1、第九章、印刷電路板設(shè)計：,在完成了原理圖和網(wǎng)絡(luò)表的操作，同時掌握了印刷線路板的基本概念以后，從本章開始，將向設(shè)計人員介紹Protel DXP另一強大的設(shè)計編輯器：印刷電路板設(shè)計編輯器。 本章將向設(shè)計人員介紹印刷電路設(shè)計的基本流程和DXP的印刷電路板設(shè)計編輯器的常用操作。為繪制印刷線路板打下扎實的基礎(chǔ)。,9.2 繪制印刷電路板（PCB）,重點內(nèi)容： 印刷電路板的基本設(shè)計流程 創(chuàng)建PCB文件 PCB編輯器放置工具欄,一、印刷電路板的基本設(shè)計流程：,要想利用Protel DXP的印刷電路板編輯器設(shè)計一塊實用的印刷線路板，就要按照設(shè)計的基本流程一步一步的往下設(shè)計，同時要確保每一個步驟都是正確的，只有這

2、樣才能達到預(yù)期的效果。 印刷線路板的基本設(shè)計流程一般可以分為以下幾個步驟： 1.PCB板初始化。 完成元器件封裝定義、自動化設(shè)計的參數(shù)設(shè)置以及板面設(shè)置。元器件封裝定義一般是手工更改網(wǎng)絡(luò)表將一些在原理圖上沒有定義焊盤的元器件定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，如果是沒任何物理連接的可定義到地或保護地上，隨后畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫，并且調(diào)入系統(tǒng)提供的元器件封裝庫。自動化設(shè)計參數(shù)包括自動布局參數(shù)和自動布線參數(shù)；完成板面設(shè)置是要在禁制層上勾勒出PCB板的外邊框以及中間的鏤空位置，在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的螺絲孔。,2.布局。 打開所有要用到的PCB 庫文件后調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件，然后遵循電磁兼容 原

3、則，合理的安排各個元器件的位置。布局的好壞直接影響PCB板的電氣 性能和后面的布線成功率。盡管Protel DXP 提供了自動布局的功能，但 是一般而言都需要進行手工調(diào)整。如果采用手工布局應(yīng)該按如下操作：從 機械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾和將來布線的方便性等方面綜合考慮布局問題， 先布置與機械尺寸有關(guān)的器件并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件 和電路的核心元器件，最后才是外圍的小元器件。完成了以上操作后用設(shè) 計軟件的3D觀察功能查看布置是否合理與美觀。如何使用設(shè)計軟件的3D觀 察功能會在后面章節(jié)介紹。 注意： 布局時候相互間連線比較多的元器件采用就近原則，反之相互 間會產(chǎn)生干擾的元器件要盡量分割開，

4、模擬電路與數(shù)字電路也要分割開， 另外功率元器件要考慮散熱問題。,3.布線。 布線就是在元器件之間放置銅膜走線的過程。這一過程可以通過 自動布線完成，也可以通過手工布線完成。在進行自動布線之前，一 定要設(shè)置正確布線參數(shù)，如果參數(shù)設(shè)置不好，則會導(dǎo)致自動布線失 敗。關(guān)于布線建議采用一下方法：對部分重要線路進行手工預(yù)布線如 晶振PLL、小信號、模擬電路等預(yù)布線完成后存盤，對自動布線功能進 行設(shè)置請選中其中的Lock All Pre-Route 功能然后開始自動布線，這 樣就可以保護手工布的線。在合理布局的情況下，一般通過上面兩步 就可以完成布線了，但是假如不能完全布通，則可手工繼續(xù)完成未布 通的走線或

5、調(diào)整一下布局或布線規(guī)則再重新布線。,4.對PCB板進行設(shè)計規(guī)則檢查DRC。 這一步是利用系統(tǒng)自帶的DRC功能自動完成的。完成后檢測結(jié)果在報告 文件中顯示，用戶可以根據(jù)報告文件檢查和修改設(shè)計過程中的錯誤。如果有 錯則改正布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應(yīng)及時更新原理圖和網(wǎng)絡(luò) 表手工更改網(wǎng)絡(luò)表，然后重復(fù)以上步驟直至設(shè)計規(guī)則檢查的結(jié)果沒有錯誤。 5.板面字符調(diào)整。 經(jīng)過上面四步后PCB板已經(jīng)設(shè)計完成，字符的調(diào)整只是為了板面的美觀 和方便焊接而考慮。 注意： 字符的大小要合適不要重疊，另外焊盤上不能放置字符，否則 會導(dǎo)致虛焊。 6. 最后再做一次DRC檢查，確保全部正確。 全部正確后將完成的PCB

