1、蘋果3G版iPad完全大拆解背部頂端黑色的塑料無線天線窗口，是3G版在外觀上的最大區(qū)別。3G版支持UMTS HSDPA 850/1900/2100MHz三頻3G網(wǎng)絡(luò)，或是GSM/EDGE 850/900/1800/1900四頻2.5G上網(wǎng)。值得注意的是，雖然在美國(guó)出售的3G版iPad預(yù)裝了AT&T SIM卡，但實(shí)際上iPad并沒有鎖網(wǎng)，插入任何一家運(yùn)營(yíng)商的SIM卡都可以上網(wǎng)。3G型號(hào)標(biāo)識(shí)為A1337，這我們?cè)谏鲜星暗腇CC文檔中就已經(jīng)知曉。同樣用撬棒開啟，注意由于3G網(wǎng)絡(luò)的加入，兩部分分離前需要多斷開一條排線。3G版內(nèi)部一覽對(duì)比WiFi版，很明顯3G版多出了不少零件，包括左側(cè)邊緣的SIM卡插槽

2、，頂端的天線，以及右上角的通訊模塊。斷開通訊模塊天線。擰下固定螺絲。取出通訊網(wǎng)絡(luò)模塊。取出SIM卡。iPhone SIM卡托架與iPad SIM卡托架對(duì)比。標(biāo)準(zhǔn)SIM卡與Micro SIM卡對(duì)比。Micro SIM卡尺寸為12x15mm，僅有普通SIM卡的一半，不過觸點(diǎn)兼容，只需剪卡就能夠使用。和WiFi版不同，3G版iPad在屏幕背后增加了一組天線。圖中的銅片與銀色的液晶屏金屬框架相連，巧妙的將結(jié)構(gòu)支撐作用和天線作用融于一身。撬起SIM卡插槽模塊。iPad內(nèi)部充裕的空間讓蘋果的設(shè)計(jì)自由度大增，該模塊這么大的面積僅僅是用來連接SIM卡插槽和主板。SIM卡模塊一覽。3G版主板位比較WiFi版，顯

3、然頂部的空間多了許多。斷開GPS天線排線。撬起GPS天線模塊。GPS天線GPS天線背面撬起3G網(wǎng)絡(luò)天線。3G網(wǎng)絡(luò)天線。從左到右分別是：WiFi/藍(lán)牙天線、GPS天線以及3G天線。3G版iPad主板比WiFi版，兩者的區(qū)別主要有兩點(diǎn)：右側(cè)與通訊模塊的接口部分，以及Apple A4處理器上方的一顆小芯片，用于連接GPS天線。主板背面與WiFi版幾乎完全相同。通訊模塊FCC報(bào)告中的工廠樣機(jī)通訊模塊。通訊模塊背面樣機(jī)模塊背面照片通訊模塊上的主要芯片包括：英飛凌337S3754 X-Gold PMB 8878基帶芯片，在樣機(jī)中的芯片注有英飛凌Logo，不過在量產(chǎn)版本中已經(jīng)抹去了標(biāo)識(shí)，該芯片與iPhone 3GS中完全相同。Skyworks SKY77340功放模塊。三顆Triquint功率放大/過濾芯片，與兩年前的iPhone 3G完全相同。英飛凌U6952Numonyx 36MY1EEBroadcom單芯片A-GPS方案BCM4750。注意到該芯片位于通訊模塊中，解釋了為什么只有3G版iPad才擁有GPS功能。另外，該芯片方案與iPh