2025

年

AI 智能終端和

SoC

芯片解讀電子發(fā)燒友網(wǎng)副主編章鷹1目錄AI

終端和產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展AI

SoC

主要分類和主流廠商AI

在手機(jī)、

PC

應(yīng)用和

SoC

趨勢汽車智能座艙和主流

SoC

趨勢人形機(jī)器人和大小腦

SoC

芯片總結(jié)01AI

終端和產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展AI

獲得突破性進(jìn)展，開啟新一輪產(chǎn)業(yè)變革4??大語言模型

LLM

跨越式發(fā)展GPT-5

、

Claude3

、

Gemini

Ultra

，實(shí)現(xiàn)接近人水平的的復(fù)雜推理和多輪對(duì)話。開源模型爆發(fā)（如DeepSeek

、Mistral

），降低企業(yè)在AI

終端推理的成本，加速迭代。?多模態(tài)

AI

融合OpenAI

CLIP(

文本-

圖像對(duì)齊），Sora

（視頻生成）、

Google

的PalM-E

（多模態(tài)具身智能）?GPT-4V

可分析圖像并生成代碼和Gemini

1.5

、

Meta

的CM3

支持圖像與文本的生成和編輯。邊緣

AI

與端側(cè)算力突破?手機(jī)芯片（驍龍

8Gen3

）本地運(yùn)行

10B

參數(shù)模型。AI

PC

芯片（英特爾CoreUltra

200H

，支持本地運(yùn)行

7B-13B

的參數(shù)模型。）圖：電子發(fā)燒友拍攝圖：來自互聯(lián)網(wǎng)圖來自互聯(lián)網(wǎng)2025

年

AI

終端滲透率和部署趨勢5???根據(jù)中研普華的數(shù)據(jù)顯示，

2024

年全球AI

終端市場規(guī)模超過

5000

億美元，中國占據(jù)了

35%

的份額。增長有三大驅(qū)動(dòng)力：

AI

技術(shù)普及，新興產(chǎn)品擴(kuò)張，新興市場換代需求。未來

AI

終端的品類有望更加細(xì)分和專業(yè)化，從手機(jī)等應(yīng)用拓展至智能眼鏡、

VR/AR

、智能汽車和家用電器、智能機(jī)器人等多個(gè)場景。AI

終端部署以本地為主、邊緣與云為輔，

AI

智能體向L2/L3

演進(jìn)?；旌螦I

部署的優(yōu)勢體現(xiàn)在：

1

、隱私保護(hù)；

2、數(shù)據(jù)安全；

3、個(gè)性化服務(wù)；

4、更低使用成本；

5、即時(shí)服務(wù)響應(yīng)。AI

模型的迭代動(dòng)力走向更多應(yīng)用落地、端側(cè)部署需求。從隨身物品

AI

智能化、生活環(huán)境的AI

智能化、車型工具的AI

智能化到具身智能化。包括可穿戴設(shè)備、智能家居、智能汽車和機(jī)器人等都有體現(xiàn)。電子發(fā)燒友制圖，品類2025

年全球AI

功能滲透率關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素備注智能手機(jī)34%（

Canalys）端側(cè)模型壓縮、次旗艦

AI

SoC

下沉中端價(jià)位旗艦機(jī)先行，千元檔快速跟進(jìn)PC

（臺(tái)式+筆記本）約38%（≈1

億臺(tái)

/2.6

億臺(tái)總市場）ows11AI+PC認(rèn)證、NPU≥40

TOPS

芯片普及2028

年有望沖79%智能穿戴（手表

/

耳機(jī)

/

眼鏡等）15%（

2025H1已出貨

1.2

億臺(tái)中的

AI

版本占比）多模態(tài)交互、健康

AI

算法、輕量化傳感器2026-2027

年AR

眼鏡或帶節(jié)奏智能家居語音終端65%

（含存量智能音箱升級(jí)）云端

+

本地混合推理，低功耗喚醒以存量升級(jí)為主新增增速放緩車載座艙>40%

（含

L2+/L3級(jí)車型）座艙大模型上車、車規(guī)

AI

芯片普及 電子中國滲透率領(lǐng)先全發(fā)球燒友制圖3借助透明顯示與傳感器技術(shù)將虛擬信息疊加到現(xiàn)實(shí)場景匯總的可穿戴設(shè)備。具備語音助手、