6、板設(shè)計圖存盤、打印或制板。,與原理圖設(shè)計相同的是在進行印刷線路板設(shè)計之前必須先創(chuàng)建一個PCB文件，而一般創(chuàng)建PCB文件有兩種方法：一是使用菜單命令直接創(chuàng)建PCB文件；二是利用PCB文件生成向?qū)?chuàng)建PCB文件。 其中第一種方法非常簡單，只要執(zhí)行菜單命令File /New/PCB，將會自動的創(chuàng)建了一個通用的、標(biāo)準(zhǔn)的PCB設(shè)計文件。這種方法簡潔、方便，提高了開發(fā)效率，但是也存在柔性度不高的問題。 第二種方法，因為方法完全個性化，在創(chuàng)建PCB文件的同時將完成所有設(shè)計參數(shù)的設(shè)置，同時還完成了印刷電路板的板框設(shè)計。,二、創(chuàng)建PCB文件：,圖1 創(chuàng)建PCB文件（第一種方法）,三、 PCB編輯器放置工具欄：,

7、在設(shè)計印刷電路板的時候經(jīng)常要使用到組建的選取、放置等基本操作，因此先介紹一下PCB編輯器中有關(guān)組建的基本操作。PCB編輯器為設(shè)計人員提供了方便的放置工具欄，利用好放置工具欄能夠節(jié)省大量的設(shè)計時間，提高設(shè)計效率。 在介紹具體使用放置工具欄之前，先總體介紹一下放置工具欄中有那些放置組建。如圖2所示； 圖2中從上到下，從左至右依次為：繪制交互式銅膜走線、繪制單純銅膜走線、放置焊盤、放置導(dǎo)孔、放置說明字符串、放置坐標(biāo)指示、放置尺寸標(biāo)注、參考原點定位、放置元器件、繪制圓及圓弧、填充區(qū)域操作、放置線路板鋪銅和元器件陣列操作。下面就某些常用的組建進行具體介紹。,圖2 放置工具欄,1. 繪制交互式銅膜走線 使

8、用放置工具欄中的快捷圖標(biāo)或點擊主菜單欄Place菜單中的 Interactive Routing命令會將編輯模式自動的切換到交互式銅膜走線模式。鼠標(biāo) 的形狀由空心箭頭變成十字形式。此時只需要單擊銅膜走線的起點就會出現(xiàn)一個 隨著鼠標(biāo)指針移動的導(dǎo)引線，然后配合轉(zhuǎn)彎等方式可以完成整個布線過程。在布 線過程中可以通過Esc鍵盤按鍵取消交互式銅膜走線的命令。 在進行交互式銅膜走線的時候，單擊鍵盤的Tab按鍵就可以修改銅膜走線的 參數(shù)，當(dāng)然可以通過雙擊已經(jīng)畫好的銅膜走線也可以打開交互式銅膜走線的參數(shù) 設(shè)置對話框，如圖3所示。,圖3中的各個參數(shù)的具體含意如下： Via Hole Size用于設(shè)置導(dǎo)孔孔徑的大

9、小。 Trace Width 用于設(shè)置銅膜走線的寬度。 Via Diameter用于設(shè)置導(dǎo)孔焊盤的大小。 Layer用于設(shè)置銅膜走線所在的板層，通過選擇下拉列表框中的內(nèi)容來設(shè)置。 在Design Rule Constrains中顯示的是導(dǎo)線和導(dǎo)孔的設(shè)計規(guī)則。設(shè)計人員點擊 左下角的Menu按鈕就會彈出如圖4所示的菜單，通過選擇不同的子菜單可以完成不同 的設(shè)計規(guī)則的參數(shù)設(shè)置。我們由Edit Width Rule選項可以打開編輯走線寬度的設(shè)計 規(guī)則對話框；由Edit Via Rule選項可以打開編輯導(dǎo)孔參數(shù)的設(shè)計規(guī)則對話框；由Add Width Rule打開新增走線寬度設(shè)置的設(shè)計對話框；由Add V

10、ia Rule打開新增導(dǎo)孔參數(shù) 設(shè)置的設(shè)計規(guī)則對話框。,圖4 交互式銅膜導(dǎo)線設(shè)置對話框中的Menu下拉菜單,2. 繪制單純銅膜走線 使用放置工具欄中的快捷圖標(biāo)或點擊主菜單欄Place菜單中的Line命令就會將編輯模 式自動的切換到單純銅膜走線模式。單純銅膜走線模式下除了按Tab鍵的作用與交互式走 線不同外，其它和交互式走線完全相同。單純銅膜走線模式下按Tab鍵將彈出如圖8.16所 示的屬性對話框。在此對話框中留給設(shè)計人員設(shè)置的參數(shù)非常的少，只能設(shè)置走寬度和走 所在的板層。 無論是交互式銅膜走線模式還是單純銅膜走線模式，Protel DXP印刷電路板設(shè)計軟件 都提供了五種不同的走線形式。這五種不

