1、連接器基本概念,連接器基本概念,*連接器的基本概念 定義：連接兩個(gè)或兩個(gè)以上的電路裝置。 分為公 座和母座。 1.公座 Male (plug, Header)一般為黃銅 (Copper Alloy). Without spring。 2.母座 Female (Jack Receptacle Housing .Socket) 一般材質(zhì)為磷青銅/鈹銅 (Phosphor Bronze), 有 Normal Force.,連接器功能簡(jiǎn)述,連接器的種類： (1) 由連接方式的不同分為： a 線對(duì)板 如RJ系列 b 板對(duì)板 如HDD系列 c 線對(duì)線 (2) 由其本身形式不同分為： a Straight

2、直的 b Right Angle 轉(zhuǎn)90度 (3) 由焊接形式不同分為： a . SMD 平貼 b . DIP 破孔 c . Straddle 夾板 d . BGA 雷射焊接 說(shuō)明：SMD 好處是制程快，效率高，節(jié)省PCB板的空間 DIP 好處是抓住力大，穩(wěn)定性能好 Straddle夾板式很少用 BGA很貴，用於很重要的地方，片多Pitch小。,連接器主要/要求/要項(xiàng),*要求 ：功能，焊接，外觀 *要項(xiàng) : 1.功能要項(xiàng)：接觸性能良好 導(dǎo)通性能好 耐插拔 2.焊接要項(xiàng)：SMD平坦度在0.10mm之內(nèi) DIP 要求能順利穿孔 3.外觀要項(xiàng)：分A，B，C等級(jí)客戶 (依據(jù)客戶型態(tài)/客訴經(jīng)驗(yàn)判定),連

3、接器構(gòu)成,(1)連接器的組成: 端子，銅(鐵)殼，塑膠，Hold down，接地片，螺帽，金屬定位柱(魚叉，大小腳). (2)連接器的意義： 可插拔，可維修，可拆卸，可升級(jí) (3)連接器在筆記本電腦中扮演的角色為 1 連接所有的裝置(Device) 2 連接所有的周邊 3 擴(kuò)充機(jī)板功能 (4)連接器四大工程為： 沖模，塑模，電鍍，裝配。,一.連接器之重要材料及工程細(xì)述-塑膠,1.塑膠(HOUSING)它作用有 1.1絕緣 1.2固定端子及配件 1.3防呆(指產(chǎn)品只有一種插法，反插則不行) 1.4導(dǎo)引（有導(dǎo)角） 1.5定位,一.連接器之重要材料及工程細(xì)述-塑膠,2.各種電子制程所需之塑膠原料 2

4、.1 LCP料:(Liquid Crystal Polymer)液晶高分子材料，呈白霧狀，因其中含有30%40%玻璃纖維(Glass Fiber)， 玻纖的作用是為了增加韌性。 特 點(diǎn):變形溫度為285度,彈性好,耐高溫（240-250度). 絕緣性:電阻至少需為1000M(其中I=0.0001mA) 價(jià)格高:白顏色:420臺(tái)幣每公觔黑顏色380臺(tái)幣每公觔。 2.2 P BT料:耐溫180度,彈性好,價(jià)格便宜,用於電視機(jī)外殼,插頭。 2.3 ABS料:只耐100度,但易於上第二層,可彩繪, 印刷,用於做機(jī)殼。 2.4 NYLON料：分3種,彈性好,便宜,如不要彈性好,可加玻璃纖維, 過(guò)SMT會(huì)