AI

拍照和環(huán)境感知功能。AR

眼鏡2專門處理AI

工作負(fù)載（

NPU

）的芯片或模塊的臺(tái)式機(jī)和筆記本。搭載本地化AI助手（文檔總結(jié)/

代碼建議）。個(gè)人電腦（

AIPC

）4智能家居1深度集成人工智能技術(shù)的手機(jī)。核心功能包括、實(shí)時(shí)翻譯、語音助手、內(nèi)容創(chuàng)作和

AI

圖片生成。AI

手機(jī)

A

I

終端：

從單一模態(tài)向多模態(tài)演進(jìn) 5AI

汽車稱為智能汽車，配備先進(jìn)傳感器、攝像頭、激光雷達(dá)等技術(shù)設(shè)備的汽車。主要特征是自動(dòng)駕駛能力、智能座艙交互、環(huán)境感知、基于AI

大模型的自我學(xué)習(xí)和優(yōu)化。6智能機(jī)器人融合多種先進(jìn)技術(shù)，能感知環(huán)境、自主決策并執(zhí)行動(dòng)作，以實(shí)現(xiàn)特定目標(biāo)，如彈鋼琴、生產(chǎn)線檢測和家庭服務(wù)。通過互聯(lián)網(wǎng)連接各種家用電器和設(shè)備，用戶通過移動(dòng)設(shè)備或其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備遠(yuǎn)程自動(dòng)控制家中的安全、溫度、照明、家庭影院等功能。具備環(huán)境自適應(yīng)、語言交互中樞。從云端模型到物理硬件，端側(cè)

AI

迎來春天（一） 7??2025

年

5

月

22

日，人工智能領(lǐng)域迎來重大收購事件。

OpenAI

宣布以近

65

億美元（約合

468

億元）的全股價(jià)交易方式，收購由蘋果前首席設(shè)計(jì)官喬納森

·

艾維（

Jony

Ive

）創(chuàng)辦的硬件公司IO

，這是一筆大收購，標(biāo)志著OpenAI

的戰(zhàn)略重心從“云端模型”轉(zhuǎn)向“物理硬件”，端側(cè)

AI

硬件成為落地主力。Google

已擁有Android

操作系統(tǒng)和Chrome系統(tǒng)，還發(fā)布了谷歌眼鏡、谷歌手表；

Meta擁有社交網(wǎng)絡(luò)和智能眼鏡；

Apple

則布局系統(tǒng)級(jí)AI

功能，

Apple

Intelligence

結(jié)合了設(shè)備端模型和云端模型，運(yùn)行在搭載

Apple

芯片的服務(wù)器上。包括AI

手機(jī)、

AI

PC

和AI

手表。三星電子在CES

上推出AI

智能家電、

AI

手機(jī)等新品。從云端模型到物理硬件，端側(cè)

AI

迎來春天（二

） 電子發(fā)燒友制圖8AI

消費(fèi)終端產(chǎn)業(yè)鏈下游：品牌廠商和ODM國內(nèi)廠商：

華為、小米、聯(lián)想、

OPPO

、

vivo

、榮耀、傳音控股、漫步者、綠聯(lián)科技、螢石網(wǎng)絡(luò)、綠聯(lián)科技、李未可、雷鳥、閃極、星際魅族國外廠商：蘋果、谷歌、三星、惠普、戴爾、

Meta

、

RokiODM

廠商：立訊精密、比亞迪電子、歌爾、華勤技術(shù)、龍旗科技、佳禾智能、深科技、光弘科技中游：

AI

模組消費(fèi)類AI

模組廠商：移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、

Sierra

Wireless工業(yè)類AI

模組廠商：研華科技、移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、研揚(yáng)科技等AI

終端上游-

主芯片手機(jī)

/PC

芯片：蘋果、高通、英特爾、

AMD

、海思、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳IP

廠商：

Imagination

、

ARM

、芯原、安謀科技、芯來科技、

CevaAIoT

芯片：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、晶晨股份、星宸科技、樂鑫科技、泰凌微、炬芯科技、安凱微、富瀚微等AI

終端新品驅(qū)動(dòng)芯片迭代升級(jí)，

SoC

、存儲(chǔ)、

CIS

升級(jí)10電子發(fā)燒友制圖02AI

SoC

分類和主要廠商AI

SoC

是

AIoT

智能終端的大腦 12AI

SoC

是一種集成專用人工智能加速模塊的片上系統(tǒng)（

System-on-Chip

），旨在高效處理機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等AI

任務(wù)。它通過將傳統(tǒng)處理器與AI

專用計(jì)算單元、存儲(chǔ)、外設(shè)等集成到單一芯片中，實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的AI

