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1、無(wú)機(jī)非金屬材料的主角硅，地殼所含各種元素的質(zhì)量百分率，硅及其化合物產(chǎn)品，計(jì)算機(jī)芯片，傳輸光纜，玻璃設(shè)備，沙子，【閱讀】教材P62-65，想起碳元素的原子結(jié)構(gòu)，為什么硅的氧化物和硅酸鹽是地殼的大部分巖石想起二氧化碳的性質(zhì)，試著推測(cè)二氧化硅的性質(zhì)吧？ (提案清單比較)、單質(zhì)硅、硅芯片和電腦、二氧化硅(SiO2)、硅酸鹽、硅元素的存在形態(tài)(自然界)、硅的物性：硅為灰黑色，有金屬光澤，是堅(jiān)硬脆弱的固體。 硅硬度大，熔點(diǎn)和沸點(diǎn)高。 硅晶體結(jié)構(gòu)：原子晶體(類似于金剛石晶體結(jié)構(gòu))、一、二氧化硅和硅酸1、二氧化硅(SiO2)、天然二氧化硅(存在形態(tài))、晶體(四面體結(jié)構(gòu))、非晶體、天然水晶、化學(xué)穩(wěn)定性：充分穩(wěn)定

2、，不與酸(氫氟酸除外)反應(yīng)。 與氫氟酸的反應(yīng)： SiO2 4HF=SiF4 2H2O和堿性氧化物的反應(yīng)： SiO2 CaO CaSiO3和強(qiáng)堿的反應(yīng)： SiO2 2NaOH=Na2SiO3 H2O，=、高溫。 為了防止光在傳導(dǎo)過(guò)程中“泄漏”，必須在燈絲上穿上“外套”。 因此，光纖的結(jié)構(gòu)一般由芯線和外包皮層兩部分組成。 外包皮層的折射率通常比芯線的折射率小。 這樣一來(lái)，進(jìn)入芯線的光線在芯線和外包皮層的界面上多次全反射而蛇行，不透過(guò)界面，就像被外包皮層牢固地封閉在芯線內(nèi)一樣，光線只能沿著芯線傳播。 光纖傳導(dǎo)光線的原理示意圖，醫(yī)生用光纖內(nèi)窺鏡檢查病情，2，硅酸(H2SiO3)，物理性質(zhì)：溶解性小化學(xué)性質(zhì)：弱酸硅酸濃度大，形成軟透明的膠狀硅酸凝膠。 (硅膠常用作干燥劑)、硅酸的實(shí)驗(yàn)室制法： Na2SiO3 2HCl=H2SiO3 2NaCl、水凝水泥用于燈塔底座、玻璃制造廠

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