5、吸水,起泡。缺點(diǎn)：易吸水,很脆,易斷 、PA9T-耐230度，最大熱變形溫度265度。 、PA66-耐160度 、PA46-耐約240度。 2.5 PPS料：耐過(guò)SMT放下時(shí)聲音清脆耐240度缺點(diǎn)：料口多,一.連接器之重要材料及工程細(xì)述-塑膠,3.塑膠的成本運(yùn)算 -即單價(jià)重量/生成個(gè)數(shù) 4.塑膠料的用法：打碎=烘烤=熔化=射出=成形 備注：射出後前3050分所產(chǎn)出之產(chǎn)品為條件較不穩(wěn)定之產(chǎn)品,不得投入生產(chǎn). 5.塑膠的換料：先要把料管內(nèi)之舊料清理乾淨(jìng)再換料。因?yàn)榧偃缡腔炝?材質(zhì)/顏色),射出就不穩(wěn)定,一般是用換料管的方法 。（換料管會(huì)增加成本） 6.塑膠成型影響因素：模具、溫度、壓力、時(shí)間、縮水

6、力。,一.連接器之重要材料及工程細(xì)述-塑膠,7.塑膠品質(zhì)不良分析： 7.1混料：是最大的品質(zhì)問(wèn)題，給產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)帶來(lái)困撓。形狀相似或新舊料需注意。 7.2起泡：原因有1灌嘴對(duì)位2材料太厚3沒(méi)烘乾，有水份。起泡影響高度及外觀。 7.3不飽模：模具未填滿，原因是劑量，模溫，射入壓力，時(shí)間等不足所造成的。 7.4毛頭：太飽模（時(shí)間，溫度，壓力，劑量過(guò)足）或模具縫隙太大造成一些毛邊等，影響外觀及增加產(chǎn)品高度，形成匹配時(shí)有阻礙。 7.5損傷：一般是運(yùn)輸擠壓，碰撞造成損傷，部位多為窗口，定位柱等較脆弱部位。 7.6變形：脫模時(shí)過(guò)早頂出，造成料道變形。 7.7多料與少料：是因?yàn)槟＞呱系娜睋p和多料造成的塑膠在結(jié)

7、構(gòu)上的多與少。它與毛頭不同的是它是一個(gè)結(jié)構(gòu)。,二.連接器之重要材料及工程細(xì)述-端子,1.端子(Terminal)它的作用 (1)接觸導(dǎo)通 (2)焊接 (3)固定,二.連接器之重要材料及工程細(xì)述-端子,2.端子的材料有： 2.1黃銅-銅合金(Copper Alloy) 2.2磷青銅-銅合金（又叫紅銅）(Phosphor Bronze) 2.3鈹銅 2.4鈦銅 3.各種材料的特點(diǎn)之比較： 3.1黃銅-銅合金/黃色,硬度差,延展性差,較便宜,一般 選用於公端子。 3.2磷青銅-紅色,延展性好,耐插拔,材質(zhì)相對(duì)較硬,價(jià) 值介於黃銅和鈹銅之間。 3.3鈹銅-延展性特好,硬度大,導(dǎo)電性好,但價(jià)格相對(duì)較 高

8、,少用。 3.4鈦銅-合金銅,尚未普遍使用.,二.連接器之重要材料及工程細(xì)述-端子,4.沖模(端子成形):利用設(shè)備所產(chǎn)生的上下衝擊力量,將原料成型(裁剪、折彎、壓合等)達(dá)成我們所需要的形狀,使用在各式各樣的產(chǎn)品上. 4.1沖模結(jié)構(gòu)分為又分為: 4.1.1工程模-單一工程成形,只下一個(gè)料,即成形. 4.1.2複合模-同一工站,有兩個(gè)功能形成. 4.1.3連續(xù)模-多工站成形. 4.1.4引伸模-抽高/抽深,類似D-SUB / DVI等銅 殼部份抽取.,二.連接器之重要材料及工程細(xì)述-端子,5.端子的電特性： 5.1端子的電阻約小於30（毫歐） 5.2電腦內(nèi)部使用電壓3.3V/5V/12V（電源端用

