石墨烯復(fù)合材料研發(fā)工程師崗位招聘考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分）1.單層石墨烯的厚度約為______納米。2.CVD法制備石墨烯常用的碳源前驅(qū)體有甲烷、______等。3.石墨烯的理論比表面積約為______m2/g。4.石墨烯功能化的主要目的是改善其在______中的分散性。5.石墨烯復(fù)合材料的界面結(jié)合方式包括范德華力、共價(jià)鍵和______。6.純石墨烯的室溫導(dǎo)電率數(shù)量級(jí)約為______S/m。7.氧化石墨烯（GO）常用制備方法是______法。8.還原氧化石墨烯（rGO）的常用還原方法有化學(xué)還原、熱還原和______還原。9.石墨烯復(fù)合材料在______領(lǐng)域可提高能量密度（如鋰電池）。10.石墨烯常見缺陷類型有Stone-Wales缺陷、空位缺陷和______。二、單項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分）1.缺陷最少的石墨烯制備方法是？A.機(jī)械剝離法B.CVD法C.Hummers法D.電弧放電法2.共價(jià)鍵功能化石墨烯的主要優(yōu)勢是？A.操作簡單B.保留本征性能C.分散性顯著改善D.成本低3.石墨烯團(tuán)聚的主要原因是？A.比表面積小B.范德華力強(qiáng)C.導(dǎo)電率高D.厚度大4.可直接觀察石墨烯層數(shù)的表征手段是？A.XRDB.Raman光譜C.SEMD.FTIR5.GO的含氧官能團(tuán)不包括？A.羥基B.羧基C.環(huán)氧基D.氨基6.石墨烯復(fù)合材料在柔性電子中主要利用其？A.高導(dǎo)熱性B.高導(dǎo)電性C.高透光性D.高硬度7.適合與石墨烯復(fù)合的導(dǎo)電聚合物基體是？A.聚乙烯B.聚丙烯C.聚甲基丙烯酸甲酯D.聚吡咯8.CVD法石墨烯的基底不包括？A.銅箔B.鎳箔C.硅片D.玻璃9.rGO與GO相比，導(dǎo)電率？A.更高B.更低C.相同D.不確定10.界面改性的核心目的是？A.降低成本B.提高界面結(jié)合強(qiáng)度C.增加厚度D.減少重量三、多項(xiàng)選擇題（共10題，每題2分）1.石墨烯主要制備方法包括？A.機(jī)械剝離法B.CVD法C.Hummers法D.化學(xué)氣相輸運(yùn)法2.石墨烯功能化類型包括？A.共價(jià)鍵功能化B.非共價(jià)鍵功能化C.缺陷工程D.摻雜3.石墨烯復(fù)合材料表征技術(shù)有？A.Raman光譜B.XPSC.TEMD.TGA4.石墨烯復(fù)合材料應(yīng)用領(lǐng)域包括？A.儲(chǔ)能B.柔性電子C.催化D.生物醫(yī)藥5.界面改性方法有？A.石墨烯功能化B.偶聯(lián)劑改性C.原位聚合D.共混6.石墨烯本征性能包括？A.高導(dǎo)電率B.高導(dǎo)熱率C.高強(qiáng)度D.高透光性7.CVD法關(guān)鍵參數(shù)包括？A.碳源濃度B.生長溫度C.生長時(shí)間D.氣體流量8.GO還原方法包括？A.水合肼還原B.熱退火C.激光還原D.微波還原9.缺陷對(duì)石墨烯性能的影響可能是？A.降低導(dǎo)電率B.增加催化活性C.提高分散性D.降低強(qiáng)度10.石墨烯復(fù)合材料成型工藝包括？A.溶液澆鑄B.熔融共混C.靜電紡絲D.3D打印四、判斷題（共10題，每題2分）1.單層石墨烯透光率約為97.7%。（）2.GO是絕緣的。（）3.CVD石墨烯必須轉(zhuǎn)移到其他基底應(yīng)用。（）4.石墨烯比表面積越大，分散性越好。（）5.共價(jià)鍵功能化破壞sp2雜化結(jié)構(gòu)。（）6.復(fù)合材料導(dǎo)電率隨石墨烯含量線性提高。（）7.機(jī)械剝離法適合工業(yè)化生產(chǎn)。（）8.GO含氧官能團(tuán)分布在邊緣和基面。（）9.石墨烯復(fù)合材料可用于輕質(zhì)高強(qiáng)度航空材料。（）10.石墨烯導(dǎo)熱率比銅高。（）五、簡答題（共4題，每題5分）1.簡述石墨烯制備常用方法及優(yōu)缺點(diǎn)。2.簡述石墨烯復(fù)合材料界面改性的主要方法。3.簡述Hummers法制備GO的原理。4.簡述石墨烯復(fù)合材料在鋰電池中的應(yīng)用優(yōu)勢。六、討論題（共2題，每題5分）1.討論如何解決石墨烯在復(fù)合材料中易團(tuán)聚的問題。2.討論石墨烯復(fù)合材料在柔性電子領(lǐng)域的應(yīng)用挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)策略。---答案部分一、填空題答案1.0.34；2.乙炔（或乙烯）；3.2630；4.聚合物基體（或溶劑）；5.氫鍵；6.10?；7.Hummers（改進(jìn)Hummers）；8.電化學(xué)；9.儲(chǔ)能；10.邊緣缺陷二、單項(xiàng)選擇題答案1.C；2.C；3.B；4.B；5.D；6.B；7.D；8.D；9.A；10.B三、多項(xiàng)選擇題答案1.ABCD；2.ABCD；3.ABCD；4.ABCD；5.ABC；6.ABCD；7.ABCD；8.ABCD；9.ABCD；10.ABCD四、判斷題答案1.√；2.√；3.×；4.×；5.√；6.×；7.×；8.√；9.√；10.√五、簡答題答案1.石墨烯制備方法及優(yōu)缺點(diǎn)：①機(jī)械剝離法：缺陷少、性能優(yōu)，產(chǎn)量極低、難工業(yè)化；②CVD法：大面積高質(zhì)量，成本高、需轉(zhuǎn)移；③Hummers法：產(chǎn)量高、易功能化，缺陷多、導(dǎo)電率低；④電弧放電法：產(chǎn)量較高，純度低、尺寸不均。2.界面改性主要方法：①石墨烯功能化（共價(jià)/非共價(jià)修飾）；②偶聯(lián)劑改性（硅烷偶聯(lián)劑接枝）；③原位聚合（石墨烯分散于單體中聚合）；④表面涂覆（聚合物薄層包覆）。3.Hummers法制備GO原理：以石墨為原料，用KMnO?、NaNO?、H?SO?氧化，引入羥基、羧基等含氧官能團(tuán)，破壞sp2共軛結(jié)構(gòu)，增大層間距，經(jīng)水洗離心得到GO。4.鋰電池應(yīng)用優(yōu)勢：①高導(dǎo)電率提高電子傳輸速率；②高比表面積增加反應(yīng)位點(diǎn)；③柔性結(jié)構(gòu)緩解體積變化；④高容量提升能量密度；⑤輕量化降低電池重量。六、討論題答案1.解決團(tuán)聚的方法：①功能化改性（共價(jià)/非共價(jià)修飾）；②優(yōu)化分散工藝（超聲、高壓均質(zhì)）；③原位復(fù)合（單體中分散聚合）；④匹配基體極性（親油/親水匹配）；⑤添加分散助劑（