11、同的走線模式分別是：45角走線、45圓弧轉(zhuǎn) 角走線、90角走線、90圓弧轉(zhuǎn)角走線、任意角度轉(zhuǎn)角走線。各種走線方式之間的切換 是非常方便的，具體操作如下：在繪制銅膜走線的狀態(tài)下，按Shift空格鍵，就可以方 便的實現(xiàn)走線方式之間的自動切換。 另外，通過空格鍵可以切換走線的方向。在進行實際走線的時候，必然會存在不同 板層之間需要布線的情況，此時操作也是非常簡單的，只需按數(shù)字鍵盤上的*號鍵就可以 自動的實現(xiàn)不同的板層之間的切換。至于導(dǎo)孔系統(tǒng)也會自動的添加。具體操作會在放置導(dǎo) 孔一節(jié)中介紹。 注意：在有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的場合只能使用交互式銅膜走線模式，否則DRC會將走線反 色表示錯誤。在沒有網(wǎng)絡(luò)的場合，兩

12、種走線模式都可以使用。,3. 放置焊盤 放置焊盤是比較常用的操作，比如利用焊盤實現(xiàn)元器件封裝與電路板之間的電氣連接；又比如設(shè)計人員在布線后，希望在一個特定的地方作為電源的輸入，這就需要放置焊盤來焊接電源的輸入點。所以焊盤在PCB設(shè)計過程中很重要。,圖5 焊盤屬性設(shè)置對話框,點擊放置工具欄中的放置焊盤的圖標(biāo)或點擊主菜單欄Place菜單中的Pad命令就會 進入放置焊盤狀態(tài)。此刻鼠標(biāo)的形狀由空心箭頭變成十字形式，在適當(dāng)?shù)奈恢命c擊鼠 標(biāo)就完成了焊盤的放置。在放置焊盤狀態(tài)下點擊Tab按鍵或在已經(jīng)放置好的焊盤上雙擊 鼠標(biāo)，就會彈出如圖5所示的焊盤屬性設(shè)置對話框。圖5中的各個參數(shù)的具體含意如下： Hole

13、Size用于設(shè)置焊盤的通孔孔徑大小。 Rotation用于設(shè)置焊盤的起始角度。 Location X（Y）分別用于設(shè)置焊盤中心在印刷電路板上的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Size and Shape選項區(qū)域內(nèi)有三個選擇項，具體含義如下： Simple選中后使得焊盤在PCB板各層的X軸方向的大小、Y軸方向的大小和形狀都是相同的。其中X軸方向的大小、Y軸方向的大小是通過文本框設(shè)置的，而形狀是通過下拉列表框來選擇的，在下拉框中一共有三種外形可供選擇：Round（圓形）、Rectangle（矩形）和Octagonal（八角形）。 Top-Middle-Bottom選中后可以分別在不同板層上設(shè)置焊盤的大小。 Fu

14、ll Stack選中后X-Size、Y-Size文本框和Shape下拉框會隱藏，而 Edit Full Pad Layer Definition按鈕會反色突出，點擊這一個按鈕就會形象的看到各層焊盤的設(shè)置情況。,Properties選項區(qū)域內(nèi)各個參數(shù)具體含義如下： Designator 用于設(shè)置焊盤的標(biāo)號。每增加一個焊盤，焊盤的標(biāo)號會自動增加。 Layer用于設(shè)置焊盤所作板層。通常使用Multi-Layer多層，因為一般設(shè)計都是使用的是多層板。 Net用于設(shè)置焊盤所在的網(wǎng)絡(luò)，單擊下拉按鈕，將出現(xiàn)當(dāng)前PCB板包含的所有的網(wǎng)絡(luò)列表。No Net表示不在任何網(wǎng)絡(luò)上。 Electrical Type用于

15、設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的電氣特性。 Testpoint用于設(shè)置焊盤的測試點。選中Top（Bottom）復(fù)選框后，系統(tǒng)將焊盤的頂層（底層）作為測試點。 Plated用于設(shè)置焊盤的孔壁上是否要電鍍。 Locked用于鎖定當(dāng)前焊盤。 Paste Mask Expansion選項區(qū)域內(nèi)有兩個選擇項，主要用來設(shè)置焊盤的阻焊膜的各項參數(shù)，其具體含義如下： Expansion value from rules 用于設(shè)置焊盤的阻焊膜擴展是否由設(shè)計規(guī)則決定。 Specify expansion value這一選擇項讓設(shè)計人員在其右邊的文本框中人為的設(shè)定焊盤的阻焊膜擴展。 Solder Mask Expansion選項區(qū)域內(nèi)各

