裝訂線裝訂線PAGE2第1頁(yè)，共3頁(yè)廣西醫(yī)科大學(xué)《鋼鐵冶金學(xué)II》

2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在研究材料的電導(dǎo)機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種半導(dǎo)體材料在低溫下主要是由雜質(zhì)電導(dǎo)貢獻(xiàn)。隨著溫度升高，本征電導(dǎo)逐漸起主導(dǎo)作用。以下哪種因素決定了這種轉(zhuǎn)變的溫度？（）A.雜質(zhì)濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結(jié)構(gòu)2、對(duì)于一種泡沫金屬材料，其孔隙率和孔徑分布對(duì)其力學(xué)性能有重要影響。一般來(lái)說(shuō)，孔隙率增加會(huì)導(dǎo)致材料的（）A.強(qiáng)度提高B.塑性增加C.密度降低D.韌性下降3、在超導(dǎo)材料的研究中，臨界溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。當(dāng)溫度低于臨界溫度時(shí)，材料的電阻（）A.急劇增大B.保持不變C.逐漸減小D.降為零4、在研究材料的熱膨脹性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種晶體結(jié)構(gòu)的材料熱膨脹系數(shù)較小？（）A.簡(jiǎn)單立方B.體心立方C.面心立方D.密排六方5、在分析一種用于電磁波屏蔽的材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其屏蔽效能不足。以下哪種改進(jìn)方法可能有助于提高屏蔽效能？（）A.增加導(dǎo)電填料含量B.構(gòu)建多層結(jié)構(gòu)C.提高材料的磁導(dǎo)率D.以上都是6、在陶瓷材料的制備過(guò)程中，燒結(jié)是一個(gè)關(guān)鍵步驟。以下哪種因素對(duì)于陶瓷材料燒結(jié)過(guò)程中的致密化程度影響最大？（）A.燒結(jié)溫度B.燒結(jié)時(shí)間C.粉末顆粒大小D.氣氛控制7、研究一種半導(dǎo)體材料的電學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)其電導(dǎo)率隨溫度升高而迅速增加。這種材料最可能是（）A.本征半導(dǎo)體B.N型半導(dǎo)體C.P型半導(dǎo)體D.絕緣體8、在研究高分子材料的流變性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在不同的剪切速率下表現(xiàn)出不同的流動(dòng)行為。以下哪種模型可以較好地描述這種流變特性？（）A.牛頓流體模型B.賓漢流體模型C.冪律流體模型D.虎克固體模型9、在研究材料的電學(xué)性能時(shí)，電導(dǎo)率反映了材料的導(dǎo)電能力。以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致金屬材料的電導(dǎo)率降低？（）A.溫度升高B.雜質(zhì)含量增加C.冷加工D.以上都是10、對(duì)于功能梯度材料，其性能沿某一方向逐漸變化。以下哪種性能可以通過(guò)功能梯度材料來(lái)實(shí)現(xiàn)漸變？（）A.硬度B.密度C.熱導(dǎo)率D.以上都是11、在研究材料的磨損性能時(shí)，磨損量是衡量磨損程度的重要指標(biāo)。對(duì)于在潤(rùn)滑條件下工作的滑動(dòng)軸承，其磨損量主要取決于什么？（）A.潤(rùn)滑劑的種類(lèi)B.載荷大小C.軸的轉(zhuǎn)速D.以上因素均有關(guān)12、在高分子材料的共聚改性中，以下關(guān)于共聚類(lèi)型和性能影響的描述，正確的是（）A.無(wú)規(guī)共聚可以提高高分子材料的結(jié)晶度B.交替共聚可以改善高分子材料的溶解性C.嵌段共聚對(duì)高分子材料的力學(xué)性能影響不大D.共聚不會(huì)改變高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度13、對(duì)于材料的疲勞性能，疲勞破壞是指材料在循環(huán)載荷作用下發(fā)生的破壞，那么影響材料疲勞性能的主要因素有哪些？（）A.應(yīng)力幅值、應(yīng)力比、加載頻率B.材料的強(qiáng)度、硬度、韌性C.材料的微觀結(jié)構(gòu)、表面狀態(tài)D.以上都是14、在陶瓷材料的性能測(cè)試中，抗彎強(qiáng)度是一個(gè)重要指標(biāo)。以下哪種測(cè)試方法常用于測(cè)定陶瓷材料的抗彎強(qiáng)度？（）A.三點(diǎn)彎曲法B.拉伸試驗(yàn)C.壓縮試驗(yàn)D.沖擊試驗(yàn)15、在研究材料的輻射損傷時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在高能粒子輻照下性能下降。以下哪種微觀缺陷的產(chǎn)生是導(dǎo)致性能下降的主要原因？（）A.空位B.位錯(cuò)環(huán)C.間隙原子D.空洞二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的熱膨脹現(xiàn)象，解釋熱膨脹系數(shù)的物理意義和影響因素，分析熱膨脹在材料應(yīng)用中的利弊以及如何控制熱膨脹。2、（本題5分）闡述高分子材料的結(jié)晶過(guò)程和影響結(jié)晶度的因素，討論結(jié)晶度對(duì)高分子材料性能的影響。3、（本題5分）詳細(xì)說(shuō)明在研究材料的熱壓燒結(jié)過(guò)程中，壓力、溫度和時(shí)間等參數(shù)對(duì)燒結(jié)體性能的影響。4、（本題5分）全面分析材料的摩擦磨損性能，包括磨損類(lèi)型、摩擦系數(shù)等，討論影響摩擦磨損的因素，以及如何選擇合適的材料來(lái)降低摩擦磨損。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）全面論述材料的電性能，包括導(dǎo)電性、介電性和壓電性等，研究其與材料結(jié)構(gòu)和化學(xué)鍵的關(guān)系，以及在電子和電力領(lǐng)域的應(yīng)用。2、（本題5分）論述材料的納米壓痕技術(shù)的原理和應(yīng)用，分析納米壓痕測(cè)試結(jié)果對(duì)材料力學(xué)性能的表征和評(píng)估，并探討在微納尺度材料性能研究中的應(yīng)用。3、（本題5分）全面論述金屬塑性變形過(guò)程中的位錯(cuò)交互作用和增殖機(jī)制，以及對(duì)金屬加工硬化和軟化行為的影響。4、（本題5分）深入探討壓電材料在智能結(jié)構(gòu)和微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用實(shí)例和發(fā)展趨勢(shì)，以及對(duì)壓電材料性能的新要求。5、（本題5分）全面論述高溫結(jié)構(gòu)材料在燃?xì)廨啓C(jī)和航空發(fā)動(dòng)機(jī)中的應(yīng)用要求和失效機(jī)制，以及提高高溫結(jié)構(gòu)材料可靠性的方法。四、計(jì)算題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）某種陶瓷的介電常數(shù)為10，在一個(gè)面積為0.01m2，間距為0.005m的平行板電容器中使用該陶瓷作為電介質(zhì)，計(jì)算電容器的電容值。2、（本題10分）在一項(xiàng)高分子材料的拉伸實(shí)驗(yàn)中，試樣原始標(biāo)距為50毫米，拉伸斷裂后標(biāo)距為75毫米，計(jì)算該材料的伸長(zhǎng)率是多少？3、（本題10分）某種金屬材料的屈服強(qiáng)度為450MPa，抗拉強(qiáng)度為650MPa，現(xiàn)進(jìn)行