任務一電解電容封裝的繪制要求創(chuàng)建一個PCB庫文件“myPcbLib1.PcbLib”，按照如下要求在其中創(chuàng)建封裝。創(chuàng)建一個通孔型電解電容的封裝，外形尺寸如圖4?1?1所示。外圍直徑10mm，引腳間距5mm，引腳直徑為5mm，1引腳為正極，2引腳為負極。學習目標1.熟悉PCB庫文件編輯器的環(huán)境。2.掌握創(chuàng)建PCB庫文件和元器件封裝的方法。3.掌握手工創(chuàng)建封裝的方法步驟。4.焊盤的放置和焊盤屬性的設置。下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制執(zhí)行步驟步驟1：創(chuàng)建一個新的PCB封裝庫（1）執(zhí)行【文件】/【新建】/【庫】/【PCB元件庫】命令，建立一個名為PcbLib1.PcbLib的PCB庫文檔，如圖4?1?2所示。（2）執(zhí)行【文件】/【保存為】命令，重新命名該PCB庫文檔為myPcbLib1.PcbLib。新PCB封裝庫是庫文件包的一部分，如圖4?1?3所示。（3）單擊設計窗口左下方的PcbLibrary標簽，或設計窗口右下方的PCB按鈕，彈出下拉菜單，選擇PcbLibrary，進入PCB庫文件編輯器界面，如圖4?1?4所示。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制PCB庫文件輯器主要包括菜單欄、主工具欄、元器件放置工具欄、元器件編輯區(qū)、元器件封裝庫管理器、狀態(tài)欄與命令行等。接下來就可以使用PCB庫文件編輯器（圖4?1?4）提供的命令在新建的PCB庫中添加、刪除或編輯封裝了。步驟2：設置單位和網格先檢查當前使用的單位和網格顯示是否合適，執(zhí)行【工具】/【器件庫】命令（快捷鍵為T+O），打開板選項（BoardOptions）對話框，設置單位（Units）為Imperial（英制），X、Y方向的捕獲網格（SnapGrid）為10mil，器件網格為20mil，需要設置Grid以匹配封裝焊盤之間的間距，設置可視化網格中的網格1（VisibleGrid1）為10mil，網格2（VisibleGrid2）為100mil，如圖4?1?5所示。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制計量單位有英制（Imperila）和公制（Metric）兩種，我們所熟悉的毫米、厘米、米等是公制單位。英制單位有英里、英尺、英寸等。AltiumDesigner默認的是英制單位，1英寸=2.54厘米，1英寸=1000mil。捕獲網格（SnapGrid）用來設置光標最小移動的間距，SnapX和SnapY分別用來設置光標在水平方向和垂直方向的最小移動間距。器件網格（ComponentGrid）用來設置元器件最小移動的間距，ComponentX和ComponentY分別用來設置元器件在水平方向和垂直方向的最小移動間距。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制電器網格（ElectricalGrid）是為了方便印制電路板布線而設置的一種特殊網格。在移動或繪制對象時，如果該對象進入另一個對象的電氣網格范圍內，兩者會自動連接到一起。一般設置電氣網格的數值應小于捕獲網格的數值?？梢暬W格（VisibleGrid）是指在工作區(qū)中可以看到的網格，有點狀（Dots）和線狀（Lines）兩種。網格1和網格2分別是在工作區(qū)縮小和放大狀態(tài)下的可視網格，通常將網格2的數值設置為網格1數值的5倍或10倍。步驟3：繪制輪廓線和極性標志利用菜單命令：【放置】/【圓環(huán)】，按尺寸要求，在編輯器上放置一個直徑為400mil的圓環(huán)。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制放置好圓環(huán)后，如果圓環(huán)尺寸不符合要求，可雙擊圓環(huán)，對其屬性進行編輯，更改其參數即可。同時利用菜單命令：【放置】/【走線】，在圓環(huán)的左側畫一個十字，如圖4?1?6所示。一般將元器件外部輪廓放置在TopOverlay層（即絲印層），推薦在工作區(qū)（0，0）參考點位置（有原點定義）附近創(chuàng)建封裝，在設計的任何階段，使用快捷鍵J+R就可使光標跳到原點位置。步驟4：放置焊盤利用菜單命令：【放置】/【焊盤】或單擊工具欄按鈕，光標處將出現焊盤，放置焊盤之前，先按Tab鍵，彈出【Pad[mil]】對話框，如圖4?1?7

