2025年數(shù)字集成電路測(cè)試方法考核試卷及答案考試時(shí)長：120分鐘滿分：100分試卷名稱：2025年數(shù)字集成電路測(cè)試方法考核試卷考核對(duì)象：集成電路測(cè)試領(lǐng)域從業(yè)者及相關(guān)專業(yè)學(xué)生題型分值分布：-判斷題（20分）-單選題（20分）-多選題（20分）-案例分析（18分）-論述題（22分）總分：100分---一、判斷題（共10題，每題2分，總分20分）請(qǐng)判斷下列說法的正誤。1.數(shù)字集成電路測(cè)試中，邊界掃描測(cè)試（BoundaryScanTesting）主要用于檢測(cè)芯片內(nèi)部邏輯功能故障。2.測(cè)試向量生成時(shí)，隨機(jī)向量比偽隨機(jī)向量更能有效覆蓋所有可能的狀態(tài)組合。3.脈沖響應(yīng)測(cè)試（PulseResponseTesting）主要用于評(píng)估存儲(chǔ)器的時(shí)序性能。4.自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）的測(cè)試程序通常使用硬件描述語言（如Verilog）編寫。5.靜態(tài)功耗測(cè)試（StaticPowerConsumptionTesting）主要關(guān)注芯片在空閑狀態(tài)下的漏電流。6.測(cè)試覆蓋率越高，說明測(cè)試用例的冗余度越小。7.內(nèi)建自測(cè)試（BIST）技術(shù)可以完全替代外部測(cè)試設(shè)備（ATE）的功能。8.數(shù)字集成電路的測(cè)試中，故障模型通常采用隨機(jī)固定型（Stuck-atFaultModel）。9.測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)可以提高測(cè)試效率，但會(huì)犧牲測(cè)試覆蓋率。10.高速數(shù)字集成電路測(cè)試時(shí)，需要特別注意信號(hào)完整性問題。二、單選題（共10題，每題2分，總分20分）請(qǐng)選擇最符合題意的選項(xiàng)。1.下列哪種測(cè)試方法最適合檢測(cè)數(shù)字集成電路的時(shí)序違規(guī)問題？A.功能測(cè)試B.時(shí)序測(cè)試C.功耗測(cè)試D.可靠性測(cè)試2.在ATE測(cè)試中，以下哪種設(shè)備通常用于執(zhí)行邊界掃描測(cè)試？A.邏輯分析儀B.信號(hào)發(fā)生器C.脈沖發(fā)生器D.JTAG控制器3.測(cè)試覆蓋率計(jì)算公式中，通常用哪種指標(biāo)表示測(cè)試用例覆蓋的狀態(tài)數(shù)量？A.覆蓋率（%）B.狀態(tài)數(shù)（S）C.測(cè)試用例數(shù)（T）D.故障數(shù)（F）4.數(shù)字集成電路測(cè)試中，以下哪種故障模型最常用于模擬固定型缺陷？A.Stuck-atFaultB.TransitionFaultC.DelayFaultD.CouplingFault5.測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)中，以下哪種方法屬于基于冗余消除的壓縮？A.哈夫曼編碼B.線性反饋移位寄存器（LFSR）C.偽隨機(jī)序列壓縮D.基于故障模型的壓縮6.高速數(shù)字集成電路測(cè)試時(shí)，以下哪種現(xiàn)象最可能導(dǎo)致信號(hào)失真？A.電磁干擾（EMI）B.信號(hào)反射C.時(shí)鐘偏移D.功耗噪聲7.測(cè)試向量的生成通?；谀姆N方法？A.全覆蓋法B.隨機(jī)法C.故障導(dǎo)向法D.以上都是8.測(cè)試覆蓋率計(jì)算中，以下哪種指標(biāo)表示測(cè)試用例覆蓋的故障比例？A.故障覆蓋率（%）B.狀態(tài)覆蓋率（%）C.向量覆蓋率（%）D.覆蓋率密度（%）9.測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)中，以下哪種方法屬于基于字典的壓縮？A.哈夫曼編碼B.Lempel-Ziv-Welch（LZW）C.偽隨機(jī)序列壓縮D.線性反饋移位寄存器（LFSR）10.數(shù)字集成電路測(cè)試中，以下哪種技術(shù)可以減少測(cè)試時(shí)間？A.測(cè)試并行化B.測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮C.內(nèi)建自測(cè)試（BIST）D.以上都是三、多選題（共10題，每題2分，總分20分）請(qǐng)選擇所有符合題意的選項(xiàng)。1.數(shù)字集成電路測(cè)試中，以下哪些屬于常見的故障模型？A.Stuck-atFaultB.TransitionFaultC.DelayFaultD.CouplingFault2.測(cè)試覆蓋率計(jì)算中，以下哪些指標(biāo)可以用于評(píng)估測(cè)試效果？A.狀態(tài)覆蓋率（%）B.故障覆蓋率（%）C.向量覆蓋率（%）D.覆蓋率密度（%）3.測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)中，以下哪些方法可以提高測(cè)試效率？A.哈夫曼編碼B.Lempel-Ziv-Welch（LZW）C.偽隨機(jī)序列壓縮D.線性反饋移位寄存器（LFSR）4.高速數(shù)字集成電路測(cè)試時(shí)，以下哪些因素會(huì)影響信號(hào)完整性？A.電磁干擾（EMI）B.信號(hào)反射C.時(shí)鐘偏移D.功耗噪聲5.測(cè)試向量的生成通?；谀男┓椒ǎ緼.全覆蓋法B.隨機(jī)法C.故障導(dǎo)向法D.基于模型的測(cè)試6.測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)中，以下哪些方法屬于基于冗余消除的壓縮？A.哈夫曼編碼B.Lempel-Ziv-Welch（LZW）C.偽隨機(jī)序列壓縮D.