1、1,PCB制作流程,Kai Ping Elec & Eltek,2,Kai Ping Elec & Eltek,PCB的定義：,PCB就是印制線路板的英文縮寫（printed circuit board），也叫印刷電路板。,3,Kai Ping Elec & Eltek,多層線路板基本結(jié)構(gòu),4,內(nèi)層制作流程簡介,Kai Ping Elec & Eltek,切板,前處理,內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移,光學檢查（AOI）,棕化,壓板,排板,X-Ray鉆孔,修邊,5,Kai Ping Elec & Eltek,外層制作流程簡介,鉆孔,三合一,外層圖像轉(zhuǎn)移,圖形電鍍,線路蝕刻,防焊油絲印,字符絲印,表面處理,外形加工

2、,最終品質(zhì)控制,光學檢查,電測,6,Kai Ping Elec & Eltek, 內(nèi)層工藝流程,7,Kai Ping Elec & Eltek,切板,鑼圓角,磨板或除膠,焗料,將一張大料根據(jù)不同板號尺寸要求切成所需的生產(chǎn)尺寸。,為避免在下工序造成擦花等品質(zhì)問題，將板角鑼成圓角。,對切板粉塵進行清洗，除去板上膠跡。,為了消除板料在制作時產(chǎn)生的內(nèi)應力，令到板料尺寸（漲縮性）穩(wěn)定性加強，去除板料在儲存時吸收的水分，增加材料的可靠性。,切板,切板機,鑼圓角機,8,Kai Ping Elec & Eltek,除油,微蝕,酸洗,熱風吹干,通過酸性化學物質(zhì)將銅面的油性物質(zhì)，氧化膜除去。,令銅表面發(fā)生氧化還原

3、反應，粗化銅面。,將銅離子除去以減少銅面的氧化。,將板面吹干。,前處理,前處理線,9,Kai Ping Elec & Eltek,涂布,曝光,顯影,蝕刻,將感光油墨均勻地貼附在板銅面上。,利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物質(zhì)進行光化學反應，使選擇性局部橋架硬化，完成影像轉(zhuǎn)移。,褪膜,在碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的油墨溶解沖洗，留下感光的部分。,將未曝光的露銅部分銅面蝕刻掉。,通過較高濃度的氫氧化鈉將保護線路銅面的菲林去掉。,內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移,曝光機,利用感光材料，將設計的線路圖形通過曝光/顯影/蝕刻的工藝步驟，達到所需銅面線路圖形。,10,Kai Ping Elec & Eltek,內(nèi)層線路圖形

4、制作圖示,11,Kai Ping Elec & Eltek,內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移常見缺陷分析,12,Kai Ping Elec & Eltek,光學檢查（AOI）,光學檢查（AOI）,修理（CVR）,目視檢修及分板,利用銅面的反射，掃描板上的圖形后記錄在軟件中，并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進行比較來檢查缺陷點。,對一些真，假缺陷進行確認或排除。,對確認的缺陷進行修補或報廢，以及對不同層數(shù)進行配層歸類。,AOI是自動光學檢查（Automated Optical Inspection）的英文簡稱，主要用于偵測PCB在各個生產(chǎn)工序中存在的缺陷，是保證PCB質(zhì)量和及時發(fā)現(xiàn)前制程存在問題的重要階段。,掃描機,

5、檢修機,13,Kai Ping Elec & Eltek,棕化線,棕化的作用：粗化銅表面，增大結(jié)合面積，增加表面結(jié)合力。,棕化,14,Kai Ping Elec & Eltek,酸洗,除油,預浸,棕化,干板,清潔銅面。,將銅面的油性物質(zhì)除去，進一步清潔銅面。,為棕化前提供緩和及加強藥物的適應性前處理。,在銅面產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合性及粗化的有機金屬層結(jié)構(gòu)。,將板面吹干。,棕化流程,酸洗&除油,棕化,15,Kai Ping Elec & Eltek,棕化常見缺陷分析,16,Kai Ping Elec & Eltek,棕化常見缺陷分析,17,Kai Ping Elec & Eltek,排板,排板

6、使用的原材料：,（一）基材，又稱覆銅板，它是通過半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結(jié)在一起制成的不同規(guī)格厚度的PCB的原材料。,壓板之前的準備工作，將內(nèi)層板、半固化片、銅箔與鋼板、牛皮紙等完成上下對準，落齊或套準。,18,Kai Ping Elec & Eltek,排板使用的原材料：,（二）銅箔：PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類：,1.電鍍銅箔，是在電解槽中由一個作為陰極的柱狀不銹鋼空心筒體在電流的作用下高速旋轉(zhuǎn)鍍銅，再經(jīng)三次表面處理而得的。其一面光滑稱為光面，另一面是粗糙的結(jié)晶面，稱為毛面。,2.壓延銅箔，是純銅經(jīng)過多次機械輥軋制成的銅箔，因此兩面都是光滑的。,毛面,光面,19,Kai Ping

