1、目 錄,2.1.3 通孔(PTH)( . . . . . . . . . . . . . 8 2.1.4 其它 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 2.1.4.1 過(guò)量焊錫-焊錫球/潑濺 . . . . . . . .9 2.1.4.2 焊錫橋(橋接) . . . . . . . . . . . 10 2.1.4.3 過(guò)量焊錫-焊錫網(wǎng) . . . . . . . . . .11 2.1.4.4 不浸潤(rùn) . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 表面貼裝組件_ 參IPC-A-610C 12.0章節(jié) . . . . . .

2、.12 2.2.1 粘膠固定 . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 2.2.2 焊點(diǎn) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.2.2.1 片式元件 - 底部可焊端 . . . . . . 14 2.2.2.1a 側(cè)面偏移(A) . . . . . . . . . . . 14 2.2.2.1b 末端偏移(B) . . . . . . . . . . . 15 2.2.2.1c 末端焊點(diǎn)寬度(C) . . . . . . . . . 16 2.2.2.1d 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D) . . . . . . . . . 1

3、6 2.2.2.1e 最大焊點(diǎn)高度(E) . . . . . . . . . 17 2.2.2.1f 最小焊點(diǎn)高度(F) . . . . . . . . . 17 2.2.2.1g 焊錫厚度(G) . . . . . . . . . . . 17 2.2.2.2 片式元件 - 矩形或方形可焊端 元件 - 1,3 或 5 側(cè)面可焊端 . . . .18 2.2.2.2a 側(cè)面偏移(A) . . . . . . . . . . . 18 2.2.2.2b 末端偏移(B) . . . . . . . . . . . 21,第一部分_ IPC-A-610C相關(guān)術(shù)語(yǔ)和定義 . . . . . . . .

4、 . . . .4 1.1 分級(jí) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.2 用戶責(zé)任 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3 驗(yàn)收條件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.1 目標(biāo)條件 . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.2 可接受條件 . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.3 缺陷條件 . . . . . . . . . . . . . .

5、 . . . .4 1.3.4 過(guò)程警示條件 . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.5 未涉及的條件 . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4 板面方向 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4.1 主面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4.2 輔面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4.3 焊接起始面 . . . . . . . . . . . . . . . . .5

6、 1.4.4 焊接終止面 . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.5 電氣間隙 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.7 浸析 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) . . . . . . . . . . . . 6 2.1 焊接_ 參IPC-A-610C 6.0 . . . . . . . . . . . .6 2.1.

7、1 焊接可接受性要求 . . . . . . . . . . . . . .6 2.1.2 引腳凸出 . . . . . . . . . . . . . . . . . .7,1,學(xué)習(xí)交流PPT,目 錄,2.2.2.2c 末端焊點(diǎn)寬度(C) . . . . . . . . . 22 2.2.2.2d 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D) . . . . . . . . . 23 2.2.2.2e 最大焊點(diǎn)高度(E) . . . . . . . . . 24 2.2.2.2f 最小焊點(diǎn)高度(F) . . . . . . . . . 26 2.2.2.2g 焊錫厚度(G) . . . . . . . . . . .

8、 27 2.2.2.2h 末端重疊(J) . . . . . . . . . . . 28 2.2.2.3 圓柱體端帽形可焊端 . . . . . . . .29 2.2.2.3a 側(cè)面偏移(A) . . . . . . . . . . . 29 2.2.2.3b 末端偏移(B) . . . . . . . . . . . 31 2.2.2.3c 末端焊點(diǎn)寬度(C) . . . . . . . . . 32 2.2.2.3d 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D) . . . . . . . . . 34 2.2.2.3e 最大焊點(diǎn)高度(E) . . . . . . . . . 35 2.2.2.3f 最小焊點(diǎn)高

9、度(F) . . . . . . . . . 36 2.2.2.3g 焊錫厚度(G) . . . . . . . . . . . 37 2.2.2.3h 末端重疊(J) . . . . . . . . . . . 38 2.2.2.4 城堡形可焊端,無(wú)引腳 芯片載體 . . . . . . . . . . . . .39 2.2.2.4a 側(cè)面偏移(A) . . . . . . . . . . . 39 2.2.2.4b 末端偏移(B) . . . . . . . . . . . 40 2.2.2.4c 末端焊點(diǎn)寬度(C) . . . . . . . . .41 2.2.2.4d 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度

10、(D) . . . . . . . . . 41,2.2.2.4e 最大焊點(diǎn)高度(E) . . . . . . . . . 42 2.2.2.4f 最小焊點(diǎn)高度(F) . . . . . . . . . 42 2.2.2.4g 焊錫厚度(G) . . . . . . . . . . . 43 2.2.2.5 扁平、L形和翼形引腳 . . . . . . . 44 2.2.2.5a 側(cè)面偏移(A) . . . . . . . . . . . 44 2.2.2.5b 趾部偏移(B) . . . . . . . . . . . 47 2.2.2.5c 末端焊點(diǎn)寬度(C) . . . . . . .