線性反饋移位寄存器（LFSR）7.數(shù)字集成電路測(cè)試中，以下哪些屬于常見的測(cè)試方法？A.功能測(cè)試B.時(shí)序測(cè)試C.功耗測(cè)試D.可靠性測(cè)試8.測(cè)試覆蓋率計(jì)算中，以下哪些指標(biāo)可以用于評(píng)估測(cè)試用例的冗余度？A.覆蓋率（%）B.狀態(tài)數(shù)（S）C.測(cè)試用例數(shù)（T）D.故障數(shù)（F）9.測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)中，以下哪些方法屬于基于字典的壓縮？A.哈夫曼編碼B.Lempel-Ziv-Welch（LZW）C.偽隨機(jī)序列壓縮D.線性反饋移位寄存器（LFSR）10.數(shù)字集成電路測(cè)試中，以下哪些技術(shù)可以減少測(cè)試時(shí)間？A.測(cè)試并行化B.測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮C.內(nèi)建自測(cè)試（BIST）D.測(cè)試向量優(yōu)化四、案例分析（共3題，每題6分，總分18分）案例1：某公司設(shè)計(jì)了一款64位的SRAM存儲(chǔ)器，時(shí)鐘頻率為200MHz。測(cè)試團(tuán)隊(duì)需要設(shè)計(jì)測(cè)試用例以檢測(cè)存儲(chǔ)器的功能故障和時(shí)序違規(guī)問題。請(qǐng)回答以下問題：（1）列出至少三種常見的SRAM故障模型。（2）簡述如何設(shè)計(jì)測(cè)試用例以檢測(cè)時(shí)序違規(guī)問題。案例2：某公司使用ATE設(shè)備測(cè)試一款高速數(shù)字集成電路，測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性問題導(dǎo)致測(cè)試失敗。請(qǐng)回答以下問題：（1）簡述可能造成信號(hào)完整性問題的原因。（2）提出至少兩種解決方案以改善信號(hào)完整性。案例3：某公司設(shè)計(jì)了一款數(shù)字集成電路，需要使用測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)以減少測(cè)試時(shí)間。請(qǐng)回答以下問題：（1）簡述測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)的原理。（2）比較哈夫曼編碼和Lempel-Ziv-Welch（LZW）壓縮技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)。五、論述題（共2題，每題11分，總分22分）論述1：數(shù)字集成電路測(cè)試中，測(cè)試覆蓋率是評(píng)估測(cè)試用例質(zhì)量的重要指標(biāo)。請(qǐng)論述測(cè)試覆蓋率的意義、計(jì)算方法以及如何提高測(cè)試覆蓋率。論述2：內(nèi)建自測(cè)試（BIST）技術(shù)是現(xiàn)代數(shù)字集成電路測(cè)試的重要手段。請(qǐng)論述BIST技術(shù)的原理、優(yōu)勢(shì)以及在實(shí)際應(yīng)用中的挑戰(zhàn)。---標(biāo)準(zhǔn)答案及解析一、判斷題（20分）1.×（邊界掃描測(cè)試主要用于檢測(cè)芯片引腳和內(nèi)部互連故障，而非內(nèi)部邏輯功能。）2.×（隨機(jī)向量覆蓋隨機(jī)性，偽隨機(jī)向量覆蓋系統(tǒng)性，兩者各有優(yōu)劣。）3.√4.√5.√6.×（覆蓋率越高，冗余度越低。）7.×（BIST是ATE的補(bǔ)充，不能完全替代。）8.√9.×（測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)可以提高測(cè)試效率而不犧牲覆蓋率。）10.√二、單選題（20分）1.B2.D3.A4.A5.C6.B7.D8.A9.B10.D三、多選題（20分）1.A,B,C,D2.A,B,C,D3.A,B,C4.A,B,C,D5.A,B,C,D6.A,B,C7.A,B,C,D8.A,B,C,D9.B10.A,B,C,D四、案例分析（18分）案例1：（1）SRAM常見故障模型：-Stuck-atFault（固定型故障）-TransitionFault（跳變型故障）-CouplingFault（耦合故障）（2）時(shí)序違規(guī)問題測(cè)試方法：-設(shè)計(jì)超時(shí)測(cè)試向量，檢測(cè)存儲(chǔ)器讀寫延遲是否超過規(guī)定值。-使用時(shí)鐘抖動(dòng)測(cè)試向量，檢測(cè)存儲(chǔ)器對(duì)時(shí)鐘抖動(dòng)的容限。案例2：（1）信號(hào)完整性問題原因：-信號(hào)反射（阻抗不匹配）-電磁干擾（EMI）-信號(hào)串?dāng)_（相鄰信號(hào)干擾）（2）解決方案：-使用端接電阻匹配阻抗。-加裝屏蔽層減少EMI干擾。案例3：（1）測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮原理：-通過消除測(cè)試數(shù)據(jù)中的冗余信息，減少測(cè)試數(shù)據(jù)量，從而縮短測(cè)試時(shí)間。（2）哈夫曼編碼與LZW對(duì)比：-哈夫曼編碼：適用于靜態(tài)數(shù)據(jù)，壓縮率較高，但計(jì)算復(fù)雜度低。-LZW：適用于動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)，壓縮率較低，但計(jì)算復(fù)雜度較高。五、論述題（22分）論述1：測(cè)試覆蓋率的意義：-評(píng)估測(cè)試用例是否覆蓋了所有可能的狀態(tài)和故障，直接影響測(cè)試質(zhì)量。計(jì)算方法：-狀態(tài)覆蓋率=被覆蓋狀態(tài)數(shù)/