑤用顯微鏡檢查主板顯示接口（如Flexconnector）是否變形、針腳脫落；⑥對顯示接口區(qū)域加熱（200℃），用BGA返修臺重新植錫焊接；⑦通電測試，進(jìn)入DFU模式用iTunes檢測是否有顯示（排除軟件問題）；⑧若仍無顯示，代換顯示驅(qū)動(dòng)IC（需用編程器寫入原機(jī)固件）。2.小米14黑屏后多功能失效維修方案：可能原因：①硬件：主板受摔后主處理器（SoC）/PMIC虛焊，導(dǎo)致多模塊供電異常；②軟件：系統(tǒng)固件損壞，導(dǎo)致相機(jī)、WiFi/藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)無法加載。維修方案：硬件排查：①關(guān)機(jī)拆機(jī)，檢查主板是否有明顯變形、元件脫落；②用萬用表測量主電源（B+）到各模塊（相機(jī)、WiFi/藍(lán)牙IC）的供電是否正常（如1.8V、3.3V）；③對SoC、PMIC區(qū)域加熱（220℃），用BGA返