1、1/55,PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn),2/55,PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn),目的: 建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保生產(chǎn)組裝順暢及保證產(chǎn)品品質(zhì). 范圍： 適用本公司整機(jī)課和IQC. 參考文件： IPC-A-610D、設(shè)計(jì)要求、客戶要求、制程特殊要求.,3/55,PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn),判定標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)條件： 標(biāo)準(zhǔn)（理想狀況）. 可接受（接近理想狀況）. 不接受.,4/55,PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn),5/55,標(biāo)準(zhǔn)： 無側(cè)面偏移和無末端偏移.,矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn),6/55,可接受： 側(cè)面偏移（A）小于或等于元件端子寬度（W）的50，或焊盤寬度（P）的50,其中較小者.,矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn),7/55

2、,不接受： 側(cè)面偏移（A）大于元件端子寬度（W）的50，或焊盤寬度（P）的50,其中較小者. 末端端子偏出焊盤.,矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn),8/55,標(biāo)準(zhǔn)： 無側(cè)面偏移和無末端偏移.,圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn),9/55,可接受： 側(cè)面偏移（A）小于或等于元件直徑（W）的25，或焊盤寬度（P）的25,其中較小者.,圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn),10/55,不接受： 側(cè)面偏移（A）大于元件直徑（W）的25，或焊盤寬度（P）的25,其中較小者. 任何末端偏移（B）.,圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn),11/55,標(biāo)準(zhǔn)： 無側(cè)面偏移和無趾步部偏移.,扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn),12/55,可接受： 最大側(cè)

3、面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm，其中較小者. 趾部偏移不違反最小電氣間隙.,扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn),13/55,不接受： 最大側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm，其中較小者. 趾部偏移違反最小電氣間隙.,扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn),14/55,標(biāo)準(zhǔn)（片式、有引腳、無引腳元件）： 無缺口、裂紋或應(yīng)力紋. 表面涂層無損傷. 元件體上無任何刮傷、裂縫、碎裂、裂紋. 標(biāo)識(shí)清楚易辨識(shí).,元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn),15/55,可接受（片式、有引腳、無引腳元件） ： 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸. 輕微的表面劃傷、缺口或碎片沒有暴漏元件基材或功能

4、區(qū)域. 結(jié)構(gòu)完整性未受影響. 元件外殼或引腳的密封處無裂縫或損傷.,元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn),缺口,裂縫,16/55,不接受（片式、有引腳、無引腳元件） ： 有裂紋和缺口，并且超過上表所示的尺寸. 缺口或碎片有暴漏元件基材或功能區(qū)域.,元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn),17/55,標(biāo)準(zhǔn)（連接器）： 無可辨識(shí)的有形損傷. 外殼/邊套上無毛刺、 無裂紋.,元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn),18/55,可接受（連接器） ： 外殼上粘有塑膠毛刺（尚未松斷）. 無燒焦跡象. 不影響外形、裝配和功能的變形、缺口、擦痕、刮傷、熔傷.,元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn),19/55,不接受（連接器） ： 有燒焦的跡象. 影響外形、裝配和功能的變形、缺口、擦痕、刮傷、

5、熔傷.,元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn),20/55,連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)： PIN針筆直無扭曲，就位適當(dāng). 不可見損傷.,21/55,連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn),可接受： PIN針輕微偏移，且偏移中心線不超過PIN針厚度的1/2. PIN針的高度不可超過PIN針厚度的1/2. (注：連接器PIN針和 與之相匹配的連接器 之間須有良好的電氣 接觸),22/55,連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn),不接受： PIN針明顯扭曲. PIN針蘑菇頭且彎曲. PIN針偏移大于PIN針厚度的1/2. PIN針有毛刺 及損傷. PIN針高出PIN針厚度的1/2.,23/55,標(biāo)準(zhǔn)： 連接器本體底部與PCB板面平貼.,連

6、接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn),24/55,可接受： 連接器本體底部與PCB板面之間的距離小于0.5mm.,連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn),25/55,不接受： 連接器本體底部與PCB板面之間的距離大于0.5mm.,連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn),26/55,標(biāo)準(zhǔn)： 引腳伸出焊點(diǎn)的長度（L）大于0.5mm而小于2mm.,元件腳長和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn),27/55,可接受： 引腳伸出焊點(diǎn)的長度（L）小于或等于2.5mm. 焊點(diǎn)中引腳伸出的末端清晰可辨識(shí).,元件腳長和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn),28/55,不接受： 引腳伸出焊點(diǎn)的長度（L）大于2.5mm. 焊點(diǎn)中引腳伸出的末端無法辨識(shí).,元件腳長和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn),29/55,標(biāo)準(zhǔn)： 元件位于兩焊盤的中

7、間. 元件標(biāo)識(shí)可辨識(shí). 極性元件和多引腳元件定 向必須正確. 無極性元件按照標(biāo)記同向讀 取（從左至右或從上至下） 的原則定向.,元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn),30/55,可接受： 所有元件按照規(guī)定選用，并 插裝到正確的位置. 無極性元件未按照標(biāo)記同向 讀?。◤淖笾劣一驈纳现料拢┑脑瓌t定向. 手工成形或手工插裝時(shí)，極 性標(biāo)識(shí)符可辨識(shí). 極性元件和多引腳元件定向 必須正確.,元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn),31/55,不接受： 錯(cuò)件（A）. 元件未插裝到正確的孔內(nèi)（B）. 極性反（C）. 多引腳元件定向錯(cuò)誤（D）.,元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn),32/55,標(biāo)準(zhǔn)： 端子可焊表面沒有出現(xiàn)紅膠. 紅膠位于兩焊盤之間的中心位置. 元件端子與

