1、SF-820-LF無鉛回流焊,公司簡介,SF-820-LF,主要特點(diǎn) Windows XP操作系統(tǒng)，中英文在線隨意切換，集成控制全機(jī)系統(tǒng)，具備故障顯示功能，可將生產(chǎn)參數(shù)完全儲存，且便于分析。 西門子PLC+PC控制整機(jī)，穩(wěn)定可靠，曲線重復(fù)精度高，避免了電腦死機(jī)造成產(chǎn)品損失。 爐膛每溫區(qū)獨(dú)立四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，熱效率高，溫區(qū)間溫差設(shè)定大，可有效縮小大小元件之間的溫差，適應(yīng)高難度PCB焊接要求。 強(qiáng)制風(fēng)冷式或水冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)，冷卻速度更快，可滿足各類無鉛錫膏的要求。 低耗電量，每小時(shí)耗電量在810度之間，更加節(jié)約費(fèi)用。 完整的報(bào)警系統(tǒng)，故障問題可在電腦界面清楚顯示。 KICC 24/7選配，可模擬Profi

2、le曲線。,SF-820-LF系統(tǒng)介紹,1、操作系統(tǒng),2、運(yùn)輸系統(tǒng),3、控制系統(tǒng),4、加熱系統(tǒng),5、助焊劑收集系統(tǒng),6、制冷系統(tǒng),7、氮?dú)庀到y(tǒng),8、溫控系統(tǒng),目錄,SF-820-LF系統(tǒng)介紹,Windows操作系統(tǒng)，中英文界面自由切換，操作簡單。 軟件功能強(qiáng)大，可實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)功能的自動控制,1、操作系統(tǒng),2、運(yùn)輸系統(tǒng) 中央支撐可升降系統(tǒng)，可支撐大尺寸的PCB板， 有效防止因PCB過寬過重而引起的彎曲變形（選項(xiàng)）。,SF-820-LF系統(tǒng)介紹,3、控制系統(tǒng) 控制系統(tǒng)采用西門子PLC+工業(yè)PC，運(yùn)行穩(wěn)定，功能強(qiáng)大； 可分析故障，并在屏幕下方顯示報(bào)警列表，同時(shí)存儲在電腦中。,4、加熱系統(tǒng) 獨(dú)特的加熱區(qū)四

3、面回風(fēng)設(shè)計(jì)，溫區(qū)間的溫差設(shè)定高，有效防止竄溫。 整流板采用鋁板，儲熱性好，熱穩(wěn)定性高，熱傳導(dǎo)均勻充分。,SF-820-LF系統(tǒng)介紹,5、助焊劑收集系統(tǒng) 高密度型的三層過濾網(wǎng)設(shè)計(jì)，能有效回收爐膛 中的助焊劑。,6、制冷系統(tǒng) 新型內(nèi)置水冷系統(tǒng)可快速冷卻焊后PCB，冷卻 速度更快，可滿足高難度PCB冷卻要求。,SF-820-LF系統(tǒng)介紹,7、氮?dú)庀到y(tǒng) 全密封爐膛低氮?dú)鈸p耗設(shè)計(jì)，氮?dú)夂牧繛?0-30M3 /h，氮?dú)鉂舛仍?00PPM以下。,8、溫控系統(tǒng) 爐膛內(nèi)溫度均衡性更好，熱量利用率更高。,回流焊的工作原理,工作原理： 就是在回流爐中經(jīng)過熱風(fēng)加熱或紅外加熱后錫膏會熔解重 新流動，對焊接零件的端子和焊

4、盤進(jìn)行清潔、潤濕和溶蝕后把零件的端子和焊盤焊接到一起 。,操作系統(tǒng)界面,溫度曲線圖,溫度曲線圖,注意事項(xiàng),1、有鉛錫膏: 63/37的 其熔點(diǎn)為183 無鉛錫膏: 96.5/3.0/0.5 其熔點(diǎn)為 217 2、焊接大面積元件就比小元件溫度設(shè)置高 ，焊接元件密集PCB要比焊接元件稀疏溫度高 3、 PCB板放在運(yùn)輸軌道中間部位，過爐時(shí)，中間區(qū)域溫度比邊緣區(qū)域更穩(wěn)定,點(diǎn)檢項(xiàng)目,1 、每天定期對設(shè)備表面進(jìn)行5S清潔 2 、每天對回流焊的冷卻風(fēng)扇工作狀況進(jìn)行檢查，及時(shí)清 理扇葉上的污垢，以延長其 使用壽命 3、每天對設(shè)備運(yùn)行狀況進(jìn)行檢查，其中包括設(shè)備外部有無受損，設(shè)備運(yùn)行有沒有異響 4、定期檢查傳送鏈條是否有變形的存在和卡鏈的情況 5、通過溫度曲線對各個(gè)溫區(qū)進(jìn)行檢查 6、在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)任何異常，必須立即停機(jī)，填寫設(shè)備維修單并聯(lián)系設(shè)備維修 人員予以解決，嚴(yán)禁自己維修,2,、,每天定期對設(shè)備表面進(jìn)行,5S,清潔，,整理時(shí)禁止使用洗板水等含有腐蝕性的液體對,設(shè)備表面進(jìn)行