9、）驅(qū)動(dòng)元件不同，電壓不同 5.3一般電腦用的電源電流3A-7A。 5.4 V(伏特)I(安培)*R(歐姆)原理的引用 5.5接觸的定義：在連接器中，兩金屬物之間直接存在作用力與反作用力就叫接觸 5.6接觸不良：電流通過(guò)約為0.002-0.010mA（毫安） 5.7絕緣：電阻至少需為500M（百萬(wàn)歐姆） 6.端子的組成： 6.1接觸點(diǎn)（contact） 6.2焊腳（solder tail） 6.3倒刺與料帶,三.連接器之重要材料及工程細(xì)述-電鍍,1.電鍍的原理：利用直流電源的陰陽(yáng)極反應(yīng),將電鍍槽液中的金屬離子披覆在被鍍物件的表面,形成金屬披膜 2.端子的電鍍作用:在金屬表面披覆一層或多層金屬披膜

10、,使金屬表面形成保護(hù). 並依據(jù)金屬披膜的不同,可以增加焊接性,導(dǎo)電性及降低金屬表面磨耗,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命,降低成本 2.1防氧化(隔絕端子底材與空氣中腐蝕酸性氣體損壞) 2.2耐磨耗(接觸部鍍金,金的延展性好,且耐磨耗) 2.3降低接觸阻抗(接觸部鍍金,金的阻抗值小) 2.4幫助焊接(焊腳鍍錫或金,因?yàn)榇藘蓚€(gè)聚錫性好) 2.5延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命.,三.連接器之重要材料及工程細(xì)述-電鍍,3.端子電鍍的重點(diǎn)部分： 3.1接觸部：一般鍍金,因金防氧化,耐磨耗,延展性好,阻抗值小。 3.2焊接部：一般鍍錫鉛,現(xiàn)況導(dǎo)入無(wú)鉛製程,衍生全錫/霧錫/錫銅/錫銀銅/錫鎳合金等產(chǎn)品,PITCH小產(chǎn)品,建議焊腳鍍金,

11、防止錫鬚產(chǎn)生. 4.電鍍?cè)O(shè)備分類: 4.1水平連續(xù)式電鍍 4.2滾鍍電鍍 4.3掛鍍電鍍(吊鍍),三.連接器之重要材料及工程細(xì)述-電鍍,5.鍍層重要性 5.1密著性:鍍層和素材金屬之間的結(jié)合力,鍍層剝離是密著 性不佳的代表 5.2致密性:鍍層本身金屬晶體間的結(jié)合力. 5.3連續(xù)性:底材本身皆能被鍍層遮蔽,而不致發(fā)生孔隙,或連 續(xù)隱約可見(jiàn)底材表面未鍍到的情況. 5.4均一性:高低電流區(qū)膜厚分布均勻. 5.5被覆力:對(duì)于凹處和難鍍到的地方鍍層能涵蓋的能力 5.6應(yīng) 力:鍍層內(nèi)應(yīng)力大易引起龜裂.起泡.剝離等不良 5.7機(jī)械性:硬度.耐磨性.延展性等 5.8化學(xué)安定性:鍍層不受環(huán)境影響之能力. 5.9

12、電氣性:電接觸阻抗等.,6.端子連續(xù)電鍍流程介紹:,放料,脫脂,脫脂水洗,酸洗,酸洗水洗,拋光,水浸洗,鍍金,鍍鎳,拋光水洗,鎳回收,金回收1,金回收2,翻轉(zhuǎn),錫鉛前噴洗,水浸洗,鍍錫鉛,錫鉛後噴洗,熱水浸洗,輔助收料,風(fēng)乾,烘乾,收料,前處理,電鍍,後處理,四.連接器之重要材料及工程細(xì)述-五金配件,1.銅/鐵殼五金配件的作用： 1.1防電磁干擾(EMI) 1.2固定產(chǎn)品，如魚叉腳，大小腳 1.3固定PLUG，如MINI-DIN爪子 1.4接地 1.5防靜電干擾（ESD）,五.我司連接器產(chǎn)品之應(yīng)用,1.MINI-DIN(4PIN)：電視連接器 2.MINI-DIN(6PIN)：滑鼠和鍵盤連接器

