1、Pcb制作注意事項講師：雄海風，1，焊接方法和PCB完整設計PCB的焊接方法包括雙面連接(PCB雙面放置安裝元件)截面混合(PCB一側放置安裝和插件元件)雙面混合(PCB兩側安裝和插件元件)，2.熱膨脹系數(shù)關系：基板加熱后的膨脹應力會極大地影響表面安裝元件的組裝形式。這是因為熱應力大小。不同的熱膨脹系數(shù)差異會導致元件焊接中的電極脫落，從而降低產(chǎn)品焊接的可靠性。低于一般元件尺寸1608僅受到部分應力，大于尺寸1608應注意牙齒問題。也就是說，在基板設計中，必須考慮銅表面的分布導熱系數(shù)關系。也就是說，安裝在基板上的電容、電阻、變壓器、三極管、IC等操作中產(chǎn)生的熱量主要通過基板擴散，安裝元件密集，因

2、此散熱較大時，基板必須具有較高的熱導率。耐熱性關系：基板從表面安裝到組裝結束，可能經(jīng)過多次高溫焊接過程。一般來說，室溫必須滿足260，10秒的要求。5 .銅箔的粘合強度：由于表面安裝零部件的焊接區(qū)域小于DIP零部件的焊接區(qū)域，因此基板和銅箔必須具有良好的粘合強度，通常必須達到1.5kg/cm2或更高。6.彎曲強度：將基板安裝在零件上后，通過reflow時，由力(例如自身和元件的質量)的作用導致?lián)锨＿@會增加元件和接合處的應力，使元件稍微裂開或與pad發(fā)生剝離，因此基板的彎曲強度必須達到25kg/cm2或更高。7.傳記性能要求電氣：由于電路傳輸速度的高速化，基板的介電常數(shù)必須存在，基板的絕緣性能

3、必須滿足規(guī)定的要求。8.基板對清潔劑的反應：在溶液中浸漬5分鐘，表面不發(fā)生不良(例如絲綢印花模糊、綠色脫漆等)牙齒，基板的保留條件與SMD的保留條件相同。3 .PCB設計和制作要求在PCB鉗制邊： SMT和插件波峰焊過程中，PCB必須留下便于設備鉗制和傳輸?shù)倪叀Ｑ例X鉗制邊的范圍必須大于5mm，不能將pad放置在距電路板邊5mm以內的范圍內。定位孔設計： SMT機器必須在PCB上安裝一對定位孔，以便正確且牢固地定位PCB。定位孔的大小大小通常為50.1mm，并且元件不能位于定位孔周圍的1mm范圍內。PCB厚度：通常為0.5mm至4mm，建議使用1.6mm至2mm。建議PCB插槽：PCB的邊緣區(qū)域

4、內沒有插槽。這可能會導致PCB在定位或傳輸期間sensor檢測期間出錯，從而導致機器故障或損壞。拼圖設計要求： PCB的拼圖格式必須具有以下茄子要求：(1)制造、裝配和測試。(2)拼圖的夾邊和定位孔必須由PCB的制造和定位工藝確定。(3)每個拼圖必須有一個fiducial mark，以便機器將每個拼圖識別為一塊板。(4)拼圖可以使用stamp或雙面v-cut分離技術。使用Stamp分離時，重疊邊應均勻分布圍繞每個膠合板保持不變，以防止在焊接時PCB的力不平衡導致變形。使用雙面壓印v-cut時，v-cut深度應控制為板塊厚度的1/6-1/8左右。(5)設計不進行波焊以附著雙面的PCB時，可以減少

5、SMT變更時間，提高設備利用率(在小批量生產(chǎn)條件下，可以減少設備投資)。4、PCB墊設計工藝要求PCAD設計是PCB線設計的重要組成部分。這是因為它確定了零件在PCB中的焊接位置。設計焊膜時需要考慮的因素(1)PCB中每個pad的焊膜的開口尺寸、寬度和長度必須分別大于0.05mm0.25mm，具體取決于PAD和PAD之間的間距。這是為了防止焊料污染，并防止焊膏印刷和焊接時出現(xiàn)短路。(2)釬焊膜的厚度不能大于pad的厚度pad和打印導線(1)減少打印導線連接的pad的寬度。但是，除非受電荷容量、印刷板加工限制等限制，否則最大寬度必須為0.4mm或PAD寬度的一半(基于小墊)。(2)如果pad連接

6、到較大的導電(例如，地面、電源等)平面，則必須確保通過細線將熱隔離(3)打印導體與pad成一定角度連接?？赡艿脑?，列印導體必須從pad長邊的中心連接。請勿在通孔配置圖(1) pad中設定或在PAD0.635mm范圍內設定通孔。如果不可避免，則必須使用焊劑切斷焊料損失通道，或在通孔內填充綠色油漆。(2)作為測試支撐的通孔在設計布局時，必須考慮徐璐其他探針的直徑以及ICT、F/T探針和探針之間的最小間距。4 .對于同一元件，對稱使用的襯墊(例如薄片電阻、電容、SOIC、PLCC、SOP、QFP等)必須設計為在每個pad的形狀和尺寸之間保持完全對稱。焊料融化時，作用于組件各焊點的表面張力(即合力為零