所示。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制（1）在圖4?1?7所示對話框中編輯焊盤各項屬性。在HoleInformation選擇框，設置HoleSize（焊盤孔徑），管腳為0.5mm，約為20mil，在設置焊盤孔徑時，設為25mil，孔的形狀：Round（圓形）；在Properties選擇框，在Designator處，輸入焊盤的序號1，在Layer處，選擇Multi?Layer（多層）；在SizeandShape（大小和形狀）選擇框，X?Size：60mil，Y?Size：60mil，Shape：Rectangular（方形），其他選默認值，按【OK】按鈕，建立第一個方形焊盤。（2）利用狀態(tài)欄顯示坐標，將第一個焊盤拖到（X：?100，Y：0）位置，單擊或者按Enter鍵確認放置。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制（3）用同樣方法設置第二個焊盤，焊盤編號為2。由參數可知管腳距離為5mm，即200mil，將其放在（X：100mil，Y：0）位置。（4）所放置的焊盤如圖4?1?8所示。步驟5：保存文件利用菜單命令：【工具】/【元件屬性】，重命名為“RB.2/.4”并保存，如圖4?1?9所示。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制下面進行相關知識點的講解。知識鏈接：1.PCBLibrary編輯器面板詳解PCB庫文件編輯器用于創(chuàng)建和修改PCB元器件封裝、管理PCB器件庫。PCB庫文件編輯器的PCBLibrary面板提供操作PCB元器件的各種功能。（1）在元件區(qū)域中單擊右鍵將顯示菜單選項，設計者可以新建器件、編輯器件屬性、復制或粘貼選定器件，或修改器件封裝。例如，右擊PCBComponent_1的空白區(qū)域，彈出菜單選項，可新建空白元件。雙擊新元件的名稱，彈出重命名的對話框，更改封裝的名稱，如圖4?1?10

所示。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制（2）按照前面所講的方法和步驟，創(chuàng)建多個元器件的封裝，則在PCBLibrary面板的元件區(qū)域列出了當前庫中的所有元器件，元件的圖元區(qū)域列出了屬于當前選中元器件的圖元。單擊列表中的圖元，在設計窗口中加亮顯示，如圖4?1?11所示。注意：選中圖元的加亮顯示方式取決于PCBLibrary面板頂部的選項：啟用Mask后，只有選中的圖元正常顯示，其他圖元將灰色顯示。單擊工作空間右下角的“清除”按鈕或PCBLibrary面板頂部“清除”按鈕，將刪除過濾器并恢復顯示。啟用選擇后，設計者單擊的圖元將被選中，然后便可以對它們進行編輯。在元件的圖元區(qū)單擊右鍵，可控制其中列出的圖元類型。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制（3）在元件的圖元區(qū)域下是元器件封裝模型顯示區(qū)，該區(qū)有一個選擇框，選擇框選擇哪部分，設計窗口就顯示哪部分?？梢哉{節(jié)選擇框的大小。2.焊盤標識符焊盤由標識符（通常是元器件引腳號）進行區(qū)分，標識符由數字和字母組成，最多允許20個數字和字母，也可以空白。如果標識符以數字開頭或結尾，則當設計者連續(xù)放置焊盤時，數字會自動增加，使用陣列式粘貼功能可以實現字母的遞增或數字以某個步進值遞增（如A1、A3的遞增）。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制3.陣列粘貼功能設置好前一個焊盤的標識符后，使用陣列粘貼功能可以同時放置多個焊盤，并自動為焊盤分配標識符。焊盤標識符可以按以下方式遞增：數字方式（1、3、5）。字母方式（A、B、C）。數字和字母組合的方式（1A、1B、1C或1A、2A、3A）。以數字方式遞增時，通過文本增量選項設置步進值。以字母方式遞增時，通過文本增量選項設置字母的增量，A代表1，A代表2，依此類推。例如：焊盤初始標志為1A，設置文本增量選項為B，則標識符依次為1A、1C、1E、?（每次增加2）。上一頁下一頁返回任務一電解電容封裝的繪制使用陣列式粘貼的步驟如下。（1）創(chuàng)建原始焊盤，輸入初始標識符，執(zhí)行【復制】命令（快捷鍵為Ctrl+C），單擊焊盤中心設定參考點。（2）執(zhí)行【編輯】/【特殊粘貼】命令，彈出【選擇性粘貼】對話框，選中【粘貼到當前層】，如圖4?1?12（a）所示。