計(jì)算，廣泛應(yīng)用于邊緣計(jì)算、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

SoC

兩大優(yōu)勢：一、支持AI

推理和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理，為邊緣設(shè)備提供本地算力，提高響應(yīng)速度和隱私性；二、內(nèi)置各種通信協(xié)議（

Wi-Fi

、藍(lán)牙、

NB-IoT

），實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的互聯(lián)和高效數(shù)據(jù)傳輸。根據(jù)Markets

and

Markets

最新報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到

2029

年，系統(tǒng)級(jí)芯片市場規(guī)模將從

2024

年的1384.6

億美元增長至

2059.7

億美元。年復(fù)合增長率達(dá)到

8.3%

。從下游需求看，

SoC

芯片主要用于消費(fèi)電子、智能家居、智能汽車、智慧醫(yī)療、智能工業(yè)等方面。圖：高通

AI

SoC

電子發(fā)燒友拍攝AI

SoC

芯片分類和

IP

市場 13多領(lǐng)域需求帶動(dòng)

SoC

市場規(guī)模持續(xù)提升，

2022

年

SoC

市場規(guī)模

1548

億美元，

2032

年全球

SoC

市場規(guī)模將突破3200億美元。移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備對(duì)緊湊尺寸的增長的需求，推動(dòng)

SoC

在市場上的普及。國際調(diào)研機(jī)構(gòu)

Gartner

的數(shù)據(jù)顯示，

2026

年全球邊緣

AI芯片市場規(guī)模有望達(dá)

688

億美元，

2022-2026

年CAGR

達(dá)16.9%

。

2025

年中國邊緣

AI芯片市場規(guī)模有望達(dá)

110.3

億美元，

22-25

年CAGR

達(dá)

30.3%

，行業(yè)增速高于全球平均增速。各類加速器在人工智能領(lǐng)域的表現(xiàn) 1414CPU順序處理NPU固定并行性GPU通用并行性AI

PerformanceFlexibilityTOPS/

mm2ScalabilityTOPS/

WAI

PerformanceScalabilityTOPS/

WAI

PerformanceScalabilityTOPS/

WFlexibilityTOPS/

mm2FlexibilityTOPS/

mm2邊緣 AI

SoC

芯片和

IP

市場 電子發(fā)燒友制圖邊緣

AISoC

的設(shè)計(jì)正從通用架構(gòu)轉(zhuǎn)向高度專業(yè)化的領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)，新一代設(shè)計(jì)包含異構(gòu)計(jì)算集群，結(jié)合CPU

、

DSP

、

GPU

和

NPU

，并且配有智能內(nèi)存層級(jí)結(jié)構(gòu)和高帶寬互聯(lián)機(jī)制。大模型應(yīng)用成本快速降低，令邊緣側(cè)落地不斷加速。從行業(yè)應(yīng)用需求來看，對(duì)邊緣

SoC

芯片的設(shè)計(jì)，一是增加更多

AI

功能，二是降成本、降功耗是主流趨勢。大模型迭代速度不斷提升，

專用處理器如

NPU

難以應(yīng)對(duì)持續(xù)的變革。它們對(duì)特定操作進(jìn)行了優(yōu)化

,而當(dāng)

AI

領(lǐng)域快速演進(jìn)時(shí)，這些芯片便迅速被淘汰，而通用的、并行的、靈活的硬件平臺(tái)

GPU

未來可能成為主流。涉及到視覺模態(tài)時(shí)，在邊緣部署必要性增加。自動(dòng)駕駛和機(jī)器人都是邊緣部署的重要場景，在中國市場，大家對(duì)數(shù)據(jù)安全性要求日益提高，不愿意將數(shù)據(jù)上傳云端，對(duì)邊緣計(jì)算提出更高要求。15GPU

為邊緣

AI

加速開辟新的可能性 設(shè)計(jì)非常簡單，但成本高昂且存在無法支持未來人工智能網(wǎng)絡(luò)的風(fēng)險(xiǎn)。目前已知的高性能人工智能運(yùn)行在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（

NPU

）上，而圖形處理單元（

GPU）則為未來（未知）的人工智能網(wǎng)絡(luò)提供靈活的支持和覆蓋。的AI

網(wǎng)絡(luò)提供了良好的、靈活的支持。系統(tǒng)

1:獨(dú)立的

GPU

和

NPU

，各自管理自己的領(lǐng)域系統(tǒng)