7、Elec & Eltek,排板使用的原材料：,（三）半固化片，是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。其英文為Pre-pregnant，縮寫為Prepreg，簡稱PP。其中的樹脂即為高分子聚合物，目前常用的為環(huán)氧樹脂。,（四）其它材料： 1.牛皮紙。作用：A.主要起阻熱作用，延緩傳熱，降低升溫速度，平衡各層的溫差。B.緩沖壓力的作用。 2.分離膜。作用：主要為了防止壓板過程中樹脂流到鋼板上，不好清潔而損壞鋼板。,20,Kai Ping Elec & Eltek,排板,壓板,X-Ray鉆孔,修邊,將已預疊好的板，通過自動回流線放銅箔、鋼板、牛皮紙，按順序排板。,在設定的溫度、壓力下，將已排好的板進行

8、壓合。,利用X光的透視作用與標位確認，鉆出下工序鉆孔使用的定位孔。,將壓板后的不整齊的流膠邊用鑼機進行修整，固定同一型號尺寸。,壓板,將已排好的板，通過高溫、高壓、真空的條件作用下，將各內(nèi)層板，半固化片及銅箔粘結(jié)在一起，制成多層線路板。,壓板線,21,Kai Ping Elec & Eltek,X-Ray鉆孔,通過機器的X光透射，通過表面銅皮投影到內(nèi)層的標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應位置處的定位孔。,定位孔的作用：,多層板中各內(nèi)層板的對位。 同時也是外層制作的定位孔，作為內(nèi)外層對位一致的基準。 第三孔為防反孔，以判別制板的方向。,22,Kai Ping Elec & Eltek,修邊,23,K

9、ai Ping Elec & Eltek,壓板工序常見缺陷分析,24,Kai Ping Elec & Eltek,壓板工序常見缺陷分析,25,Kai Ping Elec & Eltek,壓板工序常見缺陷分析,26,Kai Ping Elec & Eltek, 外層工藝流程,27,Kai Ping Elec & Eltek,鉆孔,28,Kai Ping Elec & Eltek,29,Kai Ping Elec & Eltek,上管位釘,上底板,上鋁片,貼皺紋膠紙,鉆孔,拍膠片,固定每疊板于機臺，提高鉆孔精度,防止鉆孔披鋒，防止損壞鉆機臺，減少鉆咀損耗,防止鉆孔上表面毛刺，保護覆銅箔層不被壓傷，

10、提高孔位精度，有利于鉆頭、鉆咀的散熱,固定鋁片及每疊板于機臺，提高鉆孔精度,按所給孔位置的鉆孔程式（鉆帶）由CNC電腦系統(tǒng)控制機臺，綜合移動XYZ軸運作,檢查有無漏鉆孔及孔大小,數(shù)控鉆機,鉆孔流程,30,Kai Ping Elec & Eltek,鉆孔常見缺陷分析,31,Kai Ping Elec & Eltek,三合一,除膠渣,沉銅,去除鉆孔時因高溫產(chǎn)生的熔融狀膠渣，產(chǎn)生微小粗糙面，增加孔壁與銅的結(jié)合力。,通過化學反應，在板面和孔壁上沉積一層化學銅。,全板電鍍,通過電鍍將沉銅時產(chǎn)生的銅加厚到一定程度。,三合一是指除膠渣、化學沉銅、全板電鍍這三個工藝過程。,沉銅線,電鍍線,32,Kai Pin

11、g Elec & Eltek,三合一常見缺陷分析,33,Kai Ping Elec & Eltek,三合一常見缺陷分析,34,Kai Ping Elec & Eltek,外層圖像轉(zhuǎn)移,前處理,貼膜,清潔、除氧化、粗化板面、增加干膜與板的結(jié)合力。,利用轆膜機，使干膜在熱壓作用下，粘附于經(jīng)過粗化處理過的板面上。,曝光,通過紫外光照射，將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到制板上。,通過碳酸鈉溶液的作用，使未曝光的干膜溶解，而曝光部分則保留下來，從而得到客戶所需的圖形。,顯影,貼膜機,35,Kai Ping Elec & Eltek,外層圖像轉(zhuǎn)移常見缺陷分析,36,Kai Ping Elec & Eltek,圖形電鍍

12、,目的：將已完成圖形轉(zhuǎn)移的板子，用電鍍方法使板面線路和孔內(nèi)銅加厚，并鍍上一層錫作為線路蝕刻時的保護層。,除油,微蝕,酸浸,鍍銅,預浸,鍍錫,清洗板面，除去板面的殘留物。,粗化底銅，增加銅層的結(jié)合力。,除去板面氧化物，避免雜物及水進入銅缸，活化板面。,加厚銅層。,活化銅面。,在線路及孔內(nèi)鍍上一層錫，作為蝕刻時的保護層。,圖形電鍍線,37,Kai Ping Elec & Eltek,圖形電鍍常見問題及對策,38,Kai Ping Elec & Eltek,線路蝕刻,目的：蝕刻掉非線路底銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達到導通的基本功能。,褪膜,蝕刻,褪錫,烘干,除去阻鍍干膜，露出底銅,蝕掉沒有錫面保護