11、. . 48 2.2.2.5d 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D) . . . . . . . . . 50 2.2.2.5e 最大跟部焊點(diǎn)高度(E) . . . . . . . 52 2.2.2.5f 最小跟部焊點(diǎn)高度(F) . . . . . . . 55 2.2.2.5g 焊錫厚度(G) . . . . . . . . . . . 56 2.2.2.6 圓形或扁圓(幣形)引腳 . . . . . . .57 2.2.2.6a 側(cè)面偏移(A) . . . . . . . . . . . 57 2.2.2.6b 趾部偏移(B) . . . . . . . . . . . 58 2.2.2.6c 最小末端焊點(diǎn)

12、寬度(C) . . . . . . . 58 2.2.2.6d 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D) . . . . . . . 59 2.2.2.6e 最大跟部焊點(diǎn)高度(E) . . . . . . . 59 2.2.2.6f 最小跟部焊點(diǎn)高度(F) . . . . . . . 60 2.2.2.6g 焊錫厚度(G) . . . . . . . . . . . 61 2.2.2.6h 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q) . . . . . . . 61 2.2.2.7 J形引腳 . . . . . . . . . . . . . 62,2,學(xué)習(xí)交流PPT,目 錄,2.2.2.7a 側(cè)面偏移(A) . . . . .

13、. . . . . . 62 2.2.2.7b 趾部偏移(B) . . . . . . . . . . . 64 2.2.2.7c 末端焊點(diǎn)寬度(C) . . . . . . . . . 65 2.2.2.7d 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D) . . . . . . . . . 66 2.2.2.7e 最大焊點(diǎn)高度(E) . . . . . . . . . 67 2.2.2.7f 最小跟部焊點(diǎn)高度(F) . . . . . . . 68 2.2.2.7g 焊錫厚度(G) . . . . . . . . . . . 70 2.2.2.8 I形引腳 . . . . . . . . . . . . . 71 2

14、.2.2.8a 最大側(cè)面偏移(A) . . . . . . . . . 71 2.2.2.8b 最大趾部偏移(B) . . . . . . . . . 72 2.2.2.8c 最小末端焊點(diǎn)寬度(C) . . . . . . . 72 2.2.2.8d 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D) . . . . . . . 73 2.2.2.8e 最大焊點(diǎn)高度(E) . . . . . . . . . 73 2.2.2.8f 最小焊點(diǎn)高度(F) . . . . . . . . . 74 2.2.2.8g 焊錫厚度(G) . . . . . . . . . . . 74 2.2.2.9 扁平焊片引腳 . . . .

15、. . . . . . .75 2.2.2.10 底部可焊端的高外形元件 . . . . . .76 2.2.2.11 內(nèi)向L形引腳 . . . . . . . . . . . 77 2.2.2.12 面陣列/球狀陣列 . . . . . . . . . 79 2.2.3 片式元件 可焊端異常 . . . . . . . . . . .83 2.2.3.1 3或5側(cè)面可焊端 側(cè)面貼裝 . . . . 83,2.2.3.2 片式元件 貼裝顛倒 . . . . . . . 84 2.2.4 SMT焊接異常 . . . . . . . . . . . . . . . .85 2.2.4.1 墓碑 .

16、 . . . . . . . . . . . . . .85 2.2.4.2 共面性 . . . . . . . . . . . . . .86 2.2.4.3 焊錫膏回流 . . . . . . . . . . . .87 2.2.4.4 不浸潤(rùn) . . . . . . . . . . . . . .88 2.2.4.5 半浸潤(rùn) . . . . . . . . . . . . . .89 2.2.4.6 焊錫紊亂 . . . . . . . . . . . . .90 2.2.4.7 焊錫破裂 . . . . . . . . . . . . .91 2.2.4.8 針孔/吹孔 . . . .

17、 . . . . . . . . 92 2.2.4.9 橋接 . . . . . . . . . . . . . . .93 2.2.4.10 焊希球/焊錫殘?jiān)?. . . . . . . . . 94 2.2.4.11 焊錫網(wǎng) . . . . . . . . . . . . . .95 2.2.5 元件損壞 . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 2.2.5.1 裂縫與缺口 . . . . . . . . . . . .96 2.2.5.2 金屬鍍層 . . . . . . . . . . . . .99 2.2.5.3 剝落 . . . . . . . .