3:憑借

GPU

上的

200

TOPS

AI

性能，系統(tǒng)可能無需

NPU系統(tǒng)

2:與

GPU

的連接使

NPU

能夠卸載

AI

工作負(fù)載NPU僅圖形

僅AI

GPUIMGE-SeriesGPU

Handover/

side-portNPUGraphics&AIAI

OnlyE-IMGSeriesGPUAI

性能高芯片面積

/

費(fèi)用不佳靈活性簡單

: 不佳AI

性能高芯片面積

/

費(fèi)用不佳靈活性

平衡的

: 高AI

性能適中芯片面積

/

費(fèi)用適中靈活性

成本額外的

GPU

計(jì)算優(yōu)化： 高能力為未來（未知）Graphics&

AI邊緣設(shè)備基于

GPU

進(jìn)行

AI

加速的唯一辦法 深度嵌入式集成與經(jīng)典

GPU

ALU

USC

共享寄存器/SRAM數(shù)據(jù)傳輸距離最短，實(shí)現(xiàn)就近計(jì)算兼容現(xiàn)代OpenCL和Vulkan

AI/

計(jì)算擴(kuò)展GPU

加速器級(jí)集成非共享寄存器，本地存儲(chǔ)需額外SRAM

成本需復(fù)制數(shù)據(jù)以配合經(jīng)典ALU

管道與現(xiàn)代擴(kuò)展不兼容，需額外功耗共享邏輯

GPU

級(jí)集成距離越遠(yuǎn)意味著需要更多專用SRAMALU

與AI

單元之間的大距離數(shù)據(jù)傳輸與現(xiàn)代API

擴(kuò)展不兼容系統(tǒng)級(jí)或

NOC

集成松散耦合，大量專用SRAM

，海量數(shù)據(jù)傳輸距離和延遲，能效較差，靈活性較差公司名稱主要

IP

產(chǎn)品性能和應(yīng)用領(lǐng)域Imagination新一代

GPU

IP實(shí)現(xiàn)完美

PPA

，靈活可編程的

GPU

。借助

AI

加速圖形效果，包括景深、屏幕空間環(huán)境光遮蔽和超分辨率。支持INT4/8

，

FP4/8

、

BF16

、

FP16/32

，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)渲染的同時(shí)支持

AI

運(yùn)算。算力在

16GOPS

和

200TOPS

之間擴(kuò)展。滿足在

AIoT

、移動(dòng)、

AIPC

、云游戲、智能汽車、機(jī)器人等場景落地。ARMArmv9

邊緣

AI

計(jì)算平臺(tái)（

Cortex-A320CPU+Ethos-U85NPU

）把大模型

+

超高能效

+

車規(guī)級(jí)安全打包一個(gè)

SoC

，本地跑

10

億參數(shù)級(jí)大模型，并覆蓋工業(yè)視覺、

AGV/AMR

、智能攝像、零售

/POS

、智能家居等全場景。芯原AI–NR/AI-SR

IP以

“低功耗、高畫質(zhì)、可裁剪”

為核心賣點(diǎn)，覆蓋從入門安防到

4K

云游戲、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等領(lǐng)域安謀科技新一代

NPU

IP對(duì)于

transformer

繼續(xù)優(yōu)化，兼容

CNN

超分場景和大模型場景加速，滿足

AI

PC

、手機(jī)、智能座艙，

ADAS

等新興端側(cè)

AI

應(yīng)用需求。CevaNeuproNPUIP可擴(kuò)展性、極致能效比和高度集成性。單核算力可橫跨MCU

到高端

SoC

（

10

GOPS

-

400

TOPS

），以支持音頻、視覺、智能手機(jī)、

ADAS

等應(yīng)用。芯來科技端側(cè)

AI

加速

IP-NACC支持

int8

與

int16

數(shù)據(jù)類型，在

T22

工藝夏運(yùn)行頻率可達(dá)1GHz

，支持高能效比，高并行吞吐能力，電本子地發(fā)執(zhí)燒友行制圖推AIAI

SoC

IP

的主流廠商Imagination

E

系列

GPU

IP

的編程優(yōu)勢特色功能E-SeriesGPU

IPCPUDSP+MMANPU并行處理HighLowHighHigh編程模型StandardStandardProprietaryProprietary可編程性易用性HighHighLowMedium開發(fā)者體驗(yàn)GoodGoodPoorPoor人工智能數(shù)據(jù)格式BroadLimitedSpecificSpecific工作負(fù)載靈活性HighHighLowLow03AI

