PCB工藝與設(shè)計(jì)為什么要PCB拼板？

V-cut與郵票孔的認(rèn)識學(xué)習(xí)目標(biāo)拼板定義與目的拼板技術(shù)分類工藝選擇建議拼板設(shè)計(jì)規(guī)范1拼板定義與目的2V割（V-CUT）技術(shù)3郵票孔（BreakawayTab）4工藝選擇建議5拼板設(shè)計(jì)間距要求6拼板工藝邊設(shè)計(jì)7拼板設(shè)計(jì)標(biāo)記要求8生產(chǎn)驗(yàn)證流程1拼板定義與目的將多個PCB單元在基板上規(guī)則排列，形成整體生產(chǎn)單元的過程。拼板定義與目的基本概念降低成本：提升基板材料利用率（典型板材利用率從30%提升至80%+）

提高效率：優(yōu)化SMT產(chǎn)線平衡，縮短單位產(chǎn)品生產(chǎn)周期

簡化物流：整板運(yùn)輸/分板操作減少人工處理時(shí)間

核心目的拼板定義與目的2拼板技術(shù)分類拼板技術(shù)分類V割（V-CUT）技術(shù)特點(diǎn)加工方式：使用V型刀具切割板材至2/3厚度，保留1/3連接適用場景：矩形/正方形規(guī)則板型無曲面或異形結(jié)構(gòu)的PCB優(yōu)勢：分板效率高（手工即可掰斷）成本低（無需額外鉆孔）限制：僅支持直線切割異形板無法應(yīng)用郵票孔（BreakawayTab）拼板技術(shù)分類技術(shù)特點(diǎn)加工方式：在拼板連接處設(shè)計(jì)密集小孔陣列（孔徑0.8-1.0mm）配合銑刀進(jìn)行異形切割適用場景：圓形/L型等異形板需曲線分板的特殊結(jié)構(gòu)優(yōu)勢：支持任意形狀分板連接強(qiáng)度可控限制：需額外鉆孔工序分板后需去毛刺處理3工藝選擇建議工藝選擇建議對比項(xiàng)V割郵票孔加工成本低（僅直線切割）較高（需鉆孔+銑削）適用板型規(guī)則矩形任意異形分板效率1秒/片（手工）5秒/片（需工具）邊緣質(zhì)量平整無毛刺需二次處理推薦場景消費(fèi)電子/標(biāo)準(zhǔn)模塊工控設(shè)備/特殊外形工藝選擇建議4拼板設(shè)計(jì)規(guī)范V割：相鄰單元間距≥2mm郵票孔：連接橋?qū)挾取?.6mm拼板設(shè)計(jì)規(guī)范間距要求預(yù)留5mm工藝邊（SMT夾持區(qū)域）工藝邊需避開關(guān)鍵元件（間距≥3mm）工藝邊設(shè)計(jì)拼板設(shè)計(jì)規(guī)范添加FiducialMark（3個基準(zhǔn)點(diǎn)）標(biāo)注分板方向指示符標(biāo)記要求拼板設(shè)計(jì)規(guī)范5生產(chǎn)驗(yàn)證流程驗(yàn)證拼板方式與板廠設(shè)備匹配性模擬分板應(yīng)力測試生產(chǎn)驗(yàn)證流程DFM檢查檢查分板后單元尺寸公差（±0.2mm）評估邊緣毛刺等級（IPC-A-60