13、的銅層,除去保護銅面的錫層,烘干板面，防止銅面氧化,線路蝕刻線,39,Kai Ping Elec & Eltek,外層線路圖形制作圖示,40,Kai Ping Elec & Eltek,蝕刻常見缺陷分析,41,Kai Ping Elec & Eltek,原理同內(nèi)層光學檢查。AOI可以檢測到以下缺陷：,外層光學檢查,42,Kai Ping Elec & Eltek,43,Kai Ping Elec & Eltek,防焊,防焊（又叫阻焊），是一種保護層，涂覆在制板不需要焊接的線路和基材上，防止焊接時線路間產(chǎn)生橋接，并提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學保護層。因油墨多為綠色，而俗稱綠油。,綠油絲印機,44

14、,Kai Ping Elec & Eltek,曝光,顯影,檢查,后烤,利用菲林，通過高能量光源把阻焊部分固化，開窗部分（需焊接部分）油墨未曝光固化，通過碳酸鈉溶液顯影掉。,將未曝光的油墨溶解掉，曝光部分不被溶解而得以保存。,檢查外觀是否有顯影不凈、顯影過度、油面顏色、油面異物等品質(zhì)缺陷。,通過熱固化使油墨得到徹底固化。,前處理,利用酸洗洗掉銅面的氧化層，再用機械式磨板得到干凈、粗糙均勻的銅面。,絲印,預烤,利用絲網(wǎng)、膠刮、絲印機把油墨均勻涂覆在板面上。,揮發(fā)大多數(shù)溶劑，使板上油墨得到初步干燥，方便后續(xù)操作。,綠油絲印流程,45,Kai Ping Elec & Eltek,綠油工序常見缺陷分析,

15、46,Kai Ping Elec & Eltek,綠油工序常見缺陷分析,47,Kai Ping Elec & Eltek,字符,在制板上印上標記，給元件安裝和今后維修制板提供信息。因多數(shù)字符為白色，俗稱白字。,白字絲印機,48,Kai Ping Elec & Eltek,字符絲印常見缺陷分析,49,Kai Ping Elec & Eltek,表面處理,表面處理是根據(jù)客戶需求在防焊后的裸銅待焊面上進行處理，并在銅面上長成一層物質(zhì)，防止氧化或硫化，在電子零件組裝焊接時加強元器件與焊點的結(jié)合力及通導傳遞能力。目前我司實際生產(chǎn)的表面處理有：沉金、沉銀、沉錫、噴錫、OSP,噴錫線,沉金線,沉銀線,沉錫線

16、,OSP線,50,Kai Ping Elec & Eltek,外形加工,目的：在一塊半成品的線路板上，將其加工制作成客戶要求的外形輪廓尺寸。 加工種類：鑼板、啤板、V-cut、斜邊,鑼機,啤機,V-cut機,51,Kai Ping Elec & Eltek,外形加工常見缺陷分析,52,Kai Ping Elec & Eltek,沉銀,除油,去除表面氧化、油漬，清潔銅面。,微蝕,進一步去除表面氧化，同時粗化銅面，增加銅面與銀面之間的結(jié)合力。,預浸,沉銀,水洗,潤濕銅面、除去氧化劑，保護銀缸。,通過置換反應在銅面上沉積一層金屬銀。,用RO/DI水進行水洗。,沉銀后的板,53,Kai Ping El

17、ec & Eltek,沉銀常見缺陷分析,54,Kai Ping Elec & Eltek,電測,利用專用的測試機檢查PCB的電氣特性：即同一網(wǎng)絡中節(jié)點的導通性（開路）和不同網(wǎng)絡間的絕緣性（短路）,不同的制板需要用對應的夾具來進行電測，電測前需安裝和調(diào)試夾具，流程如下：,1.將夾具固定在電測機的上下模臺，將電測機后排線按順序?qū)μ柸胱暹M夾具排線槽。 2.用銅板做開路測試，用硬紙板（或膠片）做短路測試，以確保夾具狀況良好。 3.檢查夾具偏移情況：在板面覆蓋一層藍膠紙來判斷偏移方向，用鐵錘輕敲夾具，從而使測試針與測試PAD對正。 4.用“標準好板” 與“標準壞板”進行測試，確保夾具安裝調(diào)試OK。,55,Kai Ping Elec & Eltek,電測,蓋“T”印,查障,確認制板狀況,修理,報廢,檢查修理狀況,PASS,修理OK,可修理,不可修理,修理FAIL,FAIL,假板,下一工序 （目檢）,電測流程圖,“T”?。涸谕ㄟ^電測機測試后的合格制板上蓋的印章，作為判別制板合格的標識。,假板：機器誤判，實際正常的板。,56,Kai Ping Elec & Eltek,最終