18、 . . . . . . 101,3,學(xué)習(xí)交流PPT,1.1 分級(jí) 本文件對(duì)電子產(chǎn)品劃分為三個(gè)級(jí)別，分別是： 1級(jí) 通用類電子產(chǎn)品 包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品，部分計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備，以及一些對(duì)外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。 2級(jí) 專用服務(wù)類電子產(chǎn)品 (注：若無(wú)特殊要求，ESG天津廠SMT生產(chǎn)線執(zhí)行此等級(jí)檢驗(yàn)) 包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，高性能較長(zhǎng)使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但不要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。 3級(jí) 高性能電子產(chǎn)品 包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級(jí)別要求的組件產(chǎn)品適用

19、于高保證要求，高服務(wù)要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量?。 1.2 用戶對(duì)產(chǎn)品使用何級(jí)條件進(jìn)行驗(yàn)收負(fù)有最終責(zé)任 接收和(或)拒收的判定必須以與之相適應(yīng)的文件為依據(jù)，如合同，圖紙，技術(shù)規(guī)范，標(biāo)準(zhǔn)和參考文件。 1.3 驗(yàn)收條件 對(duì)各級(jí)別產(chǎn)品均有四級(jí)驗(yàn)收條件：目標(biāo)條件，可接受條件，缺陷條件和過(guò)程警示條件。,第一部分_ IPC-A-610C相關(guān)術(shù)語(yǔ)和定義_,1.3.1 目標(biāo)條件 是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選”。 當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不 一定總能達(dá)到的條件，當(dāng)能夠保證組件在使用環(huán)境下的可靠運(yùn)行時(shí)，也并不是非達(dá)到這種條件不可。 1.3.2 可接受條件 是指組件在使用環(huán)境下運(yùn)行能夠保證完整，可靠，但不是

20、完美?？山邮軛l件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。 1.3.3 缺陷條件 是指組件在使用環(huán)境下其完整，安裝或功能上可能無(wú)法滿足要求。這類產(chǎn)品可以根據(jù)設(shè)計(jì)，服務(wù)和客戶要求進(jìn)行返工，修理，報(bào)廢或“照章處理”，其中，“照章處理”須得到用戶的認(rèn)可。 1.3.4 過(guò)程警示條件 過(guò)程警示是指雖沒(méi)有影響到產(chǎn)品的完整，安裝和功能，但存在不符合要求條件(非拒收)的一種情況。 a)由于材料，設(shè)計(jì)和(或)操作(或設(shè)備)原因造成的既不能完全滿足目標(biāo)條件又不屬于拒收條件(即缺陷條件)的情況。 b)應(yīng)將過(guò)程警示項(xiàng)目作為過(guò)程控制的一部分而對(duì)其實(shí)行監(jiān)控，并且當(dāng)工藝過(guò)程中有關(guān)數(shù)據(jù)發(fā)生異常變化或出現(xiàn)不理想趨勢(shì)時(shí)，必須對(duì)其進(jìn)行分析并根

21、據(jù)結(jié)果采取改善措施。 c)單一性過(guò)程警示項(xiàng)目不需要進(jìn)行特別處理，其相關(guān)產(chǎn)品可“照章處理”。,4,學(xué)習(xí)交流PPT,d)各種過(guò)程控制方法常常被用于計(jì)劃，實(shí)施以及對(duì)于焊接電氣和電子組件生產(chǎn)過(guò)程的評(píng)估。事實(shí)上，不同的公司，不同的實(shí)施過(guò) 程以及對(duì)相關(guān)過(guò)程控制和最終產(chǎn)品性能不同的考慮都將影響到對(duì)實(shí)施策略，使用工具和技巧不同程度的應(yīng)用。制造者必須清楚掌握對(duì)現(xiàn)有過(guò)程的控制要求并保持有效的持續(xù)改進(jìn)措施。 1.3.5 未涉及的條件 除非被認(rèn)定對(duì)最終用戶所規(guī)定的產(chǎn)品完整，安裝和功能產(chǎn)生影響，拒收條件(即缺陷條件)和過(guò)程警示條件以外的那些未涉及的情況均被認(rèn)為可接收。 1.4 板面方向 本文件確定板面方向時(shí)使用以下術(shù)語(yǔ)

