1、手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,一.劃傷(2),無劃傷，OK,戴上手指套后觸摸有刮手感覺的劃傷，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,二.假焊（1）,焊接OK,假焊，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,二.假焊（2）,焊接OK,假焊，NG,二.假焊（3）,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,三.沾錫（1）,無沾錫，OK,元件工作面或影響產(chǎn)品外觀的沾錫，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,三.沾錫（2）,無沾錫，OK,元件工作面或影響產(chǎn)品外觀的沾錫，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,三.沾錫（3）,無沾錫，OK,超出

2、PCBA金焊盤沾錫檢驗標(biāo)準(zhǔn)的沾錫，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,三.沾錫（4）,無沾錫，OK,超出 PCBA金焊盤沾錫檢驗標(biāo)準(zhǔn)的沾錫，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,四.爛料（1）,無爛料，OK,爛料，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,四.爛料（2）,無爛料，OK,爛料（維修時燙壞），NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,四.爛料（3）,無爛料，OK,爛料（維修時燙壞），NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,五.漏貼紙,有貼紙，OK,漏貼紙，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,六.漏印章,有印章，OK,無印章，NG,手機PCBA之OK及N

3、G不良圖像對照,七.移位（1）,貼裝OK,移位（影響到整機組裝后的功能），NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,七.移位（2）,貼裝OK,移位（影響到整機組裝時位置干涉或外觀不良），NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,八.分板不良（1）,分板OK,殘余板邊過長(超出邊0.20mm)，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,八.分板不良（2）,分板OK,殘余板邊過長(超出邊0.20mm)，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,九.手指印（1）,無手指印OK,有手指印，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,九.手指?。?）,無手指印OK,有手指印，NG,手機PCBA之

4、OK及NG不良圖像對照,十.雜物,無雜物OK,有雜物（紅膠溢到USB插座孔內(nèi)），NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,十一.BGA之X-Ray檢測：少錫/假焊(1),OK,少錫/假焊，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,OK,少錫/假焊，NG,十一.BGA之X-Ray檢測：少錫/假焊(2),手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,十二. BGA之X-Ray檢測：移位（1）,OK,錫點位移大于錫點直徑的1/4，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,十二. BGA之X-Ray檢測：移位（2）,OK,錫點位移大于錫點直徑的1/4，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,十三. BGA之X-Ray檢測：氣泡,OK,錫點氣泡面積1/4錫球面積，NG,NG,OK,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,十四. BGA之X-Ray檢測：短路（1）,OK,短路，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,十四. BGA之X-Ray檢測：短路（2）,OK,短路，NG,手機PCBA之OK及NG不良圖像對照,十五. BGA之X-Ray檢測：錫珠,OK,BGA