13、 3.BATTERY：電池連接器 4.CD-ROM：光碟機(jī)連接器 5.HDD(HDD 公HDD 母178 系列)：硬碟機(jī)連接器 6.RJ11：電話連接器，可用於上網(wǎng) 7.RJ45：電腦與電腦之間的連接器 8.CF：CF Card連接器 9.USB：可用於連接I/O 10.SD：用於連接SD卡和系統(tǒng) 11.1394：可用於連接I/O,PHONE JACK RJ CONN,RJ11 & RJ45 & 2IN1,PHONE JACK RJ CONN功能簡(jiǎn)介,*產(chǎn)品應(yīng)用: PHONE JACK RJ11-電話通訊訊號(hào)連接. -電話撥接上網(wǎng)連接. PHONE JACK RJ45-區(qū)域網(wǎng)路分享,(LAN就

14、是(LocalAreaNetwork)的簡(jiǎn)稱，中文叫做區(qū)域網(wǎng)路。兩臺(tái)電腦以上透過(guò)網(wǎng)路線來(lái)相互連接，達(dá)成資源共享的目的，就是網(wǎng)路) PHONE JACK RJ11+RJ45 2in1 CONN-為省P.C.B板上空間,方便一次性焊接,所延伸出之CONN.,PHONE JACK RJ CONN功能簡(jiǎn)介,*產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式:分為 Straight, Right Angle,Right Angle 右轉(zhuǎn)90度,Straight 垂直,PHONE JACK RJ CONN功能簡(jiǎn)介,*焊接形式:分為SMD / DIP,DIP 破孔式,SMD 平貼式,PHONE JACK RJ CONN功能簡(jiǎn)介,*窗口形式:分

15、為正向/反向,PHONE JACK CONN連接器構(gòu)成,*構(gòu)成原件: 端子 塑膠 五金配件(銅.鐵殼/定位PIN),PHONE JACK CONN連接器構(gòu)成(塑膠),塑膠(HOUSING) 它作用有 a.絕緣 b.固定端子及配件 c.防呆(指產(chǎn)品只有一種插法反插則不行) d.導(dǎo)引(有導(dǎo)角) e.定位,PHONE JACK CONN連接器構(gòu)成(端子),端子( Terminal) 它作用有 a.接觸/導(dǎo)通 b.焊接 c.固定,PHONE JACK CONN連接器構(gòu)成(銅.鐵殼),銅.鐵殼( Shell) 它作用有 a. 防電磁波干擾(EMI) 保護(hù)人 b. 固定產(chǎn)品(如魚叉腳，大小腳) c. 固定

16、PLUG(如MINI-DIN爪子) d. 防靜電干擾（ESD）-防雷擊,由以RJ11 e. 焊接 g. 接地 h. 支援Giga Lane高頻傳輸,PHONE JACK CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制問(wèn)題點(diǎn),端子長(zhǎng)度量測(cè)方式 塑膠有Tail隔欄量測(cè) 基準(zhǔn)點(diǎn),端子長(zhǎng)度量測(cè)方式 塑膠無(wú)Tail隔欄量測(cè) 基準(zhǔn)點(diǎn),a.端子焊腳長(zhǎng)度量測(cè)抓取基準(zhǔn)點(diǎn),PHONE JACK CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制問(wèn)題點(diǎn),b.過(guò)高溫後接觸端子彈出塑膠橫樑,造成原因歸類 a.端子與塑膠第二道橫樑勾合尺寸過(guò)少(只要插拔不卡PIN,建議越多越好,0.60mm Min) b.塑膠第二道痕樑厚度較薄(建議1.00mm以上). c.接觸端子回

