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DISCO 7020劃片機(jī)操作步驟,芯片工藝部 2010.04.29,第一步、選擇程序,1、選擇進(jìn)入劃片程序。,2、選擇不同的文件夾，PRODUCTION_partial為破片程序；PRODUCTION_whole為整片程序。,3、選擇與品種相同的程序名。,4、點(diǎn)擊進(jìn)入下一步。,第二步、確認(rèn)程序,1、檢查基本設(shè)定。,第一面間距,第二面間距,劃片速度,激光調(diào)Q頻率,激光能量,2、點(diǎn)擊進(jìn)入下一步。,第三步、放入wafer開始劃片,1、選擇進(jìn)入自動(dòng)劃片。,第三步、放入wafer開始劃片,2、打開倉門，放入待劃的wafer。,注意： a、定位邊放置朝下，與陶瓷吸盤的平邊平行； b、wafer的各處邊緣與陶瓷吸盤的邊緣距離相等； c、小破片放置在吸盤的中間。,第三步、放入wafer開始劃片,3、點(diǎn)擊吸附真空。注意顯示的真空值應(yīng)小于 -85kPa。,4、點(diǎn)擊開始劃片。,第四步、劃片,第四步、劃片,第五步、下片,5、點(diǎn)擊破除真空,6、打開倉門，取出wafer。,第六步、放入新一片,

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