22、。 1.4.1 主面 總設(shè)計(jì)圖上規(guī)定的封裝互連構(gòu)件面。(通常為最復(fù)雜，元器件最多的一面。在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作“元件面”或“焊接終止面”。) 1.4.2 輔面 與主面相對(duì)的封裝互連構(gòu)件面。(在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱作“焊接面”或“焊接起始面”。) 1.4.3 焊接起始面 焊接起始面是指印制電路板用于焊接的那一面。通常是印制電路板進(jìn)行波峰焊，浸焊或拖焊的輔面。印制電路板采用手工焊接時(shí)，焊接起始面也可能是主面。,1.4.4 焊接終止面 焊接終止面是指印制電路板焊錫流向的那一面。通常是印制電路板進(jìn)行波峰焊，浸焊或拖焊的主面。印制電路板采用手工焊接時(shí)，焊接終止面也可能是輔面。 1.5 電氣間隙 本文中

23、，將非絕緣導(dǎo)體(例如圖形，材料，部件，殘留物)間的最小間距稱之為“最小電氣間隙”，并且在設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，或已批準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)，或受控文件中已作出定義。絕緣材料必須保證足夠的電氣隔離。 1.6 冷焊連接 是指一種呈現(xiàn)很差的浸潤(rùn)性，表面出現(xiàn)灰暗色的疏松的焊點(diǎn)。出現(xiàn)這種現(xiàn)象是由于焊錫中雜質(zhì)過(guò)多，焊接前表面沾污以及(或者)焊接過(guò)程中熱量不足而導(dǎo)致的。 1.7 浸析 是指焊接過(guò)程中基底金屬或涂覆層的流失或擴(kuò)散。,第一部分_ IPC-A-610C相關(guān)術(shù)語(yǔ)和定義_,5,學(xué)習(xí)交流PPT,2.1.1 焊接可接受性要求,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 焊點(diǎn)表層總體呈現(xiàn)光滑，并與焊接

24、零件有良好潤(rùn)濕。部件的輪廓 容易分辨。焊接部分的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣。表層形狀呈凹面 狀。 可接受 1，2，3 級(jí) 有些成分的焊錫合金，引腳或印制板貼裝和特殊焊接過(guò)程(例如， 厚大的PWB的慢冷卻)可能導(dǎo)致原因涉及原料或制程的干枯粗糙， 灰暗，或顆粒狀外觀的焊點(diǎn)。這些焊接是可接受的。 可接受的焊點(diǎn)必須是當(dāng)焊錫與待焊表面形成一個(gè)小于或等于90 的連接角時(shí)，能明確表現(xiàn)出浸潤(rùn)和粘附，當(dāng)焊錫的量過(guò)多導(dǎo)致蔓 延出焊盤或阻焊層的輪廓時(shí)除外。,缺陷 1，2，3 級(jí) 不潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)形成表面的球狀或珠粒狀物，如同蠟層面上的 水珠。表層凸?fàn)?，無(wú)順暢連接的邊緣。 移位焊點(diǎn)。 虛焊點(diǎn)。,6,學(xué)習(xí)交流PPT,2.1.

25、2 引腳凸出,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接,可接受 1，2，3 級(jí) 引腳伸出焊盤在最大和最小允許范圍(L)之內(nèi)(表2.1-1)，且未違 反允許的最小電氣間隙。 缺陷 1，2，3 級(jí) (支撐孔) 引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。 缺陷 1，2，3 級(jí) (非支撐孔) 引腳凸出小于0.5毫米。 引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。,7,學(xué)習(xí)交流PPT,2.1.3 通孔(PTH)(支撐孔) 2.1.3.1 PTH-周邊潤(rùn)濕-輔面(PTH和非支撐孔),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接,可接受 1，2 級(jí) 最少270o填充和潤(rùn)濕(引腳，孔壁和可焊區(qū)域)。,可接受

26、 1，2，3 級(jí) 輔面的焊盤覆蓋最少75%。,8,學(xué)習(xí)交流PPT,2.1.4 其它 2.1.4.1 過(guò)量焊錫-焊錫球/潑濺,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 印刷線路組裝件上無(wú)焊錫球。,制程警示 2，3 級(jí) 距離連接盤或?qū)Ь€在0.13毫米以內(nèi)的粘附的焊錫球，或直徑大于 0.13毫米的粘附的焊錫球。 每600毫米2多于5個(gè)焊錫球或焊錫潑濺(0.13毫米或更小)。,9,學(xué)習(xí)交流PPT,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接,2.1.4 其它 2.1.4.1 過(guò)量焊錫-焊錫球/潑濺,缺陷 1，2，3 級(jí) 焊錫球/潑濺違反最小電氣間隙。 未固