17、彈力量過(guò)大.(依據(jù)客訴經(jīng)驗(yàn)值,接觸端子彈片,大於塑膠匹配槽高度1.001.20mm,最理想,較無(wú)插拔後垮PIN與烘烤後弧形問(wèn)題) d.端子接觸部彈片沖製展開長(zhǎng)度較短. e.端子壓入深度過(guò)深. -等.,干涉部,接觸部,PHONE JACK CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制問(wèn)題點(diǎn),c.插拔後,接觸端子卡PIN.,造成原因歸類 a.塑膠第一與第二道橫樑,迴旋空間不足,導(dǎo)致端子經(jīng)PLUG接觸下壓後,無(wú)迴旋之空間,以致卡PIN. b.端子接觸部/干涉部長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng). c.接觸部前端折取R角高翹,裝入後導(dǎo)致接觸部端子長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng). d.壓入深度過(guò)淺. -等,干涉部,接觸部,PHONE JACK CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制問(wèn)

18、題點(diǎn),d.焊腳空焊(包覆不佳),造成原因歸類 a. CONN旋轉(zhuǎn),結(jié)構(gòu)重心為接觸窗口前方(尤以R/A產(chǎn)品,破板之產(chǎn)品均有此問(wèn)題) b. 焊腳低於塑膠面過(guò)多,導(dǎo)致CONN旋轉(zhuǎn)(控制低於塑膠面不得超過(guò)0.08mm) C.焊腳跟貼/間翹,平坦度不佳. (SMT錫膏厚度為0.130.15士0.02mm,廠內(nèi)管控平坦度上下差為0.10mm以內(nèi),User使用即無(wú)功能問(wèn)題,焊腳Pitch較近之產(chǎn)品需管控於0.06mm以內(nèi). d.電鍍品質(zhì)問(wèn)題. e. P.C.B板與端子R角干涉,反向焊接產(chǎn)品易發(fā)之issue. -等,P.C.B,P.C.B,PHONE JACK CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制問(wèn)題點(diǎn),e.垮Pin,造

19、成原因歸類 a. 端子彈片高度與塑膠槽匹配尺寸 設(shè)計(jì)預(yù)壓量不足,以致端子經(jīng)多次插拔自然形變迴旋,無(wú)法達(dá)到掛回塑膠橫樑之標(biāo)準(zhǔn).(建議高於塑膠槽1.001.20mm最佳) b.接觸端子前端R角無(wú)法下沉躲入塑膠槽道,反覆插拔磨擦下壓,以致端子降服. C.接觸部前端R角沖磨沖製異常,產(chǎn)生裂縫,經(jīng)電鍍製程鎳往撕裂縫係填充,以致材料較易斷裂. d.如為垮PIN為左右兩側(cè),可能為客戶端使用誤將RJ11插入RJ45所致.-等.,PHONE JACK CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制問(wèn)題點(diǎn),f.退Pin,造成原因歸類 a. 端子導(dǎo)刺干涉點(diǎn)偏下限. b. 端子導(dǎo)刺干涉凸點(diǎn)沖模沖制銳角不足(鈍角) C. 端子壓入深度不足,

20、導(dǎo)刺與塑膠保持力不足. d. 端子導(dǎo)刺過(guò)大,裝配後,塑膠槽道破損撕裂,無(wú)法管合端子,行程退PIN. e. 端子導(dǎo)刺設(shè)計(jì)與塑膠匹配干涉尺寸不足,較易退PIN(一般建議保持0.60mm以上). -等,PHONE JACK CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制問(wèn)題點(diǎn),f.短路,造成原因歸類 a. 端子沖模下料裁切不乾淨(jìng),產(chǎn)生金屬銅絲附著於端子上,長(zhǎng)度較常者,以搭接到相鄰之端子,產(chǎn)生短路. b. 焊腳歪斜偏出P.C.B焊接錫墊Pad,與相鄰Pin腳Pad搭接,造成短路. c. 端子導(dǎo)刺過(guò)大,將塑膠Tail隔欄T形槽中央擠斷,與相鄰Pin碰觸. d. CONN總高較低,端子接觸部前端R角部分,無(wú)法下沉躲入塑膠槽內(nèi),