16、個參數(shù)主要用來設(shè)置焊盤的助焊膜的各項參數(shù)，其具體含義如下： Expansion value from rules 用于設(shè)置焊盤的助焊膜擴展是否由設(shè)計規(guī)則決定。 Specify expansion value這一選擇項讓設(shè)計人員在其右邊的文本框中人為的設(shè)定焊盤的助焊膜擴展。 Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom分別設(shè)置焊盤是否要在頂層和底層突出，以便于焊接。,4. 放置導(dǎo)孔 印刷電路板設(shè)計過程中導(dǎo)孔的作用是連接不同網(wǎng)絡(luò)層之間相同網(wǎng)絡(luò)銅膜走線，從而形成完整的電氣特性。導(dǎo)孔根據(jù)其貫穿板層的方式可以分為3種。具體是

17、從頂層一直穿透底層的穿透式導(dǎo)孔、從頂層到內(nèi)層的盲孔以及內(nèi)層間的隱藏孔。 點擊放置工具欄中的放置導(dǎo)孔的圖標(biāo)或點擊主菜單欄Place菜單中的Via命令就會進入放置導(dǎo)孔狀態(tài)。隨后的操作完全同焊盤的放置操作。而按Tab按鍵后會彈出導(dǎo)孔的參數(shù)設(shè)置對話框，如圖6所示。,圖6 導(dǎo)孔屬性設(shè)置對話框,圖6中的各個參數(shù)的具體含意如下： Hole Size用于設(shè)置導(dǎo)孔的通孔孔徑大小。 Diameter用于設(shè)置導(dǎo)孔直徑。 Location X（Y）分別用于設(shè)置導(dǎo)孔中心在印刷電路板上的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Start Layer用于指定導(dǎo)孔的起始板層。 End Layer用于指定導(dǎo)孔的終止板層。 Net用于設(shè)置導(dǎo)孔所在的網(wǎng)

18、絡(luò)，單擊下拉按鈕，將出現(xiàn)當(dāng)前PCB板包含的所有的網(wǎng)絡(luò)列表。No Net表示不在任何網(wǎng)絡(luò)上。 Testpoint用于設(shè)置導(dǎo)孔的測試點。選中Top（Bottom）復(fù)選框后，系統(tǒng)將導(dǎo)孔的頂層（底層）作為測試點。 Locked用于鎖定當(dāng)前導(dǎo)孔。 Solder Mask Expansion選項區(qū)域內(nèi)各個參數(shù)主要用來設(shè)置導(dǎo)孔的助焊膜的各項參數(shù)，其具體含義如下： Expansion value from rules 用于設(shè)置導(dǎo)孔的助焊膜擴展是否由設(shè)計規(guī)則決定。 Specify expansion value這一選擇項讓設(shè)計人員在其右邊的文本框中人為的設(shè)定導(dǎo)孔的助焊膜擴展。 Force complete te

19、nting on top和Force complete tenting on bottom分別設(shè)置導(dǎo)孔是否要在頂層和底層突出，以便于焊接。注意：在布線的狀態(tài)下通過數(shù)字鍵盤的*號鍵可以自動放置導(dǎo)孔來實現(xiàn)不同板層之間相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的走線的連接。,5. 放置說明字符串 說明字符串只要用來附加注釋文字或說明性的英文標(biāo)志。在印刷線路板上放置說明字符的 方法和原理圖設(shè)計中放置文字的方法完全一樣，具體的操作請設(shè)計人員參考原理圖設(shè)計中有關(guān)文 字的放置方法，此處不再贅述。本節(jié)主要介紹說明字符如何進行屬性的設(shè)置及其移動與旋轉(zhuǎn)。點擊放置工具欄中的放置說明字符串的圖標(biāo)或點擊主菜單欄Place菜單中的String命令就會

20、啟 動放置說明字符串的命令。進入說明字符串的放置狀態(tài)后，鼠標(biāo)的形狀由空心箭頭變成十字形 式，在適當(dāng)?shù)奈恢命c擊鼠標(biāo)就完成了說明字符串的放置。默認的說明字符串為String。關(guān)于說明字符串同樣需要設(shè)置其屬性，具體的操作方法是在放置前按Tab按鍵或雙擊已經(jīng)放置 好的說明字符串，就會打開如圖7所示的設(shè)置說明字符串屬性的對話框。,圖7 說明字符設(shè)置對話框,圖7所示的字符串屬性對話框中各個參數(shù)的含意如下： Height用來設(shè)置說明字符串文字的高度。 Width用來設(shè)置說明字符串中字符線條的寬度。 Rotation用來設(shè)置說明字符串旋轉(zhuǎn)角度。 Location X（Y）分別用于設(shè)置說明字符串在印刷電路板上的