27、定的焊錫球/潑濺(例如免清除的殘?jiān)?，或未粘附于金屬表面。,注意：“粘附/固定的”是指在一般工作條件下不會(huì)移動(dòng)或松動(dòng)。,2.1.4.2 焊錫橋(橋接),缺陷 1，2，3 級(jí) 焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成橋接。,10,學(xué)習(xí)交流PPT,2.1.4 其它 2.1.4.3 過(guò)量焊錫-焊錫網(wǎng),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接,缺陷 1，2，3 級(jí) 網(wǎng)狀焊錫。,2.1.4.4 不浸潤(rùn),缺陷 1，2，3 級(jí) 需要焊接的引腳或焊盤不潤(rùn)濕。,11,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.1 粘膠固定,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 無(wú)粘膠在待焊表

28、面。 粘膠位于各焊盤中間。,制程警示 2 級(jí) 粘膠在元件下可見(jiàn)，但末端焊點(diǎn)寬度滿足最小可接受要求。,12,學(xué)習(xí)交流PPT,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,2.2.1 粘膠固定,缺陷 1，2 級(jí) 粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過(guò)50%。,缺陷 1，2，3 級(jí) 焊盤和待焊端被粘膠污染，未形成焊點(diǎn)。,13,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.1 片式元件-底部可焊端,2.2.2.1a 片式元件-底部可焊端,側(cè)面偏移(A),分立片式元件,無(wú)引腳片式載體,以及其它只有在底面具有金屬鍍層可焊端的器件必須滿足上表所列出的對(duì)于各參數(shù)的要求。,第二部分_ SMT產(chǎn)

29、品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,注：側(cè)面偏移(A)對(duì)于 1，2，3 級(jí)不作要求。,14,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.1b 片式元件-底部可焊端,末端偏移(B),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,缺陷 1，2，3 級(jí) 不允許在Y軸方向的末端偏移(B)。,15,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.1c 片式元件-底部可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度(C)等于元件可焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)，其中較 小者。 可接受 1，2 級(jí) 最小末

30、端焊點(diǎn)寬度(C)為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P) 的50%，其中較小者。 缺陷 1，2 級(jí) 最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P) 的50%，其中較小者。,2.2.2.1d 片式元件-底部可焊端,側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D),目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)等于元件可焊端長(zhǎng)度(T)。 可接受 1，2，3 級(jí) 如滿足焊點(diǎn)其它所有參數(shù)要求的話，任何長(zhǎng)度的側(cè)面焊點(diǎn)(D)都是 可接受的。,16,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.1e 片式元件-底部可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E),2.2.2.1f 片式元件-底部可焊端,最小焊點(diǎn)高度(F),最大焊點(diǎn)高度

31、(E)對(duì)于 1，2，3 級(jí)不作要求。,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2,3 級(jí) 最小焊點(diǎn)高度(F)對(duì)于1，2，3 級(jí)不作要求。一個(gè)正常潤(rùn)濕的焊點(diǎn) 是必須的。,2.2.2.1g 片式元件-底部可焊端,焊錫厚度(G),可接受 1，2，3 級(jí) 正常潤(rùn)濕。,17,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,對(duì)于方形或矩形可焊端的元件，焊點(diǎn)必須滿足以上對(duì)于各參數(shù)的要求。,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,2.2.2.2a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3

32、 或 5 側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(A),目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 無(wú)側(cè)面偏移。,18,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(A),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2 級(jí) 側(cè)面偏移(A)小于或等于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P) 的50%，其中較小者。,19,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(A),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,缺陷 1，2

33、 級(jí) 側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%， 其中較小者。,20,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2b 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,末端偏移(B),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 無(wú)末端偏移。,缺陷 1，2，3 級(jí) 可焊端偏移超出焊盤。,21,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2c 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí)

34、末端焊點(diǎn)寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度，其中較小者。,可接受 1，2 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度(C)最小為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P) 的50%，其中較小者。,22,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2c 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5側(cè)面可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,缺陷 1，2，3 級(jí) 小于最小可接受末端焊點(diǎn)寬度。,2.2.2.2d 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5側(cè)面可焊端,側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D),目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度等于元件可焊端長(zhǎng)度。 可接受 1，2,3 級(jí) 側(cè)面焊

35、點(diǎn)長(zhǎng)度不作要求。但是，一個(gè)正常潤(rùn)濕的焊點(diǎn)是必須的。,23,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2e 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 最大焊點(diǎn)高度為焊錫厚度加元件可焊端高度。,可接受 1，2,3 級(jí) 最大焊點(diǎn)高度(E)可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂 部，但不可接觸元件體。,24,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2e 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5側(cè)面可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)

