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文檔簡介

無鉛焊接的注意點,主要考慮的六個方面：,元器件 PCB 焊接材料 焊接設備 工藝曲線 質量檢驗,元器件,引腳材料，鍍層結構 耐溫，耐沖擊能力 含Pb量 防靜電 潮濕敏感性,PCB,Tg，Td，熱膨脹系數 金脆，黑盤 銅箔與樹脂之間的結合力 焊接前的預處理（烘烤）,焊接材料,焊膏 焊料合金 助焊劑,焊接設備以及工藝曲線,了解設備的自身性能 減小溫度誤差 曲線形狀 加熱因子 根據焊接材料，元器件耐溫，鍍層結構等進行調整,焊接檢驗,外觀檢驗（外觀可見的焊接不良，立碑，偏位等） X-ray（孔洞，橋接，冷焊等） CSAM（元器件的超敏等） 切片（焊點組織，內部缺陷，裂紋等） SEM-EDX（異常結構，成分分析等）,

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