21、X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Properties選項區(qū)域內(nèi)各個參數(shù)的具體含義如下： Text用來設(shè)置說明字符串具體的顯示字符。 Layer用來設(shè)置說明字符串所在的板層。 Fond用來設(shè)置說明字符串的文字字體。 Locked用來設(shè)置是否鎖定說明字符串的位置。 Mirror用來設(shè)置是否將文字水平翻轉(zhuǎn)。 在設(shè)計過程中，說明字符的搬移和旋轉(zhuǎn)都是經(jīng)常使用的操作，下面就介紹如何進行說明字符的搬移和旋轉(zhuǎn)。此處介紹的方法適用于線路板上的文字，包括零件封裝的名稱、序號等。 移動說明字符（文字）步驟是：首先在說明字符（文字）上點擊鼠標(biāo)，說明字符（文字）左下角出現(xiàn)一個小十字，右下角出現(xiàn)一個小圓圈。然后在說明字符（文字）的任何

22、位置(除了小圓圈) 點擊一下鼠標(biāo)，光標(biāo)立刻會自動移到說明字符（文字）左下角孫十字上，同時光標(biāo)變成十字狀，此時說明字符（文字）就會跟著光標(biāo)一起移動。然后將說明字符（文字）移到合適的位置，點擊鼠標(biāo)，定位說明字符（文字）的位置。 旋轉(zhuǎn)說明字符（文字）的操作基本和移動說明字符（文字）基本相同，也是先點擊說明字符（文字）讓其出現(xiàn)小十字和小圓圈的圖標(biāo)，隨后將光標(biāo)移動到小圓圈的位置，按住鼠標(biāo)就可以使說明字符（文字）以左下角的十字為中心旋轉(zhuǎn)，在適當(dāng)?shù)慕嵌人砷_鼠標(biāo)即可完成說明字符（文字）的旋轉(zhuǎn)。,6. 放置坐標(biāo)指示 放置坐標(biāo)指示的目的是標(biāo)定編輯區(qū)域內(nèi)任何一點的坐標(biāo)。具體的操作方法是點擊放置 工具欄中的放置坐標(biāo)指

23、示的圖標(biāo)或點擊主菜單欄Place菜單中的Coordinate的命令，就可以 放置坐標(biāo)指示。啟動命令后，光標(biāo)變成十字狀，并且光標(biāo)上帶著坐標(biāo)指示，光標(biāo)上帶有的坐 標(biāo)指示隨著鼠標(biāo)移動的當(dāng)前點的位置改變而改變。點擊鼠標(biāo)，即可將坐標(biāo)指示放置在指定的 位置。 在放置坐標(biāo)指示時按Tab鍵或者在電路板上雙擊坐標(biāo)指示，都可以開啟如圖8所示的坐標(biāo) 指示屬性設(shè)置對話框。,圖8 坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對話框,圖8的坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對話框中各個參數(shù)的含意如下： Text Width用來設(shè)置坐標(biāo)指示線形的寬度。 Text Height用來設(shè)置坐標(biāo)指示所用字符串的高度。 Line Width用來設(shè)置坐標(biāo)指示十字符號的線寬。 Lo

24、cation X（Y）分別用于設(shè)置坐標(biāo)指示基準(zhǔn)點在印刷電路板上的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Properties選項區(qū)域內(nèi)各個參數(shù)的具體含義如下： Layer用來設(shè)置坐標(biāo)指示所在的板層。 Fond用來設(shè)置坐標(biāo)指示所用文字字體。 Unit Style用來設(shè)置坐標(biāo)指示的單位類型。在這一個下拉列表框中一共又三項可供選擇：None（不帶單位）、Normal（帶單位）和Brackets（單位加括號）。 Locked用來設(shè)置是否鎖定坐標(biāo)指示的位置。,7. 放置尺寸標(biāo)注 在設(shè)計印刷電路板時，往往需要標(biāo)注某些特殊尺寸或者用戶提示的尺寸的大小，以方便后續(xù)印刷電 路板的制版工作。放置尺寸標(biāo)注的方法與前面放置坐標(biāo)指示的方法基