36、準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,缺陷 1，2，3 級(jí) 焊錫接觸元件體。,25,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2f 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5側(cè)面可焊端,最小焊點(diǎn)高度(F),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2 級(jí) 正常潤(rùn)濕。 缺陷 1，2 級(jí) 未正常潤(rùn)濕。,缺陷 1，2，3 級(jí) 焊錫不足。,26,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2g 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5側(cè)面可焊端,焊錫厚度(G),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 正常潤(rùn)濕。,27,

37、學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.2h 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1, 3 或 5 側(cè)面可焊端,末端重疊(J),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 元件可焊端與焊盤間的重疊部分(J)可見(jiàn)。,缺陷 1，2，3 級(jí) 無(wú)末端重疊部分。,28,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.3 圓柱體端帽形可焊端,2.2.2.3a 圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面偏移(A),圓柱體端帽形可焊端的元件，焊點(diǎn)必須滿足以上對(duì)于各參數(shù)的要求。,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 無(wú)側(cè)面偏移。,29,

38、學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.3a 圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面偏移(A),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 側(cè)面偏移(A)小于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，其中較小者。,缺陷 1，2，3 級(jí) 側(cè)面偏移(A)大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的25%，其中較小者。,30,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.3b 圓柱體端帽形可焊端,末端偏移(B),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 無(wú)末端偏移(B)。 缺陷 1，2，3 級(jí) 任何末端偏移(B)。,31,學(xué)習(xí)交流

39、PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.3c 圓柱體端帽形可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 2，3 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度(C)最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%，其中 較小者。,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度等于或大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)，其中較小 者。,32,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.3c 圓柱體端帽形可焊端,末端焊點(diǎn)寬度(C),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,缺陷 2，3 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度(C)小于元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%，其中較 小者。,3

40、3,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.3d 圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)等于元件可焊端長(zhǎng)度(T)或焊盤長(zhǎng)度(S)，其中較 小者。,可接受 2 級(jí) 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)最小為元件可焊端長(zhǎng)度(T)或焊盤長(zhǎng)度(S)的50%， 其中較小者。 缺陷 2 級(jí) 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小于元件可焊端長(zhǎng)度(T)或焊盤長(zhǎng)度(S)的50%， 其中較小者。,34,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.3e 圓柱體端帽形可焊端,最大焊點(diǎn)高度(E),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2

41、.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 最大焊點(diǎn)高度(E)可超出焊盤，或爬伸至末端帽狀金屬層頂部，但 不可接觸元件體。,缺陷 1，2，3 級(jí) 焊錫接觸元件體。,35,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.3f 圓柱體端帽形可焊端,最小焊點(diǎn)高度(F),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2 級(jí) 正常潤(rùn)濕。,缺陷 1，2，3 級(jí) 未正常潤(rùn)濕。,36,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.3g 圓柱體端帽形可焊端,焊錫厚度(G),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 正常潤(rùn)濕。,37,學(xué)習(xí)交

42、流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.3h 圓柱體端帽形可焊端,末端重疊(J),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 2 級(jí) 元件可焊端與焊盤之間的末端重疊(J)最小為元件可焊端長(zhǎng)度(T) 的50%。,缺陷 2 級(jí) 末端重疊(J)小于元件可焊端長(zhǎng)度的50%。,38,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.4 城堡形可焊端,無(wú)引腳芯片載體,城堡形可焊端，無(wú)引腳芯片元件形成的焊點(diǎn)必須滿足以上對(duì)于各參數(shù)的要求。,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,2.2.2.4a 城堡形可焊端,無(wú)引腳芯片載體,側(cè)面偏移(A),目標(biāo) 1，2，3 級(jí)

43、 無(wú)側(cè)面偏移。,39,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.4a 城堡形可焊端,無(wú)引腳芯片載體,側(cè)面偏移(A),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2 級(jí) 最大側(cè)面偏移(A)為城堡寬度(W)的50%。 缺陷 1，2 級(jí) 側(cè)面偏移(A)大于城堡寬度(W)的50%。,2.2.2.4b 城堡形可焊端,無(wú)引腳芯片載體,末端偏移(B),缺陷 1，2，3 級(jí) 任何末端偏移(B)。,40,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.4c 城堡形可焊端,無(wú)引腳芯片載體,最小末端焊點(diǎn)寬度(C),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo)

44、 1，2，3 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度(C)等于城堡寬度(W)。 可接受 1，2 級(jí) 最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為城堡寬度(W)的50%。 缺陷 1，2 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度(C)小于城堡寬度(W)的50%。,2.2.2.4d 城堡形可焊端,無(wú)引腳芯片載體,最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D),可接受 2，3 級(jí) 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)為最小焊點(diǎn)高度(F)或延伸至封裝的焊盤長(zhǎng) 度(S)的50%，其中較小者。 缺陷 2，3 級(jí) 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小于最小焊點(diǎn)高度(F)或延伸至封裝的焊盤 長(zhǎng)度(S)的50%，其中較小者。,41,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.4e 城堡形可焊端,無(wú)引腳芯片載體,最大焊點(diǎn)高度(

