1、常見巖石偏光顯微鏡下照片目錄1.橄欖巖12.輝長巖23.玄武巖24.閃長巖25.安山巖26.花崗巖27.大理巖28.白云母片巖29.黑云母片麻巖210.混合花崗巖211.糜棱巖2偏光顯微鏡巖石切片制作 巖石為了要在偏光顯微鏡下觀察，首先必須夠薄，薄到光線可以穿透標本，一般的標準薄片厚度為30m，相當于0.003公分。由于光線透過礦物時的速度因種類的不同而異，因此，我們可以利用礦物本身的光學(xué)特性，作為礦物鑒定的一項重要依據(jù)。實驗室制作薄片除了靠靈巧的雙手外，還需要依賴精密的儀器作輔助，才能達到既快又好的效果。以下就介紹實驗室制作薄片的幾個步驟：1.切割：將野外所采集的巖石標本，先選取新鮮未風(fēng)化部

2、分，再用鉆石鋸片切成符合玻片的適當大小。由于鉆石是目前硬度最高的物質(zhì)，為了切出各種硬度不同的巖樣標本，實驗室中鋸片和研磨用磨盤均鍍上鉆石。2.磨平：把切好的巖樣標本與要膠著的玻片，分別以#600#1000的碳化硅粉末（Siliconcarbide powder）研磨，使巖樣切面成為光滑之平面。檢查切面是否平整光滑，可將巖樣面向光源，觀察其反射是否良好來判斷。3.上膠：將處理完成的巖樣以環(huán)氧基樹脂（Epoxy）粘著于毛玻璃上，注意上膠前需將接觸面以酒精清潔，且在上膠時巖樣與玻璃之間不能有氣泡產(chǎn)生，以免影響切片時的粘著強度。上膠后置于固定平臺（Bonding jig）上，并以50低溫烘烤約68小時

3、，以便固結(jié)、硬化。4.切片：待膠硬化后將標本置于薄片切割機（Petro-thin）上切割并磨成100150m的厚度，因為切割機轉(zhuǎn)速過快，所以無法切磨成太薄的標本。5.研磨：以測微器定出標本厚度，再把100150m厚之巖樣標本利用真空原理固定在真空吸盤上，然后直接在薄片研磨盤（Lapping plate）上研磨至標準厚度30m。6.拋光：標本若要做微探成分分析，則需將薄片分別用0.30.05m的鋁粉拋光液進行拋光。由于巖石具剛性，所以上述制作過程是將標本先固定在玻片上再切薄，此與生物切片先切薄后，再固定于玻片上的程序剛好相反。7.偏光顯微鏡觀察:將制作好的巖石切片放置于顯微鏡圓形載物臺上,用壓片簧將切片壓住,打開顯微鏡光源.調(diào)焦旋鈕調(diào)焦即可成像1.橄欖巖純橄欖巖單偏光純橄欖巖正交偏光純橄欖巖正交偏光2.輝長巖輝長巖單偏光輝長巖正交輝長巖正交3.玄武巖玄武巖單偏片光玄武巖正交4.閃長巖閃長巖單偏光閃長巖正交偏光閃長巖正交偏光閃長巖正交5.安山巖安山巖單偏光安山巖正交偏光安山巖正交偏光6.花崗巖花崗巖單偏光花崗巖單正交偏光花崗巖單正交偏光7.大理巖大理巖大理巖8.白云母片巖白云母片巖單偏光白云母片巖正交偏光9.黑云母片麻巖黑云母片麻巖單偏光黑云母片麻巖單偏光黑云母片麻巖