25、本相同，點擊放置工具欄中的放置尺寸標(biāo)注的圖標(biāo) 或點擊主菜單欄Place菜單中的Dimension命令的子命令Dimension就可以在適當(dāng)?shù)奈恢梅胖贸叽鐦?biāo)志了， 此時光標(biāo)變成十字狀。接著進行以下操作，將光標(biāo)移到標(biāo)注的起點，點擊鼠標(biāo)，定位標(biāo)注起點，再移動 光標(biāo)，即可拉出尺寸標(biāo)注，將光標(biāo)移到終點，點擊鼠標(biāo)即可完成尺寸標(biāo)注。與前面的操作相同，在放置尺寸標(biāo)注時按Tab鍵或者在電路板上雙擊坐標(biāo)指示，同樣會開啟尺寸標(biāo)注 的屬性設(shè)置對話框，如圖9所示。,圖9 尺寸標(biāo)注屬性設(shè)置對話框,在圖9 的尺寸標(biāo)注屬性設(shè)置對話框中的各個參數(shù)含意如下： Start X（Y）分別用于設(shè)置尺寸標(biāo)注在印刷電路板上的起點X坐標(biāo)和Y

26、坐標(biāo)。 Line Width用來設(shè)置尺寸標(biāo)注線的寬度 Text Width用來設(shè)置尺寸標(biāo)注所用文本的寬度。 Height用來設(shè)置尺寸標(biāo)注線的高度。 End X（Y）分別用于設(shè)置尺寸標(biāo)注在印刷電路板上的終點X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)。 Text Height用來設(shè)置尺寸標(biāo)所用文字的高度。 至于Properties選項區(qū)域內(nèi)各個參數(shù)的具體意義基本與前面的介紹設(shè) 置的坐標(biāo)設(shè)置的屬性對話框基本相同，此處不再一一詳述。 注意：Protel DXP為設(shè)計人員提供了很多種的尺寸標(biāo)注形式，設(shè)計人 員可以在主菜單欄Place菜單中的Dimension命令的子命令中選擇不同的標(biāo) 注形式。放置方法與本節(jié)介紹的方法相同。,8.

27、放置元器件封裝 在印刷電路板設(shè)計中，元器件封裝即表示電路使用的實際元器件，放置元器件封裝的過 程就是在電路板上實際布置元器件的過程。此處，不僅介紹如何放置元器件封裝，還介紹如 何對元器件的封裝進行移動、翻轉(zhuǎn)等基本操作。這些基本操作在以后的布局工作中起了非常 重要的作用，所以建議設(shè)計人員也要很好的掌握。 首先介紹如何放置元器件封裝，其操作過程非常簡單。點擊放置工具欄中的放置元器件 封裝的圖標(biāo)或點擊主菜單欄Place菜單中的Component命令，就會彈出元器件封裝放置對話框。 在彈出的對話框中，設(shè)計人員可以在Placement Type選項區(qū)域中選擇Footprint復(fù)選項或 者是Compone

28、nt復(fù)選項。如果選擇了Footprint復(fù)選項，那么就可以在Component Details選項 區(qū)域內(nèi)輸入元器件的封裝形式；如果選擇了Component復(fù)選項，那么在Component Details選項 區(qū)域內(nèi)必須輸入元器件在集成庫中的代號。 如果設(shè)計人員即不知道元器件的封裝形式，也不知道元器件在標(biāo)準(zhǔn)庫中的代號，那么可以 點選Component Details選項區(qū)域內(nèi)的Lib Ref后面的按鈕，打開元器件封裝對話框，在此對話 框中，通過查看標(biāo)注封裝的外形選擇需要的元器件封裝形式。 在合理布局元器件封裝的時候就會使用到移動、翻轉(zhuǎn)等基本操作。移動元器件封裝時，用 鼠標(biāo)點選要移動的元器件封裝

29、，然后按住鼠標(biāo)移動，封裝就會隨著鼠標(biāo)實現(xiàn)移動，移動到合適 的位置后，松開鼠標(biāo)就完成了封裝移動的整個過程。至于翻轉(zhuǎn)也很簡單，用鼠標(biāo)按住元器件封 裝，按空格鍵就可以選擇封裝了，另外如果按X鍵可以實現(xiàn)元器件封裝的水平翻轉(zhuǎn)，而按Y鍵可 以實現(xiàn)元器件的垂直翻轉(zhuǎn)。,9. 繪制圓及圓弧 圓是特殊的圓弧，所以繪制圓的過程就是繪制圓弧的過程。在Protel DXP中提供了三種 繪制圓弧的方法：分別是Arc（Center）中心法、Arc（Edge）邊緣法和Arc（Any Angle）任 意角度法。同時還提供了整圓的繪制。 此處具體介紹利用中心法繪制圓弧，至于別的方法請設(shè)計人員自行掌握。因為只要掌握 了中心繪制圓弧