45、E),2.2.2.4f 城堡形可焊端,無(wú)引腳芯片載體,最小焊點(diǎn)高度(F),最大焊點(diǎn)高度(E)對(duì)于1，2，3 級(jí)不作要求 。,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 2，3 級(jí) 最小焊點(diǎn)高度(F)為焊錫厚度(G)加25%城堡高度(H)。,缺陷 2，3 級(jí) 最小焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加25%城堡高度(H)。,42,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.4g 城堡形可焊端,無(wú)引腳芯片載體,焊錫厚度(G),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 正常潤(rùn)濕。,43,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.

46、2.5 扁平、L形和翼形引腳,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,2.2.2.5a 扁平、L形和翼形引腳,側(cè)面偏移(A),目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 無(wú)側(cè)面偏移。,44,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5a 扁平、L形和翼形引腳,側(cè)面偏移(A),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2 級(jí) 最大側(cè)面偏移(A)不大于城堡寬度(W)的50%或0.5毫米，其中較小 者。,45,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5a 扁平、L形和翼形引腳,側(cè)面偏移(A),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件

47、,缺陷 1，2 級(jí) 側(cè)面偏移(A)大于城堡寬度(W)的50%或0.5毫米，其中較小者。,46,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5b 扁平、L形和翼形引腳,趾部偏移(B),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 趾部偏移不違反最小電氣間隙或最小跟部焊點(diǎn)要求。 缺陷 1，2，3 級(jí) 趾部偏移違反最小電氣間隙要求。,47,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5c 扁平、L形和翼形引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度等于或大于引腳寬度。,可

48、接受 1，2 級(jí) 最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為引腳寬度(W)的50%。,48,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5c 扁平、L形和翼形引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,缺陷 1，2 級(jí) 最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于引腳寬度(W)的50%。,49,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5d 扁平、L形和翼形引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 焊點(diǎn)在引腳全長(zhǎng)正常潤(rùn)濕。,50,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5d 扁平、L形和翼形引腳

49、,最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 2，3 級(jí) 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)等于引腳寬度(W)。 當(dāng)引腳長(zhǎng)度(L)(由趾部到跟部彎折半徑中點(diǎn)測(cè)量)小于引腳寬度 (W)，最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)至少為引腳長(zhǎng)度(L)的75%。 缺陷 2，3 級(jí) 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小于引腳寬度(W)，或小于引腳長(zhǎng)度(L)的75%， 其中較小者。,51,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5e 扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 跟部焊點(diǎn)爬伸至引腳厚度但未爬升

50、至引腳上的彎折處。,52,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5e 扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 高引腳外形的器件(引腳位于元件體的中上部，如QFP，SOL等)，焊錫可爬伸至引腳末端，但不可接觸元件體或末端封裝。,53,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5e 扁平、L形和翼形引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 低引腳外形的器件(引腳位于或接近于元件體的中下部，如SOIC，SOT等)，焊錫可

51、爬伸至封裝或元件體下。,缺陷 2，3 級(jí) 焊錫接觸高引腳外形元件的元件體或末端封裝。,54,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5f 扁平、L形和翼形引腳,最小跟部焊點(diǎn)高度(F),可接受 - 1，2，3 級(jí) 對(duì)于低趾部外形的情況(未顯示)，最小跟部焊點(diǎn)高度（F）至少爬伸至外部引腳彎折處中點(diǎn)。 缺陷 - 1，2，3 級(jí) 對(duì)于低趾部外形的情況，最小跟部焊點(diǎn)高度（F）未能爬伸至外部引腳彎折處中點(diǎn)。,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 2 級(jí) 最小跟部焊點(diǎn)高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。,缺陷 2 級(jí) 最小跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度

52、(G)加50%引腳厚度(T)。,55,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.5g 扁平、L形和翼形引腳,焊錫厚度(G),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 正常潤(rùn)濕。,56,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.6 圓形或扁圓(幣形)引腳,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,2.2.2.6a 圓形或扁圓(幣形)引腳,側(cè)面偏移(A),目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 無(wú)側(cè)面偏移。 可接受 1，2 級(jí) 側(cè)面偏移(A)不大于引腳寬度/直徑(W)的50%。 缺陷 1，2 級(jí) 側(cè)面偏移(A)大于引腳寬度/直徑(W)的50