手機(jī)、

AI

PC

趨勢和SoC

芯片進(jìn)展AI

手機(jī)特色和滲透率持續(xù)提升21??IDC

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)

2024

年中國市場中搭載AI

功能的智能終端滲透率超

70%

，其中AI

手機(jī)在

2024

年到2027

年將由

0.4

億臺(tái)上升至

1.5

億臺(tái)，滲透率從

13.2%

提升至

70%

。

Canalys

預(yù)計(jì)

2025

年全球AI

手機(jī)滲透率將達(dá)

34%

，并將于

2027

年提升至

50%

。AI

手機(jī)特色，支持端側(cè)大模型的部署、具備多模態(tài)能力、強(qiáng)大的交互能力和擁有強(qiáng)大算力平臺(tái)支持。根據(jù)Counterpoint

Research

數(shù)據(jù)，以TOPS

為單位，智能手機(jī)的AI

算力已經(jīng)增長

20

倍，未來預(yù)計(jì)旗艦手機(jī)的芯片峰值算力還將持續(xù)增長，在

2025

年將會(huì)達(dá)到

60TOPS

以上，甚至

100TOPS

。數(shù)據(jù)來自

IDC

，電子發(fā)燒友制圖來自

CounterpointResearch支持端側(cè)大模型的 SoC

芯片廠商 22電子發(fā)燒友制圖01主要廠商加大支持

AI

大模型2023

年以來，高通、蘋果等五大廠商陸續(xù)推出面向手機(jī)終端的AI

處理器。高通

8

至尊版、驍龍

8Gen3

、蘋果A18/18

Pro

、聯(lián)發(fā)科9400+

、

9400

等均支持在手機(jī)端運(yùn)行

AI

大模型。02AI

SoC

迭代趨勢：先進(jìn)工藝，更高算力為支持更高

AI性能和大模型，需要更高算力的AI

SoC

，蘋果

A18Pro

的算力達(dá)到

35TOPS

，驍龍

8

至尊版算力達(dá)到

80TOPS

，兩者都采用3nm

工藝。03AI

端側(cè)平臺(tái)生態(tài)圈擴(kuò)大高通與智譜合作GLM-4V

端側(cè)視覺大模型，該模型可以以超過

70tokens/

秒的速度在終端側(cè)高速運(yùn)行。蘋果牽手阿里千問

3

，加速推進(jìn)定制化

AI

服務(wù)。手機(jī)廠商端側(cè)大模型和智能體進(jìn)展 23電子發(fā)燒友制圖電子發(fā)燒友統(tǒng)計(jì)顯示，當(dāng)前AI

手機(jī)上主要搭載

7B

的端側(cè)小模型，對(duì)于文本處理、智能摘要和圖像生成等基本功能完全可以支持。未來隨著AI

大模型的發(fā)展，端側(cè)小模型有望從

7B

向

13B

逐漸滲透。當(dāng)前，

AI

手機(jī)復(fù)雜功能通過外接云端大模型完成，未來有可能下放到端側(cè)。7月2日，榮耀發(fā)布全球最薄折疊屏V5，榮耀CEO李健宣布，這款旗艦手機(jī)已經(jīng)搭載了阿里巴巴基于通義千問打造的高德、飛豬旅行兩個(gè)智能體，同時(shí)還搭載了通義千問3、VL等大模型。這是阿里首次整合大模型及垂直場景Agent應(yīng)用于智能手機(jī)終端。6

月

30

日，華為消費(fèi)者CEO

余承東通過一段視頻，揭示

Pura80

系列上的小藝智能體具備大強(qiáng)大能力，“小藝幫幫忙“

8

月份正式上線，用戶通過自然語言指令，即可無縫完成諸如預(yù)訂機(jī)票、在華為商城選購手機(jī)、在華為視頻中緩存影視內(nèi)容等一系列復(fù)雜任務(wù)。背后依托的是華為開發(fā)者大會(huì)推出的HarmonyOS6.0

