1、1，SMT設(shè)備補(bǔ)丁范圍，2，西門子部署機(jī)，Siplace-HS50:補(bǔ)丁范圍：0201至plcc44，So32補(bǔ)丁速度：5000 chip/time可附著PCB范圍：最低Philips-ax-53360補(bǔ)丁范圍：0201至2518、SOT、SOP、PLCC、QFP補(bǔ)丁速度：7500CpH/robot可附著PCB范圍：最?。?0mm50mm 線框大小=組件主體+0.2mm組件和組件的空間距離為0.5mm，絲網(wǎng)id為綠色，PCB的組件絲網(wǎng)id，8，PCB的極性組件極性id，組件的極性id:補(bǔ)丁組件的極性id如果參考偏小，很容易出現(xiàn)開球等次品。10，0.55mm，0.48mm，0.40mm，0402

2、元件建筑地坪設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，元件大小1.0mm0.5mm，建議的建筑地坪大小，注意：如果這些元件之間的間隙大于所需的大小，元件可能會空或裂口如果出得小，就容易出開球等次品。11、0.83mm、0.80mm、0.70mm、0603元件建筑地坪設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、元件大小1.6mm0.8mm、建議的建筑地坪大小、注意：如果這些元件之間的間距大于所需大小，則元件可能為空或裂口如果出得小，就容易出開球等次品。12，1.4mm，1.2mm，0.80mm，0805元件建筑地坪設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，元件大小2.0mm1.25mm，建議的建筑地坪大小，注意：如果這些元件之間的間距大于所需的大小，則元件可能為空或裂口如果出得小，就容易出開

3、球等次品。13，1.70mm，1.28mm，0.80mm，1206零件襯墊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，零件尺寸3.2mm1.6mm，建議的襯墊尺寸，注意：如果這些零件內(nèi)部間隙大于所需尺寸，則可能發(fā)生零件釬焊或裂口如果出得小，就容易出開球等次品。14、2.5mm、1.70mm、4.70mm、鉭電容器墊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、元件尺寸7.4mm4.5mm、建議的墊尺寸、注意：如果這些元件內(nèi)部間隙大于所需尺寸，則元件可能為空或扯裂。如果出得小，就容易出開球等次品。15，0.90公厘，0.90公厘，0.80公厘，sot 23電晶體焊接板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1)，1.0公厘，元件大小body:3 . 01 . 3公厘大的情況下，很容易發(fā)生組件移

4、動。16，0.80mm，0.80mm，1.0mm，sot 23晶體管墊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)，1.0mm，元件大小body:3 . 01 . 6mm oudy大的情況下，很容易發(fā)生組件移動。17，0.60公厘，0.60公厘，1.0公厘，sot 23電晶體焊接板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(3)，0.80公厘，元件大小body:2 . 11 . 4公厘大的情況下，很容易發(fā)生組件移動。，18，0.83 mm，0.60mm，1.0 mm，sot 23 (mini)晶體管墊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，0.8mm，元件大小body: Body大的情況下，很容易發(fā)生組件移動。19，0.45mm，1.0mm，0.95mm，sop5ic銅焊板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(p

5、itch=0.65mm)，元件大小body: 2.11.2mm，20，0.25mm，0.6mm，1.2mm，sop6ic銅焊板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(pitch=0.50mm)，元件大小body:1 . 61 . 21，21，0.65mm，1.0mm，1.7mm，sop6ic銅焊板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(pitch=0.80mm)，元件大小body:3 . 01 . 70，22，0.40mm，0.85mm，2.0mm，so p8ic銅焊板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(pitch=0.5mm)，元件大小body:2.11，23，0.40mm，1.2mm，3.3mm，so p8ic銅焊板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(pitch=0.65mm)，元件大小body:3

6、 . 13 . 13，24，CONNECTOR (ADI pitch=0.4mm)，0.9mm，0.22mm，3.0mm，27，YAMAHA音樂芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)，0.25毫米，1.2毫米，4.0毫米，墊板小，容易焊接點(diǎn)的強(qiáng)度不夠。29，BGA焊接設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)2 (PITCH=0.8mm，元件焊接球直徑0.3mm)，30，BGA墊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)3 (PITCH=0.5mm，元件焊接球直徑為0.18mm)，墊板小，容易焊接點(diǎn)的強(qiáng)度不夠。31，晶體墊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(GB23系列)元素大?。?.03.2，1.4mm，1.0mm，2.2mm，1.2mm，建議的襯墊大小，焊盤小，容易產(chǎn)生假焊縫。32，sim卡墊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

7、(GB01系列)pitch=2.53mm，1.7mm，1.5mm，8.43mm，釬焊，33，0.25毫米，I/o連接器墊標(biāo)準(zhǔn)(GB01系列)，3.2毫米，1.8毫米，0.6毫米，1.6毫米焊板長度太小可能導(dǎo)致空焊及其外觀不良。34，石英晶體墊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，1.2mm，0.6mm，0.30mm，元件大小body: 6.61.4mm outline: 6.91.4mm，釬焊墊大時焊接，35，SOP IC pad設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)Pitch=0.65，元件大小body: 9.86.2mm outline: 9.88.1mm，0.25mm，1.45mm，較大的pad，容易引起短路出得小，容易產(chǎn)生輕焊。36，0.9mm，1.5mm，雙power pad設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1)，零件大小：108.0mm，建議的pad大小，pad過大，容易產(chǎn)生錫球。37、VCO pad設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1)、0.8mm、1.2mm、2.2mm、1.0mm、元件大小Body:9.7mm7.0mm、38，VCO pad設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2)，元件大小body: 7.8mm 5.7mm，2.4mm，1.5mm，2.4mm，1.5mm，39，放大管墊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)pitch=2.3mm，1.1mm，2.2mm，元件大?。篵ody:6.5mm