53、%。,57,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.6b 圓形或扁圓(幣形)引腳,趾部偏移(B),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 對(duì)于趾部偏移(B)不作要求。 不可違反最小電氣間隙。 缺陷 1，2，3 級(jí) 趾部偏移違反最小電氣間隙。,2.2.2.6c 圓形或扁圓(幣形)引腳,最小末端焊點(diǎn)寬度(C),目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度(C)等于或大于引腳寬度/直徑(W)。 可接受 1，2 級(jí) 正常潤(rùn)濕。 缺陷 1，2 級(jí) 未正常潤(rùn)濕。,58,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.6d 圓形或扁圓(幣形)引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(

54、D),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2 級(jí) 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)等于引腳寬度/直徑(W)。 缺陷 1，2 級(jí) 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小于引腳寬度/直徑(W)。,2.2.2.6e 圓形或扁圓(幣形)引腳,最大跟部焊點(diǎn)高度(E),可接受 1，2，3 級(jí) 焊錫未接觸高引腳外形器件的封裝體。 缺陷 2，3 級(jí) 焊錫接觸高引腳外形器件的封裝體或末端封口，對(duì)于低引腳外形 器件例外。 缺陷 1，2，3 級(jí) 焊錫過(guò)多以至違反最小電氣間隙。,59,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.6f 圓形或扁圓(幣形)引腳,最小跟部焊點(diǎn)高度(F),第二部分_ SMT產(chǎn)品

55、焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 - 1，2，3 級(jí) 對(duì)于下趾部外形的情況(未顯示)，最小跟部焊點(diǎn)高度（F）至少爬伸至外側(cè)引腳彎折處中點(diǎn)。 缺陷 - 1，2，3 級(jí) 對(duì)于下趾部外形的情況(未顯示)，最小跟部焊點(diǎn)高度（F）未能爬伸至外側(cè)引腳彎折處中點(diǎn)。,可接受 2 級(jí) 最小跟部焊點(diǎn)高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度 (T)。 缺陷 2 級(jí) 最小跟部焊點(diǎn)高度(F)小于焊錫厚度(G)加50%焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度 (T)。,60,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.6g 圓形或扁圓(幣形)引腳,焊錫厚度(G),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表

56、面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 正常潤(rùn)濕。,2.2.2.6h 圓形或扁圓(幣形)引腳,最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q),可接受 2，3 級(jí) 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q)等于或大于焊錫厚度(G)加50%圓形引腳直徑 (W)或50%幣形引腳焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度(T)。 缺陷 2，3 級(jí) 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度(Q)小于焊錫厚度(G)加50%圓形引腳直徑(W)或 50%幣形引腳焊點(diǎn)側(cè)面引腳厚度(T)。,61,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.7 J形引腳,第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,2.2.2.7a J形引腳,側(cè)面偏移(A),目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 無(wú)側(cè)面偏移。,62,學(xué)習(xí)交

57、流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.7a J形引腳,側(cè)面偏移(A),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2 級(jí) 側(cè)面偏移(A)等于或小于50%引腳寬度(W)。,63,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.7a J形引腳,側(cè)面偏移(A),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,缺陷 1，2 級(jí) 側(cè)面偏移(A)超過(guò)50%引腳寬度(W)。,2.2.2.7b J形引腳,趾部偏移(B),可接受 1，2，3 級(jí) 對(duì)于趾部偏移(B)不作要求。,64,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.7c J形引腳,末端焊點(diǎn)寬度(C),第

58、二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 末端焊點(diǎn)寬度(C)等于或大于引腳寬度(W)。,可接受 1，2 級(jí) 最小末端焊點(diǎn)寬度(C)為50%引腳寬度(W)。 缺陷 1，2 級(jí) 最小末端焊點(diǎn)寬度(C)小于50%引腳寬度(W)。,65,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.7d J形引腳,側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 2，3 級(jí) 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)大于或等于150%引腳寬度(W)。 缺陷 2，3 級(jí) 最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)小于150%引腳寬度(W)。,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度(D)大于200%引腳寬度(W)。,66,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.7e J形引腳,最大焊點(diǎn)高度(E),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 1，2，3 級(jí) 焊錫未接觸元件體。,缺陷 1，2，3 級(jí) 焊錫接觸元件體。,67,學(xué)習(xí)交流PPT,2.2.2 焊點(diǎn) 2.2.2.7f J形引腳,最小踝部焊點(diǎn)高度(F),第二部分_ SMT產(chǎn)品焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件,可接受 2 級(jí) 最小跟部焊點(diǎn)高度(F)等于焊錫厚度(G)加50%引腳厚度(T)。,目標(biāo) 1，2，3 級(jí) 跟部焊點(diǎn)高度(F)超過(guò)焊錫厚度(G)加引腳