開發(fā)者

Beta

版及核心創(chuàng)新-

鴻蒙智能體框架。移動(dòng)未來挑戰(zhàn)CPU

、

GPU

、

NPU

三者分工明確，并且統(tǒng)一張量編程接口協(xié)同運(yùn)行，適配從傳統(tǒng)圖像

AI

到多模態(tài)AI

的廣泛任務(wù)。計(jì)算異構(gòu)化手機(jī)集成的通信模組從

5G

、WiFi7

、藍(lán)牙

5.4

，再到UWB

和NFC

，每種協(xié)議均需要獨(dú)立的射頻收發(fā)鏈路與天線配置。通信協(xié)議演進(jìn)帶來

SoC

的適配挑戰(zhàn)。通訊協(xié)議演進(jìn)從UFS

控制器、

DRAM

調(diào)度到片上緩存架構(gòu)全面調(diào)整，解決高頻率、低延遲訪問下的功耗爆炸問題。內(nèi)存連接優(yōu)化從MIPI

到UFS

、從

AI

模型標(biāo)準(zhǔn)到編譯工具鏈，軟硬件一體化成為SoC

競爭力的重要因素。標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)協(xié)同隨著模型體積的膨脹，

SoC

芯片不僅是計(jì)算的主場，內(nèi)存訪問的路徑、數(shù)據(jù)加載延遲和連接帶寬都成為制約AI

體驗(yàn)的重要瓶頸。AI

PC 終端滲透率將突破

40%25?IDC

數(shù)據(jù)顯示，

2025

年第二季度全球PC

出貨量同比增長

6.5%

，出貨

6840

萬臺(tái)，其中AI

PC

成為拉動(dòng)需求的關(guān)鍵變量。

2025

年AI

PC

出貨量預(yù)計(jì)同比增長

77%

，并有望在

2027

年達(dá)到PC

總出貨量的

70%

。

Canalys

預(yù)測，2025

年全球AI

PC

出貨量將達(dá)到

1

億臺(tái)，占PC

出貨量的

40%

。

AI

加速芯片在

PC

領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用將帶來變革。Canalys

預(yù)測，隨著采用率的激增，到

2025

年底在

800

美元以上的價(jià)位PC

中，超過

50%

具備AI

功能，到

2028年這一比例擴(kuò)大到

80%

。

Microsoft

繼續(xù)與聯(lián)想、惠普、戴爾、三星、宏碁和華碩等制造商合作推出不斷擴(kuò)大的Copilot+

PC

系列。圖：榮耀

MagicBook

Art14電子發(fā)燒友拍攝AI

PC

處理器芯片26AI

PC

芯片三大主流廠商：

AMD

Ryzen

AI

300

系列、

Snapdragon

X

系列和

Intel

Core

Ultra

200H

系列神經(jīng)處理單元，系統(tǒng)可提高

AI

應(yīng)用速度并簡化應(yīng)用程序性能。owsOnARM應(yīng)用拐點(diǎn)到來，全新Arm版Surface具備高性能和低功耗。目前，高通、蘋果都已經(jīng)推出ARMCPU架構(gòu)的PC處理器芯片,聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)推進(jìn)ArmPC處理器開發(fā)。?X86

芯片迭代更新，性能持續(xù)提升。英特爾

2025

年

1

月推出

Core

Ultra200HX

芯片，

AI算力高達(dá)

