1、印制電路板設(shè)計,印制電路板設(shè)計流程,網(wǎng)絡(luò)表的生成可以直接文本編輯，而不通過原理圖生成。,設(shè)計環(huán)境的設(shè)置,Design/Options,Layers頁面:對正在使用的板層進(jìn)行設(shè)置, Signal Layers：信號層。用于放置連接數(shù)字或模擬信號的銅膜走線。共有 32個（top、Mid130 、bottom），一般top是元件層。, Internal Plane：內(nèi)層平面。用于電源和地線。 有16個電源和地線層, Mechanical layers：機(jī)械層。共有16個，用于放置各種指示和說明性文字，例如電路板尺寸。機(jī)械層可以和其它層一起打印。, Mask ：掩膜。其中TopBottom Solde

2、r為頂層/底層助焊膜。TopBottom Paste為頂層/底層阻焊膜 。, Silkscreen：絲印層。用于在印制板上印刷標(biāo)識元件的名稱、參數(shù)和形狀。其中TopBottom Overlay為頂層/底層絲網(wǎng)層。,Keepout為禁止布線層。該層設(shè)置布線范圍和電路板尺寸。,Multi layer為穿透層。該層放置所有穿透式焊盤和過孔。,Drill Layers為鉆孔層。鉆孔層用于標(biāo)識鉆孔的位置和尺寸類型。, 按鈕All On：打開所有板層。All Off：關(guān)閉所有板層。Used On：打開正在使用的板層。, System：層的系統(tǒng)設(shè)置。,Options頁面,用于設(shè)置柵格的間距和形狀。,用于設(shè)置

3、電氣柵格。若選擇該復(fù)選框，則具有電氣捕捉柵格功能。, Range：設(shè)置吸引距離。 Visible Kind：選擇可視柵格的種類。,Measurement Unit：切換測量單位。,Metric：公制，單位為mm。1 mm40mil。 Imperial：英制，單位為mil。1 mil0.0254mm。,注意：最好使用英制單位，因?yàn)榧呻娐返臉?biāo)準(zhǔn)封裝都是以英制為單位, Snap X：設(shè)置捕捉柵格X方向尺寸。 Snap Y：設(shè)置捕捉柵格y方向尺寸。 Component X：設(shè)置元件放置時使用的 X方向柵格尺寸。 Component Y：設(shè)置元件放置時使用的 Y方向柵格尺寸。,印制電路板畫圖環(huán)境設(shè)置,

4、啟動ToolPreferences菜單,用于設(shè)置編輯操作時的一些編輯特征。, On Line DRC：在線電氣規(guī)則檢查。 Snap To Center：選擇對象時，使光標(biāo)自動滑到所選對象的參考位置。 Extend Selection：選擇對象時不撤消己選擇的對象。 Remove Duplicates：自動刪除重疊對象。 Confirm Global Edit：全局編輯時，系統(tǒng)是否出現(xiàn)整體修改結(jié)果提示對話框。系統(tǒng)默認(rèn)為選中此項(xiàng)。 Protect Locked Objects：保護(hù)被鎖定對象。,用于設(shè)置自動移動功能。,Style選項(xiàng)：用于設(shè)置移動模式，系統(tǒng)提供了7種模式 。 Speed選項(xiàng)：設(shè)置光

5、標(biāo)移動速度。,Rotation Step：設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度。 UndoRedo：設(shè)置撤消或恢復(fù)操作的次數(shù)，設(shè)置次數(shù)越多，占用內(nèi)存越多。 Cursor Type：設(shè)置光標(biāo)類型。,Mode下拉框：用于設(shè)定手工布線時，銅膜線與障礙物間的關(guān)系。 Ignore Obstacle：忽略障礙物走線。 Avoid Obstacle：躲避障礙物走線。 Push Obstacle：推開障礙物走線。,設(shè)定重新布線后重新鋪銅。,刪除重復(fù)銅膜線，以新的銅膜線代替舊的銅膜線。,None：拖動元件時不拖動銅膜線。 Connected Tracks：拖動導(dǎo)線時連銅膜線一起拖動。,Display頁面：用于設(shè)置需要顯示的內(nèi)容, Co