21、與AMP包銅殼PLUG(跑Giga Lane)下緣干涉短路. -等,PLUG銅殼與CONN端子搭接,PHONE JACK CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制問(wèn)題點(diǎn),g. PIN腳錯(cuò)位,造成原因歸類 a. 作業(yè)人員裝配錯(cuò)誤,測(cè)試製程又為有效檢測(cè)出.(RJ11產(chǎn)品有此issue) b. 電路檢測(cè)失效.未能將錯(cuò)PIN產(chǎn)品篩選出. C. 生產(chǎn)治具設(shè)計(jì)未防呆,預(yù)防操作人員疲勞疏失. -等.,BATTERY CONN,BATTERY CONN功能簡(jiǎn)介,*產(chǎn)品應(yīng)用:電池連接器,BATTERY CONN功能簡(jiǎn)介,*產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式:分為 Straight, Right Angle,Right Angle 右轉(zhuǎn)90度,Str

22、aight 垂直,BATTERY CONN 功能簡(jiǎn)介,*焊接形式:分為SMD / DIP,DIP 破孔式,SMD 平貼式,BAATERY CONN功能簡(jiǎn)介,*形式總類(依據(jù)PITCH分類) C144XX PITCH 2.00mm C103XX PITCH 2.50mm C999XX PITCH 3.10mm C120XX PITCH 5.00mm,BATTERY CONN功能簡(jiǎn)介,*形式總類(公座/母座): 分為母座FEMALE CONN(焊於BATTERY電池) 分為公座MALE CONN(焊於筆記型電腦上),BATTERY CONN功能簡(jiǎn)介,*形式總類(依接觸方式分類) 1.彈片式接觸 2

23、.閘刀式接觸(現(xiàn)NB多採(cǎi)用此方式接觸,2片夾1片) 3.探針式接觸(有些手機(jī)電池採(cǎi)用此方式接觸),BATTERY CONN連接器構(gòu)成,*構(gòu)成原件: 端子 塑膠 五金配件(定位柱/螺帽.),塑膠(HOUSING) 它作用有 a.絕緣 b.固定端子及配件 c.防呆(指產(chǎn)品只有一種插法反插則不行) d.導(dǎo)引(有導(dǎo)角) e.定位,BATTERY CONN連接器構(gòu)成,端子(Terminal) 它作用有 a.接觸/導(dǎo)通 b.焊接 c.固定 d.接地,BATTERY CONN 連接器構(gòu)成,BATTERY CONN 連接器構(gòu)成,五金配件/金屬定位柱/螺帽 它作用有 a. 固定產(chǎn)品,定位 b. 增加抓板功能 c

24、. 平衡產(chǎn)品結(jié)構(gòu)防止點(diǎn)頭旋轉(zhuǎn),a.產(chǎn)品高度計(jì)算(圖面敘述),PCB板上緣到塑膠頂上高度,BATTERY CONN公座產(chǎn)品高度計(jì)算方式,圖面敘述以板上高度計(jì)算, 生產(chǎn)品質(zhì)管控須管制接觸點(diǎn)中心到板上高度與接觸部PIN長(zhǎng) ,PIN寬,a.接觸點(diǎn)過(guò)長(zhǎng)/過(guò)短,造成原因歸類 a.端子來(lái)料不良 b.壓入深度過(guò)深/過(guò)淺,BATTERY CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),b.退PIN,造成原因歸類 a.端子導(dǎo)刺沖製銳角不足. b.端子導(dǎo)刺沖製尺寸偏下限(建議坎入0.08mm最佳) c.塑膠槽道尺寸過(guò)大 d.壓入深度不足. e.端子導(dǎo)刺與塑膠匹配之干涉尺寸設(shè)計(jì)不良.(建議0.50mm以上) f.塑膠射出成形條件不良,壓