99TOPS

，適用于創(chuàng)作者和游戲玩家使用的

AI

PC

新品。2025

年基于

RISC-V

CPU+GPU

的

AI

PC

仍處于“概念驗(yàn)證—小批量試產(chǎn)”階段，尚未形成規(guī)模出貨。真正的規(guī)模放量預(yù)計(jì)要等到

2027–2028

年。SnapdragonX

Elite超過

80

多款型號(hào)搭載驍龍X

系列的AI

PC

開始上市。Intel Core

UltraIntel宣布搭載CoreUltra系列處理器的ows11AIPC，開啟下一代AI生產(chǎn)力，提供更久的續(xù)航。AMDRyzenAI

Max一季度AMD

銳龍AI

Max

、銳龍AIMax

PRO

、銳龍AI

300

和銳龍AI300

PRO

系列處理器的產(chǎn)品，將完成上市。公司名稱產(chǎn)品型號(hào)NPU制程發(fā)布時(shí)間合作品牌高通SnapdragonX

Elite45Tops4nmQ3.2023宏碁、華碩、戴爾、惠普聯(lián)想、微軟和三星SnapdragonX

PLus45Tops4nmQ2.2024宏碁、華碩、戴爾、惠普聯(lián)想、微軟和三星Intel酷睿

Ultra7

155H34TOPSIntel

4Q4.2023聯(lián)想、

Dell

、惠普、華碩、宏碁、榮耀、新華三Lunar

Lake40TOPSInte118AQ3,2024聯(lián)想、

Dell

、惠普、華碩、宏碁

As-pire14

、三星、東芝Core

Ultra200H99TopsIntel18AQ1,2025聯(lián)想、惠普、華碩聯(lián)發(fā)科Kompanio

Ultra50Tops3mnQ2,2025/AMDRyzen

805040Tops4nmQ2.2024/RyzenAI

30050Tops4nmQ2.2024惠普、華碩、聯(lián)想計(jì)劃

7月推出帶有

AMD

的

AIPC、、國際廠商推出

Copilot

PC

處理器芯片04汽車智能座艙和主流

SoC智能座艙滲透率突破

70%

，

SoC

芯片需求旺29英特爾展示

AI

座艙平臺(tái)，電子發(fā)燒友拍攝零跑

B01

智能座艙展示，采用高通驍龍座艙平臺(tái)

電子發(fā)燒友拍攝??《高工智能汽車研究院》監(jiān)測數(shù)據(jù)，

2024

年中國市場乘用車前裝標(biāo)配智能座艙（聯(lián)網(wǎng)大屏/

多屏娛樂+

智能語音交互）搭載率升至

72.58%

。

2024

年，售價(jià)

20

萬元以上的乘用車智能座艙搭載率已達(dá)到

100%

，在

10萬-15

萬和

10

萬以下的車型中，智能座艙的搭載率也分別攀升到

70%

和

30%

。汽車智能化趨勢演進(jìn)，智能座艙集成度提高，對(duì)座艙

SoC

芯片的算力需求增加。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，

2024

年已量產(chǎn)的主流高端智能座艙SoC

芯片的CPU

算力已邁入

200+KDMIPS

，

GPU

、

NPU

算力也在不斷提升。根據(jù)IHS

預(yù)測，

2025

年全球智能座艙SoC

規(guī)模將達(dá)到

82

億美元。根據(jù)Research

In

China

統(tǒng)計(jì)，雖然高通、AMD

、瑞薩等廠商占據(jù)主體地位，但是國產(chǎn)化率快速上升，

2024

年智能座艙SoC

國產(chǎn)化率將超過

10%

，以華為、芯擎科技、芯馳科技、杰發(fā)科技為代表的國產(chǎn)廠商正快速崛起。智能座艙

SoC

芯片的演進(jìn)趨勢 30??性能提升：目前智能座艙

SoC

芯片CPU

算力正朝著

400K

DMIPS邁進(jìn)，

GPU

算力向

300GFLOPS及以上發(fā)展，

NPU算力則向30TOPS

算力突破。這些硬件性能的提升，為多模態(tài)大模型在智能座艙中的應(yīng)用提供支撐。主流芯片制程：從

7nm

向

4nmz及以下邁進(jìn)，芯片性能和功耗得到提升，支持

AI

座艙高吞吐量、持續(xù)運(yùn)行

AI

計(jì)算任務(wù)應(yīng)用。艙駕融合

SoC

成為趨勢，支持座艙

AI和高階自動(dòng)駕駛。面向

AI

的座艙

SoC

成為未來

2-3年主流。端側(cè)模型升級(jí)，未來要向

7B-10B

的多模態(tài)模型升級(jí)，新一代芯片需要具備

30-40TOPS的

NPU

算力，以滿足

7B

模型端側(cè)部署的嚴(yán)苛要求。電子發(fā)燒友制圖多模態(tài)大模型上車加速 31??多模態(tài)大模型加速上車，具體表現(xiàn)為從云端走向端側(cè)，從單一功能走向全域融合，從被動(dòng)響應(yīng)走向主動(dòng)交互。背后的需求體現(xiàn)為算力升級(jí)、數(shù)據(jù)融合和場景重構(gòu)三大維度。小鵬“世界基座模型”，支持

720億參數(shù)大模型在

L3

以上自動(dòng)駕駛，支持復(fù)雜場景理解和路徑規(guī)劃。今年

9

月，華為乾崑智駕ADS4.0

陸續(xù)上車，其搭載的世界行為模型（

WA

），核心在于將放在云端訓(xùn)練、驗(yàn)證的“世界引擎”能力，壓縮到車端實(shí)時(shí)運(yùn)行。阿里巴巴副總裁徐棟認(rèn)為，云端，面向?qū)Ш匠鲂小?shù)字娛樂、車生活場景提供豐富的智能體應(yīng)用，采用