6、nvert Special String：顯示特殊文字代表的內(nèi)容。 Highlight in Full：將選取的對象高亮顯示。 Use Net Color For Highlight：高亮顯示選取的網(wǎng)絡(luò)。 Redraw Layers：當(dāng)重畫電路板層時，系統(tǒng)將一層 一層地重畫，最后畫當(dāng)前層，使當(dāng)前層蓋住其它板層。 Single Layer Mode：只顯示當(dāng)前層。 Transparent Layer：所有層都透明顯示。,Show區(qū)域，選擇在顯示區(qū)域顯示的內(nèi)容。 Pad Nets：焊盤所在的網(wǎng)絡(luò)。 Pad Numbers：焊盤號。 Via Nets：過孔所在的網(wǎng)絡(luò)。 Test Points：測試點(diǎn)

7、。 Origin Marker：原點(diǎn)標(biāo)記。 Status Info：狀態(tài)信息。, Tracks：設(shè)置銅膜線的顯示閾值。 Strings：設(shè)置字符串顯示的閾值。,用于設(shè)置板層的畫圖順序，畫圖順序是最上面的層的最后畫。,Color頁面：用于設(shè)置各個圖層的顏色,顏色設(shè)置的方法是用鼠標(biāo)雙擊應(yīng)該設(shè)置的顏色框 進(jìn)行顏色選擇設(shè)置。,ShowHide頁面：用于設(shè)置各種對象的顯示模式,三種顯示模式：詳細(xì)顯示（Final）、簡單顯示（Draft）和不顯示（Hidden ）。,Default頁面：用于設(shè)置各種對象屬性的默認(rèn)值,Signal Integrity頁面：用于設(shè)定各類元件編號的前綴字符，以方便進(jìn)行信號完整性

8、分析。,制作印制電路板,1、裝入元器件封裝庫, 執(zhí)行Design/Add/Remove Library命令。,單擊OK按鈕完成該操作, 選中元器件封裝庫，單擊Add按鈕添加。 在制作PCB時，比較常用的元器件封裝庫有：Advpcb.ddb、DC to DC.ddb、General IC.ddb等。,2、設(shè)置電路板尺寸,選擇keepout layer層,選擇Interactively route connections命令,在工作區(qū)域中繪制連線確定印制板尺寸,3、網(wǎng)絡(luò)表與元器件的裝入, 執(zhí)行命令 Design/Load Nets。, 在Netlist File框中輸入網(wǎng)絡(luò)表文件名。,NO.列，用

9、于顯示轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)表的步驟編號。,Action列，用于顯示轉(zhuǎn)換網(wǎng)絡(luò)表時將要執(zhí)行的操作內(nèi)容。,Error列，用于顯示網(wǎng)絡(luò)表中出現(xiàn)的錯誤。,網(wǎng)絡(luò)表狀態(tài)欄，用于顯示網(wǎng)絡(luò)表是否有錯誤 。,若選中則系統(tǒng)將刪除沒有連線的元器件。,若選中則允許用戶遇到不同的元器件封裝時，進(jìn)行元器件封裝的更新。,注意：每個元器件必須具有管腳的封裝形式 。,用于打開網(wǎng)絡(luò)表管理器對話框，實(shí)現(xiàn)對網(wǎng)絡(luò)表的管理和操作。, 最后單擊Execute按鈕，即可裝入網(wǎng)絡(luò)表與元器件 。,4、設(shè)置自動布置元件的規(guī)則, 自動布置元件的準(zhǔn)備工作：啟動DesignRule菜單 ，選擇其中的Placement頁面。, 設(shè)置元件之間的安全距離。,單擊Add按鈕

