第一章緒論：散熱器設(shè)計(jì)中的熱傳導(dǎo)基礎(chǔ)第二章傳導(dǎo)-對(duì)流聯(lián)合傳熱分析第三章相變材料在散熱器中的應(yīng)用第四章計(jì)算流體力學(xué)在散熱器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用第五章新型散熱材料與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新第六章散熱器設(shè)計(jì)案例分析與未來(lái)展望01第一章緒論：散熱器設(shè)計(jì)中的熱傳導(dǎo)基礎(chǔ)熱傳導(dǎo)分析在散熱器設(shè)計(jì)中的核心地位市場(chǎng)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)散熱效率的重要性本章內(nèi)容框架全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)芯片性能與壽命的影響邏輯結(jié)構(gòu)與核心內(nèi)容熱傳導(dǎo)理論基礎(chǔ)傅里葉熱傳導(dǎo)定律應(yīng)用案例熱傳導(dǎo)模式熱量傳遞的基本原理Intel酷睿i9-14900K的熱傳導(dǎo)路徑計(jì)算傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射三種模式散熱器材料特性分析金屬材料熱物理性能非金屬材料創(chuàng)新應(yīng)用表面處理技術(shù)鋁、銅、石墨烯的對(duì)比石墨烯基復(fù)合材料的特性對(duì)熱傳導(dǎo)的影響熱傳導(dǎo)分析工具鏈傳統(tǒng)解析計(jì)算方法CFD模擬核心流程實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的重要性局限性分析ANSYSIcepak軟件應(yīng)用模擬與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比02第二章傳導(dǎo)-對(duì)流聯(lián)合傳熱分析傳導(dǎo)-對(duì)流耦合機(jī)理界面熱阻問(wèn)題翅片效率計(jì)算模型相變材料（PCM）應(yīng)用AMDZen4CPUIHS與散熱片接觸Nusselt數(shù)與翅片間距關(guān)系PCM在界面熱阻中的作用材料界面優(yōu)化技術(shù)封裝方式對(duì)比相變材料形狀優(yōu)化PCM與VC復(fù)合設(shè)計(jì)三種封裝方式的優(yōu)缺點(diǎn)PCM材料的形狀設(shè)計(jì)協(xié)同效應(yīng)分析風(fēng)冷散熱器設(shè)計(jì)案例設(shè)計(jì)參數(shù)風(fēng)道優(yōu)化設(shè)計(jì)多風(fēng)扇協(xié)同工作原理ID-CoolingSE-214的詳細(xì)數(shù)據(jù)CFD模擬的氣流組織NVIDIAGeForceRTX4090散熱系統(tǒng)03第三章相變材料在散熱器中的應(yīng)用相變材料熱物理特性PCM材料參數(shù)相變過(guò)程可視化PCM相變循環(huán)效率RT-283、RT-111的詳細(xì)數(shù)據(jù)紅外熱像儀拍攝的熱分布云圖3Mphasechangematerial的重復(fù)使用性能相變材料封裝技術(shù)封裝方式對(duì)比相變材料形狀優(yōu)化PCM與VC復(fù)合設(shè)計(jì)三種封裝方式的優(yōu)缺點(diǎn)PCM材料的形狀設(shè)計(jì)協(xié)同效應(yīng)分析相變材料應(yīng)用案例筆記本電腦散熱汽車(chē)電子應(yīng)用數(shù)據(jù)中心應(yīng)用惠普Spectrex360的PCM系統(tǒng)特斯拉ModelY電池組散熱系統(tǒng)谷歌數(shù)據(jù)中心服務(wù)器散熱系統(tǒng)相變材料應(yīng)用挑戰(zhàn)導(dǎo)熱系數(shù)限制相變溫度控制封裝成本問(wèn)題銅與石墨烯基PCM的對(duì)比定制相變溫度的PCM材料微膠囊懸浮式PCM的成本分析04第四章計(jì)算流體力學(xué)在散熱器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用CFD模擬基礎(chǔ)理論N-S方程推導(dǎo)雷諾數(shù)Re=1500的流動(dòng)狀態(tài)湍流模型選擇不可壓縮流動(dòng)狀態(tài)分析Intel酷睿i9-14900K案例k-ε、k-ωSST模型的適用場(chǎng)景CFD模擬核心流程幾何建模網(wǎng)格劃分物理場(chǎng)設(shè)置ANSYSWorkbench建模過(guò)程網(wǎng)格無(wú)關(guān)性驗(yàn)證湍流模型與邊界條件05第五章新型散熱材料與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新納米材料在散熱中的應(yīng)用石墨烯散熱膜碳納米管復(fù)合材料納米流體熱物理特性三星GrapheneBall（GB）散熱膜的特性ZhiyunNano-Gel的導(dǎo)熱特性加入納米顆粒的水基納米流體的導(dǎo)熱系數(shù)金屬基復(fù)合材料創(chuàng)新銅鋁復(fù)合散熱片鎂合金散熱材料鈦合金在極端環(huán)境中的應(yīng)用Al6061-T6鋁合金與純銅的對(duì)比AZ91D鎂合金的特性波音787客機(jī)電子設(shè)備散熱系統(tǒng)06第六章散熱器設(shè)計(jì)案例分析與未來(lái)展望案例分析：蘋(píng)果M2芯片散熱系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)參數(shù)散熱系統(tǒng)三維結(jié)構(gòu)性能測(cè)試數(shù)據(jù)M2芯片的詳細(xì)數(shù)據(jù)橫截面圖展示內(nèi)部測(cè)試報(bào)告案例分析：英偉達(dá)RTX4090散熱系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)參數(shù)散熱系統(tǒng)三維結(jié)構(gòu)性能測(cè)試數(shù)據(jù)RTX4090的詳細(xì)數(shù)據(jù)橫截面圖展示TechPowerUp測(cè)試報(bào)告案例分析：華為麒麟9000S散熱系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)參數(shù)散熱系統(tǒng)三維結(jié)構(gòu)性能測(cè)試數(shù)據(jù)麒麟9000S的詳細(xì)數(shù)據(jù)橫截面圖展示華為內(nèi)部測(cè)試報(bào)告0