8、焊盤之間有明顯的重疊. 片式元件以其裸露的電氣元素面朝上放置，并且無立碑、側(cè)立、翻件.,元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn),33/55,可接受： 從元件下方擠出的紅膠粘接到元件可焊區(qū)域，但末端連接寬度須滿足最低要求.,元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn),34/55,不接受： 立碑（A、B）. 翻件（C）. 側(cè)立（D）. 焊盤上溢有紅 膠（E）. 錯(cuò)件（F）. 缺件. 多件.,元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn),35/55,針孔&吹孔判定標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)： 焊點(diǎn)潤濕良好.,36/55,可接受： 針孔、吹孔、空洞現(xiàn)象只要焊接滿足所有其他要求.,針孔&吹孔&空洞判定標(biāo)準(zhǔn),吹孔,針孔,空洞,37/55,針孔&吹孔判定標(biāo)準(zhǔn),不接受： 針孔、吹孔、空洞等使焊接特性

9、降至最低要求以下.,吹孔,針孔,38/55,標(biāo)準(zhǔn)： 孔內(nèi)壁100填充. 引腳和孔壁呈現(xiàn)360。潤濕. 輔面焊盤被完全覆蓋.,通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn),39/55,可接受： 孔內(nèi)壁最少填充75. 大面積散熱或接地孔內(nèi) 壁最少填充50. 引腳和孔壁呈現(xiàn)180。潤 濕. 主面的焊盤區(qū)不需要焊料 潤濕. 輔面最少270。填充和潤濕 （引腳、孔壁和端子區(qū)域）.,通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn),40/55,通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn),不接受： 孔內(nèi)壁填充少于75. 大面積散熱或接地孔內(nèi) 壁填充少于50. 引腳和孔壁呈現(xiàn)潤濕小于 180。. 元件引腳有錫尖. 輔面填充和潤濕小于270。 （引腳、孔壁和端子區(qū)域）.,41/55,標(biāo)準(zhǔn)： 末端

10、焊接寬度等于元件端子寬度或焊盤寬度，其中較小者. 側(cè)面焊接長度等于元件端子長度. 焊接最大填充高度為焊料厚度加上元件端子高度.,矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn),42/55,矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn),可接受： 末端焊接寬度（C）至少為元件端子寬度（W）的50%或焊盤寬度（P）的50%，其中較小者. 對側(cè)面焊接長度不作要求，但要有明顯的潤濕填充. 焊接最大填充高度（E）可以超出焊盤或延伸至端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸到元件本體頂部.,43/55,不接受： 末端焊接寬度（C）小于元件端子寬度（W）的50%或焊盤寬度（P）的50%，其中較小者. 焊接最大填充高度超出焊盤或延伸至端帽金屬鍍層頂部，并延

11、伸到元件本體頂部. 焊料不足且無可見的潤濕填充. 焊點(diǎn)不能有錫裂或裂紋.,矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn),44/55,標(biāo)準(zhǔn)： 末端焊接寬度等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度（P），其中較小者. 側(cè)面焊接長度（D）等于元件端子長度（R）或焊盤長度（S），其中較小者.,圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn),45/55,可接受： 末端焊接寬度（C）最小為元件直徑（W）的50或焊盤寬度（P）的50，其中較小者. 側(cè)面焊接長度（D）最小為元件端子長度（R）的50或焊盤長度（S）的50，其中較小者.,圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn),46/55,不接受： 末端焊接寬度（C）小于元件直徑（W）的50或焊盤寬度（P）的50，其中較小者

12、. 側(cè)面焊接長度（D）小于元件端子長度（R）的50或焊盤長度（S）的50，其中較小者.,圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn),47/55,標(biāo)準(zhǔn)： 末端焊接寬度等于或大于引腳寬度. 沿整個(gè)引腳長度可見潤濕的填充. 跟部部填充延伸到引腳厚度以上，但未爬升至引腳上方彎曲處.,扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn),48/55,可接受： 最小末端焊接寬度（C）等于引腳寬度（W）的50%. 當(dāng)腳長（L）小于3倍引腳寬度（W）時(shí)，最小側(cè)面焊接長度（D）等于100%（L）.,扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn),49/55,可接受： 當(dāng)腳長（L）大于3倍引腳寬度（W）時(shí)，最小側(cè)面焊接長度（D）等于或大于三倍引腳寬度（W）或75%的引腳長度（L），其中較大者.,扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn),50/55,不接受： 最小末端焊接寬度（C）小于引腳寬度（W）的50%. 當(dāng)腳長（L）大于3倍引腳寬度（W）時(shí)，最小側(cè)面焊接長度（D）小于三倍引腳寬度（W）或75%的引腳長度（L），其中較大者.,扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn),51/55,不接受： 當(dāng)腳長（L）小于3倍引腳寬度（W）時(shí)，最小側(cè)面焊接長度（D）小于100%（L）.