10、,在Gap輸入框中輸入元件封裝之間的間隔距離。, 設(shè)置元件放置方向。,單擊Add按鈕,從中選擇元件封裝的放置角度。一般選擇90o。, 設(shè)置不需要布線的網(wǎng)絡(luò)。一般網(wǎng)絡(luò)都要布線，所以不設(shè)置這一項(xiàng)。, 設(shè)置在哪一層放置元器件。單擊 Add按鈕，然后在出現(xiàn)的對話柜中選擇元器件放置的層面。一般將元器件放在頂層。,5、 元器件自動布局,執(zhí)行菜單ToolAuto PlacementAuto Placer 。,Cluster Placer方式是將元器件按連通屬性分組放置，適合于元器件數(shù)量較少（小于100）的PCB制作。,Statistical Place方式是使元器件之間的連線最短，適合于元器件數(shù)量較多（大于

11、100）的PCB制作。,選擇加快放置元器件,元件分組排列，將當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)中連接密切的元器件歸為一組，在排列時將該組作為群體而不是個體考慮。,在布局時元件可以旋轉(zhuǎn)。如果不選此項(xiàng)，元器件將按原始方向布局 。,Power Nets輸入框：定義電源網(wǎng)絡(luò)。 Ground Nets輸入框：定義地線網(wǎng)絡(luò)。 Grid Size輸入框：輸入柵格間距。,單擊OK按鈕，就可以看到元件在電路板圖上移動，一段時間后，元件就自動排列好了。,注意：自動布置完后，還需要人工修改 。,6、自動布線設(shè)置, 工作層的設(shè)置, 首先執(zhí)行命令 Design /Options。,此處進(jìn)行工作層的設(shè)置，雙面板需要選定信號層的Top和Bottom

12、復(fù)選框，其他選取系統(tǒng)默認(rèn)值即可。, 自動布線參數(shù)的設(shè)置, 首先執(zhí)行命令 Design/Rules 。,Routing選項(xiàng)卡，用作布線參數(shù)的設(shè)定。,設(shè)置走線間距約束,布線拐角模式 ：拐角模式有 45、90o和圓弧等，這里均取系統(tǒng)的默認(rèn)值。,設(shè)置布線工作層,布線優(yōu)先級 ，即布線的先后順序。,Protel提供了0100個優(yōu)先級，數(shù)字0代表的優(yōu)先級最低，數(shù)字100代表該網(wǎng)絡(luò)的布線優(yōu)先級最高。,布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) ，通常系統(tǒng)在自動布線時，以整個布線的線長最短（shortest）為目標(biāo)。,過孔的類型,走線拐彎處與磁敏二極管的距離,走線寬度（Width Constraint） :設(shè)置走線的最大和最小寬度。 SMD

13、的瓶頸限制（SMD Neck-Down Constraint）:定義SMD的瓶頸限制。即SMD的焊盤寬度與引出導(dǎo)線寬度的百分比。 SMD到地電層的距離限制（SMD To Plane Constraint）:定義SMD到地電層的距離限制。,Top Layer是頂層，Midlaver l14是中間層，Bottom Layer是底層，各層一般均可以設(shè)置為 Horizontal（水平）或 Vertical（垂直），Horizontal（水平）表示該工作層布線以水平為主，Vertical（垂直）表示該工作層以垂直為主。,7、自動布線,布線參數(shù)設(shè)置好后，執(zhí)行Auto Route / All命令，對整個電路板進(jìn)行布線。,如果用戶已經(jīng)手動實(shí)現(xiàn)了一部分布線，而且不想讓自動布線處理這部分布線的話，可以選中 Lock All Pre-Route（鎖定所有預(yù)拉線）復(fù)選框。,設(shè)置布線間距,單擊 Route All按鈕,8、手動調(diào)整布線,一個設(shè)計美觀的印制電路板往往都在自動布線的基礎(chǔ)上需要進(jìn)行多次修改 。,調(diào)整布線：Tools / Un-Route Place / Interactive Routing 。 手動連線：