25、入後塑膠槽道脆化,撕裂無(wú)法管合端子.,BATTERY CONN 生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),c.套板不順暢,造成原因歸類 a. DIP焊腳針腳PIN與PIN正位度管控不良. b. Kink沖製凸點(diǎn)過(guò)大. c. Kink末端沖製未收回垂直. d.金屬定位柱(大小腳/魚叉腳)與 P.C.B孔匹配過(guò)大 e.端子焊腳寬度過(guò)寬. f.焊腳末端導(dǎo)引尺寸不足.(建議 R0.50mm最佳) h.端子壓入旋轉(zhuǎn),焊腳傾斜未垂直.,BATTERY CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),d.短路(製程/上線後),造成原因歸類 a. V-CUT/端子沖模沖製刀具毀損,產(chǎn)生金屬絲,與相鄰之PIN搭接.,CD/VCD/DVD ROM CON

26、N生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),e.銲錫包覆不良(上線後空焊/包焊/空洞),造成原因歸類 a. CONN底面下緣無(wú)適當(dāng)之Stand off空間,可供錫膏熔融後滯留進(jìn)行銲錫包覆作業(yè). b.端子電鍍不良/氧化 c.銲錫腳長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)(一般建議凸出 P.C.B板0.60mm最佳) d.客戶P.C.B Layout孔徑過(guò)大. e.銲錫溫度不足. f. Right Angle結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)造成空焊.(產(chǎn)品結(jié)構(gòu)重心在接觸窗口前方) g.套板後回?cái)D導(dǎo)致SMD端子PIN腳空焊. h. SMD端子焊腳平坦度不佳.(ALLTOP端子為下料沖製,平面度可管控於0.03mm以內(nèi)) t.左右測(cè)Hold down焊片配件將端子撐高,導(dǎo)致空焊

27、.(建議高於端子焊腳0.030.08mm),BATTERY CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),f.接觸PIN下陷/高度不足(母座CONN),造成原因歸類 a.壓入深度過(guò)深,與塑膠前牆撞擊,導(dǎo)致接觸PIN下陷. b.接觸凸點(diǎn)沖製尺寸失效.,BATTERY CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),g.配件異常(螺絲無(wú)法鎖附),造成原因歸類 a.車製異常-螺帽內(nèi)孔徑尺寸異常 失效. b.客戶生產(chǎn)螺絲長(zhǎng)度不足. d.上線後塑膠熱漲冷縮,螺帽配件滑出短缺.(現(xiàn)況產(chǎn)品多與莊入螺帽後再於外部壓合塑膠擠出毛邊干涉管合螺帽),BATTERY CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),DIM d尺寸(1.567mm d 1.740mm),h.接

28、觸不良,造成原因歸類 a. BATTERY CONN接觸行程為客戶機(jī)構(gòu)決定,一般BATTERY CONN客訴接觸不良,95%為客戶機(jī)構(gòu)之接觸行程設(shè)計(jì). b. 接觸杯口開口尺寸過(guò)大.,BATTERY CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),i.套板後回?cái)D,造成原因歸類 a.金屬定位柱尺寸過(guò)大. b.金屬定位柱最高干涉點(diǎn),扣住於P.C.B板孔內(nèi),以致套入後回?cái)D力量過(guò)大(建議金屬定位柱最高干涉點(diǎn)扣住於P.C.B板下緣),BATTERY CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),OK,j.裝配後塑膠產(chǎn)生裂紋,造成原因歸類 a.塑膠成形條件不良. b.塑膠膠合線位於塑膠中央最脆弱,端子導(dǎo)刺匹配干涉部份. c.端子導(dǎo)刺寬度來(lái)料過(guò)大