Dense-32B+

或MoE-200B+

以上模型，具備深度思考能力，可以對(duì)復(fù)雜的問題進(jìn)行推理；端側(cè)的多模態(tài)大模型，主要對(duì)座艙意圖進(jìn)行多模態(tài)識(shí)別，強(qiáng)化傳統(tǒng)“車控、導(dǎo)航、多媒體域”的識(shí)別。端云大模型協(xié)同，才能推動(dòng)汽車智能座艙邁向

AI

座艙。圖片來自芯馳科技高通

AI

座艙芯片

8397，電子發(fā)燒友拍攝05人形機(jī)器人和

SoC

芯片眾擎機(jī)器人

T800宇樹機(jī)器人

R1身高

1.7m

，體重

69kg

，電池700wh

，續(xù)航

2

小時(shí)，全身40

個(gè)自由度關(guān)節(jié)，交互服務(wù)機(jī)器人，多模交互和智能體驗(yàn)。通過多模態(tài)技術(shù)實(shí)現(xiàn)自然對(duì)話英語對(duì)話，在車展以銷售顧問登場講解，智元機(jī)器人遠(yuǎn)征

A2Optimus

三代機(jī)發(fā)布，手部有22

個(gè)自由度，運(yùn)動(dòng)速度比前代快

60%

，預(yù)計(jì)

2025

年底或2026

年初推出。采用更輕材料，重量減少

10公斤，集成先進(jìn)人工智能，目標(biāo)價(jià)格

2

萬-3

萬美元之間。Tesla

人形機(jī)器人

Bot身高

1.27m

，身形與

G1

高度相仿，重量僅

25kg,

26

個(gè)靈活自由關(guān)節(jié)，能跑能跳，出拳，側(cè)空翻和倒立。售價(jià)

3.99

萬元，輕量型機(jī)器人代表。身高

1.85m

，體重85Kg

，搭載

41

個(gè)高自由度關(guān)節(jié)，搭載多傳感器融合系統(tǒng)，集成視覺、觸覺和力覺全，通用人形機(jī)器人參與格斗競賽；配置固態(tài)電池，提升了續(xù)航能力。人形機(jī)器人登場輸入人形機(jī)器人市場規(guī)模和產(chǎn)業(yè)鏈34市場規(guī)模2025

年人形機(jī)器人進(jìn)入了量產(chǎn)元年，商業(yè)化加速落地。根據(jù)嘉世咨詢數(shù)據(jù)，

2023

年全球人形機(jī)器人達(dá)到

21.6

億美元，預(yù)計(jì)到

2029

年，全球市場規(guī)模將達(dá)到

206億美元，

2023

年到

2029

年復(fù)合增長

57%

。重點(diǎn)廠商特斯拉馬斯克披露，特斯拉制造工廠開始招聘相關(guān)制造單位，

Optimus

機(jī)器人計(jì)劃

2025

年量產(chǎn)

5

千臺(tái)，

2026年目標(biāo)

10萬臺(tái)。部分

Optimus

機(jī)器人有望在特斯拉工廠投入使用，探索在工業(yè)場景中的應(yīng)用。

Figure

AI

4

年內(nèi)將產(chǎn)能提升到

10

萬臺(tái)，國內(nèi)優(yōu)必選、智元、宇樹、眾擎、樂聚機(jī)器人等已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。即將交付的有特斯拉、廣汽集團(tuán)和小鵬汽車計(jì)劃

2026

年開啟規(guī)劃量產(chǎn)。圖表來自光大證券人形機(jī)器人大小腦芯片35廠商

/

平臺(tái)芯片

/

模組架構(gòu)關(guān)鍵算力與特征商用落地英偉達(dá)JetsonOrinNano/NX/AGX

Orin大腦20-275TOPSINT8，CUDA

生態(tài)，成熟工具鏈多數(shù)人形、服務(wù)機(jī)器人原型機(jī)英特爾（

Intel

）CoreUltra

200（

CPU+ArcGPU+NPU，單

SoC

共享內(nèi)存）大小腦一體96-180TOPS，

CPU/GPU/NPU三核異構(gòu)，支持

200Hz

運(yùn)動(dòng)控制閉環(huán)已用于宇樹人形機(jī)器人、雙臂協(xié)作機(jī)器人輪式自主移動(dòng)機(jī)器人華為Ascend310B/

Ascend610B大腦8-200+TOPS

INT8

，華為CANN

生態(tài)Atlas

200

DK

機(jī)器人套件、華為智選機(jī)器人地平線征程

5

/

征程