30、法，就可以方便的使用別的方法，它們之間沒有什么質(zhì)的差別。點擊放置工 具欄中的繪制中心圓弧的圖標(biāo)或點擊主菜單欄Place菜單中的Arc（Center）命令，就可以繪 制圓弧了。 啟動繪制圓弧導(dǎo)線后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到所要放置圓弧的中心，點擊鼠標(biāo)， 將圓弧中心固定，拖動鼠標(biāo)即可拉出一個圓，然后點擊鼠標(biāo)，確定圓弧半徑，此時十字狀光 標(biāo)將自動移到圓的右側(cè)水平半徑處，如圖8.28中的b所示。移動光標(biāo)到要放置的圓弧起點 處，將光標(biāo)移動到要放置的圓弧終點處，如圖8.28中的d所示。點擊鼠標(biāo)即圓弧的繪制成功。在繪制圓弧的時候按Tab按鈕或雙擊已經(jīng)繪制好的圓弧，可以打開圓弧屬性設(shè)置對話框。 各個參數(shù)含意

31、如下： Radius用來設(shè)置圓弧半徑。 Width用來繪制的圓弧線的寬度。 Start Angle和End Angle分別用來設(shè)置圓弧起點角度和終點角度。 Center X和Center Y分別用來設(shè)置圓弧中心的X軸坐標(biāo)和Y軸坐標(biāo)。 此處Properties選項區(qū)域內(nèi)各個參數(shù)的具體意義前面基本都介紹過，此處也就不再一一詳述。,10. 區(qū)域填充操作 進行區(qū)域填充操作一般用于在電路板和外界接口部件之間的接觸面或增強系統(tǒng)抗干擾性而設(shè)置的矩形金屬塊，其用來連接焊點，也具有導(dǎo)線的功能。通常放置在線路板的頂層、底層或內(nèi)部電源和接地上，有時候是電路板上大面積的鋪銅區(qū)域。 區(qū)域填充操作步驟是點擊放置工具欄中的

32、區(qū)域填充的圖標(biāo)或點擊主菜單欄Place菜單中的Arc（Center）命令，就可以對特定區(qū)域進行填充的操作了。啟動區(qū)域填充命令后，光標(biāo)變成十字狀，將光標(biāo)移到起始點，點擊鼠標(biāo)后拖動光標(biāo)即可拉出矩形，移動到填充區(qū)域的終點坐標(biāo)點擊鼠標(biāo)，隨后點擊右鍵即可退出區(qū)域填充狀態(tài)。在矩形金屬填充的任意部分(除中間的小圓圈)點擊鼠標(biāo)，光標(biāo)自動移到小十字上，金屬填充可以隨光標(biāo)移動。點擊(不要按住鼠標(biāo))矩形金屬填充中間的小圓圈，移動光標(biāo)，矩形金屬填充就會隨光標(biāo)的移動而旋轉(zhuǎn)。在進行填充操作的時候按Tab按鈕或雙擊已經(jīng)填充好的區(qū)域，可以打開填充區(qū)域?qū)傩栽O(shè)置對話框。 各個參數(shù)含意如下： Corner1 X（Y）用來設(shè)置填充區(qū)

33、域的一個頂點X（Y）坐標(biāo)。 Rotation用來設(shè)置填充區(qū)域的旋轉(zhuǎn)角度。 Corner2 X（Y）用來設(shè)置填充區(qū)域的另一個頂點X（Y）坐標(biāo)。,8.4.11放置線路板鋪銅 鋪銅就是將電路板上空白的區(qū)域鋪滿銅膜，這樣可以美觀電路板。當(dāng)然這種操作并不是僅僅為了好看，鋪銅最重要的目的就是提高電路板的抗干擾能力，通常將銅膜接地，這樣電路板中空白的地方就鋪滿了接地的銅膜，抗干擾能力顯而易見就會得到提高。由此可以知道在印刷電路板上大面積的接地通常除了使用區(qū)域填充外，還可以使用鋪銅操作，并且鋪銅比區(qū)域填充更加靈活方便。所以在電路板設(shè)計過程中，鋪銅是經(jīng)常的事，常用的精密儀器的電路板基本都是鋪銅的。 當(dāng)需要鋪銅時

34、，可以點擊組件放置工具欄中的鋪銅圖標(biāo)或者點擊主菜單欄Place菜單中的Polygon Plane命令，隨后就會彈出如圖10所示屬性設(shè)置對話框了。此處無需使用到Tab按鍵。,圖10中的各個參數(shù)含意如下： SurroundPadswith區(qū)域用于設(shè)置鋪銅和焊點間的環(huán)繞方式，具體有兩種方式通過各自的單選按鈕選擇：Arc項指采用圓弧圍繞方式，如圖11a所示；而Octagon項是采用八角形圍繞方式，如圖11b所示。 Grid Size用來設(shè)置鋪銅線的格點間距。 Track Width用來設(shè)置鋪銅線的線寬。 Hatching Style區(qū)域用來設(shè)置鋪銅的形式，其中包括以下各項：None（沒有柵格）、Hor