（3）單擊【粘貼陣列】按鈕，彈出【設置粘貼陣列】對話框，如圖4?1?12（b）所示，在【條款計數】文本框中輸入需要復制的焊盤數，【文本增量】設為1，焊盤以線性排列，X、Y方向的間距根據需要進行設置，最后單擊【確定】按鈕，鼠標在需要放置焊盤的位置單擊即可。上一頁返回任務二DIP16封裝的繪制對于標準的PCB元器件封裝，AltiumDesigner為用戶提供了【元器件封裝向導】，幫助用戶完成PCB封裝的制作。使用元器件封裝向導，設計者只需按照提示進行一系列設置后，就可以建立一個器件封裝。下面將繪制DIP16的封裝。DIP16的外形尺寸和引腳間距如圖4?2?1所示。學習目標1.使用向導創(chuàng)建元器件封裝。2.元器件封裝屬性的設置。下一頁返回任務二DIP16封裝的繪制執(zhí)行步驟步驟1：打開元件向導對話框在上一任務所創(chuàng)建的PCB庫中添加新的元件。利用向導產生封裝：執(zhí)行【工具】/【元器件向導】命令。彈出【ComponentWizard】（元件向導）對話框，如圖4?2?2所示。單擊【下一步】按鈕，進入向導。步驟2：選擇封裝類型對所用到的選項進行設置，在模型樣式欄內選擇DualIn?linePackage（DIP）選項，即雙列直插式封裝。單位選擇Imperial（mil）選項（英制），如圖4?2?3所示，單擊【下一步】按鈕。上一頁下一頁返回任務二DIP16封裝的繪制步驟3：設置焊盤尺寸進入焊盤大小設置對話框，如圖4?2?4所示，根據所給器件的尺寸，設置圓形焊盤的外徑為60mil、內徑為30mil（直接輸入數值修改尺寸大?。?。單擊【下一步】按鈕。步驟4：設置焊盤間距進入焊盤間距設置對話框，如圖4?2?5所示，根據DIP16的實際尺寸，焊盤的水平方向間距設為300mil、垂直方向間距設為100mil，單擊【下一步】按鈕。步驟5：設置元器件的輪廓線進入元器件輪廓線寬的設置對話框，選擇默認設置（10mil），如圖4?2?6

所示，單擊【下一步】按鈕。上一頁下一頁返回任務二DIP16封裝的繪制步驟6：設置焊盤數量進入焊盤數量設置對話框，設置焊盤（引腳）數目為16，如圖4?2?7所示，單擊【下一步】按鈕。步驟7：設置封裝名稱進入元器件名稱設置對話框，默認的元器件名為DIP16，如圖4?2?8所示，如果不修改它，單擊【下一步】按鈕。上一頁下一頁返回任務二DIP16封裝的繪制步驟8：確認以上設置，完成封裝的繪制進入最后一個對話框，單擊【完成】按鈕結束向導，如圖4?2?9所示。在PCBLibrary面板元件列表中會顯示新建的DIP16封裝名，同時設計窗口會顯示新建的封裝。如有需要，可以對封裝進行修改。步驟9：保存庫文件執(zhí)行【文件】/【保存】命令（快捷鍵為Ctrl＋S），保存庫文件。上一頁返回任務三按鍵封裝的繪制制作四腳按鍵的封裝，外形尺寸如圖4?3?1所示。學習目標1.熟練掌握PCB庫文件編輯器的使用方法。2.通過修改已有的封裝，得到新的封裝。此封裝可在封裝庫MiscellaneousDevicesPCB.PcbLib中的封裝SPST?2的基礎上改進得到。執(zhí)行步驟步驟1：新建封裝執(zhí)行菜單命令：【工具】/【新元件】。下一頁返回任務三按鍵封裝的繪制步驟2：復制封裝打開封裝庫MiscellaneousDevicesPCB.PcbLib，復制庫中的封裝SPST?2到新建的編輯器，如圖4?3?2所示。步驟3：修改封裝按照圖4?3?1中所給尺寸，修改封裝，并另放置2個焊盤。對焊盤重新編號為1、2、3、4，如圖4?3?3所示。焊盤尺寸設為孔徑30mil，直徑60mil。步驟4：命名及保存繪制好后，命名為“Key4”并保存即可。知識鏈接：創(chuàng)建項目元器件封裝庫上一頁下一頁返回任務三按鍵封裝的繪制項目元器件封裝庫是按照本項目電路圖上的元器件生成的一個元器件封裝庫，它將整個項目中用到的元器件封裝整理并存儲到一個封裝庫中，便于對項目元器件的封裝進行管理和修改。下面以項目三任務一中創(chuàng)建的單管共射放大電路PCB板為例，講述創(chuàng)建項目元器件庫的步驟。步驟1：打開“單管共射放大電路.PCB”。執(zhí)行菜單命令：【文件】/【打開】命令，打開“單管共射放大電路.PCB”文件。上一頁下一頁返回任務三按鍵封裝的繪制步驟2：執(zhí)行菜單命令：【設計】/【生成PCB庫】命令，此時程序會自動切換到元器件封裝編輯器，生成相應的項目元器件封裝庫文件“單管共射放大電路.PcbLib”，如圖4?3?4所示。在生成的封裝庫中，可以對封裝進行管理和修改。上一頁返回圖4?1?1電解電容外形尺寸返回圖