29、,裝配後將塑膠擠裂破損. d.壓入深度過(guò)深. e.設(shè)計(jì)不良,端子與塑膠槽孔匹配干涉尺寸過(guò)大(一般建議端子單邊干涉塑膠槽孔0.08mm),BATTERY CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),CD/VCD/DVD ROM CONN,CD/VCD/DVD ROM CONN功能簡(jiǎn)介,*產(chǎn)品應(yīng)用:連接光碟機(jī)連接器,CD/VCD/DVD ROM CONN功能簡(jiǎn)介,*產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式:分為 Straight, Right Angle,Right Angle 右轉(zhuǎn)90度,Straight 垂直,CD/VCD/DVD ROM CONN功能簡(jiǎn)介,*焊接形式:分為SMD / DIP,DIP 破孔式,SMD 平貼式,CD/VCD

30、/DVD ROM CONN功能簡(jiǎn)介,*形式總類:分為 C124XX Right Angle C150XX Right Angle 低高度沉板 C143XX Straight,CD/VCD/DVD ROM CONN功能簡(jiǎn)介,*形式總類: 分為正向/反向 分為板上/板下,CD/VCD/DVD ROM CONN連接器構(gòu)成,*構(gòu)成原件: 端子 塑膠 五金配件(定位柱/螺帽.),塑膠(HOUSING) 它作用有 a.絕緣 b.固定端子及配件 c.防呆(指產(chǎn)品只有一種插法反插則不行) d.導(dǎo)引(有導(dǎo)角) e.定位,CD/VCD/DVD ROM CONN連接器構(gòu)成,防呆在下方反向 防呆在上方正向,端子(Te

31、rminal) 它作用有 a.接觸/導(dǎo)通 b.焊接 c.固定 d.接地,CD/VCD/DVD ROM CONN連接器構(gòu)成,CD/VCD/DVD ROM CONN連接器構(gòu)成,五金配件/金屬定位柱/螺帽 它作用有 a. 固定產(chǎn)品,定位 b. 防呆 c. 增加抓板功能 d. 平衡產(chǎn)品結(jié)構(gòu)防止點(diǎn)頭旋轉(zhuǎn),a.產(chǎn)品高度計(jì)算-CONN接觸窗口中心到平貼P.C.B板位置. DIP TYPE=以塑膠決定產(chǎn)品高度 SMD TYPE=以端子焊腳決定高度,SMD TYPE,DIP TYPE,CD/VCD/DVD ROM CONN產(chǎn)品高度計(jì)算方式,a.接觸點(diǎn)高度(過(guò)高/過(guò)低/孤PIN),造成原因歸類 a.塑膠T形槽肉厚

32、不對(duì)稱 b.沖模接觸點(diǎn)高度沖製尺寸失效. c.壓入深度過(guò)深.過(guò)淺 d.插針承載座,未將端子接觸凸點(diǎn) 下壓後再壓入,端子接觸頭部臺(tái)階撞擊塑膠干涉. e.端子壓入旋轉(zhuǎn). f.端子接觸部勾針,裝入後導(dǎo)致孤PIN.,CD/VCD/DVD ROM CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),b.退PIN,造成原因歸類 a.端子導(dǎo)刺沖製銳角不足. b.端子導(dǎo)刺沖製尺寸偏下限(建議坎入0.08mm最佳) c.塑膠槽道尺寸過(guò)大 d.壓入深度不足. e.端子導(dǎo)刺與塑膠匹配之干涉尺寸設(shè)計(jì)不良.(建議0.50mm以上) f.端子接觸部前端導(dǎo)引角度尺寸不足,易與公端CONN干涉撞擊,行程退PIN.,CD/VCD/DVD ROM CONN生產(chǎn)品質(zhì)易發(fā)管制點(diǎn),c.套板不順暢,造成原因歸類 a. DIP焊腳針腳PIN與PIN正位度管控不良. b. Kink沖製凸點(diǎn)過(guò)大. c. Kink末端沖製未