35、izontal （水平線形式的柵格）、90 Degree Hatch（90形式的柵格）、 Vertical（垂直線形式的柵格）和45 Degree Hatch（45形式的柵格），分別如圖12中的a、b、c、d和e五種形式。,圖11 鋪銅和焊點間兩種的環(huán)繞方式,圖12 鋪銅的五種形式,Net Options區(qū)域的功能是設(shè)置鋪銅和網(wǎng)絡(luò)之間的關(guān)系，其中各項含意如下： Connect to Net用來設(shè)置鋪銅所要連接的網(wǎng)絡(luò)，通常將鋪銅連接到地線上。如果選用NoNet選項，則表示鋪銅不連接任何網(wǎng)絡(luò)，那么下面的兩個選項就沒有作用了。 Pour Over Same Net用來設(shè)置如果鋪銅遇到的導(dǎo)線與鋪銅的網(wǎng)

36、絡(luò)相同時，鋪銅是否直接將導(dǎo)線掩蓋過去。 Remove Dead Copper用來設(shè)置是否刪除死銅。死銅就是指無法連接到指定網(wǎng)絡(luò)上的鋪銅。,11.元器件陣列操作 當(dāng)要實現(xiàn)一次性粘貼多個元器件的時候就可以使用元器件陣列操作，它可以方便簡單的按照一定的方式進行粘貼操作。進行陣列操作也是很簡單的，但是一定要在進行陣列操作之前首先要完成選擇、復(fù)制需要陣列操作的元器件對象。這樣才可以進行陣列操作。因為陣列操作本身就是對選定元器件的一種粘貼操作。完成復(fù)制操作后就可以點擊組件放置工具欄中的元器件陣列操作的圖標(biāo)或者點擊主菜單欄Edit菜單中的Paste Special命令框中的Paste Array按鈕，就會彈

37、出如圖8.34所示屬性設(shè)置對話框了。此處通用無需使用到Tab按鍵。 圖13所示的對話框中的參數(shù)的含意如下： Placement Variables區(qū)域中用來設(shè)置陣列操作的數(shù)量和元器件序號的增量： Item Count用來設(shè)置陣列操作的數(shù)量。 Text Increment用來設(shè)置陣列操作后產(chǎn)生的元器件序號的增量。 Array Type區(qū)域中用來設(shè)置陣列操作后擺放的形式，一共有兩種形式：Circular（按照圓形擺放）、Linear（按照直線擺放）。,12. 放置螺絲孔 在組件放置工具欄中沒有螺絲導(dǎo)孔放置這一欄，并且沒有一個命令是專門用來放置螺絲孔的。但眾所周知，制好的電路板都是通過螺絲訂固定在產(chǎn)

38、品的機箱上，所以有必要介紹一下如何對螺絲孔進行操作的問題，這是一個非常實際的問題。 雖然系統(tǒng)沒有提供提供專門繪制螺絲孔的根據(jù)按鈕或功能選項，不過沒有關(guān)系，可以使用別的功能代替，可用的替代功能有圓形走線、焊盤和導(dǎo)孔。 利用圓形走線在禁制層上畫出合適的圓，這樣就可以獲得所要的螺絲孔了。而用焊盤和導(dǎo)孔則非常方便，建議采用這種方法。在需要放置螺絲孔的位置放置一個焊盤或?qū)Э?，然后打開焊盤或?qū)Э椎膶傩詫υ捒?，如果是焊盤，則將屬性對話框中的Hole Size設(shè)置為螺絲孔孔徑的大小，而將Size and Shape選項區(qū)域的X軸方向的大小、Y軸方向的大小也設(shè)置成螺絲孔徑的大小，另外將Shape選擇為Round（圓形）即可。如果是導(dǎo)孔，那么將屬性對話框中的Hole Size和Diameter都設(shè)置為螺絲孔徑的大小即可。,四、元器件封裝：,元器件封裝是指元器件放置到印刷電路板中所表示的外框和焊點位置的一種標(biāo)準(zhǔn)符，即元器件的外形。元器件封裝是印刷電路板設(shè)計的重要概念，因為元器件封裝的統(tǒng)一，使所取用的元器件的引腳和印刷電路板的焊點位置對應(yīng)，從而保證整個印刷電路板按照電路設(shè)計的方式連接和工作，元器件封裝是連接原理圖和PCB元器件的工具。元器件封裝既可以在原理圖設(shè)計時指定，也可在引進網(wǎng)絡(luò)表時指定，建議設(shè)計人員采用前面一種方式設(shè)定元器件的封裝。 元