7、)可形成理想焊點，并保持零件平衡，以免偏離pad。5.多針腳零件(例如SOIC、SOP、PLCC、QFP、BGA等)也必須避免在焊接板之間安裝印刷線(尤其是fine pitch的零件)，并且穿過相鄰pad之間的印刷線必須用屏蔽罩蓋住。6.pad內不允許顯示文字和圖形，標志符號必須大于pad邊上的0.5mm。所有沒有外部銷的零件的pad不允許pad和pad之間有通孔，因此，在清理過程中，石膏流入火爐，防止形成石柱。7.使用波焊工藝時，插件元件中的通孔通常應比銷鋼絲直徑大0.05 0.3mm，焊接盤直徑應大于孔直徑的3倍。第五，零件布局的要求是設計引起的產(chǎn)品質量問題在生產(chǎn)中難以克服。因此，PCB設

8、計工程師根據(jù)SMT工藝的特性，對組件進行準確的布置，設計為焊接缺陷最低的PCB。因此，在進行PCB layout時，請考慮以下事項：PCB的組件分布應盡可能均勻。質量大，大型零件回流焊由于熱容量大小，如果過于集中布局，局部溫度低，可能會發(fā)生假焊。因此，大型部件周圍需要大量的固定維修空間(例如人頭)牙齒熱的電力部件，應均勻放置在PCB邊緣或通風良好的地方。單面混合時，必須將SMT和DIP零件布放在同一面上。使用雙面混合時，必須將大SMT和DIP組件布放在同一側，并且A、B兩側的組件應盡可能交錯排列。(適用于波熔接的矩形、圓柱雕塑元件、SOT和小SOP(接腳數(shù)小于28個，PITCH大于1mm)將布

9、放置在B面(波熔接面)。不能在峰值焊接面上放置具有四邊銷(例如QEP、PLCC等)的零件。)峰值焊接面的部件包裝必須能承受260度以上的溫度，并且必須完全密封。請勿將有價值的零件放置在PCB的邊區(qū)域或連接器孔、定位孔、螺釘孔、V-cut、槽口等。這些位置是PCB的高應力區(qū)域，因此易受焊點和零件裂紋的影響。7.元件定向的考量相同類型的零件應盡可能以相同的方向在PCB中排列。這使得元件放置、檢查更加容易。(David aser，Northern Exposure(美國電視電視劇)，零件)，6，要精確附著基準點創(chuàng)作要求零件，可以根據(jù)需要設計用于整個PCB的fiducial mark(全局基準點)、f

10、ine pitch元件的fiducial mark以及拼圖的每個小fiducial markfiducial mark中的圖形，通常使用：等，建議使用的fiducial mark為實心圓，直徑為1mm。Fiducial mark的最小直徑為0.5mm0.020。最大直徑為3mm0.120。在同一印刷版上，F(xiàn)iducial mark的尺寸變化渡邊杏為超過0.025mm0.001。Fiducial mark可以是裸體銅、鍍鎳、鍍錫等。傳記電鍍或焊接錫涂層的首選厚度為5 10um0.0002-0.0004。焊料涂層不得超過25um0.001。Fiducial mark的表面平整度必須控制在15um0

11、.006以內。Fiducial mark周圍(8毫米以內)不應有類似的圖形。Fiducial mark要求在PCB邊上的Fiducial mark和PCB矩陣材質之間具有高對比度，至少為5.0mm0.200(焊接的鏈齒長度通常為4mm)。7，可測試性設計注意事項當前SMT的可測試性設計主要針對ICT和F/T。要提高可測試性設計，必須同時考慮工藝設計和傳記設計的兩個茄子要求。1.工藝設計的要求定位精度、基板的大小、探針類型都是影響探針可靠性的因素。(1)精確位置孔。在底板上設置精確定位孔。定位孔錯誤必須在0.05mm以內，至少設定兩個定位孔，距離越遠越好。使用非金屬定位孔減少焊接鍍錫厚，不符合公

12、差要求。如果底板是貼片板，附著后單獨測試，則位置孔應安裝在大板和每個單獨的小板上。(David aser，Northern Exposure(美國電視電視劇)，(2)測試點的直徑至少為0.4毫米，相鄰測試點的間距至少為2.54毫米，至少為1.27毫米。)。(3)測試面上不能放置高度超過64mm的零件。太高的零件將導致ICT齒槽探針無法與測試點接觸。(4)最好將測試點放在零件周圍1.0mm以外。最好不要讓探針碰到零件而損壞零件。定位孔周圍3.2mm以內不能有零件或測試點。(5)測試點不能設置在PCB邊緣5毫米范圍內。牙齒5mm的空間用于牙具夾緊(6)所有測試點鍍錫或紋理光滑、容易穿透、不易氧化的

13、金屬導電材料，以確保可靠的接觸，延長探針的使用壽命。(7)測試點不得復蓋焊劑、文字墨水或綠色油漆。否則，測試點的接觸區(qū)域將縮小，從而降低測試的可靠性。2 .傳記設計要求(1)元件面的SMC/SMD測試點必須通過通孔引導到波焊面，通孔直徑必須大于1mm。這樣，ICT測試就可以通過使用單面床榻進行測試，從而降低ICT測試牙具的成本。(2)每個傳記節(jié)點必須有測試點，每個IC必須有電源和組的測試點，并盡可能接近牙齒組件。在IC 2.54mm范圍內或測試時，在測試(3)打印導線上設置測試點時，建議將寬度放大到40mil。(4)將測試點平均分布在PCB上。探針集中在區(qū)域時，壓力高會導致測試板或床榻變形，導致部分探針無法到達